专利名称：陶瓷小外形外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷小外形外壳(CS0P)。
背景技术：
目前集成电路的封装形式多种多样，而引脚分布在两侧的封装大量采用
CDIP (陶瓷双列直插)外壳封装，其引线节距大、封装体积、重量大。电性能 较差。对于自动化生产来说，CDIP外壳大而重，引脚形式多样，需要多种插装 机，而且为便于各种插装机操作，往往要使PCB面积扩大40。/。左右。自动化程度 低，生产成本高、效率低，可靠性低，也有很多采用塑封SOP、 SSOP封装，但 这种封装虽然适用于自动化操作，体积小、重量轻，节省PCB面积，但其存在 不气密、易吸潮和"爆米花"开裂等可靠性问题，很难使用于作军用及民用高 可靠元器件的封装。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种具有较好的电路连接性能、高 可靠、高气密、适于自动化生产的陶瓷小外形外壳。
为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是 一种陶资小外形外壳， 包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环 焊接于陶瓷件的顶面上。
所述陶瓷件为"T"型、倒"T"型、矩形中的一种。
所述引线为翼型引线。
所述陶瓷件为通过层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶f;器件。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于本新型在陶瓷件上钎焊引线、 焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，
降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提 高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接， 减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐 机械沖击及耐高频振动能力，可取代塑封S0P、 SS0P封装，与之相比，解决了 塑封外壳的不气密、易吸潮和"爆米花"开裂等可靠性问题，具有气密、抗潮 湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。
图l是本实用新型采用"T"型陶瓷件的结构图； 图2是本实用新型采用倒"T"型陶瓷件的结构图； 图3是本实用新型采用矩形陶瓷件的结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述
如图1-3所示，本新型陶瓷小外形外壳(CS0P)采用了引线结合陶瓷件结 构，以最大限度的实现外壳小型化，替代塑封S0P、 SS0P外壳，同时满足高可靠 性要求，本新型包括引线3、陶资件2、封口环1，其中引线3钎焊在陶乾件2 的底面或台面上，封口环1焊接于陶瓷件2的顶面上；所述陶瓷件2为"T" 型、倒"T"型、矩形中的一种；所述引线3为翼型引线；所述陶资件为通过层 压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶资器件。
如图1所示，为本新型"T"型陶瓷件与翼型引线结合的实施方式，引线钎 焊于"T"型陶覺件底面两侧的台阶面上，封口环焊接于陶资件的顶面；
如图2所示，为本新型倒"T"型陶瓷件与平引线结合的实施方式，引线钎 焊于倒"T"型陶资件顶面两侧的台阶面上，封口环焊接于陶资件的顶面上；
如图3所示，为本新型矩形陶资件与翼型引线结合的实施方式，引线钎焊 于矩形陶瓷件底面上两侧，封口环焊接于陶资件的顶面上；
与目前大量应用的CDIP外壳相比，本新型CS0P外壳具有显著优势引线节距成倍地减小，由CDIP外壳的引线节距2. 54mm减小到CS0P外壳的 1. 27mm,并可能扩展至1. Omm、 0. 8隨、0. 65mm、 0. 635mm、 0. 5mm节距。封装体 积减小到1/10-1/6;具有优异的电性能；CSOP外壳为小而轻的表面安装型外 壳，更适合后封装工艺。
陶瓷小外形外壳(CSOP)封装采用多层氧化铝(90W陶瓷与鴒金属化高温共 烧工艺，釆取一模多位的生产方式，经高温共烧制备瓷件，镀Ni后钎焊引线和 热沉，镀金，最终成为既可为集成电路芯片提供可靠机械支承和保护的外壳， 又可通过外壳内部的布线为芯片提供输入输出电通路，实现芯片与电路板的电 连接。
权利要求1、一种陶瓷小外形外壳，其特征在于包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。
2、 根据权利要求l所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述陶乾件为"T" 型、倒"T"型、矩形中的一种。
3、 根据权利要求l所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述引线为翼型引线。
4、 根据权利要求l所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述陶资件为通过 层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶瓷器件。
专利摘要本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。
文档编号H01L23/498GK201374327SQ20092010236
公开日2009年12月30日 申请日期2009年4月2日 优先权日2009年4月2日
发明者付花亮, 冀春峰, 刘圣迁, 孙瑞花, 张崤君, 张炳渠, 石鹏远, 程书博, 蒋印峰, 邹勇明, 郑宏宇, 岭 高 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所