一种双面厚铜板及其制作方法
【专利摘要】本发明公开一种双面厚铜板及其制作方法，其中，方法包括步骤：S1.铜箔开料；S2.对铜箔进行钻铆合孔处理；S3.在铜箔上进行线路制作；S4.将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；S5.继续对铜箔进行线路制作。本发明的方法相对于常规工艺，减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性，经过第一次线路制作的铜箔压合后，其线距已被填充介质层，此部分间隙不需要通过丝印防焊油来填充，减少了丝印次数及其带来的品质风险。
【专利说明】一种双面厚铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及双面PCB板制作领域，尤其涉及一种双面厚铜板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，双面PCB板制作工艺一般为:采用常规的覆铜板又称CCL，按照PCB加工要求切割成适合工厂加工的尺寸，按设定流程加工完成即可。即双面板加工流程为:开料一钻孔一沉铜一板电一线路制作一图电一蚀刻，但这一般只适合于厚度不大的双面铜板，对于60Z以上的双面厚铜板，采用常规的工艺制作，将出现以下问题，如图1:
1、蚀刻后上下线宽差异大，下线宽产生较大的毛边，铜厚越厚，此问题越严重；
2、线距超制程能力问题，比如60Z的厚铜板，如果生产要求最小间距为0.25mm，而客户设计只有0.15mm，则此类厚铜板将无法生产。
[0003]3、铜厚越厚，防焊油墨需要多次丝印才能满足生产要求，而一般的防焊油墨，其后烤总时间在150min为极限值，因此按常规丝印I次需后烤50min计算，防焊油墨的丝印次数不能超过3次，否则将会出现品质隐患。随着铜厚越厚，更多的PCB板往往丝印3次后仍然难满足生产要求。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双面厚铜板及其制作方法，旨在解决现有的双面PCB板制作方法上下线宽差异大且蚀刻毛边过大、线距超制程能力弱以及丝印次数过多的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种双面厚铜板制作方法，其中，包括步骤:
51、铜箔开料；
52、对铜箔进行钻铆合孔处理；
53、在铜箔上进行线路制作；
54、将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；
55、继续对铜箔进行线路制作。
[0007]所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S3中的线路制作的蚀刻量为铜箔厚度的一半。
[0008]所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S4和S5之间还包括:对铆合压合后的铜箔进行沉铜及板电处理。
[0009]所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S5之后还包括:
对铜箔进行图电蚀刻处理。
[0010]所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S2中，对两张铜箔进行钻铆合孔和对位孔的处理，其中，两张铜箔的铆合孔位置对应，对位孔位置错开。[0011]所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述S4中，将两张铜箔经过线路制作的一面相向对位铆合压合。
[0012]所述的双面厚铜板制作方法，其中，所述步骤S4中，对压合后的两张铜箔进行铣定位孔处理。
[0013]一种双面厚铜板，其中，采用如上任一所述的双面厚铜板制作方法制成。
[0014]有益效果:本发明的方法相对于常规工艺，减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性，经过第一次线路制作的铜箔压合后，其线距已被填充介质层，此部分间隙不需要通过丝印防焊油来填充，减少了丝印次数及其带来的品质风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中双面厚铜板的结构示意图。
[0016]图2为本发明双面厚铜板制作方法较佳实施例的流程图。
[0017]图3至图8为采用本发明制作方法制作双面厚铜板时的不同状态结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]本发明提供一种双面厚铜板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]请参阅图2，图2为本发明双面厚铜板制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
51、铜箔开料；
52、对铜箔进行钻铆合孔处理；
53、在铜箔上进行线路制作；
54、将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；
55、继续对铜箔进行线路制作。
[0020]本发明主要是通过分两次进行线路制作，并通过压合的精度和外层线路来对位来实现成品线路的对接。其主要流程变更为铜箔开料一钻铆合孔一L1-和L2-层线路制作(正常线路镜像处理，命名L1-和L2-层)一压合一统定位孔一钻孔一沉铜一板电一第2次线路制作(正常LI和L2层线路)一图电一蚀刻。通过2次线路制作减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性。并且，在第一次线路制作后的线宽经过压合后，线间距之间已填充介质层，此部分间隙原来需要通过丝印防焊油墨来填充，现在则不需要，减少了防焊油墨丝印次数，降低了多次丝印带来的品质风险。
[0021]在本实施例中，所述步骤S3中的线路制作的蚀刻量为铜箔厚度的一半。以便进行压合处理。
[0022]所述步骤S4和S5之间还包括:对铆合压合后的铜箔进行沉铜及板电处理。
[0023]进一步，所述步骤S5之后还包括:对铜箔进行图电蚀刻处理。
[0024]进一步，所述步骤S2中，对两张铜箔进行钻铆合孔和对位孔的处理，其中，两张铜箔的铆合孔位置对应，对位孔位置错开。
[0025]进一步，将两张铜箔经过线路制作的一面相向对位铆合压合。并且在相互铆合压合的一面填充介质层，这样就不用通过丝印防焊油墨来填充，减少了丝印次数。
[0026]进一步，所述步骤S4中，对压合后的两张铜箔进行铣定位孔处理。定位孔用于定位。
[0027]基于上述制作方法，本发明还提供一种双面厚铜板，其采用如上所述的双面厚铜板制作方法制成。
[0028]实施例:
1、铜箔开料:
假如要求完成铜厚的为120Z，刚考虑到后续电镀会加厚IOZ左右的铜，所以在选料时将减掉IOZ即选用厚度为IlOZ的铜箔，如图3所示；
2、铜箔钻铆合孔和对位孔:
即钻取压合用的铆合孔，双面板线路线路用的2张铜箔的铆合孔位置相对应，对位孔则位置错开，如图4所示；
3、线路制作:
此定为内层线路制作，与外层线路设计一样，比如成品铜厚为120Z，则内层制作线路蚀刻60Z，外层蚀刻60Z，如图5所示，必须注意的是此为同一条成品线路，即正常制作时外层线路为LI，则内层蚀刻时线路为L1-，只是内层线路制作时将LI层镜像处理即可；
4、压合:
将个线路层顺序叠合，并通过前期钻出的铆合孔铆合起来压合，如图6所示，压合完成后按多层板的操作用X-RAY铣出钻孔时的定位孔，即通过X光投射，投射到内层的标靶，然后在标靶对应位置转定位孔，
此时两个线路层的精度可达到+/-3mil，完全满足了线路板的生产精度要求。
[0029]5、外层线路:
通过正常的钻孔进行线路制作，如图7所示，此时LI层即只剩60Z铜厚需要蚀刻了，同时内层蚀刻掉的60Z在压合时已填充介质层，此部分高度后续也不用丝印防焊油墨，减少了防焊油墨丝印次数，减小了油墨多次丝印带来的品质风险。最后制得的双面厚铜板如图8所示，其上下线宽的差异要小很多。
[0030]综上所述，本发明的方法相对于常规工艺，减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性，经过第一次线路制作的铜箔压合后，其线距已被填充介质层，此部分间隙不需要通过丝印防焊油来填充，减少了丝印次数及其带来的品质风险。
[0031]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种双面厚铜板制作方法，其特征在于，包括步骤: 51、铜箔开料； 52、对铜箔进行钻铆合孔处理； 53、在铜箔上进行线路制作； 54、将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合； 55、继续对铜箔进行线路制作。
2.根据权利要求1所述的双面厚铜板制作方法，其特征在于，所述步骤S3中的线路制作的蚀刻量为铜箔厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的双面厚铜板制作方法，其特征在于，所述步骤S4和S5之间还包括:对铆合压合后的铜箔进行沉铜及板电处理。
4.根据权利要求1所述的双面厚铜板制作方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括: 对铜箔进行图电蚀刻处理。
5.根据权利要求1所述的双面厚铜板制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，对两张铜箔进行钻铆合孔和对位孔的处理，其中，两张铜箔的铆合孔位置对应，对位孔位置错开。
6.根据权利要求1所述的双面厚铜板制作方法，其特征在于，所述S4中，将两张铜箔经过线路制作的一面相向对位铆合压合。
7.根据权利要求1所述的双面厚铜板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，对压合后的两张铜箔进行铣定位孔处理。
8.一种双面厚铜板，其特征在于，采用如权利要求1至7任一所述的双面厚铜板制作方法制成。
【文档编号】H05K1/00GK103533741SQ201310518906
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】张柏勇, 谭小林, 柯勇, 李仁荣 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司