专利名称：一种高导热pcb金属基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB金属基板，具体地说是一种高导热PCB金属基板，属于PCB领域。
背景技术：
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB金属基板主要是应用于一些对散热要求比较高的电子元件的PCB制作，所以热导率是金属基板的一个重要参数，现有的PCB金属基板一般由三个部分组成，铜箔、绝缘层和金属基板。其中金属基板应用较广的为铝基板，铝基板的导热系数一般为1-3W/ (m -K)，由于绝缘层的存在，导致金属基板无论怎样处理也难以将热导率提高到令人满意的高度。例如，对于需求高导热的LED照明灯珠或其他对散热要求高的电子元件来说，其热导率还远远不能满足设备的需求。
发明内容为了解决上述问题，本发明设计了一种高导热PCB金属基板，该金属基板能够将铜基板的导热率提高到240W/(m K)，达到普通铝基板的200倍，极大的提高了散热能力。本发明的技术方案为一种高导热PCB金属基板，包括铜箔线路层、绝缘层和金属基板，所述的金属基板为铜基板；所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块，所述的导热铜块位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件的下方。进一步地，所述的导热铜块顶部与所述电子元件相接触。进一步地，所述的导热铜块底部位于铜基板厚度的30%至80%处。本发明的优点在于电子元件的热量可以直接通过导热性能极佳的导热铜块扩散至下方的铜质基板上，保证热量的迅速散失，极大提高了金属基板的热导率，热导率达到了240W/(m K)。
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图I为本发明实施例的结构示意图；图中1_铜箔线路层、2-绝缘层、3-金属基、4-导热铜块、5-电子元件。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。实施例I如图I所示，一种高导热PCB金属基板，包括铜箔线路层I、绝缘层2和金属基板3，所述的金属基板3为铜基板；所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块4，所述的导热铜块4位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件5的下方。所述的导热铜块4顶部与所述电子元件5相接触。 所述的导热铜块4底部位于金属基板3厚度的30%至80%处。结果经检测，本发明高导热PCB金属基板的热导率为240W/(m K)。最后应说明的是以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求1.一种高导热PCB金属基板，包括铜箔线路层、绝缘层和金属基板，其特征在于所述的金属基板为铜基板； 所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块，所述的导热铜块位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件的下方和散热部位。
2.根据权利要求I所述的高导热PCB金属基板，其特征在于所述的导热铜块顶部与所述电子元件散热部位相接触。
3.根据权利要求I或2所述的高导热PCB金属基板，其特征在于所述的导热铜块底部位于铜基板厚度的30%至80%处。
专利摘要本实用新型公开了一种高导热PCB金属基板，所述的金属基板，包括铜箔线路层、绝缘层和金属基板，所述的金属基板为铜基板，所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块，所述的导热铜块位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件的下方和散热部位；本实用新型的优点在于电子元件的热量可以直接通过导热性能极佳的导热铜块扩散至下方的铜质基板上，保证热量的迅速散失，极大提高了金属基板的热导率，热导率达到了240W/(m·K)。
文档编号H05K1/02GK202551494SQ201220152560
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月8日 优先权日2012年4月8日
发明者嵇刚 申请人:嵇刚