本发明涉及一种铝基覆铜板，具体涉及一种软性耐弯折铝基覆铜板及其制造方法。
背景技术：
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。在灯具照明领域，随着节能环保的LED灯具的快速发展，对铝基覆铜板的需求也日益增高。然而，现有的铝基覆铜板的耐弯折性较差，难以适用于例如异形灯、汽车灯等照明领域。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有优良的耐弯折性的铝基覆铜板。本发明的另一目的在于提供一种所述铝基覆铜板的制造方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种软性耐弯折铝基覆铜板，包括铝基层、铜层以及位于所述铝基层和铜层之间的胶黏剂层，其中：按重量百分比计，所述胶黏剂层由以下组分制成：环氧树脂：30-40％、丁腈橡胶：20-30％、填料：20-30％、2-甲基咪唑：0.05-0.1％、双氰胺：1-2％、二甲基甲酰胺：1-2％、丁酮：3-6％、白炭黑：0.5-1.5％、聚乙烯醇缩丁醛：1-2％。
优选的是：所述胶黏剂层由以下组分制成：环氧树脂：34.6％、丁腈橡胶：26.95％、填料：27.7％、2-甲基咪唑：0.08％、双氰胺：1.39％、二甲基甲酰胺：1.39％、丁酮：5.5％、白炭黑：1％、聚乙烯醇缩丁醛：1.39％。
优选的是：所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂的混合物，且所述双酚A环氧树脂的用量为环氧树脂总用量的50％-70％。
优选的是：所述双酚A环氧树脂的环氧当量为450-500，所述酚醛环氧树脂的环氧当量为200-230。
优选的是：所述填料为氧化铝和/或硫酸钡。
本发明的另一目的，一种如上所述的铝基覆铜板的制造方法，其包括以下制造步骤：
1)将胶黏剂层的各组分按上述重量百分比混合后，于常温下搅拌8-15小时至各组分混合均匀后，研磨6-10小时并过200目筛，得到胶黏剂层；
2)将步骤1)中得到的胶黏剂层涂布于铜层上，随后于130-160℃下烘烤5-8分钟，得到半固化的铜层；
3)将步骤2)中得到的半固化铜层与铝基层相互贴合，并于140-210℃下真空压合即得所述的铝基覆铜板。
优选的是：步骤2)中的涂布厚度为20μm-200μm
本发明的有益效果在于，本发明的铝基覆铜板制备方法简单，所制得的铝基覆铜板以18mm水管弯折，在弯折360°后仍可确保铜层、铝基层以及胶黏剂层不断裂、无裂纹产生，表现出优异的抗弯折性能，特别适用于异型灯照明、汽车车灯等照明领域。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的具体实施方式做进一步说明。但本发明并不仅限于下述实施例。若不特别说明，本发明中所采用的各原料均可通过市场购买得到。
本发明所述的铝基覆铜板，其包括铝基层、铜层以及位于所述铝基层和铜层之间的胶黏剂层，其中，按重量百分比计，所述胶黏剂层由以下组分制成：环氧树脂：25-30％、丁腈橡胶：10-15％、填料：30-40％、2-甲基咪唑：0.2-0.35％、双氰胺：10-20％、二甲基甲酰胺(DMF)：10-12％、丁酮：15-20％、白炭黑：1-3％、聚乙烯醇缩丁醛：1-4％。其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂的混合物，且所述双酚A环氧树脂的用量为环氧树脂混合物总用量的50％-70％，进一步地，所述双酚A环氧树脂的环氧当量为450-500，所述酚醛环氧树脂的环氧当量为200-230；所述填料为氧化铝和/或硫酸钡。
本发明如上所述的铝基覆铜板，其制造步骤包括：
1)将胶黏剂层的各组分按上述重量百分比混合后，于常温下搅拌8-15小时至各组分混合均匀后，研磨6-10小时并过200目筛，得到胶黏剂层；
2)将步骤1)中得到的胶黏剂层涂布于铜层上，涂布厚度为20μm-200μm，随后于130-160℃下烘烤5-8分钟，得到半固化的铜层；
3)将步骤2)中得到的半固化铜层与铝基层相互贴合，并于140-210℃下真空压合即得本发明所述的铝基覆铜板。
实施例1
一种铝基覆铜板，包括铝基层、铜层以及位于所述铝基层和铜层之间的胶黏剂层，其中，按重量百分比计，所述胶黏剂层由以下组分制成：901环氧树脂：22.5％、704环氧树脂：12.1％、丁腈橡胶：26.95％、氧化铝：27.7％、2-甲基咪唑：0.08％、双氰胺：1.39％、DMF：1.39％、丁酮：5.5％、白炭黑：1％、聚乙烯醇缩丁醛1.39％。
所述铝基覆铜板的制造步骤包括：
1)将胶黏剂层的各组分按上述重量百分比混合后，于常温下搅拌10小时至各组分混合均匀后，研磨10小时并过200目筛，得到胶黏剂层；
2)将步骤1)中得到的胶黏剂层涂布于铜层上，涂布厚度为50μm，随后于150℃下烘烤5分钟，得到半固化的铜层；
3)将步骤2)中得到的半固化铜层与铝基层相互贴合，并于180℃下真空压合即得所述的铝基覆铜板。
实施例2
一种铝基覆铜板，包括铝基层、铜层以及位于所述铝基层和铜层之间的胶黏剂层，其中，按重量百分比计，所述胶黏剂层由以下组分制成：901环氧树脂：19.5％、704环氧树脂：19.5％、丁腈橡胶：28％、硫酸钡：20％、2-甲基咪唑：0.1％、双氰胺：2％、DMF：2％、丁酮：6％、白炭黑：1.2％、聚乙烯醇缩丁醛1.7％。
其制造过程同实施例1。
本发明已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加也是本领域的一般技术人员所显而易见的。申请人的意图是所有这些变化和增加落在了本发明权利要求的保护范围中。本文中使用的术语仅为对具体的实施例加以说明，其并非意在对本发明进行限制。除非另有定义，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均与本发明所属领域的一般技术人员的理解相同。任何对此产品进行的修饰与改良，在专利范围或范畴内同类或相近物质的替代与使用，均属于本发明专利保护范围。