电路板成型方法

文档序号:8072777阅读:1450来源:国知局
电路板成型方法
【专利摘要】本发明涉及电路板【技术领域】,公开了一种电路板成型方法,该方法包括以下步骤:将待加工电路板的成型槽规划区域分成开槽成型区域和铣板成型区域;沿开槽成型区域的中间线开槽,形成预成型槽,对预成型槽的残边进行修边加工;对铣板成型区域进行铣板加工,得到成品电路板。针对电路板的高密集区域,采用先开槽后修边的加工方式,满足成品电路板的尺寸精度高的要求,确保生产中的品质无异常。对成型槽精度要求不高的区域采用直接铣板加工的混合式加工,提高加工效率。同时,采用电木板、木垫板或者木浆板和销钉对待加工电路板进行固定,固定效果好,保证具有较好的加工精度。
【专利说明】电路板成型方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板【技术领域】,特别是涉及一种电路板成型方法。

【背景技术】
[0002]随着电子产品的不断发展,电子产品逐步向小型化发展的趋势,作为其核心部件的电路板也向着轻、薄、小的方向发展,高度集成的趋势越来越高,其需要在一块大的电路板上刻出成型槽,将大的电路板上制出许多的单PCS。为了节省材料,在电路板的高密集区域,相邻单PCS之间的成型槽的距离也越做越小,其距离小于最小铣刀直径的两倍。另外,在电路板成型生产中,对尺寸要求越来越高(通常为不超过0.05mm的公差)。为了保证产品的外型尺寸公差达到设计和制作要求,对距离小于两倍最小铣刀直径的成型槽的加工,传统的直接铣板的生产方式难以达到工艺及品质的要求。
[0003]传统的成型方法是采用铣刀直接在大电路板上的每个单PCS单元边缘直接铣板加工。而在高集成电路板的生产中,由于相邻单PCS的间距较小,如采用传统的直接铣板的成型方式,难以保证成型尺寸公差的稳定性,甚至会伤及单PCS的板边。
[0004]综上,现有技术不能保证尺寸公差即难以达到加工精度的要求;会伤及成品板边影响加工电路板的成品率和效率,因此需要提供一种提高加工精度、成品率和效率的加工方法。


【发明内容】

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本发明的目的是提供一种提高加工精度、成品率和效率的电路板成型方法。
[0007](二)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题,本发明提供电路板成型方法,该方法包括以下步骤:
[0009]S1:将待加工电路板的成型槽规划区域分开槽成型区域和铣板成型区域;
[0010]S2:沿开槽成型区域的中间线开槽,形成预成型槽,对预成型槽的残边进行修边加工;
[0011]S3:对铣板成型区域进行铣板加工,得到成品电路板。
[0012]其中,步骤SI之前的还包括步骤SlO:将待加工电路板固定在成型机的工作台面上。
[0013]其中,所述步骤SlO包括:
[0014]Sll:提供电木板,将电木板安装在成型机的工作台面上;
[0015]S12:提供介质层,将所述介质层通过销钉固定在电木板上,销钉沿成型槽规划区域分布;
[0016]S13:将待加工电路板固定在销钉上,并在待加工电路板四周用胶带固定。
[0017]其中,所述介质层为木浆板或者木垫板。
[0018]其中,所述开槽成型区域为成型槽槽宽小于两倍最小铣刀直径;所述铣板成型区域为成型槽槽宽大于两倍最小铣刀直径。
[0019]本发明还提供电路板成型方法,该方法包括以下步骤:
[0020]S1:将待加工电路板的成型槽规划区域分开槽成型区域和铣板成型区域;
[0021]S2:对铣板成型区域进行铣板加工;
[0022]S3:沿开槽成型区域的中间线开槽,形成预成型槽,对预成型槽的残边进行修边加工,得到成品电路板。
[0023](三)有益效果
[0024]本发明提供的电路板成型方法具有以下有益效果:
[0025](I)针对电路板的高密集区域,采用先开槽后修边的加工方式,满足成品电路板的尺寸精度高的要求,确保生产中的品质无异常。
[0026](2)对成型槽精度要求不高的区域采用直接铣板加工的混合式加工,提高加工效率。
[0027](3)采用电木板、木垫板或者木浆板和销钉对待加工电路板进行固定,固定效果较好,保证成品电路板具有较好的加工精度。

【专利附图】

【附图说明】
[0028]图1为本发明实施例成品电路板的示意图;
[0029]图2为本发明实施例待加工电路板的示意图;
[0030]图3为本发明实施例待加工电路板固定在成型机的部分剖视图;
[0031]图4为本发明实施例待加工电路板固定在成型机的俯视图;
[0032]图5为本发明实施例进行加槽加工的示意图;
[0033]图6为本发明实施例进行修边加工的示意图;
[0034]图7为本发明实施例进行铣板加工的示意图;
[0035]图中,1:待加工电路板;2:销钉;3:介质层;4:电木板;5:工作台面;100:成型槽规划区域;110:开槽成型区域;111:预成型槽;112:残边;120:铣板成型区域。

【具体实施方式】
[0036]下面结合附图和实施例,对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
[0037]名词解释
[0038]成型槽规划区域:根据设计的电路板形状,需要在待加工电路板加工形成槽的区域。
[0039]开槽:在待加工的面板上进行一次走刀铣板,形成一个槽的加工方法。
[0040]铣板:在待加工区域进行捞形加工的加工方法。
[0041]实施例一
[0042]本实施例以加工如图1所示电路板为例,该成品电路板由A、B和C三个区域组成,每个区域为单PCS。该成品电路板由如图2所示的待生产板沿成型槽规则区域100加工而得到。
[0043]第一步,如图3所示,提供电路板成型机,将待加工电路板I固定在成型机的工作台面5上。具体操作如下:(1)提供电木板4,将电木板4安装在成型机的工作台面5上;
(2)提供介质层3,将所述介质层通过销钉2固定在电木板4上,销钉2沿成型槽规划区域分布(如图4所示);(3)将待加工电路板I固定在销钉2上,并在电路板四周用胶带固定。优选的,介质层3选用木浆板或者木垫板。
[0044]第二步,如图2所示,在成型机的控制器上输入电路板设计图的尺寸及公差,将待加工电路板的成型槽规划区域100分成开槽成型区域110和铣板成型区域120。开槽成型区域110为成型槽槽宽小于两倍最小铣刀直径且尺寸精度要求较高的区域;铣板成型区域120为成型槽槽宽大于两倍最小铣刀直径且尺寸精度要求不太高的区域。
[0045]第三步,如图5和6所示,启动电路板成型机,沿待加工电路板I的开槽成型区域10的中间线进行开槽,形成预成型槽111,对预成型槽111的残边112进行修边加工。预成型槽的宽度与铣刀的直径相等,小于设计的成型槽的宽度,残边112指预成型槽槽边到成型槽槽边之间需要去除的部分。通过对残边进行修边加工,完成对开槽成型区域的加工。使用这种加工方法,可以保证加工出来的成型槽的尺寸符合精度要求,解决直接进行铣板加工产生尺寸不符合要求的问题。
[0046]第四步,如图7所示,对待加工电路板I的铣板成型区域120进行铣板加工,得到成品电路板。对于没有高精度要求的铣板成型区域,进行直接铣板,可以提高加工效率。
[0047]采用上述加工方法有如下优点:
[0048](I)采用先进行开槽、后修残边的加工方法满足电路板成型槽尺寸精度高的要求。
[0049](2)在加工过程中,受到力和振动的作用,待加工电路板可能会发生偏移,因此,为了保证电路板的精度,采用先对精度要求高的部分进行开槽成型加工,后进行钎板成型加工。
[0050](3)如果成型机出错,加工精度要求高的部分较容易出现问题,先加工精度要求高的部分,出现问题时,可以立刻把废电路板换下来,节省加工时间。
[0051](4)采用开槽成型加工和直接铣板加工的混合式加工,可以提高加工效率。
[0052](5)采用电木板、木垫板或者木浆板和销钉对待加工电路板进行固定,固定效果较好,保证成品电路板具有较好的加工精度。
[0053]将上述实施例一的加工步骤第三步和第四步调换顺序,作为另一种实施方式。
[0054]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板成型方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 51:将待加工电路板的成型槽规划区域分成开槽成型区域和铣板成型区域;52:沿开槽成型区域的中间线开槽,形成预成型槽,对预成型槽的残边进行修边加工; 53:对铣板成型区域进行铣板加工,得到成品电路板。
2.如权利要求1所述的电路板成型方法,其特征在于,步骤SI之前还包括步骤SlO:将待加工电路板固定在成型机的工作台面上。
3.如权利要求2所述的电路板成型方法,其特征在于,所述步骤SlO包括: 511:提供电木板,将电木板安装在成型机的工作台面上;512:提供介质层,将所述介质层通过销钉固定在电木板上,销钉沿成型槽规划区域分布; S13:将待加工电路板固定在销钉上,并在待加工电路板四周用胶带固定。
4.如权利要求3所述的电路板成型方法,其特征在于,所述介质层为木浆板或者木垫板。
5.如权利要求1所述的电路板成型方法,其特征在于,所述开槽成型区域为成型槽槽宽小于两倍最小铣刀直径;所述铣板成型区域为成型槽槽宽大于两倍最小铣刀直径。
6.一种电路板成型方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 51:将待加工电路板的成型槽规划区域分成开槽成型区域和铣板成型区域; 52:对铣板成型区域进行铣板加工; 53:沿开槽成型区域的中间线开槽,形成预成型槽,对预成型槽的残边进行修边加工,得到成品电路板。
【文档编号】H05K3/00GK104427772SQ201310410452
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】李照飞, 车世民 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 方正信息产业控股有限公司
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