半导体电热保温膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体电热保温膜，以解决现有用于采暖低温电热膜安装复杂的问题。它由面层、中心绝缘体层、导电加热层、表面绝缘体层复合而成，所述面层为无纺布层或PVC薄板层。所述导电加热层由两条金属条带及数条互相平行的半导体条带组成，所述两条金属条带垂直于半导体条带的方向设置在其两端。本实用新型产品具有节能、安全、环保等优点。
【专利说明】半导体电热保温膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及保温材料领域，具体涉及一种半导体电热保温膜。
【背景技术】
[0002]电热膜是直接将电能转换成热能的电热元件，是电热产品体系中的一个细分类，是一种新型电热产品。电热膜日益为人们所重视，并得到越来越广泛的应用，是因为它又许多传统电热元件所不可比拟的优点:面状发热、热效率高；寿命长，不易损坏；外型可选择性强、适用范围广；加工工艺简单、成本低；绿色环保，安全可靠。由于目前世界的能源短缺状况日益严重，节能和开发可再生能源是摆在全人类面前的头等大事。电热膜是一种高效
节能产品，电热膜技术作为一项新兴技术，其广泛使用必将产生良好的经济效益和社会效益。
[0003]现有采暖保温功能的电热膜，大多采用柔性聚酯材料作为面层，隐蔽安装于室内地板或天花板内，需要与装修同步进行。保温膜安装工程复杂且灵活性不大，一旦安装好后，不易变换。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体电热保温膜，以解决现有用于采暖低温电热膜安装复杂的问题。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案为，一种半导体电热保温膜，由面层、中心绝缘体层、导电加热层、表面绝缘体层复合而成，所述面层为无纺布层或PVC薄板层。
[0006]进一步的，所述导电加热层由两条金属条带及数条互相平行的半导体条带组成，所述两条金属条带垂直于半导体条带的方向设置在其两端。
[0007]本实用型新具有以下优点:实用新型产品可用于室内墙面及植物温棚内起加热保温作用。面层材料选用无纺布或PVC薄板，且具有一定柔韧性，在一定程度可弯曲，使电热膜在加热保温功能外还可起装饰作用，其使用寿命超过50年。电热膜连接自动控温装置，可在设定温度下，自动加热或停止加热，使环境温度保持在设定温度一定范围内，产品具有节能、安全、环保等优点。本实用新型产品安装工程简单且使用灵活，具有节能、安全、环保等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为一种半导体电热膜的结构示意图；
[0009]图2为一种半导体电热膜中导电加热层的结构示意图。
[0010]附图标记含义如下:面层1、中心绝缘体层2、导电加热层3、表面绝缘体层4、金属条带301、半导体条带302。
【具体实施方式】[0011]下面结合附图对本实用新型再做进一步说明:
[0012]如图1所示:一种半导体电热保温膜，它由面层1、中心绝缘体层2、导电加热层3、表面绝缘体层4复合而成，面层为无纺布层或PVC薄板层。导电加热层由两条金属条带301及数条互相平行的半导体条带302组成，两条金属条带301垂直于半导体条带302的方向设置在其两端。半导体条带的间距为10 — 15mm。
[0013]金属条带的长度为10—15mm,半导体条带的宽度为10—15mm。金属条带和半导体条带的厚度为0.04 — 0.06mm。金属条带为导电铜带或导电银带涂层。半导体条带为二氧化锡层或碳化硅涂层。半导体条带起将电能转化为热能的作用。其中两条金属条带平行且分别靠近两边膜边缘，分别与电源正负极相连，起导电作用。
[0014]面层的面积为0.25m2 — lm2。面层的表面设有涂料层或装饰层。绝缘体层为具有防火功能环保涂料涂层。
[0015]安装时，将面层朝外悬挂或粘贴于室内墙壁或温棚表面，可根据需要变换位置或取下，导电加热层与电源连接件、自动温控装置、电源相连接。
【权利要求】
1.一种半导体电热保温膜，其特征在于:它由面层(I)、中心绝缘体层(2)、导电加热层(3 )、表面绝缘体层(4 )复合而成，所述面层为无纺布层或PVC薄板层。
2.根据权利要求1所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述导电加热层由两条金属条带(301)及数条互相平行的半导体条带(302)组成，所述两条金属条带(301)垂直于半导体条带(302)的方向设置在其两端。
3.根据权利要求2所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述半导体条带的间距为10——15mm0
4.根据权利要求3所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述金属条带的长度为10一15mm,所述半导体条带的宽度为10—15mm。
5.根据权利要求4所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述金属条带和所述半导体条带的厚度为0.04一0.06mm。
6.根据权利要求5所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述金属条带为导电铜带或导电银带涂层。
7.根据权利要求6所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述半导体条带为二氧化锡层或碳化硅涂层。
8.根据权利要求7所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述面层的面积为0.25m2一 Im2。
9.根据权利要求8所述的半导体电热保温膜，其特征在于:所述面层的表面设有涂料层或装饰层。
【文档编号】H05B3/36GK203482420SQ201320610641
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】田映良, 崔芸, 郑旺斌, 曹余 申请人:甘肃圣大方舟马铃薯变性淀粉有限公司