专利名称：一种安装有智能散热器的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板领域，尤其涉及一种安装有智能散热器的电路板。
背景技术：
由于电子产品体积日益縮小及芯片频率的不断上升，使得电路板的组装密度不断的上升，因而所产生的散热问题越来越严重，良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能，提升元件的寿命。现有技术提供的电路板，不能够对电路板的工作温度进行实时监控，并进行及吋、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种安装有智能散热器的电路板，g在解决现有技术提供的电路板，不能够对电路板的工作温度进行实时监控，并进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高的问题。本实用新型是这样实现的，一种安装有智能散热器的电路板，该电路板包括基板层以及设置在所述基板层上的散热层、散热孔、智能散热器；所述散热孔为加工在所述基板层及散热层上预留区域的通孔，所述智能散热器安装在所述电路板的ー侧。进ー步，所述散热孔可为圆形、椭圆或多边形。进ー步，所述智能散热器进一歩包括温度传感器、控制器、散热风扇、散热架；所述散热层上设置有所述温度传感器，所述温度传感器与所述控制器相连接，所述控制器与所述散热风扇相连接，所述散热风扇安装在所述散热架上，所述散热架卡合在所述电路板的ー侧。进一歩，所述散热架由铝合金板加工而成。进ー步，所述散热风扇至少为两个。进一歩，所述控制器还与电源相连接。本实用新型提供的安装有智能散热器的电路板，加工在基板层及散热层预留区域上的散热孔改善了电路板的通风条件，散热层上设置的温度传感器能够及时、有效地感应到电路板的温度变化，并将采集到的温度信息进行输出，控制器根据接收到的温度信息，判断是否有必要启动散热风扇，当电路板的温度超过控制器设定的温度上限吋，发出控制信号启动散热风扇，将电路板产生的热量进行快速地释放，控制器可以设定启动散热风扇エ作的温度上限，实现了对电路板散热的智能控制，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
图I示出了本实用新型实施例提供的安装有智能散热器的电路板的结构示意图；[0015]图2示出了本实用新型实施例提供的智能散热器的结构框图。图中1、基板层；2、散热层；3、散热孔；4、智能散热器；41、温度传感器；42、控制器；43、散热风扇；44、散热架；45、电源。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I示出了本实用新型实施例提供的安装有智能散热器4的电路板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该电路板包括基板层I以及设置在所述基板层I上的散热层2、散热孔3、智能散热器4 ；散热孔3为加工在基板层I及散热层2上预留区域的通孔，智能散热器4安装在电路板的ー侧。在本实用新型实施例中，散热孔3可为圆形、椭圆或多边形。如图2所示，在本实用新型实施例中，智能散热器4进ー步包括温度传感器41、控制器42、散热风扇43、散热架44 ；散热层2上设置有温度传感器41，温度传感器41与控制器42相连接，控制器42与散热风扇43相连接,散热风扇43安装在散热架44上,散热架44卡合在电路板的ー侧。在本实用新型实施例中，散热架44由铝合金板加工而成。在本实用新型实施例中，散热风扇43至少为两个。在本实用新型实施例中，控制器42还与电源45相连接。本实用新型实施例提供的安装有智能散热器4的电路板，加工在基板层I及散热层2预留区域上的散热孔3改善了电路板的通风条件，散热层2上设置的温度传感器41能够及时、有效地感应到电路板的温度变化，并将采集到的温度信息进行输出，控制器42根据接收到的温度信息，判断是否有必要启动散热风扇43，当电路板的温度超过控制器42设定的温度上限吋，发出控制信号启动散热风扇43，将电路板产生的热量进行快速地释放，控制器42可以设定启动散热风扇43工作的温度上限，实现了对电路板散热的智能控制，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种安装有智能散热器的电路板，该电路板包括基板层以及设置在所述基板层上的散热层，其特征在于，所述电路板还包括散热孔、智能散热器； 所述散热孔为加工在所述基板层及散热层上预留区域的通孔，所述智能散热器安装在所述电路板的一侧。
2.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述散热孔可为圆形、椭圆或多边形。
3.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述智能散热器进一步包括温度传感器、控制器、散热风扇、散热架； 所述散热层上设置有所述温度传感器，所述温度传感器与所述控制器相连接，所述控制器与所述散热风扇相连接，所述散热风扇安装在所述散热架上，所述散热架卡合在所述电路板的一侧。
4.如权利要求I或3所述的电路板，其特征在于，所述散热架由铝合金板加工而成。
5.如权利要求I或3所述的电路板，其特征在于，所述散热风扇至少为两个。
6.如权利要求I或3所述的电路板，其特征在于，所述控制器还与电源相连接。
专利摘要本实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种安装有智能散热器的电路板，加工在基板层及散热层预留区域上的散热孔改善了电路板的通风条件，散热层上设置的温度传感器能够及时、有效地感应到电路板的温度变化，并将采集到的温度信息进行输出，控制器根据接收到的温度信息，判断是否有必要启动散热风扇，当电路板的温度超过控制器设定的温度上限时，发出控制信号启动散热风扇，将电路板产生的热量进行快速地释放，控制器可以设定启动散热风扇工作的温度上限，实现了对电路板散热的智能控制，提高了电路板散热的能力，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，实用性较强。
文档编号H05K7/20GK202406384SQ20122001011
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者杨永祥 申请人:昆山先胜电子科技有限公司