含邦定及封装ic的柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及柔性电路板（FPC），尤其涉及具有集成电路芯片（IC）的柔性电路板。本实用新型公开一种含邦定及封装IC的柔性电路板，具体是：在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。本实用新型的含邦定及封装IC的柔性电路板可以实现较低的制造成本，同时具有较薄的产品厚度，从而解决了现有技术的柔性电路板因产品成本高和因受限于布线空间限制而导致产品无法实际应用的问题。
【专利说明】含邦定及封装IC的柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板(FPC)，尤其涉及具有集成电路芯片(IC)的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。因此，柔性电路板被广泛应用在各类便携式电子设备中，以使其具有体积质量轻薄的优点。在一些如平板电脑、手机等便携式电子设备中，柔性电路板产品通常都是具有多个IC的电路板。
[0003]参阅图1所示，是现有的一种含IC的柔性电路板，该柔性电路板是在一个柔性电路板基片I’上焊接多个SMT封装的IC器件2’，同时为了提高焊接有IC器件区域的强度，位于SMT封装的IC器件2’的背面通常会贴一块补强片3。这样将造成该柔性电路板在器件区域总厚增加，可能影响部分产品整机装配。另外，该柔性电路板的插接手指4是在表面其通过处理工艺镀一层厚金，然后通过冲切彭泡成形若干凸点，因此插接手指4的凸点焊盘表面经常出现龟裂结构，从而影响装配使用接触性能。
[0004]参阅图2所示，是现有的另一种含IC的柔性电路板结构，该柔性电路板的结构是在一个柔性电路板基片I”上邦定裸芯片2”，然后在邦定的裸芯片2”上涂上一层UV胶或硅胶的保护胶5”，同样位于裸芯片2”的背面通常会贴一块补强片3”，以及同样该柔性电路板的插接手指4”的表面其通过处理工艺镀一层厚金，凸点焊盘表面也出现龟裂结构。这种含IC的柔性电路板结构相比图1所示的含SMT封装的IC器件的柔性电路板结构，其厚度更厚，但制作成本较低。另外，邦定裸芯片受芯片型号限制，集成度很高的多引进的IC无法实现。并且，因保护胶5”采用的UV胶或硅胶强度及抗老化性能不佳，且流动性不好，故点胶厚度易偏厚，同时胶保护强度不佳。
实用新型内容
[0005]因此，为了克服现有技术存在的不足之处，本实用新型提出一种含邦定及封装IC的柔性电路板。该柔性电路板可以实现较低的制造成本和具有较薄的产品厚度。
[0006]本实用新型采用如下技术方案实现:
[0007]—种含邦定及封装IC的柔性电路板，具体是:在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。
[0008]进一步的，所述的胶体是环氧胶。
[0009]本实用新型的含邦定及封装IC的柔性电路板可以实现较低的制造成本，同时具有较薄的产品厚度，从而解决了现有技术的柔性电路板因产品成本高和因受限于布线空间限制而导致产品无法实际应用的问题。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是现有技术的一种含IC的柔性电路板的叠构图。
[0011]图2是现有技术的另一种含IC的柔性电路板的叠构图。
[0012]图3是本实用新型的一实施例的电路板的线路图。
[0013]图4是该实施例的叠构图。
【具体实施方式】
[0014]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0015]本实用新型的柔性电路板的结构是在柔性电路板基片根据IC规定要求选用部分SMT封装的IC器件与裸芯片邦定相结合的方式，来降低成本；同时取消芯片区域的补强片以降低柔性电路板产品厚度；并对插接手指进行改进以提高接触性能。
[0016]参阅图3所示，是本实用新型的一实施例的柔性电路板的线路图，该实施例的电路板是用于装配到较轻薄的电子装置中。其中，柔性电路板基片I的区域11需要焊接的IC是集成度较高的1C，因此只能采用SMT封装的IC器件；柔性电路板基片I的区域12需要焊接的IC规格是较低集成度的1C，因此采用裸芯片邦定，以降低成本，并通过覆盖的保护胶5来适当控制其厚度；柔性电路板基片I的区域13是用于与其他电路板或端子插接的插接手指4，需要制作凸点焊盘。
[0017]同时参阅图4所示，该实施例的柔性电路板是:在一个柔性电路板基片I的芯片焊接区焊接一个(或多个)SMT封装的IC器件3，以及邦定一个(或多个)裸芯片2，并在邦定的裸芯片2上覆盖一层环氧胶5作为保护胶，在该柔性电路板基片I的插接手指4上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。该实施例的柔性电路板的具体制作过程是:先对柔性电路板基片进行凸点鼓泡冲切成型进行后再进行化金表面处理，从而可以形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘的插接手指4。常规的柔性电路板结构的插接手指的凸点鼓泡成形通常先进行表面处理镀厚金工艺后，再单独冲切彭泡成形，这样容易造成凸点焊盘表面龟裂，从而影响装配使用接触性能，并且将使很多柔性线路产品因电镀引线无法牵引而造成产品不能制作。然后在柔性电路板基片上先焊接SMT封装的IC器件，再借助真空夹具的固定来邦定IC器件，并在邦定裸芯片上面点上环氧胶进行保护。通过真空夹具的辅助固定，可以替代补强片，从而降低产品厚度。同时，环氧胶的强度及抗老化性能均要强于UV胶或硅胶，且流动性更好，更利用点胶厚度控制。
[0018]本实用新型的含邦定及封装IC的柔性电路板可以实现较低的制造成本，同时具有较薄的产品厚度，从而解决了现有技术的柔性电路板因产品成本高和因受限于布线空间限制而导致产品无法实际应用的问题。
[0019]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.含邦定及封装IC的柔性电路板，其特征在于:在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。
2.根据权利要求1所述的含邦定及封装IC的柔性电路板，其特征在于:所述的胶体是环氧胶。
【文档编号】H05K1/11GK203748111SQ201420019201
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日
【发明者】邹平 申请人:厦门爱谱生电子科技有限公司