新型高导热高耐压铝基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型高导热高耐压铝基板。由五层结构组成，从上到下依次为导电层、陶瓷导热层、玻璃纤维层、陶瓷导热层和金属基层。本实用新型的优点是：1）本实用新型的绝缘层由一种具有由三层材料复合而成，本实用新型三层材料紧密结合，不会出现断裂分层等现象；2）陶瓷导热层主要起到增强整体产品热传导和控制介质层厚度的作用；3）中间的玻璃纤维层起到提高产品耐热性与耐压性的作用，且使依附于两面的陶瓷导热层厚度均匀性更佳。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种新型高导热高耐压铝基板，其主要应用于大功率高耐压要求 的户外及公共设施LED照明应用领域。 新型局导热局耐压f吕基板
【背景技术】
[0002] 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，近年来广泛应用于LED照明领 域。其一般由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。LED光源贴装在 电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热 量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的PCB比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝 基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
[0003] 目前市场上的铝基板就使用玻璃纤维布层还是使用导热胶膜存在争议。前者耐热 性和耐电压性优于后者，且厚度均匀性更佳，但导热性能欠佳，难以实现高散热性的要求。 后者具有良好的高散热性能，但耐压性和厚度均匀性不如前者。 实用新型内容
[0004] 本实用新型针对上述缺陷，目的在于提供一种及具备良好的耐压性能、同时具备 良好导热性能的新型1?导热1?耐压错基板。
[0005] 为此本实用新型采用的技术方案是：本实用新型由五层结构组成，从上到下依次 为导电层、陶瓷导热层、玻璃纤维层、陶瓷导热层和金属基层。
[0006] 所述玻璃纤维层为网状结构。
[0007] 所述陶瓷导热层为整体片状结构。
[0008] 本实用新型的优点是：1)本实用新型的绝缘层由一种具有由三层材料复合而成， 本实用新型三层材料紧密结合，不会出现断裂分层等现象；
[0009] 2)陶瓷导热层主要起到增强整体产品热传导和控制介质层厚度的作用；
[0010] 3)中间的玻璃纤维层起到提高产品耐热性与耐压性的作用，且使依附于两面的陶 瓷导热层厚度均匀性更佳。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0012] 图中1为导电层、2为陶瓷导热层、3为玻璃纤维层、4为金属基层。
【具体实施方式】
[0013] 本实用新型由五层结构组成，从上到下依次为导电层1、陶瓷导热层2、玻璃纤维 层3、陶瓷导热层2和金属基层4。
[0014] 本实用新型，具有多种材料的复合绝缘介质层。特点在于优秀的热传导率，超常的 耐高压性能以及绝缘介质层的平整均匀性同时具备。
[0015] 本实用新型的绝缘介质层由三层复合而成，分别为玻璃纤维层3和复合在玻璃纤 维层3上侧、下侧的陶瓷导热层2。
[0016] 本实用新型的玻璃纤维层3为网状结构。
[0017] 本实用新型的陶瓷导热层2固化后为整体片状结构。
[0018] 两层陶瓷导热层2通过玻璃纤维层3紧密结合。
[0019] 两层陶瓷导热层2依附于玻璃纤维层3均匀平整的存在且厚度可控。
[〇〇2〇] 三层材料复合而成的绝缘导热介质层整体作用于铝基板，且固化后永久不会分 离。
【权利要求】
1. 新型高导热高耐压铝基板，其特征在于，由五层结构组成，从上到下依次为导电层、 陶瓷导热层、玻璃纤维层、陶瓷导热层和金属基层。
2. 根据权利要求1所述的新型高导热高耐压铝基板，其特征在于，所述玻璃纤维层为 网状结构。
3. 根据权利要求1所述的新型高导热高耐压铝基板，其特征在于，所述陶瓷导热层为 整体片状结构。
【文档编号】H01L33/48GK203895494SQ201420214422
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】张成浩, 丁万琴 申请人:扬州诚峰电子有限公司