专利名称：新型智能散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散装装置技术领域，特别是涉及一种新型智能散热器。
背景技术：
众所周知，散热器是一种散热装置，广泛应用于需要散热的装置上，尤其是台式机的芯片处，由于长期工作，其芯片处的温度非常高，现有散热技术主要是通过风扇降温，但是在风扇降温的时候一般是给风扇直接通上电流，打开开关，风扇直接面对芯片，达到降温目的，这种方式固然有效，但是需要外接电源，从而导致浪费了电力资源。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可通过芯片处发热的热源驱动风扇进行台式机芯片降温，有效的节省了电力资源的新型智能散热器。本实用新型的新型智能散热器，包括风扇，还包括半导体发电组件，所述半导体发电组件与风扇电连接在一起，所述半导体发电组件的两端分别设置安装热面吸热板和冷面吸热板，并且所述热面吸热板安装在芯片上，所述热面吸热板通过第一导管与半导体发电组件连接，所述冷面吸热板通过第二导管与半导体发电组件连接，并在第一导管上设置有热面散热翅片，第二导管上设置有冷面散热翅片。本实用新型的新型智能散热器，所述半导体发电组件上设置有过热保护电路。本实用新型的新型智能散热器，所述第一导管和第二导管均为铜管。本实用新型的新型智能散热器，所述热面吸热板为铜热面吸热板，所述冷面吸热板为铜冷面吸热板。与现有技术相比本实用新型的有益效果为:设置半导体发电组件，半导体发电组件与风扇电连接在一起，半导体发电组件的两端分别设置安装热面吸热板和冷面吸热板，并且热面吸热板安装在芯片上，热面吸热板通过第一导管与半导体发电组件连接，冷面吸热板通过第二导管与半导体发电组件连接，并在第一导管上设置有热面散热翅片，第二导管上设置有冷面散热翅片；这样，通过热面吸热板对芯片进行吸热后，半导体发电组件产生了电压，并用于启动风扇上，通过热面散热翅片和冷面散热翅片进行强化传热，更好的提供电流，从而达到通过芯片处发热的热源驱动风扇进行台式机芯片降温，有效的节省了电力资源。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。[0011]如图1所示，本实用新型的新型智能散热器，包括风扇1，还包括半导体发电组件2，半导体发电组件与风扇电连接在一起，半导体发电组件的两端分别设置安装热面吸热板3和冷面吸热板4，并且热面吸热板安装在芯片上，热面吸热板通过第一导管5与半导体发电组件连接，冷面吸热板通过第二导管6与半导体发电组件连接，并在第一导管上设置有热面散热翅片7，第二导管上设置有冷面散热翅片8 ;这样，通过热面吸热板对芯片进行吸热后，半导体发电组件产生了电压，并用于启动风扇上，通过热面散热翅片和冷面散热翅片进行强化传热，更好的提供电流，从而达到通过芯片处发热的热源驱动风扇进行台式机芯片降温，有效的节省了电力资源。本实用新型的新型智能散热器，半导体发电组件上设置有过热保护电路9，这样，可以更好的对热面半导体发电组件和冷面半导体发电组件进行保护。本实用新型的新型智能散热器，第一导管和第二导管均为铜管，这样，热传递效果更好。本实用新型的新型智能散热器，热面吸热板为铜热面吸热板，冷面吸热板为铜冷面吸热板。本实用新型的新型智能散热器，通过CPU芯片或显卡芯片等热源进行发电，再启动风扇对CPU芯片或显卡芯片进行降温，形成了以热制热的格局，并且在CPU芯片或显卡芯片越热的时候，给风扇提供的电源越稳定，从而风扇运转降温的效果越好，当CPU芯片或显卡芯片不是很热的时候，风扇运转速度较慢，从而达到了智能降温效果，本实用新型的新型智能散热器中的风扇额定在1.5V启转，而CPU、GPU、南北桥芯片工作温度都在40度以上，极限温度在90度左右，当温度达到50度的时候风扇自动启动给半导体和芯片降温。温度稳定在45度左右，这样当温度低于40度的时候，风扇不工作停转。超过50度的时候风扇启动散热，每发IV电压就相当于给芯片持续降温33度，效果非常显著。本实用新型的新型智能散热器，在家电产品上的应用可以节约电能，比如台式机的使用，其使用可以做到智能散热的同时，节约电能以便给国家电网减轻负荷，利国利民。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种新型智能散热器，包括风扇，其特征在于，还包括半导体发电组件，所述半导体发电组件与风扇电连接在一起，所述半导体发电组件的两端分别设置安装热面吸热板和冷面吸热板，并且所述热面吸热板安装在芯片上，所述热面吸热板通过第一导管与半导体发电组件连接，所述冷面吸热板通过第二导管与半导体发电组件连接，并在第一导管上设置有热面散热翅片，第二导管上设置有冷面散热翅片。
2.如权利要求1所述的新型智能散热器，其特征在于，所述半导体发电组件上设置有过热保护电路。
3.如权利要求1所述的新型智能散热器，其特征在于，所述第一导管和第二导管均为铜管。
4.如权利要求1所述的新型智能散热器，其特征在于，所述热面吸热板为铜热面吸热板，所述冷面吸热板为铜冷面吸热板。
专利摘要本实用新型涉及散装装置技术领域，特别是涉及一种新型智能散热器，本实用新型的新型智能散热器可通过芯片处发热的热源驱动风扇进行台式机芯片降温，有效的节省了电力资源；包括风扇，还包括半导体发电组件，半导体发电组件与风扇电连接在一起，半导体发电组件的两端分别设置安装热面吸热板和冷面吸热板，并且热面吸热板安装在芯片上，热面吸热板通过第一导管与半导体发电组件连接，冷面吸热板通过第二导管与半导体发电组件连接，并在第一导管上设置有热面散热翅片，第二导管上设置有冷面散热翅片。
文档编号H01L23/38GK202977398SQ20122055210
公开日2013年6月5日 申请日期2012年10月26日 优先权日2012年10月26日
发明者郑永华 申请人:青海兰金电子科技有限公司