电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路板还包括：一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。该电路板增加一绝缘阻焊层，使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上，从而使铜箔与基材的附着力增强，并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。
【专利说明】电路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002] 电路板上的铜箔与基材的附着力较差，因此，插件的金属端子容易将电路板上的 铜箔带起，导致电路板报废，且焊接插件时，金属端子之间容易出现短路。
【发明内容】
[0003] 本发明提供一种电路板。
[0004] 一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括 一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与 一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路板还包括：一绝 缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗 呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。
[0005] 本发明的电路板，增加一绝缘阻焊层，使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上，从而使铜箔与 基材的附着力增强，并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明较佳实施方式下的电路板的结构示意图。
[0007] 图2是图1中的电路板沿II-IV线的截面图。
[0008] 主要元件符号说明
[0009]
[0010]
【权利要求】
1. 一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一 底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一 个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同，其特征在于，该电路板还包 括： 一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该绝缘阻焊层开设有多个阻焊开窗， 每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于每个通孔的直径为0. 4_，同一列通孔中， 相邻两个通孔的间隔为2_。
3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个铜箔环的内直径为0. 4mm，外直径为 1. 75mm〇
4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个阻焊开窗的直径为1. 25mm。
【文档编号】H05K1/02GK104349576SQ201310331799
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】冯梦龙, 魏小丛 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司