散热装置制造方法
【专利摘要】一种散热装置，包含一摆动构件及一绕动件及至少一固定座，所述摆动构件具有一基座及一摆动件，所述摆动件设置于所述基座上，而该绕动件设置于所述摆动件上且另端组接所述固定座，借此，该摆动构件带动其绕动件上下摆动而产生波动，并借由此波动将空气能量的气流送至发热源，用以大幅提升散热效率的功效。
【专利说明】散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种利用产生波动来推动气流并形成较大的空气静压力将气流往热源传递，以大幅提升散热效率的散热装置。
【背景技术】
[0002]近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部晶片组的运算速度不断提升，晶片数量也不断增加，而前述晶片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热源即时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算处理速度降低，并随着热量的不断累积，还可能烧燬电子元件，因此散热已成为电子元件的重要课题之一，而利用散热风扇作为散热装置为常见的方法。
[0003]并且，现今电子设备发展趋势已逐渐往微型化方向发展，如笔记型电脑、平板电脑、手机等等，而在微型化发展情况之下，其电子设备机体内部的空间也大幅缩减，因此在其空间缩减且需设置有许多电子元件及电路板的情况下，该电子设备机体内便无空余的空间可供散热风扇设置，又或其电子设备的厚度变薄的情况下，散热风扇的扇叶与轴承所必须具有的高度也无法设置于电子设备内，因此，其电子设备机体内在散热风扇无法设置的情况下，其会电子元件所产生的热源极容易影响电子设备的正常运作，相对的其电子设备的维修成本也相对的增加。
[0004]因此，便有厂商研发出利用外观体积小的压电晶片设置于空间有限的电子设备机体内，将其压电晶片对电子设备机体内的热源进行散热，但压电晶片所能产生的空气静压力不足，无法有效将空气能量传递至远方，致使冷空气无法产生对流进而达到冷却热源的效果，也因此对前方热源的散热效果并不佳，进而造成其电子设备机体内在散热效果差或不明显的的状况下，其电子元件所产生的热源极容易影响电子设备的正常运作，相对的其电子设备的维修成本也相对的增加。
【发明内容】
[0005]因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，提供一种可产生波动来推动气流并形成较大的空气静压力将气流往热源传递，以大幅提升散热效率的散热装置。
[0006]本发明另一目的在提供一种在空间有限的机体内，可有效提升散热效率的散热装置。
[0007]为达上述目的，本发明提供一种散热装置，包含:一摆动构件，具有一基座及一摆动件，该摆动件系设置于所述基座上；一绕动件，该绕动件具有一第一端及一第二端，该第一端组接所述摆动件；及至少一固定座，该固定座供所述绕动件的第二端组接。
[0008]所述摆动构件与绕动件间更具有一组接件，而该绕动件的第一端组接所述组接件并由所述组接件另一端组接所述摆动构件的摆动件。
[0009]所述固定座上具有一对接部与该绕动件的第二端相互组接。
[0010]所述摆动构件为压电晶片构件，而该基座为压电晶片导电座与该摆动件为压电晶片。
[0011]所述摆动构件具有至少一导线。
[0012]所述摆动构件为弹簧构件，而该基座为弹簧定位座与该摆动件为弹簧元件。
[0013]所述摆动构件为可规律频率摆动的构件。
[0014]所述绕动件为一弹性纤维布。
[0015]所述散热装置设置于一机体外壳的一容置空间内，且该机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口，并该容置空间内另设置有至少一发热源。
[0016]所述摆动构件经由所述摆动件带动其绕动件于所述容置空间内摆动产生气流波动且将其气流波动往发热源移动并使第一开口与第二开口间的空气对流。
[0017]借此，可利用其摆动构件带动其绕动件上下摆动，并于绕动件上下摆动时产生气流波动并将其气流波动送至发热源以大幅提升散热效率的功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明的第一较佳实施例的立体组合图；
[0019]图2为本发明的第一较佳实施例的侧视示意图；
[0020]图3为本发明的第一较佳实施例的实施示意图；
[0021]图4为本发明的第二较佳实施例的立体组合图；
[0022]图5为本发明的第二较佳实施例的侧视示意；
[0023]图6为本发明的第二较佳实施例的实施示意图；
[0024]图7为本发明的第三较佳实施例的实施示意图；
[0025]图8A为本发明的第四较佳实施例的实施示意图一；
[0026]图8B为本发明的第四较佳实施例的实施示意图二 ；
[0027]图9A为本发明的第五较佳实施例的实施示意图；
[0028]图9B为本发明的第六较佳实施例的实施示意图；
[0029]图9C为本发明的第七较佳实施例的实施示意图；
[0030]图9D为本发明的第八较佳实施例的实施示意图；
[0031]图9E为本发明的第九较佳实施例的实施示意图；
[0032]图9F为本发明的第十较佳实施例的实施示意图；
[0033]图9G为本发明的第i^一较佳实施例的实施示意图。
[0034]符号说明
[0035]散热装置I
[0036]摆动构件2
[0037]基座21
[0038]摆动件22
[0039]导线23
[0040]绕动件3
[0041]第一端31
[0042]第二端32
[0043]固定座4
[0044]对接部41
[0045]组接件5
[0046]机体外壳6
[0047]容置空间61
[0048]第一开口62
[0049]第二开口63
【具体实施方式】
[0050]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步详细描述:
[0051]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0052]请参阅图1、2，为本发明散热装置第一较佳实施例的立体组合图及侧视示意图，如图所示，本发明的散热装置I包括有一摆动构件2及一绕动件3及至少一固定座4;
[0053]其中摆动构件2具有一基座21及一摆动件22，其中所述摆动件22设置于所述基座21上，且其摆动构件2为可产生规律频率摆动的构件，而于本实施例中，其摆动构件2选择为压电晶片构件，而其基座21为压电晶片导电座与其摆动件22为压电晶片，且其摆动构件2具有一导线23，经由其导线23导电驱动其压电晶片导电座并使其压电晶片产生上下震荡摆动。
[0054]其中所述绕动件3具有一第一端31及一第二端32，该第一端31组接所述摆动件22，而该第二端32远离所述摆动件22，另该绕动件3经由该第二端32组接所述固定座4，该固定座4上具有一对接部41与该绕动件3的第二端32相互组接，而该绕动件3的第二端32与所述对接部41可经由黏合组接、锁固组接或融熔组接其中的一方式相互组接。
[0055]再请参阅图2及图3，为本发明散热装置第一较佳实施例的侧视示意图及实施示意图，如图所不，所述散热装置I设置于一机体外壳6的一容置空间61内，且该机体外壳6具有至少一第一开口 62及至少一第二开口 63，并该容置空间61内另设置有至少一发热源64，而其散热装置I的摆动构件2相对设置于所述第一开口 62位置处，以于该导线23导通电力至所述基座21时产生一谐振频率使其摆动件22产生上下震荡摆动，并于其摆动件22产生上下震荡摆动时同时带动其绕动件3，该绕动件3可为一弹性材料(体)或挠体其中任一，而于本实施例中使用一弹性纤维布，但并不因此为限，因此其摆动件22产生上下震荡摆动时其绕动件3的第一端31产生上下规律频率摆动，而绕动件3同时形成各区段间上下摆动并产生连续性的波动来推动其容置空间61内的气流且形成较大的空气静压力，并将其气流强制往固定座4与一发热源64方向送去进而再由第二开口 63送出与第一开口 62进入容置空间61，借此，达到该机体外壳6内外产生空气对流效应并可针对其发热源64进行散热，进而达到在空间有限的机体内可有效提高空气对流并大幅提升散热效率的功效者。
[0056]另请参阅图4、图5及图6所示，为本发明散热装置第二较佳实施例的立体组合图及侧视示意图及实施示意图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述摆动构件2与绕动件3间更具有一组接件5，而该绕动件3的第一端31组接所述组接件并由所述组接件5另一端组接所述摆动构件2的摆动件22，且该组接件5可经由黏合组接、锁固组接或融熔组接其中任一种方式组接所述绕动件3与摆动件22，而于导线23导通电力至所述基座21时产生一谐振频率使其摆动件22产生上下震荡摆动时同时带动其组接件5并由其组接件5带动绕动件3，因此其摆动件22产生上下震荡摆动时，该绕动件3同时形成各区段间上下摆动并产生连续性的波动来推动其容置空间61内的气流且形成较大的空气静压力，并将其气流强制往固定座4与发热源64方向送去，进而再由第二开口 63送出与第一开口 62进入容置空间61，借此，达到该机体外壳6内外产半空气对流效应并可针对其发热源64进行散热进而达到在空间有限的机体内可有效提高空气对流并大幅提升散热效率的功效者。
[0057]另请参阅图7所示，为本发明散热装置第三较佳实施例的实施示意图，本实施例部分结构系与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述摆动构件2为弹簧构件，而该基座21为弹簧定位座与该摆动件22为弹簧元件而该摆动件22产生上下震荡摆动时，该绕动件3同时形成各区段间上下摆动并产生连续性的波动来推动其容置空间61内的气流且形成较大的空气静压力，并将其气流强制往固定座4与发热源64方向送去，进而再由第二开口 63送出与第一开口 62进入容置空间61，借此，达到该机体外壳6内外产生空气对流效应并可针对其发热源64进行散热，进而达到在空间有限的机体内可有效提高空气对流并大幅提升散热效率的功效。
[0058]另请参阅图8A?SB为本发明散热装置第四较佳实施例的实施示意图一、二，所述散热装置I的设置数量可依照其机体外壳6的容置空间61大小与发热源64设置状况而决定，若针对容置空间61大且需加强其散热需求的装置时，可于其容置空间61内设置多个散热装置1，可将其散热装置I相互垂直设置或水平设置，又或将其散热装置I的摆动构件2与绕动件3与固定座4的宽度增加以提升其带动的气流量，如图所示，其机体外壳6内设置有四组散热装置I以对应其机体外壳6的使用状况。另请参阅图9A?9G为本发明散热装置第五?十较佳实施例的上视示意图，其中所述绕动件3可依需求调整其使用形状，如梯形、圆形、椭圆形、多边形或不规则形等形状，更或是伞形的使用形状可对应多个个固定座4，该等形状的应用都可达到于机体外壳6 (请参阅图3所示)内外产生空气对流效应并可针对其发热源进行散热，进而达到在空间有限的机体内可有效提高空气对流并大幅提升散热效率的功效。
[0059]综上所述，本发明的散热装置在使用时，为确实能达到其功效及目的。以上已将本发明进行详细说明，以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，不能限定本发明实施的范围。凡按照本发明申请范围所作的同等变化与修饰等，都应属本发明的专利涵盖范围。
【权利要求】
1.一种散热装置，包含: 一摆动构件，具有一基座及一摆动件，该摆动件设置于所述基座上； 一绕动件，该绕动件具有一第一端及一第二端，该第一端组接所述摆动件；及 至少一固定座，该固定座供所述绕动件的第二端组接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其中所述摆动构件与绕动件间更具有一组接件，而该绕动件的第一端组接所述组接件并由所述组接件另一端组接所述摆动构件的摆动件。
3.如权利要求1所述的散热装置，其中所述固定座上具有一对接部与该绕动件的第二端相互组接。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中所述摆动构件为压电晶片构件，而该基座为压电晶片导电座与该摆动件为压电晶片。
5.如权利要求4所述的散热装置，其中所述摆动构件具有至少一导线。
6.如权利要求1所述的散热装置，其中所述摆动构件为弹簧构件，而该基座为弹簧定位座与该摆动件为弹簧元件。
7.如权利要求1所述的散热装置，其中所述摆动构件为可规律频率摆动的构件。
8.如权利要求1所述的散热装置，其中所述绕动件为一弹性纤维布。
9.如权利要求1所述的散热装置，其中所述散热装置设置于一机体外壳的一容置空间内，且该机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口，并该容置空间内另设置有至少一发热源。
10.如权利要求8所述的散热装置，其中所述摆动构件经由所述摆动件带动其绕动件于所述容置空间内摆动产生气流波动且将其气流波动往发热源移动并使第一开口与第二开口间的空气对流。
【文档编号】H05K7/20GK104378948SQ201310348991
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年8月12日 优先权日:2013年8月12日
【发明者】张柏灏, 王仲澍 申请人:奇鋐科技股份有限公司