外层12oz厚铜线路板及其防焊制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种外层12OZ厚铜线路板及其防焊制作方法，包括如下步骤：外层线路棕化；线路间树脂涂布：采用丝印方法在线路间涂布树脂油墨，静置10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为20-30°，刮刀为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉；磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板；钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；绿油丝印。本发明所述防焊制作方法，通过增加方法改善外层线路的防焊性能，避免产生油墨不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀，使外层12OZ厚铜线路板具有良好的外观、电气性能和可靠性。
【专利说明】外层120Z厚铜线路板及其防焊制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种线路板的防焊制作方法，特别是涉及一种外层120Z厚铜线路板 及其防焊制作方法。
【背景技术】
[0002] 外层120Z厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽 车中央电器供电部分等大功率高电压部分，其要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环 等特性。
[0003] 然而，目前外层120Z厚铜板绿油防焊技术存在如下技术难点和可靠性隐患：
[0004] (1)阻焊剂（俗称绿油）的涂覆，按照现有的静电喷涂加印刷方法，底铜厚度高达 120Z的线路绿油涂覆厚度均匀性差，由于该厚度的铜线角位等绿油厚度难以得到保证，线 面的绿油厚度均匀性也得不到保证，容易造成表面露铜氧化或短路，影响产品电气性能及 长期使用的安全性。
[0005] (2)线顶边缘有尖角，油墨附着力差。因外层120Z的铜厚板在蚀刻时会产生较大 的侧蚀效应，线路顶端尖角附着力差，严重影响线路绿油的附着力和厚度及可靠性要求。
[0006] (3)外层120Z厚铜板线路因多次蚀刻，线路侧蚀较普通铜厚严重，油墨与线路接 触处容易有缝隙，沉锡等表面处理时因原电池效应容易使线路咬蚀，影响电气性能和产品 的可靠性。
[0007] (4)钻孔工序中，由于树脂钻孔及厚铜钻孔的不匹配，易造成孔边缘树脂开裂。
[0008] 由此可知，现有制作方法在防焊制作方面存在质量和可靠性影响安全隐患。因此， 急需一种可靠性高，可大大提高汽车电子部件工作安全系数，确保人身行车安全的新型的 防焊方法。
【发明内容】
[0009] 基于此，本发明的目的在于提供一种外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法。
[0010] 解决上述技术问题的具体技术方案如下：
[0011] 一种外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：
[0012] (1)线路板的外层120Z线路进行棕化处理；
[0013] (2) 120Z线路间进行树脂涂布：采用丝印方法在120Z线路间进行树脂油墨涂布， 静置10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀 角度为20-30°，刮刀厚度为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉；所述树脂油墨为山荣专用线间 树脂油墨；
[0014] (3)磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板；
[0015] (4)钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0· 9-1. 1:0· 9-1. 1 ;
[0016] ⑶沉铜、电镀；
[0017] (6)绿油丝印、固化和表面处理。
[0018] 在其中一些是实施例中，步骤（2)所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度 为24-26°，刮刀为28-32mm，丝网呈15°斜拉，丝印网采用白网丝印或选择性图形丝印，选 择图形印刷可节省树脂油墨。
[0019] 在其中一些是实施例中，步骤⑵所述预烘烤温度为110_130°C，时间为 40-50min ;所述固化温度为170-190°C，时间为50-70min。
[0020] 在其中一些是实施例中，步骤⑶所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、 600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。
[0021] 在其中一些是实施例中，所述沙袋磨板的参数为3. 8-4. 2A，陶瓷磨板的参数为 3~3, 5A〇
[0022] 在其中一些是实施例中，步骤（1)所述棕化的技术参数为：强氧化剂的重量百分 比浓度为4-5 %，双氧水的重量百分比为4-6 %，温度为32-38°C，蚀刻速率为1. 45-1. 6 μ m/ cm2 ;所述强氧化剂为次氯酸钠。
[0023] 在其中一些是实施例中，步骤（4)所述钻孔中采用的钻咀：直径为0. 1mm，转速为 115-125krpm，落速为19-21ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200 ;
[0024] 或直径为0. 15mm，转速为115-125krpm，落速为21-24ipm，所钻孔数最多为300,回 速为 500ipm ;
[0025] 或直径为0. 20mm，转速为115-125krpm，落速为24-26ipm，所钻孔数最多为500,回 速为 500ipm ;
[0026] 或直径为0. 25mm，转速为115-120krpm，落速为25-27ipm，所钻孔数最多为500,回 速为 500ipm ;
[0027] 或直径为0· 30mm，转速为95-100krpm，落速为27-29ipm，所钻孔数最多为500,回 速为 500ipm ;
[0028] 或直径为0· 35mm，转速为80-85krpm，落速为29-31ipm，所钻孔数最多为800,回速 为 500ipm ;
[0029] 或直径为0. 40mm，转速为70-75krpm，落速为30-32ipm，所钻孔数最多为800,回速 为 500ipm ;
[0030] 或直径为0. 45mm，转速为63-67krpm，落速为31-33ipm，所钻孔数最多为800,回速 为 500ipm ;
[0031] 或直径为0. 50mm，转速为55-60krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800,回速 为 500ipm ;
[0032] 或直径为0· 55mm，转速为50-55krpm，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800,回速 为 700ipm ;
[0033] 或直径为0. 60mm，转速为45-50krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200,回 速为 700ipm ;
[0034] 或直径为0. 65mm，转速为42-46krpm，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200,回 速为 700ipm ;
[0035] 或直径为0· 70mm，转速为40-45krpm，落速为36-38ipm，所钻孔数最多为1200,回 速为 700ipm ;
[0036] 或直径为(λ 75mm，转速为35-40krpm，落速为37-40ipm，所钻孔数最多为1200,回 速为 700ipm。
[0037] 在其中一些是实施例中，所述钻孔中采用的钻咀：直径为0. 1mm，转速为120krpm， 落速为20ipm，所钻孔数最多为200,回速为500ipm ;
[0038] 或直径为0· 15mm，转速为120krpm，落速为23ipm，所钻孔数最多为300,回速为 500ipm ；
[0039] 或直径为0. 20mm，转速为1201^ρπι，落速为25ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ；
[0040] 或直径为0. 25mm，转速为117krpm，落速为26ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ；
[0041] 或直径为0· 30mm，转速为97. 21^ρπι，落速为28ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ；
[0042] 或直径为0. 35mm，转速为83. lkrpm，落速为30ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ；
[0043] 或直径为0. 40mm，转速为73. 5krpm，落速为31ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ；
[0044] 或直径为0. 45mm，转速为64. 8krpm，落速为32ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ；
[0045] 或直径为0. 50mm，转速为58. 2krpm，落速为34ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ；
[0046] 或直径为0. 55mm，转速为52. 8krpm，落速为34ipm，所钻孔数最多为800,回速为 700ipm ；
[0047] 或直径为0. 60mm，转速为48krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ；
[0048] 或直径为0. 65mm，转速为44krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ；
[0049] 或直径为0. 70mm，转速为41. 51^ρπι，落速为37. 4ipm，所钻孔数最多为1200,回速 为 700ipm ;
[0050] 或直径为0. 75mm，转速为38. 91^ρπι，落速为38ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm〇
[0051] 在其中一些是实施例中，所述强氧化剂的重量百分比为4-4. 5%，双氧水的重量百 分比为4-5%，温度为34-36°C ;所述强氧化剂为次氯酸钠。
[0052] 上述的防焊制作方法所制得的一种外层120Z厚铜线路板。
[0053] 本发明所述的一种外层120Z厚铜线路板及其防焊制作方法的优点及有益效果如 下：
[0054] (1)本发明所述防焊制作方法替代了现有技术中单一的绿油防焊方法，改善了外 层线路的防焊性能，避免产生油墨不均、甩油导致漏铜和表面处理后线路局部咬蚀；所制得 的外层120Z厚铜线路板绿油厚度均匀、具有良好的外观、电气性能和可靠性。
[0055] (2)本发明防焊方法中所述线路间树脂涂布，其采用丝印方法和线间树脂油墨，不 需要真空封孔机，印刷时气泡自动溢出，固化后超厚涂布的树脂油墨中没有气泡残留，且树 脂油墨几乎不收缩，不仅提高了线路板可靠性品质，而且节省成本，使得产品的性价比大大 提1?。
[0056] (3)本发明防焊方法中还增加了棕化工序，其可使线路板的线路粗化，增大比表面 积增大，从而增加线路与树脂油墨的结合力，使得树脂油墨和线路板结合紧密，增强树脂油 墨的附着力。
[0057] (4)本发明防焊方法中所述磨板的方式不仅达到磨平树脂的效果，且对比现有技 术中全部采用陶瓷磨板，可节省成本和制作时间。
[0058] (5)本发明防焊方法中所述钻孔，同时考虑厚铜钻孔和树脂油墨钻孔的问题，分三 段钻孔，防止孔边树脂开裂。
[0059] (6)本发明所述钻孔还根据不同的钻咀直径，调整合适的树脂钻孔和厚铜钻孔转 速、落速、孔数和回速等因素，进一步防止了孔边树脂开裂。
【专利附图】
【附图说明】
[0060] 图1为实施例1防焊制作方法流程图；
[0061] 图2-A为实施例1沙袋磨板及陶瓷磨板前的示意图；
[0062] 图2-B为实施例1沙袋磨板和陶瓷磨板后的示意图；
[0063] 图2-C为实施例1沙袋磨板前外层120Z厚铜线路板水平微切片图；
[0064] 图2-D为实施例1沙袋磨板后外层120Z厚铜线路板水平微切片图；
[0065] 图2-E为实施例1陶瓷磨板前外层120Z厚铜线路板的剖面微切片图；
[0066] 图2-F为实施例1陶瓷磨板后外层120Z厚铜线路板的剖面微切片图；
[0067] 图3-A为实施例1所制得的线路板的示意图；
[0068] 图3-B为实施例1所制得的线路板图。
【具体实施方式】
[0069] 本发明所述线间树脂油墨为山荣专用线间树脂油墨，生产商山荣油墨公司。
[0070] 以下将结合具体实施例对本发明做进一步说明。
[0071] 实施例1
[0072] -种外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，包括如下步骤（流程图参见图1):
[0073] (1)外层线路板棕化；次氯酸钠的重量百分比为4. 3%，双氧水的重量百分比为 4. 8%，温度为35°C，蚀刻速率为1. 5ym/cm2。
[0074] (2) 120Z线路间的树脂涂布：采用丝印方法在线路间涂布山荣专用线间树脂油 墨，静置20min待气泡溢出，再进行预烘烤和固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮 刀角度为25°，刮刀厚度为30mm，丝网呈15°斜拉，印刷；印完完成后，线路面预烘烤后再 用相同方法印插件面，线路面和插件面的预煽参数：温度为120°C，时间为45min，固化参 数：温度为180°C，时间为60min ;
[0075] (3)磨板：采用2次沙袋磨板和1次陶瓷磨板，即依次采用400#沙袋磨板-600#沙 袋磨板-600#陶瓷磨板；其中，沙袋磨板的参数为4A,陶瓷磨板的参数为3. 2A ;磨板前和磨 板后的对比示意图，参见图2-A - 2-F，其中，图2-A为沙袋磨板及陶瓷磨板前的示意图，图 2-B为经沙袋磨板和陶瓷磨板后的示意图，图2-C为沙袋磨板前的外层120Z厚铜线路板水 平微切片图，图2-D经沙袋磨板后外层120Z厚铜线路板水平微切片图，图2-E为陶瓷磨板 前的外层120Z厚铜线路板的剖面微切片图，图2-F为经陶瓷磨板后的外层120Z厚铜线路 板的剖面微切片图；从图中可知，沙袋磨板去除树脂突起，进行初步磨板，陶瓷磨板对线路 之间的树脂进行最终磨平；
[0076] (4)钻孔：采用全新钻咀，分3段钻孔，每段比例为1:1:1 ;
[0077] 钻孔中采用的钻咀的直径（即所钻的孔径）、转速、落速、孔数和回速，参见下表 1 ：
[0078] 表1钻孔过程中钻咀参数
[0079]
【权利要求】
1. 一种外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤： (1) 将线路板的外层120Z线路进行棕化处理； (2) 120Z线路间的树脂涂布：采用丝印方法在120Z线路间进行树脂油墨涂布，静置 10-30min待气泡溢出，再进行预烘烤、固化；所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度 为20-30°，刮刀厚度为25-35mm，丝网呈13-17°斜拉； (3) 磨板：采用1-3次沙袋磨板和1-2次陶瓷磨板； ⑷钻孔：分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1. 1:0.9-1. 1 ; (5) 沉铜、电镀； (6) 绿油丝印、固化和表面处理。
2. 根据权利要求1所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步骤 (2)所述丝印方法的技术参数为：丝印机刮刀角度为24-26°，刮刀厚度为28-32mm，丝印网 采用白网丝印或选择性图形丝印，丝网呈15°斜拉。
3. 根据权利要求1或2所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步 骤⑵所述预烘烤温度为110_130°C，时间为40-50min ;所述固化温度为170-190°C，时间 为 50_70min。
4. 根据权利要求1或2所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步 骤（3)所述磨板依次采用400-600#沙袋磨板、600-800#沙袋磨板和400-600#陶瓷磨板。
5. 根据权利要求4所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，所述沙 袋磨板的参数为3. 8-4. 2A,陶瓷磨板的参数为3-3. 5A。
6. 根据权利要求1或2所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步 骤（1)所述棕化的技术参数为：强氧化剂的重量百分比为4-5%，双氧水的重量百分比为 4-6%，温度为32-381：，蚀刻速率为1.45-1.6以111/〇11 2;所述强氧化剂为次氯酸钠。
7. 根据权利要求1或2所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，步 骤⑷所述钻孔中采用的钻咀：若直径为〇. 1mm，转速为115_125krpm，落速为19-21ipm，回 速为500ipm，所钻孔数最多为200 ; 若直径为〇· 15mm，转速为115-125krpm，落速为21-24ipm，所钻孔数最多为300,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 20mm，转速为115-1251〇^111，落速为24-26ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 25mm，转速为115-1201〇^111，落速为25-27ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 30mm，转速为95-1001〇^，落速为27-29ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 35mm，转速为80-851〇^111，落速为29-31ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 40mm，转速为70-751〇^111，落速为30-32ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 45mm，转速为63-671〇^111，落速为31-33ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为0. 50mm，转速为55-601〇^111，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 55mm，转速为50-551〇^111，落速为33-35ipm，所钻孔数最多为800,回速为 700ipm ； 若直径为〇. 60mm，转速为45-501〇^111，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ； 若直径为〇. 65mm，转速为42-461〇^111，落速为68-72ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ； 若直径为〇. 70mm，转速为40-451〇^111，落速为36-38ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ； 若直径为〇. 75mm，转速为35-401〇^111，落速为37-40ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm〇
8.根据权利要求7所述的外层120Z厚铜线路板的防焊制作方法，其特征在于，若直径 为0· 1mm，转速为120krpm，落速为20ipm，所钻孔数最多为200,回速为500ipm ; 若直径为〇. 15mm，转速为120krpm，落速为23ipm，所钻孔数最多为300,回速为 500ipm ； 若直径为0. 20mm，转速为1201^ρπι，落速为25ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 25mm，转速为1171^ρπι，落速为26ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 30mm，转速为97. 21^ρπι，落速为28ipm，所钻孔数最多为500,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 35mm，转速为83. lki^pm，落速为30ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 40mm，转速为73. 51^ρπι，落速为31ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 45mm，转速为64. 8krpm，落速为32ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 50mm，转速为58. 21^ρπι，落速为34ipm，所钻孔数最多为800,回速为 500ipm ； 若直径为〇. 55mm，转速为52. 81^ρπι，落速为34ipm，所钻孔数最多为800,回速为 700ipm ； 若直径为〇.60mm，转速为481^ρπι，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ； 若直径为〇. 65mm，转速为44krpm，落速为70ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm ； 若直径为〇. 70mm，转速为41. 5krpm，落速为37. 4ipm，所钻孔数最多孔数为1200,回速 为 700ipm ; 若直径为〇.75mm，转速为38. 9krpm，落速为38ipm，所钻孔数最多为1200,回速为 700ipm〇
9.根据权利要求1-8任一项所述的防焊制作方法所制得的外层120Z厚铜线路板。
【文档编号】H05K3/00GK104144556SQ201410341910
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】谭健文 申请人:皆利士多层线路版(中山)有限公司