1.一种LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1：提供铝基底板，并对该铝基底板进行表面处理制备铝基层；
S2：制备半固化树脂片，所述半固化树脂片制备步骤如下：
(1)将质量占比为35％～60％的玻化环氧树脂、10％～40％的端胺基聚氨酯、15％～40％的酚醛树脂、1％～3％的二甲基咪唑和5％～35％的丙酮混合均匀，连续搅拌20～40分钟后静置1～3小时，制得环氧树脂混合剂；
(2)将质量占比为40％～65％的α-Al2O3陶瓷粉，33％～55％的碳化硅和1％～8％的四方相氧化锆混合均匀，制得纳米无机填充剂；
(3)将质量比为65％～85％的环氧树脂混合剂和15％～35％纳米无机填充剂混合均匀，制得半固化树脂粘合剂；
(4)利用丝网印刷将上述半固化树脂粘合剂涂覆在铝基层的表面上，形成所述半固化树脂片；
S3：提供一铜箔并对该铜箔进行表面处理制备第一铜箔层和第二铜箔层；
S4：将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层置于所述半固化树脂片的表面并压合为一体得到双面铝基覆铜板，所述半固化树脂片固化形成第一绝缘层和第二绝缘层；
S5：在该覆铜板周向侧边设置多个裸露的圆弧形连接过孔，在所述连接过孔的内壁设置一层半固化树脂粘合剂并使其固化形成第三绝缘层，在所述第三绝缘层内壁进行镀铜，使所述第一铜箔层和所述第二铜箔层电气连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S4中进一步包括以下步骤：
在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层形成电路图形，对所述第一铜箔层进行印刷、刻蚀处理在其上形成灯带电路，以及并对所述第二铜箔层进行印刷、刻蚀处理在其上形成驱动电路；
将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层置于所述半固化树脂片的表面并形成一待层合结构，以小于5℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热至所述半固化树脂片融化，并在一定压力作用下，将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的电路图形的压合在所述半固化树脂片的表面，再以小于5℃/min的降温速率使所述半固化树脂片固化形成第一绝缘层和第二绝缘层。
3.根据权利要求1所述的LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S4中进一步包括以下步骤：
将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层置于所述半固化树脂片的表面，使第一铜箔层、第一绝缘层、铝基层、第二绝缘层和第二铜箔层按从上到下的顺序叠合形成待压合覆铜板；
将上述待压合覆铜板放入真空袋并对该真空袋进行抽真空处理；
将真空袋放入密闭容器并在该密闭容器中充满加热用液体介质；
对所述密闭容器进行加压、加温处理使半固化树脂片固化。
4.根据权利要求3所述的LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法，其特征在于，所述液体介质为液压油，对所述密闭容器加压至2～10MPa，并使所述液压油匀速升温至60至80℃。
5.根据权利要求2或3所述的LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
提供一隔热层，所述隔热层设置在所述铝基层和所述第二绝缘层之间，以压合的方式与覆铜板合为一体。