陶瓷外壳装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷外壳装置，所述装置包括外壳主体，所述外壳主体的外表面设置有多个陶瓷块，各陶瓷块之间留有接缝，接缝内设有粘性体，粘性体将各陶瓷块拼接在一起。本装置的外表面是通过粘性体将多个较小的陶瓷块拼接在一起形成的，较小的陶瓷块受到碰撞不易碎，而且当外壳装置受到碰撞时，粘性体可以吸收冲击力，进一步克服了装置中的陶瓷块的易碎缺陷，提高了其耐用性。
【专利说明】陶瓷外壳装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种陶瓷外壳装置。
【背景技术】
[0002]陶瓷以耐高温、高强度、超硬度、耐磨损、抗腐蚀等机械力学性能为主要特征，在冶金、宇航、能源、机械、光学等领域有重要的应用。陶瓷在非常严苛的环境或工程应用条件下，所展现的高稳定性与优异的机械性能，在材料工业上已倍受瞩目，其使用范围亦日渐扩大。而全球及国内业界对于高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格，因而陶瓷产品的需求相当受重视，其市场成长率也颇可观。金属虽然一直被广泛使用，但是由于金属易受腐蚀，在高温时不耐氧化，不适合在高温时使用。高温结构材料的出现，弥补了金属材料的弱点。陶瓷材料具有能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等优点，作为高温结构材料，非常适合。
[0003]陶瓷由单一或复合的氧化物或非氧化物组成，如单由A1203、ZrO2, SiC、Si3N4，或相互复合而成。加工工艺也多种多样，原材料多采用纳米级的纯度较高的陶瓷粉末与各种不同的有机粘结剂均匀混合成为具有热流变形的物料，然后采用不同的成型工艺进行坯件制作(如注塑成型、干压成型、等静压成型、流延成型等)，再经过脱出粘结剂，然后高温烧结，使陶瓷高度致密成为制品，必要时还可以进行后期处理。
[0004]但是大块的陶瓷产品具有易碎的特点，其经过碰撞容易毁坏，为克服现有的陶瓷外壳装置，产生了本实用新型。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是，提供一种陶瓷外壳装置，其可克服现有技术易碎的缺陷，提高耐用性。
[0006]本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现:
[0007]一种陶瓷外壳装置，所述装置包括外壳主体，所述外壳主体的外表面设置有多个陶瓷块，各陶瓷块之间留有接缝，接缝内设有粘性体，粘性体将各陶瓷块拼接在一起。
[0008]优选地，所述外壳主体为手机壳体，或相机壳体。
[0009]优选地，所述粘性体为塑料或橡胶。
[0010]优选地，所述陶瓷块通过粘接或焊接设置在所述外壳主体上。
[0011]本实用新型的陶瓷外壳装置的特点和优点是:其外表面是通过粘性体将多个较小的陶瓷块拼接在一起形成的，较小的陶瓷块受到碰撞不易碎，而且当外壳装置受到碰撞时，粘性体可以吸收冲击力，进一步克服了装置中的陶瓷块的易碎缺陷，提高了其耐用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本实用新型的陶瓷外壳装置的外壳主体的立体示意图；
[0014]图2是本实用新型的陶瓷外壳装置的立体示意图；
[0015]图3是本实用新型的陶瓷外壳装置的侧视剖面示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]如图1-图3所示，本实用新型提出了一种陶瓷外壳装置，其包括外壳主体1，所述外壳主体I的外表面设置有多个陶瓷块2，各陶瓷块2之间留有接缝，接缝内设有粘性体3，粘性体3将各陶瓷块2拼接在一起。
[0018]本实施例的陶瓷外壳装置，是通过粘性体3将多个较小的陶瓷块2拼接在一起形成的，较小的陶瓷块2受到碰撞不易碎，而且当外壳装置受到碰撞时，粘性体3可以吸收冲击力，进一步克服了装置中的陶瓷块的易碎缺陷，提高了其耐用性。
[0019]此外，由于外壳装置的外表面是由多个陶瓷块2拼结形成，因此可以将陶瓷块2拼结成各种图案，提高外壳装置的美观性。
[0020]其中，在图1-图3中显示的外壳主体I的横截面呈曲面形状，但并不限于此，外壳主体的横截面也可以是其它形状，例如为平面形状。
[0021]所述外壳主体I可为手机壳体，或相机壳体。
[0022]所述陶瓷块2可通过粘接或焊接设置在外壳主体I上。
[0023]所述粘性体3可为塑料或橡胶。
[0024]以上所述仅为本实用新型的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本实用新型实施例进行各种改动或变型而不脱离本实用新型的精神和范围。
【权利要求】
1.一种陶瓷外壳装置，其特征在于，所述装置包括外壳主体，所述外壳主体的外表面设置有多个陶瓷块，各陶瓷块之间留有接缝，接缝内设有粘性体，粘性体将各陶瓷块拼接在一起。
2.根据权利要求1所述的陶瓷外壳装置，其特征在于，所述外壳主体为手机壳体，或相机壳体。
3.根据权利要求1所述的陶瓷外壳装置，其特征在于，所述粘性体为塑料或橡胶。
4.根据权利要求1所述的陶瓷外壳装置，其特征在于，所述陶瓷块通过粘接或焊接设置在所述外壳主体上。
【文档编号】H05K5/02GK203827645SQ201420232950
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】刘敏娟, 霍明 申请人:北京赛乐米克材料科技有限公司