专利名称：平板反置式陶瓷外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种外壳，尤其是涉及一种适合GTO、IGBT、IGCT等高端器件封装 用的平板反置式陶瓷外壳，属于电力电子技术领域。
背景技术：
平板形陶瓷外壳的基本特点是外壳与散热器平面接触实现双面散热，因而适合于 大电流和特大电流器件。平板形陶瓷外壳一般由作为阴极端的上盖和阳极端的陶瓷底座组 成。上盖由垫置管芯的阴极电极和法兰组成，陶瓷底座由垫置管芯的阳极电极、瓷环、阳极 密封环、门极引线管和法兰组成。对于三端器件来说，阴极电极上带有门极定位孔和门极引 线槽，装配时定置于上盖阴极电极门极定位孔内的门极，通过门极引线与穿接于陶瓷底座 瓷环上的门极引线管相连接。对于普通晶闸管和整流管，门极组件比较单一，这种结构还是可以满足封装要求 的。但近年来，GT0、IGBT、IGCT等全控型高端器件得到快速发展，这些高端器件的门极触发 结构比较复杂。像GTO采用硬引线连接以承受较大电流，IGBT都采用多芯片组合封装、多 门极电压驱动，IGCT采用集成门极触发等。原来的门极置于上盖电极上的结构已很难保证 装配的准确性，需要有一种新的结构来适应高端器件的封装要求。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可满足高端器件封装要求的平板 反置式陶瓷外壳。本实用新型的目的是这样实现的一种平板反置式陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和 上盖，所述上盖盖置于陶瓷底座上，所述陶瓷底座包含有阴极法兰、瓷环、阴极密封环、阴极 电极、门极引线管和阴极引出端，所述阴极密封环内缘同心焊接在阴极电极的外缘中间，所 述阴极密封环外缘同心焊接在瓷环的下端面，所述阴极法兰同心焊接在瓷环的上端面，阴 极法兰、瓷环和阴极密封环自上至下叠合同心焊接，所述阴极电极上开有门极定位孔和引 线槽，所述门极引线管穿接于瓷环的壳壁上，且与阴极电极的引线槽对齐，所述阴极引出端 水平焊接于阴极密封环的外壁上，且位于瓷环下方；所述上盖包含有阳极电极和阳极法兰，阳极法兰同心焊接在阳极电极的外缘上。本实用新型平板反置式陶瓷外壳，所述瓷环上设置有裙筋。本实用新型的有益效果是上盖作为阳极端，陶瓷底座作为阴极端，与普通外壳相反。门极定位孔和引线槽设 置于陶瓷底座的阴极电极上，且引线槽与瓷环上的门极引线管对齐，这样所有门极组件都 可以在陶瓷底座上完成装配，大大降低了装配的复杂程度，提高了装配的准确率，因此特别 适合复杂门极结构的GTO、IGBT、IGCT等高端器件的封装要求。
图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型陶瓷底座结构示意图。图中阴极法兰1、瓷环2、瓷环裙筋2-1、阴极密封环3、阴极电极4、门极定位孔 4-1、引线槽4-2、门极引线管5、阴极引出端6、阳极电极7、阳极法兰8。
具体实施方式
参见图1，本实用新型涉及一种平板反置式陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖，所 述上盖盖置于陶瓷底座上；参图1和图2，所述陶瓷底座包含有阴极法兰1、瓷环2、阴极密封环3、阴极电极4、 门极引线管5和阴极引出端6，阴极密封环3内缘同心焊接在阴极电极4的外缘中间，所述 阴极密封环3外缘同心焊接在瓷环2的下端面，阴极法兰1同心焊接在瓷环2的上端面，阴 极法兰1、瓷环2和阴极密封环3自上至下叠合同心焊接，所述阴极电极4上开有门极定位 孔4-1和引线槽4-2，所述门极引线管5穿接于瓷环的壳壁上，且与阴极电极4的引线槽4-2 对齐，所述瓷环2上带有增加爬电距离的裙筋2-1，所述阴极引出端6水平焊接于阴极密封 环3的外壁上，且位于瓷环2下方。所述上盖包含有阳极电极7和阳极法兰8，阳极法兰8同心焊接在阳极电极7的外缘上。
权利要求一种平板反置式陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖，所述上盖盖置于陶瓷底座上，其特征在于所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、门极引线管(5)和阴极引出端(6)，所述阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，所述阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，阴极法兰(1)、瓷环(2)和阴极密封环(3)自上至下叠合同心焊接，所述阴极电极(4)上开有门极定位孔(4 1)和引线槽(4 2)，所述门极引线管(5)穿接于瓷环的壳壁上，且与阴极电极(4)的引线槽(4 2)对齐，所述阴极引出端(6)水平焊接于阴极密封环(3)的外壁上，且位于瓷环(2)下方；所述上盖包含有阳极电极(7)和阳极法兰(8)，阳极法兰(8)同心焊接在阳极电极(7)的外缘上。
2.如权利要求1所述一种平板反置式陶瓷外壳，其特征在于所述瓷环(2)上设置有 裙筋(2-1)。
专利摘要本实用新型涉及一种平板反置式陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖，所述上盖盖置于陶瓷底座上，所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、门极引线管(5)和阴极引出端(6)，所述阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，所述阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面；所述上盖包含有阳极电极(7)和阳极法兰(8)，阳极法兰(8)同心焊接在阳极电极(7)的外缘上。本实用新型平板反置式陶瓷外壳，可满足高端器件封装要求。
文档编号H01L29/739GK201725786SQ20102024016
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日
发明者徐宏伟, 陈国贤, 陈蓓璐 申请人:江阴市赛英电子有限公司