一种机载高效均温低流阻深孔冷板的制作方法

文档序号:8086578阅读:280来源:国知局
一种机载高效均温低流阻深孔冷板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子设备热设计领域,涉及一种机载高效均温低流阻深孔冷板。一种机载高效均温低流阻深孔冷板,包括冷板腔体(1)、冷质进口堵头(2)和冷质出口堵头(3),冷质进口堵头(2)和冷质出口堵头(3)与冷板腔体(1)固定安装在一起,载机冷质通过进液主路(4)流入本专利所述冷板,经进液端分流口(5)分流至进液通路(6),经中途合流口(7)将其合流至回液通路(8),再经中途分流口(9)分流至出液通路(10),最后经出液端合流口(11)将其合流至出液主路(12)流回载机完成冷质循环。本专利所述冷板同时拥有可靠、高效、均温,低流阻等特点。
【专利说明】一种机载高效均温低流阻深孔冷板
【技术领域】
[0001]本发明属于电子设备热设计领域,涉及一种机载高效均温低流阻深孔冷板。
【背景技术】
[0002]机载有源相控阵雷达天线发热量特别大、空间非常紧凑、核心电子器件的性能对温度变化较为敏感,这就需要高效、结构紧凑可靠、温度均衡性较好的散热冷板。
[0003]普通翅片式冷板,由于翅片增大了散热面积改善冷质流动状态,有着很高的散热效率,但冷质出入口附近冷板温差较大、即均温性差,焊接面积过大对翅片间的槽道及冷板的可靠性有一定的影响。
[0004]普通深孔式冷板,由于流道直接机加成型,且可布置迂回式流道,有着极高的可靠性和温度均匀性,但流道压力损失较大。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题是:提供一种可靠、高效、均温,且流阻较低的机载有源相控阵雷达天线核心电子器件散热冷板。
[0006]本发明的技术方案是:一种机载高效均温低流阻深孔冷板,包括冷板腔体1、冷质进口堵头2和冷质出口堵头3,冷质进口堵头2和冷质出口堵头3与冷板腔体I固定安装在一起,其中,所述冷板腔体I包含至少两路进液通路6、至少一路回液通路8以及至少两路出液通路10 ;其中,冷质进口堵头2和冷板腔体I结合在一起形成进液主路4、进液端分流口5以及中途分流口 9,进液主路4与进液端分流口 5相互连通,进液端分流口 5与至少两路进液通路6连通,中途分流口 9与至少一路回液通路8以及至少两路出液通路10连通;冷质出口堵头3和冷板腔体I结合在一起形成中途合流口 7、出液端合流口 11以及出液主路12,出液端合流口 11以及出液主路12相互连通,中途合流口 7与至少两路进液通路6以及至少一路回液通路8连通,出液端合流口 11与至少两路出液通路10连通。
[0007]载机冷质通过进液主路4流入本专利所述冷板,经进液端分流口 5分流至进液通路6,经中途合流口 7将其合流至回液通路8,再经中途分流口 9分流至出液通路10,最后经出液端合流口 11将其合流至出液主路12流回载机完成冷质循环。
[0008]进一步,进液通路6为两路,回液通路8为一路,出液通路10为两路。
[0009]本发明的有益效果是:本发明机载高效均温低流阻深孔冷板设置了双路并联进液通路和双路并联出液通路,将流阻显著降低;同时,双路并联进液通路增大了进口端冷质和冷板的散热面积,拥有了翅片式冷板散热的高效性;再继承了普通深孔冷板的均温、可靠的特点,使得本专利所述冷板同时拥有可靠、高效、均温,低流阻等特点。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本发明机载高效均温低流阻深孔冷板的剖面图;
[0011]图2是本发明机载高效均温低流阻深孔冷板的结构分解图;[0012]图3是本发明机载高效均温低流阻深孔冷板的立体示意图。
[0013]其中,1-冷板腔体、2-冷质进口堵头、3-冷质出口堵头、4-进液主路、5-液端分流口、6-进液通路、7-中途合流口、8-回液通路、9-中途分流口、10-出液通路、11-出液端合流口、12-出液主路。
【具体实施方式】
[0014]下面结合对本发明的【具体实施方式】做进一步详细说明。
[0015]参见图1、图2,一种机载高效均温低流阻深孔冷板,主要包括冷板腔体1、冷质进口堵头2和冷质出口堵头3,冷质进口堵头2和冷质出口堵头3与冷板腔体I固定安装在一起,其中,所述冷板腔体I包含两路进液通路6、一路回液通路8以及两路出液通路10,冷板腔体I采用单块铝板一体成型可靠性好,设置多路并联进出液通路显著降低了冷板的流阻、同时又增加了散热面积提高散热效率;其中,冷质进口堵头2和冷板腔体I结合在一起形成进液主路4、进液端分流口 5以及中途分流口 9,进液主路4与进液端分流口 5相互连通,进液端分流口 5与至少两路进液通路6连通,中途分流口 9与回液通路8以及出液通路10连通;冷质出口堵头3和冷板腔体I结合在一起形成中途合流口 7、出液端合流口 11以及出液主路12,出液端合流口 11以及出液主路12相互连通,中途合流口 7与进液通路6以及回液通路8连通,出液端合流口 11与两路出液通路10连通。
[0016]载机冷质通过进液主路4流入本专利所述冷板,经进液端分流口 5分成两路进液通路6,经中途合流口 7将其合流至回液通路8,再经中途分流口 9分成两路出液通路10,最后经出液端合流口 11将其合流至出液主路12流回载机完成冷质循环。
[0017]进一步,进液通路6为两路,回液通路8为一路,出液通路10为两路。
【权利要求】
1.一种机载高效均温低流阻深孔冷板,其特征是,包括冷板腔体(I)、冷质进口堵头(2 )和冷质出口堵头(3 ),冷质进口堵头(2 )和冷质出口堵头(3 )与冷板腔体(I)固定安装在一起,其中,所述冷板腔体(I)包含至少两路进液通路(6)、至少一路回液通路(8)以及至少两路出液通路(10);其中,冷质进口堵头(2)和冷板腔体(I)结合在一起形成进液主路(4)、进液端分流口(5)以及中途分流口(9),进液主路(4)与进液端分流口(5)相互连通,进液端分流口(5)与至少两路进液通路(6)连通,中途分流口(9)与至少一路回液通路(8)以及至少两路出液通路(10)连通;冷质出口堵头(3)和冷板腔体(I)结合在一起形成中途合流口(7)、出液端合流口( 11)以及出液主路(12 ),出液端合流口( 11)以及出液主路(12 )相互连通,中途合流口(7)与至少两路进液通路(6)以及至少一路回液通路(8)连通,出液端合流口(11)与至少两路出液通路(10)连通。
2.如权利要求1所述的一种机载高效均温低流阻深孔冷板,其特征是,载机冷质通过进液主路(4)流入本专利所述冷板,经进液端分流口(5)分流至进液通路(6),经中途合流口(7)将其合流至回液通路(8),再经中途分流口(9)分流至出液通路(10),最后经出液端合流口( 11)将其合流至出液主路(12)流回载机完成冷质循环。
3.如权利要求2所述的一种机载高效均温低流阻深孔冷板,其特征是,进一步,进液通路(6)为两路,回液通路(8)为一路,出液通路(10)为两路。
【文档编号】H05K7/20GK203597011SQ201320763653
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】邹吾松, 解金华, 房芳 申请人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
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