一种电路板焊接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本实用新型的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单，而且不会对电路板其它性能产生影响。
【专利说明】一种电路板焊接结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电路板的焊接结构。
【背景技术】
[0002]电路板焊接引起缺陷，其中有以下两种情况:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量。电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。2、翘曲产生的焊接缺陷。电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
[0003]虚焊会导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
[0004]据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
实用新型内容
[0005]实用新型目的:针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以避免虚焊影响的焊接结构，保证电路板的使用性能。
[0006]技术方案:一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。
[0007]所述焊孔周围的铜层上喷涂有锡层，起到助焊的作用。
[0008]所述焊桥形状为梯形或U形。
[0009]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单，而且不会对电路板其它性能产生影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为电路板焊接前主视图；
[0011]图2为电路板焊接后主视图；
[0012]图3为图2的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0014]如附图1所示，电路板上具有若干焊孔1，焊孔I周围的铜层上喷涂有锡层5，在对焊孔焊接时，该锡层起到助焊的作用，电路板的表面为绝缘层2。
[0015]如附图2、3所示，对电路板进行焊接时，将导线的端部插入焊孔1，对其进行焊接形成焊点3，此时导线与线路板中的内层线6已经导通。
[0016]同时对需要导通的焊点之间，在绝缘层上方通过锡焊形成焊桥4，从而将焊点之间搭接。焊桥的形状可以是图3中显示的梯形，也可以是U形等形状。
[0017]这样，需要导通的焊点之间，一方面是通过电路板中的内侧线导通电路，另一方面还可以通过焊桥形成导通电路，即使在焊点虚焊时，仍然可以通过焊桥保证焊点之间的电路导通，使电路板不受虚焊的影响。
【权利要求】
1.一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔(I)，电路板的表面为绝缘层(2)，其特征在于:所述焊孔(I)焊接后形成焊点(3)，并且在所述绝缘层(2)上对需导通的所述焊孔(I)之间形成焊桥⑷搭接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接结构，其特征在于:所述焊孔(I)周围的铜层上喷涂有锡层。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接结构，其特征在于:所述焊桥(4)形状为梯形或U形。
【文档编号】H05K1/11GK204157163SQ201420677075
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】张炳圣, 张炎 申请人:镇江市中协电气有限公司