基板层压系统及方法

专利名称：基板层压系统及方法
基板层压系统及方法相关申请的交叉引用本申请要求于2008年1月18日提交的美国专利申请No. 12/009，375、于2008年 1月18日提交的美国专利申请No. 12/009，472、于2008年1月18日提交的美国专利申请 No. 12/009，373、于2008年1月18日提交的美国专利申请No. 12/009，393、于2008年1月 18日提交的美国专利申请No. 12/009, 372以及于2008年1月18日提交的美国专利申请 No. 12/009, 482的优先权，所有这些申请的公开内容均作为参考而被结合于此。
背景技术：
液晶显示器(LCD)及其他监视器可能会需要刚性或半刚性基板来耦合至显示器。 这些基板可用作多种目的，包括光学增强、免受影响或者环保，或者有时用来改善热工作范 围(诸如对元件进行加热)。因此，期望多个基板(诸如用于LCD屏的刚性玻璃基板)的适 当层压。

发明内容
一种实施方式涉及一种用于对基板进行层压的方法，该方法可包括(a)将压敏 粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间；(b)将所述 第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内；(c)抽空所述真空室；(d)施加压力至 所述第一基板和所述第二基板中的至少一者。可以提供具有用于执行所述方法的各种装置 的系统。另一实施方式涉及一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性 (rigid-to-rigid)基板层压方法的系统/设备，该系统/设备包括基部，该基部配备有用 于支撑至少一个层压组件叠层(laminate assembly stack)的支撑面，包括于所述至少一 个层压组件叠层中的每一个层压组件叠层包括至少一个PSA层、第一基板以及第二基板， 所述至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述基部进一步配备有用于 允许该基部与真空泵相连接的真空口 ；封盖部分(cover portion)，该封盖部分被配置为与 所述基部相连接，该封盖部分进一步被配置为在所述设备被安置于闭合(closed)位置时 与所述基部形成封闭体，该封盖部分配备有用于允许该封盖部分与至少一个增压源相连接 的至少一个增压口 ；以及至少一个柔性膜，该至少一个柔性膜被配置为处于连接至所述封 盖部分、连接至所述基部或位于所述封盖部分与所述基部之间这三种状态中的至少一种状 态，该至少一个柔性膜和所述封盖部分在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第一密封 腔，该至少一个柔性膜和所述基部在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第二密封腔， 当经由所述增压口在所述第一密封腔内产生压力并经由所述真空口在所述第二密封腔内 产生真空时，该至少一个柔性膜被进一步配置为在所述真空被施加至所述至少一个层压组 件叠层的同时施加所述压力至所述至少一个层压组件叠层，其中，所施加的压力的幅度、持 续时间或位置中的至少一者能够被选择性地控制，所施加的压力和所施加的真空在刚性至 刚性基板层压过程期间经由所述至少一个层压组件叠层的PSA层促进所述第一基板与所述第二基板之间的紧密接触。又一实施方式涉及一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板 层压的方法，该方法包括将第一密封腔增压至第一压力；在第二密封腔内产生真空，该第 二密封腔通过柔性膜与所述第一密封腔相隔离；经由所述柔性膜将所述第一压力施加至层 压组件叠层，该层压组件叠层包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一 基板与所述第二基板之间；以及将在所述第二密封腔内所产生的所述真空施加至所述层压 组件叠层，其中所施加的第一压力和所施加的真空经由所述PSA层促进所述层压组件叠层 的所述第一基板和所述第二基板之间的紧密接触。另一实施方式针对一种对准系统，该系统可以包括数据(datum)计算器，该数据 计算器适于计算多个平坦物件中的每一个平坦物件的至少一个数据；加工系统，该加工系 统包括位置确定器，该位置确定器适于定位所述多个平坦物件中的每一个平坦物件的至少 一个数据、计算所述多个平坦物件的适当对准位置、以及指示所述加工系统如何形成加工 辅助工具；以及由所述加工系统形成的加工辅助工具，该加工辅助工具适于在被插入平坦 基板层压设备中时在所述平坦基板层压设备中定位所述多个平坦物件，以提供所述适当的 对准位置。所述对准系统可包括第一预制造(pre-engineer)平坦物件，该第一预制造平坦 物件包括至少一个第一预计算数据；第二预制造平坦物件，该第二预制造平坦物件包括至 少一个第二预计算数据；加工系统，该加工系统包括位置确定器，该位置确定器适于定位所 述第一预计算信息和所述第二预计算信息、计算所述第一预制造平坦物件和所述第二预制 造平坦物件的适当对准位置、以及指示所述加工系统如何形成加工辅助工具；以及由所述 加工系统形成的加工辅助工具，该加工辅助工具适于在被插入平坦基板层压设备中时，在 所述平坦基板层压设备中定位所述第一预制造平坦物件和所述第二预制造平坦物件，以提 供所述适当的对准位置。对准系统可基本上手动操作、基本上自动操作或经由手动操作和 自动操作的组合而操作。一种用于对准的方法可包括定位基准对准标记，该基准对准标记被贴附至至少 两个平坦物件上；以及通过对所述基准对准标记进行光学对准，将所述平坦物件对准至适 当对准位置。一种用于对准的方法可包括基于多个平坦物件中的每一个平坦物件的至少一个 数据，计算所述多个平坦物件的适当对准位置；指示加工系统形成用于在平坦基板层压设 备中提供所述适当对准位置的加工辅助工具；以及将所述加工辅助工具插入至所述平坦基 板层压设备，以对该平坦基板层压设备中的所述多个平坦物件进行适当对准。另一实施方式针对一种用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的系统，该系统 包括平坦化工具，该平坦化工具包括支撑部和托台，所述支撑部包括被配置为用于支撑至 少一个PSA块的支撑面，所述托台具有至少一个贯穿其中的孔隙，所述托台被配置为置于 所述支撑面上，所述支撑部和所述托台进一步被配置为在所述托台被置于所述支撑面上时 形成局部封闭体；增压工具，该增压工具配备有局部封闭体，该增压工具的所述局部封闭体 具有用于连接至增压源的端口 ；柔性膜，该柔性膜被配置为位于所述平坦化工具与所述增 压工具之间，该柔性膜被进一步配置为当被置于所述平坦化工具与所述增压工具之间时对 所述增压工具的局部封闭体进行密封以产生第一密封腔并对所述平坦化工具的局部封闭体进行密封以产生第二密封腔，该柔性膜被进一步配置为在所述第一密封腔被增压时施加 所述第一密封腔内所产生的压力至所述至少一个PSA块，其中所述平坦化工具的托台被配 置为促使所述柔性膜以大体均勻、单向以及限局性(localized)的方式施加所述压力至所 述至少一个PSA块，所施加的压力促进了所述PSA在刚性至刚性层压过程应用中的适配性。另一实施方式针对一种用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的方法，该方法 包括将第一基板置于平坦化工具的支撑面上；将至少一个PSA层置于所述第一基板上；将 第二基板置于所述PSA层上；以及经由柔性膜以大体均勻、单向以及限局性的方式将压力 施加至所述第二基板，其中所施加的压力对所述第一基板与所述第二基板之间的PSA进行 平坦化，以提高该PSA在刚性至刚性层压过程应用中的适配性。进一步的实施方式针对一种用于刚性至刚性层压方法的压敏粘结剂(PSA)产品， 该压敏粘结剂产品由包括以下步骤的平坦化过程所形成将第一基板定位在平坦化工具的 支撑面上；将至少一个PSA层置于所述第一基板上；将第二基板定位在所述PSA层上；以及 经由柔性膜以大体均勻、单向以及限局性的方式将压力施加至所述第二基板，其中所施加 的压力对所述第一基板与所述第二基板之间的PSA进行平坦化，对所施加的压力、执行所 述过程时的温度以及执行所述过程的持续时间进行选择，以提供具有期望的平坦度水平以 及期望的平坦均勻度中的至少一者的压敏粘结剂产品。根据另一实施方式，描述了一种用于将层压后的基板分离的设备。该设备可包括 基本平坦的组件，该基本平坦的组件包括用于接收层压基板组件的平板组件以及被配置为 在至少一个方向上引导所述平板组件的导向组件；切割件收纳组件，该切割件收纳组件定 位在所述基本平坦的组件的第一侧上，适于容纳细长切割件(elongated cutting number) 并释放一定量的所述细长切割件；以及切割件接收组件，该切割件接收组件定位在所述基 本平坦的组件的与所述平坦组件的第一侧基本相对的第二侧上，适于接收一定量的所述细 长切割件。所述切割件收纳组件或所述切割件接收组件中的至少一者被配置为在所述细长 切割件被所述切割件收纳组件释放或被所述切割件接收组件接收时提供一定量的张力至 所述细长切割件，并且所述细长切割件被配置为在所述一定量的细长切割件从所述切割件 收纳组件转移至所述切割件接收组件时从位于所述平坦组件的平板组件的上表面上的所 述层压基板组件的粘结层移除一定量的粘结剂。根据另一实施方式，描述了一种用于将层压后的基板分离的方法。该方法可包括 提供平坦组件；将层压后的基板组件置于所述平坦组件的表面上；确定所述层压后的基板 组件的粘结层的位置；提供被配置为收纳一定量的细长切割件的细长切割件收纳组件；提 供被配置为接收一定量的所述细长切割件的细长切割件接收组件；沿着所述层压后的基板 组件的粘结层的长度，将一定量的所述细长切割件基本定位至层压后的基板组件的两个层 之间；以及通过对所述切割件收纳组件或所述切割件接收组件中的至少一者进行旋转，将 一定量的细长切割件从所述切割件收纳组件转移至所述切割件接收组件，以沿着所述粘结 层的长度拉动所述细长切割件。所述一定量的细长切割件被配置为在该一定量的细长切割 件从所述切割件收纳组件转移至所述切割件接收组件时移除至少部分粘结剂。根据又一实施方式，描述了一种用于将层压后的基板分离的系统。该系统可包括 基本平坦的组件。该基本平坦的组件可包括用于接收层压基板组件的表面以及分离组件。 该分离组件可进一步包括细长切割件、切割件收纳组件以及适于接收所述细长切割件的切割件接收组件。所述切割件收纳组件可适于容纳并释放所述细长切割件，并且所述切割 件接收组件可适于接收所述细长切割件。该系统可进一步包括用于控制所述分离组件的控 制组件。根据另一实施方式，描述了一种用于对有机发光二极管(OLED)组件进行密封的 方法。根据该方法，干膜粘结剂被施加至封盖层(capping layer)。将OLED组件置于固定 装置的腔内。将所述封盖层定位在所述固定装置的所述腔内，以使得所述封盖层的第一边 缘与所述OLED组件接触并且所述封盖层的第二边缘与OLED组件相分离。将所述封盖层与 所述OLED组件之间的气压减小。将所述封盖层的第二边缘下放(drop)，以使得所述封盖层 的第二边缘邻近所述OLED组件。根据另一实施方式，描述了 一种将基本透明的保护罩黏附至有机发光二极管 (OLED)组件的方法。所述OLED组件包括基板。根据所述方法，将干膜粘结剂施加至所述保 护罩的一面的基本整个面上。将所述保护罩定位，以使得所述保护罩的所述面的第一边缘 与所述OLED组件接触，且所述保护罩的第二边缘与所述OLED组件相分离。将所述保护罩 与所述OLED组件之间的气压减小。将所述保护罩的第二边缘下放，以使得所述保护罩的第 二边缘邻近所述OLED组件。将所述保护罩和所述OLED组件压合在一起一段预定时间。根据另一实施方式，描述了一种有机发光二极管(OLED)组件。该OLED组件包括 OLED层，该OLED层包括基板。基本透明的盖板被配置为与所述OLED层相接触，借此保护 该OLED层。干膜粘结剂被施加至所述盖板的一面的基本整个面上。通过在所述盖板的第 二边缘接触所述OLED层的同时下放所述盖板的第一边缘以接触所述OLED层，所述盖板被 置于所述OLED层上，从而所述干膜粘结剂将所述盖板黏结至所述OLED层上。上面的概述仅是说明性地，而且并非意欲以任何方式进行限制。通过参考附图及 以下详细描述，除了上述说明性的方面、实施方式以及特征之外的其他方面、实施方式以及 特征是显而易见的。


通过参考附图，本公开的主题的多种优点将更易为本领域技术人员所理解。图1为根据示例性实施方式的基板层压系统的等视轴图(isometric view)；图2为根据示例性实施方式的基板层压系统的截面图；图3为根据示例性实施方式的基板层压系统的俯视图；图4为根据示例性实施方式的基板层压系统的等视轴图；图5为根据示例性实施方式的基板对准插入件的等视轴图；图6为根据示例性实施方式的基板掩膜的俯视图；图7为根据示例性实施方式的基板层压系统的示意图；图8为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图；图9为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换 实施形式；图10为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换 实施形式；图11为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换实施形式；图12为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换 实施形式；图13为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换 实施形式；图14为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换 实施形式；图15为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图，该图绘示了图8的可替换 实施形式；图16为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图；图17为根据示例性实施方式的过程的高级逻辑流程图；图18为根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚 性基板层压过程的设备/系统的截面图，该设备实施单个柔性膜来施加压力至多个离散的 层压组件叠层；图19为图1所示设备的截面图，根据示例性实施方式，该设备通过实施单个柔性 膜来施加压力至多个具有公共/共有基板的层压组件叠层；图20为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据可替换示例性实施方式，该设备具有多个密封子腔/压力区以及多个基础 容器(base receptacle)图21为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据示例性实施方式，该设备具有多个密封子腔/压力区，该设备将所述子腔/ 压力区内所产生的压力施加至位于由基部和柔性膜所形成的密封腔内的多个层压组件叠 层；图22为图21所示设备的截面图，该图绘示了根据示例性实施方式的将压力施加 至单个层压组件叠层；图23为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据示例性实施方式，该设备实施多个柔性膜以施加压力至多个离散的(叠层 之间无共有层)层压组件叠层；图24为图23所示设备的截面图，根据示例性实施方式，该设备施加压力至单个层 压组件叠层；图25为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据示例性实施方式，该设备并不实施柔性膜所施加的压力，而是在层压过程期 间至少充分地依赖于基板重量和气体抽空来施加压力并提供紧密的基板接触；图26A和图26B为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过 程的设备的截面图，根据示例性实施方式，该设备包括用于选择性地提供基板/层之间的 分离(图26A)以及基板/层之间的不分离(例如，图26B中，销是缩回的)的可伸缩销、棒 等；图27为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据示例性实施方式，该设备包括用于提供基板/层之间的选择性分离的可伸缩销，该设备进一步包括用于允许在密封子腔内选择性地建立压力(例如，经由缓慢泄漏) 的均衡口 ；图28为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据示例性实施方式，该设备被定向以使得可沿着水平面/轴施加压力至多个 层压组件叠层；图29为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的俯视图，根据示例性实施方式，该设备包括多个密封子腔/压力区；图30为用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备 的截面图，根据示例性实施方式，该设备被定向以使得可经由两个柔性膜在与层压组件叠 层相对的方向上施加压力； 图31为根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚 性基板层压的过程的流程图；图32为示出了根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚 性至刚性基板层压的过程的流程图；图33为根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚 性基板层压的过程的流程图；图34为根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚 性基板层压的过程的流程图；图35为根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚 性基板层压的过程的流程图；图36A为根据示例性实施方式的形成显示器所利用的多个基板的分解等视轴图；图36B为根据示例性实施方式的显示器的等视轴图；图37为根据示例性实施方式的对准系统的框图；图38为根据示例性实施方式的对准系统的框图；图39为根据示例性实施方式的对准系统的框图；图40为根据示例性实施方式的用于对准的方法的方法示图；图41为根据示例性实施方式的用于对准的方法的方法示图；图42为根据示例性实施方式的垂直平坦基板层压设备的局部等视轴图；图43为根据示例性实施方式的垂直平坦基板层压设备的截面侧视图；图44为根据示例性实施方式的垂直平坦基板层压设备的局部截面侧视图；图45为根据示例性实施方式的水平平坦基板层压设备的等视轴图；图46为根据示例性实施方式的具有插入件支持器的水平平坦基板层压设备的局 部俯视图；图47A为根据示例性实施方式的用于水平平坦基板层压设备的插入件支持器的 等视轴图；图47B为根据示例性实施方式的用于水平平坦基板层压设备的插入件支持器和 掩膜的等视轴图；图48为根据示例性实施方式的用于平坦基板层压设备的对准辅助工具的俯视 图49为根据示例性实施方式的用于平坦基板层压设备的对准辅助工具的俯视图；图50为根据示例性实施方式的多个基准对准标记的正视图；图51为根据示例性实施方式的用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的系统 的视图；图52为根据示例性实施方式的平坦化工具的分解视图；图53为根据示例性实施方式的可由平坦化工具支撑的PSA块的分解视图；图54为示出了根据示例性实施方式的位于支撑多个PSA块的平坦化工具上的柔 性膜的剖视图；图55为根据示例性实施方式的平坦化工具、PSA块以及柔性膜在与增压工具一同 实施时的截面图，该图绘示了处于非接触位置的增压工具和柔性膜；图56为根据示例性实施方式的平坦化工具、PSA块以及柔性膜在与增压工具一同 实施时的截面图，该图绘示了在PSA平坦化期间相互接触的增压工具和柔性膜，该图进一 步绘示了由柔性膜和增压工具所形成的密封腔的增压，该图还进一步绘示了从由柔性膜和 平坦化工具所形成的密封腔抽吸的真空；图57为绘示了根据示例性实施方式的用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理 的过程的流程图；图58为绘示了根据可替换示例性实施方式的用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦 化处理的过程的流程图；图59为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的设备的等视轴 图；图60为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的设备的另一等视 轴图；图61为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的设备的再一等视 轴图；图62为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的设备的侧视图；图63为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的设备的俯视图；图64为根据示例性实施方式的经由用于对层压后的基板进行分离的设备所分离 的层压后的基板的等视轴图；图65为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的系统的框图；图66为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的方法的流程图；图67为根据示例性实施方式的用于对层压后的基板进行分离的方法的另一流程 图；图68为根据示例性实施方式的粘结层的一部分以及被配置为对该粘结层至少部 分地进行压缩与变形的插入件的等视轴图；图69为根据示例性实施方式的耦合至基板的变形后的粘结层的等视轴图；图70为根据示例性实施方式的所制造的OLED显示器的部分的侧视立面图；图71为根据示例性实施方式的所使用的固定装置的透视图；图72为根据示例性实施方式的在制造步骤期间沿着图70中的线72-72所截取的截面图；图73为根据示例性实施方式的图71的详细视图；图74为根据示例性实施方式的固定装置在另一制造步骤期间的截面图；图75为根据示例性实施方式的固定装置在再一制造步骤期间的截面图；图76为根据示例性实施方式的通风室(plenum)的透视图；图77为根据示例性实施方式的固定装置和通风室在再一制造步骤期间的截面 图；图78为根据示例性实施方式的固定装置和通风室在另一制造步骤期间的截面 图；图79为根据示例性实施方式的OLED显示器的透视图；图80为根据示例性实施方式的固定装置的截面图；图81为根据示例性实施方式的固定装置的截面图；图82为根据示例性实施方式的方法的流程图。
具体实施例方式在以下详细描述中，参考了附图，这些附图形成以下详细描述的一部分。在附图 中，除非文中特别指明，否则类似的标记一般标识类似的部件。在所述详细描述、附图以及 权利要求书中所描述的说明性实施方式并非意欲限定。在不背离本文所给出的主题的精神 或范围的情况下，可使用其他实施方式，并可进行其他改变。现在参考图1-图17。图1示出了可在其中实施一种或多种技术的示例性系统。 层压系统100可包括真空室110、至少一个柔性膜120以及基板支撑件130。真空室110可为任何能够被密封以将真空室110内部的空间与真空室110外部的 空间相分离的容器。例如，真空室110—般可为具有真空室本体111和真空室盖体112的矩 形结构。真空室110可由任意数量的具有足够强度以保持真空的材料所制成，诸如铝、钢、 碳纤维、塑料等等。现参考图2，柔性膜120可设置于真空室110内，以将真空室110划分为至少第一 腔室121和第二腔室122。例如，可通过沿着真空室盖体112的边沿密封柔性膜120而将柔 性膜120贴附至真空室盖体112的下侧，以将真空室110划分为由柔性膜120和真空室本 体111所形成的第一腔室121以及由柔性膜120和真空室盖体112所形成的第二腔室122。第二腔室122可包括由多孔通风扩散屏123所隔开的膨胀部分(expansion portion) 122A和通风部分122B。多孔通风扩散屏123可用于提供从通风部分122B至膨胀 部分122A的气流的均勻分布。柔性膜120可由能够将两个腔室划分为单独的压力区的任意柔性材料制成。例 如，柔性膜120可由硅橡胶制成。柔性膜120可具有以下物理特性中的一者或多者至少 100%的延性、至少30psi的抗扯强度、抗静电属性和/或设置于柔性膜120的一个或多个 表面上的抗静电衬垫(例如，聚酯纤维或聚乙烯)。在另一示例性实施方式中，层压系统100可包括至少一个盖体定位机构113。该盖 体定位机构113可用于将真空室盖体112保持在相对于真空室本体111的打开位置。盖体 定位机构113可包括如图1所示的集气筒机构。在再一示例性实施方式中，盖体定位机构113可包括致动机构(例如，气动系统(未示出))，该致动机构可手动延伸或缩回、或可作 为由处理单元控制的自动系统的一部分。现参考图3-图17，基板支撑件130可为能够在其被设置于真空室110内时使第一 基板101与第二基板102保持空间分离的任何设备/结构。如图2所示，基板支撑件130 可将第一基板101和/或第二基板102保持在半水平位置。例如，基板支撑件130可包括 至少一个可伸缩支撑销131。该可伸缩支撑销131可设置于真空室本体111内，并从真空室 本体111的壁上凸出。可伸缩支撑销131可可操作地耦合至致动机构132。此外，通过在此 所述的实施方式，完全可预见到可使用任意数量的基板支撑件130来支撑任意数量基板。根据另一示例性实施方式，如图42-图44所示，基板支撑件130可将所述第一基 板和/或第二基板保持在半垂直位置。可伸缩支撑销131的末端的截面几何形状可选自任意数量的几何形状，包括但不 限于圆柱形、方形、半球形、梯形等。可选择所述几何形状，以使得在提供足够的基板支撑 的同时最小化与基板的接触。致动机构132可包括马达133，该马达133被配置为将可伸缩支撑销131移入和移 出真空室110。如图7所示，马达133的操作以及可伸缩支撑销131的相应的插入或缩回可 由控制单元160来控制。在另一示例性实施方式中，基板支撑件130可包括可变形支撑件(例如，泡沫结构 或油灰结构(putty structure)；弹性结构)、电磁支撑件(例如，可操作地耦合至金属元件 的电磁铁)、可伸缩气缸或螺线管。第一基板101和/或第二基板102在特性上可为刚性或半刚性的，以使得当其由 基板支撑件130支撑时，第一基板101和/或第二基板102可不变形至与设置于第一基板 101和/或第二基板102下方的水平面上的层(诸如，压敏粘结层103)相接触的程度。例 如，第一基板101可包括显示监视器(例如，IXD、LCoS、或LED屏)。第二基板102可包括 不透明刚性或半刚性增强层(例如，玻璃、塑料)。压敏粘结层103可包括公知的丙烯酸类 聚合物或硅基聚合物。参见图4，真空室110可进一步包括真空口 115，以便为可操作地耦合至真空泵170 的真空管路提供连接。真空口 115可可操作地耦合至真空室本体111，以提供第一腔室121 与真空泵170之间的管路。真空室110可进一步包括真空/增压口 114，以为可操作地耦合至真空泵/压缩机 180的真空/压缩机管路(未示出)提供连接。真空/增压口 114可可操作地耦合至真空 室盖体112，以提供第二腔室122与真空泵/压缩机180之间的管路。在再一示例性实施方式中，层压系统100可包括至少一个锁闭机构190。锁闭机 构190可用于将真空室盖体112固定至真空室本体111上，以使得真空室110的内部可为 真空的。例如，锁闭机构190可包括电磁锁，该电磁锁具有电磁铁191和金属元件192，该金 属元件192可操作地耦合至所述电磁铁以使真空室盖体112和真空室本体111保持在锁闭 位置，从而经由柔性膜120产生足够的密封。再次参见图5，层压系统100可进一步包括基板对准插入件140。该基板对准插入 件140可用于对真空室110内的第一基板101和第二基板102中的至少一者进行对准。基 板对准插入件140可包括基部141 (例如，真空室本体111的背板或单独的基层)以及至少一个基板对准导向件142。例如，基板对准导向件142可包括被配置为相互呈90度角并从 基部141突出的两个基本邻近的壁部(wall portion)，从而可将至少一个基板容纳于由所 述壁部的角度所限定的空间内。在可替换的示例性实施方式中，基板对准导向件142可选自以下各项支架、栓、 沟槽、凸块、狭槽、本体内的凹入空间和/或任何其他适于将基板特别定位于真空室110内 的机构。在可替换的示例性实施方式中，基板对准插入件140的基部141可进一步包括凹 入区145，该凹入区145适于容纳第一基板101和第二基板102中的至少一者。参见图6，层压系统100可进一步包括托台或基板掩模150。该基板掩模150可包 括基本平坦的掩模本体151，该掩模本体151限定了掩模孔隙152。该掩模孔隙152可被配 置以配合至少一个基板对准导向件142。例如，掩模孔隙152可包括对准导向孔隙部分153， 该对准导向孔隙部分153可允许基板掩模150固定于至少一个基板对准导向件142周围。 基板掩模150可用于保护第二基板102位于掩模孔隙152边缘外侧的部分，诸如耦合至第 一基板101的柔性电路104。再次参见图5，在可替换的示例性实施方式中，所述至少一个基板对准导向件142 可包括基板掩模支撑部143。该基板掩模支撑部143可允许基板对准导向件142在基板掩 膜150设置于基板对准插入件140的顶上时支撑与基部141空间分离的基板掩模150。在又一示例性实施方式中，基板对准插入件140和/或基板掩模150可从层压系 统100移除，以允许层压不同尺寸的基板。为完成基板对准插入件140和/或基板掩模150 的移除，可设置至少一个手柄件144。在又一示例性实施方式中，层压系统100部件可结合防静电放电(ESD)技术。例 如，基板对准插入件140和/或基板掩模150可由具有期望的ESD属性的材料构成。此外， 基板对准插入件140、基板掩模150和/或任何其他层压系统100部件可经由接地线连接到 电气地。此外，层压系统100部件可遭受电离，以使得带电荷的表面可通过控制方法来消散 电荷。这种电离可在将敏感性基板(诸如，敏感性电子基板)引入靠近层压系统100之前 进行。参见图7，层压系统100可进一步包括控制单元160。该控制单元160可包括真空 控制逻辑161、真空/增压控制逻辑162和/或基板支撑控制逻辑163。真空控制逻辑161、 真空/增压控制逻辑162和/或基板支撑控制逻辑163可包括集成逻辑(例如，专用集成 电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、可编程逻辑控制器(PLC) 或一个或多个被配置为在一个或多个处理器(例如，标有Intel 和AMD 标记且集成入个 人计算机(PC)内的处理器)上运行的程序(例如，固件或软件))。真空控制逻辑161可被配置为提供控制信号至真空泵170 (该真空泵170经由真 空口 115可操作地耦合至真空室110)，以在第一腔室121内产生真空。真空/增压控制逻辑162可被配置为提供控制信号至真空泵/压缩机180 (该真 空泵/压缩机180经由真空/增压口 114可操作地耦合至真空室110)，以在第二腔室122 内产生真空或增压。基板支撑控制逻辑163可被配置为提供控制信号至致动机构132，以插入或缩回 可伸缩支撑销131。
图8示出了操作流程800，该操作流程800表示有关具有压敏粘结剂的一个或多个 基板的层压的示例性操作。在图8以及以下包括操作流程的各种示例的附图中，将参照上 述图1至图7的示例和/或参照其他示例和场景来提供论述及解释。然而，可以理解的是， 可在多种其他环境及场景和/或在图1至图7的改良形式中执行所述操作流程。此外，虽 然以所示顺序给出了各种操作流程，但可以理解的是，可以以所示顺序之外的其他顺序执 行各种操作，或可同时执行各种操作。在起始操作之后，操作流程800进行至设置操作810，其中可将压敏粘结层设置于 第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间。例如，如图1至图7所示， 压敏粘结层103可设置于第一基板101与第二基板102之间。设置步骤810可以以手动方 式(例如，通过操作员)或自动方式进行，在自动方式中，可采用诸如制造领域中常用的自 动设置设备(例如，被配置为将压敏粘结层103设置于第一基板101与第二基板102之间 的机械臂)这样的自动设置设备。之后，在设置操作820中，可将第一基板、压敏粘结层以及第二基板设置于真空室 内。例如，如图1至图7所示，第一基板101、第二基板102以及压敏粘结层103可设置于真 空室110内。设置步骤820可以以手动方式(例如，通过操作员)或自动方式进行，在自动 方式中，可采用诸如制造领域中常用的自动设置设备(例如，被配置为将压敏粘结层103设 置于第一基板101与第二基板102之间的机械臂)这样的自动设置设备。之后，在抽真空操作830中，可抽空真空室。例如，如图1至图7所示，真空控制逻 辑161可使真空泵170经由真空口 115抽空真空室110的第一腔室121。在抽真空操作830 期间，可对真空/增压口 114或真空泵/压缩机180的入口进行密封，以在抽空真空室110 期间限制柔性膜120的任何变形。之后，在压力施加步骤840中，可将压力施加至第一基板和第二基板中的至少一 者。例如，如图1至图7所示，真空/增压控制逻辑162可促使真空泵/压缩机180经由真 空/增压口 114给真空室110的第二腔室122增压。第二腔室122的增压可导致柔性膜 120在至少趋向第一基板101、第二基板102以及压敏粘结层103的大体方向上的变形。此 变形可将第一基板101、第二基板102以及压敏粘结层103压合在一起，从而贴附压敏粘结 层103，以使第一基板101和第二基板102相互层压。在另一示例性实施方式中，柔性膜120可包括真空袋(未示出)，该真空袋可设置 于真空室110内，从而将所述第一腔室121限定于该真空袋之内以及将第二腔室122限定 于该真空袋之外。所述真空袋可至少基本上将第一基板101、第二基板102以及压敏粘结层 103包围在第一腔室121内。图9示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图9示出了示例性实 施方式，其中所述设置操作810可包括至少一个附加操作。附加操作可操作902和/或操 作 904。在操作902，可将压敏粘结剂薄片设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板 的基本平坦的表面之间。例如，如图1至图7所示，压敏粘结层103可为预成型的粘结剂薄 片，可机械地将该粘结剂薄片设置于第一基板101与第二基板102之间。在操作904，可对第一基板的基本平坦的表面或第二基板的基本平坦的表面中的 至少一者的至少一部分涂上压敏粘结剂。例如，如图1至图7所示，压敏粘结层103可为基于凝固态聚合物(cured-state polymer-based)的压敏粘结剂混合物，该混合物可涂敷在 第一基板101和第二基板102中的至少一者的表面上。图10示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图10示出了示例性 实施方式，其中设置操作820可包括至少一个附加操作。附加操作可包括操作1002。在操作1002，可将第一基板101的一部分与第二基板102的一部分相互对准。例 如，如图1至图7所示，第一基板101和第二基板102中的至少一者可置于基板对准插入件 140内，从而可在真空产生操作830或压力施加操作840期间，将该基板保持在基本固定的 位置中。此对准可确保第一基板101和第二基板102中的至少一者的期望部分与压敏粘结 层103相接触，同时使与第一基板101和/或第二基板102的非期望部分的接触最小化。图11示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图11示出了示例性 实施方式，其中设置操作820可包括至少一个附加操作。附加操作可包括操作1102、操作 1104和/或操作1106。在操作1102，可使第一基板和第二基板中的至少一者的至少一部分与压敏粘结层 保持空间分离。例如，如图1至图7所示，在真空产生操作830期间，可通过基板支撑件130 来使第一基板101和第二基板102中的至少一者的部分与压敏粘结层103保持空间分离， 以允许基本上完全抽空基板与压敏粘结剂之间的空气，从而限制了第一基板101与第二基 板102之间的空气挟带。此外，在操作1104和1106，可将第一基板和第二基板中的至少一 者支撑在支撑销上。例如，如图1至图7所示，可伸缩支撑销131可使第一基板101和第二 基板102中的至少一者与压敏粘结层103保持空间分离。图12示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图12示出了示例性 实施方式，其中设置操作820可包括至少一个附加操作。附加操作可包括操作1202和/或 操作1204。此外，在操作1202，可将第一基板101和第二基板102中的至少一者支撑在可变 形支撑件上。例如，如图1至图7所示，基板支撑件130可包括可变形支撑件(诸如，泡沫 结构、油灰结构、或者具有足够弹力的弹簧)以使得基板支撑件130维持膨胀形状直至压力 被施加至第一基板101和第二基板102中的至少一者上，诸如通过柔性膜120的膨胀。此 外，在操作1204，可将第一基板和第二基板中的至少一者支撑在电磁支撑件上。例如，如图 1至图7所示，第一基板101和第二基板102中的至少一者可可操作耦合至金属元件，该金 属元件可与设置于真空室110内的电磁铁相接触，例如可与真空室盖体112相接触。一旦 对所述电磁铁施加电能，可操作地耦合至第一基板101和第二基板102中的至少一者的金 属元件可被磁性地吸引至所述电磁铁，从而满足了第一基板101和第二基板102中的至少 一者与压敏粘结层103空间分离。图13示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图13示出了示例性 实施方式，其中抽真空操作830可包括至少一个附加操作。附加操作可包括操作1302和/ 或操作1304。在操作1302，可将所述真空室的第一分区抽空至第一压力。例如，如图1-图7所 示，可经由真空/增压口 114将第二腔室122抽空。可在关闭真空室本体111顶上的真空 室盖体112之前，对第二腔室122抽空，从而使柔性膜120保持紧密靠近真空室盖体112，并 防止在压力施加操作840之前柔性膜120与第一基板101和第二基板102中的至少一者相 接触。
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在操作1304，可将所述真空室的第二分区抽空至第二压力。例如，如图1-图7所 示，可经由真空口 115对第一腔室121抽空。可在关闭真空室本体111顶上的真空室盖体 112之后，对第一腔室121抽空，从而将所有空气基本上移出第一腔室121内部。在抽真空 操作1304期间，可在第一腔室121与第二腔室122之间保持压差，其中第二腔室122中的 第一压力小于第一腔室121中的第二压力。在抽真空操作1304期间，可在第一腔室121与第二腔室122之间保持压差，其中 第二腔室122中的第一压力小于第一腔室121中的第二压力。图14示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图14示出了示例性 实施方式，其中压力施加操作840可包括至少一个附加操作。附加操作可包括操作1402和 /或操作1404。在操作1402，可通过施加压力至柔性膜的表面来伸展柔性膜。例如，如图1至7所 示，可施加压力至柔性膜120面向第二腔室122的表面上。进一步地，在操作1404，可通过 施加空气压力至柔性膜的表面来伸展柔性膜。例如，如图1至图7所示，控制单元160的真 空/增压控制逻辑162可促使真空泵/压缩机180经由真空/增压口 114来对真空室110 的第二腔室122进行增压。第二腔室122的增压可促使柔性膜120伸展，从而接触第一基 板101和第二基板102中的至少一者，并将第一基板101、压敏粘结层103以及第二基板102 压合至一起以贴附至压敏粘结层103并将第一基板101层压至第二基板102。在特定应用中，抽空后的第一腔室121与增压后的第二腔室122之间的压差可大 约为20至57600托，更具体地可期望为大约5760托。然而，施加至第二腔室122的压力大 小以及柔性膜120的相应伸展可为有效贴附选定压敏粘结层103所需的压力或第一基板 101和第二基板102的敏感度的函数，该函数可为本领域技术人员所确定。就这点而论，通 过本公开的内容，完全可估计第一腔室121与第二腔室122之间的压差范围。图15示出了图8的示例性操作流程800的可替换实施方式。图15示出了示例性 实施方式，其中压力施加操作840可包括至少一个附加操作。附加操作可包括操作1502。 进一步的，在操作1502，可对所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的一部分进行掩 膜以使所述部分不与柔性膜接触。例如，如图1至图7所示，基板掩模150可贴至基板对准 插入件140上，从而在柔性膜120与第一基板101和第二基板102中的至少一者之间提供 障碍。在柔性膜120伸展期间，此配置可将柔性膜120与第一基板101和第二基板102中 的至少一者的特定部分的接触区域限制在由掩模孔隙152所限定的区域内。图16示出了表示关于一个或多个基板与压敏粘结剂的层压的示例性操作的操作 流程1600。图16示出了一示例性实施方式，其中图8的示例性操作流程800可包括至少一 个附加操作。附加操作可包括操作1610和/或操作1612。在起始操作、设置操作810、设置操作820以及真空产生操作830之后，操作流程 1600进行至接触操作1610，其中可将第一基板的基本平坦的表面和第二基板的基本平坦 的表面中的至少一者与压敏粘结层相接触。例如，如图1至图7所示，第一基板101和第二 基板102中的至少一者可从支撑位置(其中第一基板101和第二基板102中的至少一者可 保持在与压敏粘结层103空间分离的位置)移至接触位置(其中第一基板101和第二基板 102中的至少一者开始与压敏粘结层103物理接触)。进一步的，在操作1612，可将支撑销 缩回。例如，如图1至图7所示，可将基板支撑件130(该基板支撑件130可支撑与压敏粘
34结层103空间分离的第一基板101和第二基板102中的至少一者)的可伸缩支撑销131缩 回，以使得第一基板101和第二基板102中的至少一者开始与压敏粘结层103物理接触。图17示出了表示关于一个或多个基板与压敏粘结剂的层压的示例性操作的操作 流程1700。图17示出了一示例性实施方式，其中图8的示例性操作流程800可包括至少一 个附加操作。附加操作可包括操作1710和/或操作1720。在起始操作、设置操作810、设置操作820、真空产生操作830以及压力施加操作 840之后，操作流程1700进行至加热操作1710，其中可对第一基板、压敏粘结层以及第二基 板中的至少一者进行加热。例如，如图1至图7所示，可由真空室110内的加热元件或设置 于外部加热设备内的加热元件(诸如，压热器)来对第一基板101、第二基板102以及压敏 粘结层103进行加热。此加热可用于进一步设置压敏粘结层103。在特定应用中，所述加热 可发生于温度为大约环境温度至200摄氏度(更具体为大约80摄氏度)的环境内。进一步地，在操作1720，可对包含第一基板、压敏粘结层以及第二基板的环境进行 增压。例如，第一基板101、压敏粘结层103以及第二基板102可设置于压力容器内，其中该 压力容器内的压力可提升至高于环境压力。提升后的压力可为大约5760托至大约57600 托，更为具体地可为大约1520托。可每隔大约2至5小时的时间周期进行一次操作1710和1720。然而，所施加的热 量及压力以及时间可为有效贴附选定压敏粘结层103所需的热量及压力或第一基板101和 第二基板102对热量和/或压力的敏感度的函数，该函数可为本领域技术人员所确定。就 这点而论，通过本公开的内容，完全可预见到任何范围的温度和压力。现在参见图70-图76，描述了将保护罩6012应用至OLED组件6014的可靠方法。 保护罩6012 (亦可被称之为封盖层)由基本透明的玻璃或塑料制成。将透明的干膜粘结剂 6016施加至保护罩6012的面6017的大部分。优选地，干膜粘结剂6016覆盖面6017的所 有区域或本质上所有的区域。可通过使用滚压机(未示出)或其他合适的技术来将干膜粘 结剂6016牢固地粘附至面6017上。干膜粘结剂的示例类型为明尼苏达州明尼阿波利斯市 的3M公司制造的#9483，还可可选地使用其他干膜粘结剂。OLED组件6014包括背板(back pane)或基板6018，该背板或基板6018可为塑料、 玻璃、不锈钢或其他合适的材料。可通过使用任何合适的制造方法将OLED材料6020设置 于基板6018上。图71示出了与所发明的过程一起使用的制造固定装置6022。固定装置6022包括 凹部或腔6024，该凹部或腔6024具有至少与OLED组件6014等大的尺寸。可伸缩销6026 沿着腔6024的一侧，图72和图73中对该可伸缩销6026进行了更为详细的绘示。在优选 实施方式中，可伸缩销6026具有圆柱形截面，该可伸缩销6026穿过固定装置6022的密封 壁6028。销6026具有致动端6030，该致动端6030可连接至机械致动机构诸如伺服机(未 示出)等。可替换地，致动端6030可由操作者手动移动。销6026还具有球形触头6032，在 所发明的部分过程期间，所述球形触头6032支撑着保护罩6012的边缘，这将在下面进行详 细描述。沿着腔6024的壁(诸如，壁6028)设置有通道6033。通道6033连接至真空泵或 能够将腔6024内的气压减小至低于大气压的其他设备(未示出)。为将保护罩6012贴附至OLED组件6014上，将OLED组件6014置于固定装置6022 的腔6024内，以使得OLED材料6020面向腔的开口端(图72)。将保护罩6012置于腔内，且使干膜粘结剂6016面向OLED材料6020。如图74所示，保护罩6012的第一边缘6034接 触OLED组件6014的第一边缘6036，且保护罩6012的第二边缘6038位于可伸缩销6026的 触头6032上。将气密性柔性元件(诸如弹性囊状物6040)置于固定装置6022上，以使得腔6024 完全封闭(图75)且与大气相隔离。囊状物6040具有可变体积，且可根据需要选择性地进 行膨胀或缩小，以获得针对OLED组件和保护罩的期望压力。优选地，囊状物6040可安装 在按压结构或通风室(图76)上，或以其他方式由所述按压结构或通风室牢牢地固定(图 76)。通风室6042被设计为在封闭腔6024的同时紧固囊状物6040。通风室6042具有凹部 6044，所述囊状物在该凹部6044上延展。内部气路6046与分布于凹部6044内的多个出口 6048相连通。可将多孔板筛(优选由金属制成)结合至凹部6044，以优化真空及压力的均 勻度。真空泵(未示出)可可操作地连接至内部气路6046以及出口 6048。当囊状物覆盖 凹部6044时，真空泵的选择性操作可促使对囊状物6040施压或减压。图77示出了位于固 定装置6022与通风室6042之间的囊状物6040。囊状物6040可通过使用多个挂钩6049或 其他附着装置而被附着至通风室6042上，或者可如上所述那样通过向通风室和/或固定装 置施压或施力而简单地紧固在通风室与固定装置之间。为确保OLED组件6014与保护罩6012之间的有效接触，可减小囊状物6040上的 气压。在图77所绘示的实施方式中，这意味着与通风室6042相关联的真空泵(未示出) 减小了通风室凹部6044内的压力。之后，通过通路6033将保护罩与OLED组件之间的区域 6050内的气压抽空或减小，以使得区域6050内的气压基本上小于环境气压。之后，将可伸 缩销6026缩入壁6028中，以使得触头6032基本位于壁6028之内。如图78所示，保护罩 6012的第二边缘6038落下，以接触OLED组件6014的第二边缘6014a。例如通过经由内部 气路6046提供正压至通风室的凹部6044，囊状物6040膨胀，从而囊状物施加预定量的压 力至保护罩和OLED组件一段预定时间周期，诸如30-60分钟。如果需要改善光学透明度并 减小干膜粘结剂6016的缺陷，可增大固定装置6022和囊状物6040周围的温度。最终，从 固定装置移出通风室和囊状物，并从腔6024移出组合之后的OLED组件和盖板。如果OLED 组件将用于极端或苛刻的环境中，则如果需要，可如图79所示那样通过向组合之后的OLED 组件和盖板施加边缘密封带6052来对其边缘进行进一步的密封，以防止水汽。如上所述，在保护罩受控落至OLED组件上之前，可使用单个销来固定保护罩的一 个边缘。图80绘示了另一实施方式，其中多个销6062、6064、6066安装于固定装置6070的 壁6068内。通过使层6072、6074、6076中的每一层的边缘靠在销6062、6064、6066中的其 中一者上，可使用固定装置6070来将多个层6072、6074、6076同时贴附至基板6078上(诸 如OLED组件)。依次将销6066、6064、6062缩回可促使多个层6076、6074、6072依序落至基 板上。图81绘示了另一实施方式，其中多个销6082、6084被定位以保持保护罩6086完 全与OLED组件6088相分离。依次或同时将销6082、6084缩回可促使保护罩6086根据需 要落至OLED组件上。图82为示出了根据示例性实施方式的方法6090的步骤的流程图。在步骤6092， 将OLED组件置于固定装置(诸如固定装置6022)的腔内。在步骤6094，将保护罩的一边缘 置于可伸缩元件(诸如销6026)的一端上。在步骤6096，抽空或减小保护罩与OLED组件之间的压力。在步骤6098，将所述销缩回，以使得保护罩落至OLED组件上。在步骤6100，以预 定压力、时间以及温度将OLED组件和保护罩压合在一起。在步骤6102，如果组合后的OLED 组件与保护罩需要用于极端环境中，则通过使用例如抗湿边缘密封带对组合后的OLED组 件与保护罩的边缘进行密封。可在不背离本发明思想的情况下以多种方式对所述机构和方法进行进一步的变 换。例如，基板6018可由柔性材料制成。如果这样，则可能需要额外的手段来在制造过程期 间对OLED组件6014进行固定。此外，保护罩6012可由任意透明坚硬或半刚性的材料(诸 如，塑料)制成。此外，如果干膜粘结剂6016为双面型粘结剂并且可能包含感光引发剂或 热引发剂，则可在将组合后的组件移出固定装置6022的腔6024之后，通过将该组合后的组 件暴露至紫外线或热来对该干膜粘结剂进行进一步的固化。此外，囊状物6040可由施加压 力至保护罩6012的完全封闭的类似气球的结构来致动或者可为施加压力至保护罩6012的 完全封闭的类似气球的结构的一部分。最终，可如期望的那样以可变速率将销6026缩回， 并且可相对于OLED组件来水平或垂直地缩回。在真空环境中对保护罩进行的受控落下可有利地基本减小保护罩与OLED组件之 间的气泡和非一致性。可膨胀囊状物的使用可有利地允许在受控落下之前抽空保护罩与OLED组件之间 的空气，且还可提供压力隔离以在干膜粘结剂在真空情况下将保护罩和OLED组件结合在 一起的同时将保护罩与OLED组件固定在一起。现主要参见图18-图30，根据各种示例性实施方式示出了用于通过实施压敏粘结 剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备的各种实施方式。例如，所述设备可为层 压工具，例如用于层压显示组件。进一步地，PSA可包括商用的、如本文描述的那样已经经历 过平坦化处理的PSA(例如，干膜压敏粘结剂、丙烯酸层压材料)。在示例性实施方式中，刚 性至刚性层压过程可包括本文所示及所述的过程，其中刚性基板经由PSA粘结/固定在一 起，所述基板可为显示组件部件，诸如光学或非光学基板、或片状组件(例如，液晶显示器 (LCD)/LCD模块、有机发光二极管(OLED)、电路板、散热片、用于LCD模块的防护玻璃等)。 所述刚性至刚性层压过程可涉及以受控或选择性的方式施加压力至基板，以促进在装配/ 层压期间最小化基板之间的夹气(entrapment)/气泡，从而促进减小层压后的组件内不期 望的光学影响或视觉异常(例如，显示器上的斑点或空隙)的发生。可将现有的层压过程(诸如，手动液体层压过程)用于刚性至刚性基板层压。然 而，此过程耗时、低效、成本高和/或资本密集。可替换地，其他现有的层压过程(诸如干膜 层压过程)可能不适于用在刚性至刚性基板层压中，因为所述干膜层压过程可能产生其内 具有空隙或气泡的层压后的组件(由于层压过程期间发生的夹气)。例如，如果层压后的组 件为显示组件，则所述空隙或气泡可能导致出现不期望的光学影响或视觉异常，诸如显示 器中的可视斑点。进一步地，所述干膜层压过程可能导致/产生以下问题中的一者或多者 基板破损；具有不良性能的层压后的组件；和/或具有不良可修复性的层压后的组件。干膜 层压过程的上述缺陷可能至少部分是由于基板在层压期间缺少通过粘结材料的紧密接触。 因此，需要提供一种可解决现有方案相关的问题的用于执行刚性至刚性基板层压的系统和 方法。参见图18和图19，示出了通过使用压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备1900。该设备1900可包括基部1902。例如，基部1902可为直线型盘状设备。 进一步地，基部1902可包括支撑面1904，该支撑面1904被配置为支撑一个或多个层压组件 叠层1906、1908、1910。在示例性实施方式中，每一层压组件叠层(1906、1908、1910)都可 包括第一基板1912 (该第一基板1912可直接位于支撑面1904上/与支撑面1904间接物 理接触)、第二基板1914以及位于或“夹在”第一基板1912与第二基板1914之间的一个或 多个PSA层1916。例如，第一基板1912可为用于IXD模块的防护玻璃层，而第二基板1914 可为IXD模块。此外，一个或多个PSA层1916可在层压之前(例如，在置于支撑面1904上 之前)预先黏附至第一基板1912和/或第二基板1914上。如图19所示，每一叠层可共 用/共享一个或多个基板和/或层，诸如每一层压组件叠层(1906、1908、1910)的第一基板 1912。例如，第一基板1912可为其上叠有多个第二基板1914 (例如，IXD模块)和多个PSA 层1916的单片防护玻璃，从而多个LCD模块可层压至单片防护玻璃上。在示例性实施方式中，所述设备1900可包括封盖部分1918。进一步地，封盖部分 1918可连接至基部1902/被配置为与基部1902相连接。例如，封盖部分1918可以蛤壳式 配置附着至基部1902上。在进一步的实施方式中，封盖部分1918被配置为当设备1900处 于闭合位置中(例如，如果组件1900为蛤壳式配置，闭合位置(如图18和图19所示)则 为当封盖部分1918 “下翻”至基部1902之上和/或固定至基部时，从而闭合或密封封闭体 1920)时与基部1902形成封闭体1920。在一些实施方式中，所述设备1900可包括柔性膜1922。柔性膜1922可被配置 为a.)连接至封盖部分1918 ；b.)连接至基部1902 ；和/或c.)位于(例如，“夹在”)基 部1902与封盖部分1918之间。在进一步的实施方式中，柔性膜1922可以以在设备1900 处于闭合位置时柔性膜1922和封盖部分1918形成第一密封腔1924的方式进行连接/定 位。在其他实施方式中，柔性膜1922可以以在设备1900处于闭合位置时柔性膜1922和基 部1902形成第二密封腔1926的方式进行连接/定位。在示例性实施方式中，基部1902可配备有真空口 1928，该真空口 1928允许设备 1900的基部1902与真空泵相连接。在进一步的实施方式中，封盖部分1918可配备有增压 口 1930，该增压口 1930允许设备1900的封盖部分1918与增压源相连接。在其他实施方式 中，当真空口 1928与真空泵相连接时，可在第二密封腔1926内产生真空1932，从而使层压 组件叠层(1906、1908、1910)遭受真空/真空压力。在再一实施方式中，当增压口 1930与 增压源相连接时，可在第一密封腔1924内产生压力1934。在其他实施方式中，第一密封腔 1924内所产生的压力1934会尽力推动柔性膜1922 (例如，在柔性膜1922上产生反压力)， 从而促使柔性膜1922通过向层压组件叠层(1906、1908、1910)的第二基板1914伸展而将 所产生的压力施加至层压组件叠层，该层压组件叠层支撑于基部1902的支撑面1904上。 在示例性实施方式中，柔性膜1922可由弹性材料(诸如，硅树脂)制成。再进一步地，可基 于防静电放电(ESD)属性、抗扯强度、拉伸属性等来选择形成柔性膜1922的材料。进一步 地，柔性膜1922可敷有一层或多层塑料(例如，聚乙烯)或其他类似材料，在所述材料从另 一材料/表面剥掉/移动/移出时该层的表面不会保持电荷(例如，其表面上不会产生静 电)。在一些实施方式中，所述层压组件叠层(1906、1908、1910)可同时遭受第一密封 腔内所产生的压力/柔性膜所施加的压力1934以及第二密封腔1926内所产生的真空1932。通过使层压组件叠层(1906、1908、1910)同时遭受柔性膜所施加的压力1934以及真 空1932，可促进基板(1912、1914)经由PSA 1916的紧密接触，以减小或最小化基板(1912、 1914)之间的空气/气泡夹带，从而减小空隙、光学异常/不均勻性等在经由通过实施设备 1900而实施的刚性至刚性层压过程所制造的层压后的显示组件中出现的可能性。在示例性实施方式中，所述设备1900可包括保护托台、掩模或插入件1936。保护 托台1936可被配置为可拆卸地置于支撑面1904上。例如，保护托台1936可为直线型盖体 或盖状结构，该保护托台1936可坐落于相应形状/大小的盘状或锅状基部1902之内或之 上且位于支撑面1904之上。在进一步的实施方式中，当保护托台1936坐落于支撑面1904 上时，保护托台1936和支撑面1904可形成局部封闭体1938。保护托台1936可用于使基板 (1912,1914)的敏感部件(诸如，LCD模块的电路板和柔性电路)免于与柔性膜1922物理 接触和/或免遭柔性膜1922所施加的压力。在进一步的实施方式中，托台1936的表面可形成一个或多个孔隙1940/可具有穿 过该表面的一个或多个孔隙1940。进一步地，孔隙1940可具有一形状/尺寸，以允许物理接 触位于支撑面1904上的层压组件叠层(1906、1908、1910)。如上所述，当托台1936坐落于 支撑面1904上且位于基部1902之内时，支撑面1904和托台1936可形成局部封闭体1938。 更进一步地，当层压组件叠层位于支撑面1904上时，由托台1936所形成的孔隙1940可允 许物理接触层压组件叠层(1906、1908、1910)(例如，接触叠层的第二 /顶部基板1914)。例 如，孔隙1940可被形成以使得当托台1936位于支撑面1904上且位于基部1902之上或之内 时，可使孔隙1940被对准且形状及大小合适，以便易于与位于支撑面1904上的层压组件叠 层(1906U908U910)的物理接触。例如，第一密封腔1924内所产生的压力1934(例如，正 压)可促使柔性膜1922伸展并穿过/经由托台1936的孔隙1940朝向层压组件叠层(1906、 1908、1910)的第二基板1914 (例如，LCD模块)，从而挤压柔性膜1922与支撑面1904之间 的层压组件叠层并促使基板1912、1914经由PSA1916紧密接触。进一步地，托台1936的孔 隙1940的数量可等于位于支撑面1904上的层压组件叠层(1906、1908、1910)的数量。在示例性实施方式中，可选择性地控制柔性膜1922所施加的压力1934，从而压力 1934的幅度可随时间而提升或变化和/或保持在均勻水平一段时间，以促进基板(1912、 1914)经由PSA 1916的紧密接触(例如，最小化空气/夹气)。在进一步的实施方式中，可 选择性地控制柔性膜所施加的压力1934持续选定或期望的时间，以促进基板(1912、1914) 之间的紧密接触。图20示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的 设备的可替换实施方式。在所示实施方式中，设备1980的封盖部分1918可形成多个封盖分 区1942、1944、1946。例如，第一封盖分区1942可被配置为在设备1980处于闭合位置时与 柔性膜1922 —起形成第一密封子腔1948。进一步地，第二封盖分区1944可被配置为在设 备1980处于闭合位置时与柔性膜1922 —起形成第二密封子腔1950。再进一步地，第三封 盖分区1946可被配置为在设备1980处于闭合位置时与柔性膜1922 —起形成第三密封子 腔1952。进一步地，设备1980可包括多个增压口(1982、1984、1986)，以允许封盖部分1918 与多个对应的增压源相连接。在一些实施方式中，第一增压口 1982可连接至用于将第一密 封子腔1948增压至第一压力1954的第一增压源，第二增压口 1984可连接至用于将第二密 封子腔1950增压至第二压力1956的第二增压源，以及第三增压口 1986可连接至用于将第三密封子腔1952增压至第三压力1958的第三增压源。图20的设备1980并未实施托台1936，相反地，设备1980的支撑面1904形成为 /构形为包括多个基本容器(base rec印tacle) (1960、1962、1964)。所述层压组件叠层 (1906、1908、1910)可置于基本容器(1960、1962、1964)内和/位于支撑面1904上。每一容 器(1960、1962、1964)均被配置为当设备1980被设置于闭合位置时与柔性膜1922 —起形 成密封基本子腔。例如，第一容器I960可与柔性膜1922 —起形成第一密封基本子腔1966， 第二容器1962可与柔性膜1922 —起形成第二密封基本子腔1968，以及第三容器1964可与 柔性膜1922 —起形成第三密封基本子腔1970。进一步地，每一基本容器(1960、1962、1964) 均可被配置以使得柔性膜1922可伸展至每一密封基本子腔(1966、1968、1970)内，以施加 压力至/接触层压组件叠层(1906、1908、1910)。在进一步的实施方式中，所述设备1980的基部1902包括多个真空口(1988、1990、 1992)，该多个真空口(1988、1990、1992)可连接至多个对应的真空泵以在每一密封基本子 腔(1966、1968、1970)内产生真空。柔性膜1922可施加第一压力1954至第一层压组件叠 层1906上，柔性膜1922可施加第二压力1956至第二层压组件叠层1908上，以及柔性膜 1922可施加第三压力1958至第三层压组件叠层1910上。所述第一压力、第二压力以及第 三压力(1954、1956、1958)的幅度可互不相同，且可基于基板(1912,1914)特性(诸如，厚 度等)来可选择性地进行建立/选择，以促进基板(1912、1914)之间的紧密接触。图21和图22示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压 过程的设备的再一可替换实施方式。设备2000允许第一密封子腔1948内所产生的第一压 力1954经由柔性膜1922而被施加至第一层压组件叠层1906、第二密封子腔1950内所产生 的第二压力1956经由柔性膜1922而被施加至第二层压组件叠层1908、以及第三密封子腔 1952内所产生的第三压力1958经由柔性膜1922而被施加至第三层压组件叠层1910。进 一步地，真空口 1928可连接至真空源以同时施加真空1932至层压组件叠层(1906、1908、 1910)，所述叠层位于由基部1902和柔性膜1922所形成的用于促进基板(1912、1914)之间 的紧密接触的密封腔1926内。可替换地(如图22所示)，可由柔性膜1922将第一、第二以 及第三压力(1954、1956、1958)施加至单个层压组件叠层。如前所述，所述第一、第二以及 第三压力的幅度/值可互不相同、可为同一幅度/值、可以以变化的强度在变化的持续时间 被施加、可以以均勻的方式而被施加等。图23和图24示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层 压过程的设备的再一可替换实施方式，其中设备2010包括用于在施加真空1932至一个或 多个层压组件叠层(1906、1908、1910)的同时，施加第一压力1954、第二压力1956和第三 压力1958至所述一个或多个层压组件叠层(1906、1908、1910)的多个柔性膜(2012、2014、 2016)。例如，如图23所示，第一柔性膜2012施加第一压力1954至第一叠层1906、第二柔 性膜2014施加第二压力1956至第二叠层1908、以及第三柔性膜2016施加第三压力1958 至第三叠层1910。可替换地，在图24中，所述第一柔性膜、第二柔性膜以及第三柔性膜 (2012,2014,2016)分别施加第一、第二以及第三压力(1954、1956、1958)至单个层压组件 叠层1906 (诸如，当层压更大的基板以提供更大的显示组件时)图25示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的 又一可替换实施方式，其中层压组件叠层(1906、1908、1910)被支撑于设备2020的支撑面
401904上。进一步地，基部1902和封盖部分1918在设备2020处于闭合位置时形成密封封闭 体2022。所述设备2020包括一个或多个真空口 2024，该一个或多个真空口 2024被配置为 连接至真空源以施加真空至密封封闭体2022/在密封封闭体2022内产生真空。在所示实 施方式中，设备2020依赖于基板1912的重量而非柔性膜所施加的压力来产生用于产生紧 密基板接触的力。还可同时施加所述真空，以促进紧密的基板接触。所述设备2020可适用 于更重/更大显示设备基板(1912、1914)的层压。在进一步的实施方式中，如图26A、图26B以及图27所示，设备(2030、2100)可被 配置为允许基板/层(1912、1914、1916)逐步相互接触。在示例性实施方式中，所述设备可 配备有分离机构，诸如一个或多个用于使基板/层(1912、1914、1916)之间保持间隔或分 离的可伸缩销、棒等(2032、2102)。例如，在诸如经由柔性膜1922施加压力之前，位于所述 设备(2030、2100)之内的基板/层1912、1914、1916中的一者或多者可由可伸缩销(2030、 2102)来分离。例如，如图27所示，所述基板/层(1912、1914、1916)中的一者或多者可与 所述基板/层(1912、1914、1916)中的另一者完全分离。可替换地，如图26A所示，所述基 板/层(1912、1914、1916)中的一者或多者可与所述基板/层(1912、1914、1916)中的另一 者仅部分分离。在进一步的实施方式中，可对所述销(2032、2102)进行逐步地/选择性地 缩回，以允许基板/层(1912、1914、1916)彼此接触/彼此进一步接触(例如，更大的表面 积)。在此分离期间和/或在基板/层(1912、1914、1916)彼此接触/彼此进一步接触期 间，可施加真空，以促进防止基板之间的夹气并允许紧密的基板接触。进一步地，在基板/ 层(1912、1914、1916)彼此接触/彼此进一步接触期间，可施加压力，以促进经由PSA 1916 的紧密的基板(1912、1914)接触以及无气泡黏附/层压。进一步地，可依序和/或在沿着 第一 /顶部基板1912表面的不同区域/位置处、或逐步地(诸如，沿着/横跨/在第一 / 顶部基板1912的表面上经由压力波或梯度)施加压力，所述压力波允许逐步地将基板压合 在一起(诸如，以波浪式方式)，以提供经由PSA 1916的紧密的基板(1912、1914)接触。例如，图26A示出了由可伸缩销所保持的第一 /顶部基板1912与PSA层1916之 间的局部分离。进一步地，可逐步地/以波浪式形式(例如，经由压力梯度)施加压力至层 压组件叠层1906。例如，最初可经由第一柔性膜2038将第一密封子腔2036内所产生的第 一压力2034施加至层压组件叠层1906 (在如图26A所示的初始分离期间或将销2032缩回 之后)。进一步地，如图26B所示，之后，可经由第二柔性膜2044将第二密封子腔2042内所 产生的第二压力2040施加至层压组件叠层1906。例如，第二压力2040可与第一压力2034 具有同一幅度或不同幅度/值/大小，且可在将销2032缩回(又如图26B所示)之后结合 第一压力2034而被施加/与第一压力2034同时被施加(如图26B所示)。再进一步地，之 后，可将第三密封子腔2048内所产生的第三压力经由第三柔性膜2050施加至层压组件叠 层1906 (参见图26B)。例如，第三压力2046可在将销2032缩回(又如图26B所示)之后 结合第一压力2034而被施加/与第一压力2034同时被施加(如图26B所示)。压力的此 类按序施加(诸如，如图26A和图26B所示，逐步增加波浪式梯度)结合所施加的真空1932 可促进基板/层(1912、1914、1916)之间的紧密(例如，无气泡)接触。通过本发明可预见 到，可以不同组合(例如，一次一个或组合地)、不同幅度、时间点、以及针对不同部分的不 同持续时间/在沿着层压基板组件1906的表面(顶部基板1912)的不同位置处选择性地 施加压力(2034、2040、2046)。
在图27中，将所述设备的封盖部分1918划分为多个密封子腔(2104、2106、2108)。 封盖部分1918进一步配备有一个或多个均衡口(2110、2112)。每一均衡口(2110、2112)均 可被配置为允许选择性地建立密封子腔(2104、2106、2108)之间的压力均衡和/或差异。例 如，第一均衡口 2110 (例如，单向阀)可被配置为穿过第一壁2114，该第一壁2114将第一密 封子腔2104和第二密封子腔2106物理分离。进一步地，可选择性地致动(例如，打开)第 一均衡口 2110，以允许第一密封子腔2104内所产生(经由被配置为穿过封盖部分1918的 增压口 2118)的第一压力2116至少部分地释放到或融入第二密封子腔2106，以在第二密封 子腔2106内产生第二压力2120。一旦建立起期望水平/幅度的第二压力2120，可进一步 致动(例如，关闭)第一均衡口 2110，以防止从第一密封子腔2104至第二密封子腔2106的 进一步的压力释放。再进一步地，可建立穿过第二壁2122的第二均衡口 2112，所述第二壁 2122将第二密封子腔2106与第三密封子腔2108物理分离。进一步地，可选择性地致动第 二均衡口 2112，以允许第二压力2120至少部分地释放到或融入第三密封子腔2108，以在第 三密封子腔2108内产生第三压力2124。一旦建立起期望水平/幅度的第三压力2124，可 进一步致动第二均衡口 2112，以防止从第二密封子腔2106至第三密封子腔2108的进一步 的压力释放。可实施所述均衡口 2110、2112，以提供慢速泄漏效应，这允许在不必要将设备 2100与多个压力源相连接的情况下，将多个和/或变化的压力以局部和/或依序和/或类 梯度的方式施加(诸如经由柔性膜1922)至层压组件叠层1906。进一步地，可将真空1932 施加至层压组件叠层1906，以促进经由PSA的紧密的基板(1912、1914)接触。在进一步的实 施方式中，可将单个连续的柔性膜1922(如图28所示)而非多个柔性膜(2038、2044、2050) 实施至图26A、26B以及27所示的设备(2030、2100)的实施方式。在进一步的实施方式中，如图28所示，示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来 执行刚性至刚性基板层压过程的设备2130，所述设备2130可沿着垂直轴定向，从而可沿着 水平轴施加压力2132至层压组件叠层(1906、1908、1910)。在其他实施方式中，如图29所示，示出了通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚 性至刚性基板层压过程的设备2140的俯视图，所述设备2140具有多个密封子腔或压力 区2142，在该多个密封子腔或压力区2142内可诸如经由柔性膜1922在一个或多个层压 基板组件(1906、1908、1910)的基板表面上的不同位置处/沿着一个或多个层压基板组件 (1906、1908、1910)的基板表面产生并施加可变压力。在可替换实施方式中，如图30所示，示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执 行刚性至刚性基板层压过程的设备2150，该设备2150可沿着垂直轴定向(如图28所示)。 设备2150可形成密封封闭体2151，并可包括第一柔性膜2152和第二柔性膜2154。第一柔 性膜2152和设备2150的第一内表面2156可相连，以形成第一密封腔2158。第二柔性膜 2154和设备2150的第二内表面2160可相连，以形成第二密封腔2162。进一步地，所述设备2150可配备有第一增压口 2164，该第一增压/真空口 2164被 配置为连接至增压源以对第一密封腔2158增压，第一增压/真空口 2164进一步被配置为 连接至真空泵以在第一密封腔2158内产生真空。所述设备2150还可配备有第二增压/真 空口 2166，该第二增压/真空口 2166被配置为连接至增压源以对第二密封腔2162增压， 第二增压/真空口 2166进一步被配置为连接至真空泵以在第二密封腔2162内产生真空。 可经由第一增压/真空口 2164在第一密封腔2158内产生第一压力2168。进一步地，可经由第二增压/真空口 2166在第二密封腔2162内产生第二压力2170。可经由第一柔性膜 2152向位于设备2150内的层压组件叠层1906施加第一压力2168。还可经由第二柔性膜 2154向层压组件叠层1906施加第二压力2170。在其他实施方式中，在在第一密封腔2158 内产生第一压力2168之前以及在第二密封腔2162内产生第二压力2170之前，可经由第一 增压/真空口 2164在第一密封腔2158内产生第一真空2169以及经由第二增压/真空口 2166在第二密封腔2162内产生第二真空2171。在产生所述压力2168、2170之前产生所述 真空2169、2170可防止对第一柔性膜2152和第二柔性膜2154造成应力或损坏。如图30所示，可在沿着水平轴的第一方向上施加第一压力2168，并在沿着水平轴 的第二方向上施加第二压力2170，所述第二方向为与所述第一方向大体相反的方向。以此 方式施加压力至层压组件叠层1906可促使层压组件叠层1906在柔性膜(2152、2154)之间 受到压合，从而促进经由PSA 116将层压组件叠层1906的基板(1912、1914)紧密接触。进 一步地，所述设备2150可配备有一个或多个真空口 2178，可经由真空口 2178在设备2150 内产生真空2174。可将真空2174同时施加至所述层压组件叠层，以促进紧密的基板接触。 第一压力2168和第二压力2170可为相同或不同幅度、可施加相同或不同的持续时间、可以 以斜坡或均勻的方式进行施加(例如压力梯度，以此方式可在诸如实施支座(standoff)/ 栓/可伸缩销2176时逐步地促使基板/层(1912、1914、1916)相接触)或者以本文描述的 实施方式的任意变形的方式进行施加。例如，所述设备2150可配备有多个定位口 2172中 的一者或多者，所述定位口 2172被配置为用于容纳可伸缩销/栓2176中的一者或多者，从 而允许所述销/栓2176被选择性地定位以支撑/分离所述基板/层(1912、1914、1916)。 进一步地，所述定位口 2172可被螺纹化，以容纳相应的带螺纹的销/栓2176。主要参见图31-图35，示出了根据示例性实施方式的用于通过实施压敏粘结剂 (PSA)来执行刚性至刚性基板层压的过程。在图31中，通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行 刚性至刚性基板层压的过程2200可包括以下步骤将第一密封腔增压至第一压力(步骤 2202)；在第二密封腔内产生真空，该第二密封腔与第一密封腔通过柔性膜而相隔离(步骤 2204)；经由柔性膜将第一压力施加至层压组件叠层，该层压组件叠层包括第一基板、第二 基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步骤2206)；以及将第二密封腔 内所产生的真空施加至层压组件叠层(步骤2208)。所施加的第一压力和所施加的真空促 进层压组件叠层的第一基板和第二基板经由PSA层的紧密接触。在图32中，示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的 过程2210，该过程2210可包括以下步骤将第一密封子腔增压至第一压力(步骤2212)； 在第一密封基本子腔内产生第一真空压力，所述第一密封基本子腔与所述第一密封子腔通 过柔性膜而相隔离(步骤2214)；将第二密封子腔增压至第二压力(步骤2216)；在第二密 封基本子腔内产生第二真空压力，所述第二密封基本子腔与所述第二密封子腔通过柔性膜 而相隔离(步骤2218)；经由柔性膜将第一压力施加至第一层压组件叠层，该第一层压组 件叠层包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步 骤2220)；将第一密封基本子腔内所产生的第一真空压力施加至第一层压组件叠层(步骤 2222)；经由柔性膜将第二压力施加至第二层压组件叠层，该第二层压组件叠层包括第一基 板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步骤2224)；以及将第 二密封基本子腔内所产生的第二真空压力施加至第二层压组件叠层(步骤2226)。所施加
43的第一压力和所施加的第一真空压力促进第一层压组件叠层的第一基板与第二基板之间 经由第一层压组件叠层的PSA层的紧密接触，其中所施加的第二压力和所施加的第二真空 压力促进第二层压组件叠层的第一基板与第二基板之间经由第二层压组件叠层的PSA层 的紧密接触。在图33中，示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的 过程2230，该过程2230可包括以下步骤将第一密封子腔增压至第一压力(步骤2232)；在 密封腔内产生真空压力，该密封腔与所述第一密封子腔通过柔性膜而相隔离(步骤2234)； 将第二密封子腔增压至第二压力，该第二密封子腔与所述密封腔通过所述柔性膜而相隔离 (步骤2236)；经由柔性膜将第一压力施加至第一层压组件叠层，该第一层压组件叠层包括 第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步骤2238)；将所 述密封腔内所产生的真空压力施加至第一层压组件叠层(步骤2240)；经由柔性膜将第二 压力施加至第二层压组件叠层，该第二层压组件叠层包括第一基板、第二基板以及PSA层， 该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步骤2242)；以及将所述密封腔内所产生的真空 压力施加至第二层压组件叠层(步骤2244)。所施加的第一压力和所施加的真空压力促进 第一层压组件叠层的第一基板与第二基板之间经由第一层压组件叠层的PSA层的紧密接 触，其中所施加的第二压力和所施加的真空压力促进第二层压组件叠层的第一基板与第二 基板之间经由第二层压组件叠层的PSA层的紧密接触。在图34中，示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的 过程2250，该过程2250可包括以下步骤将第一密封子腔增压至第一压力(步骤2252)；在 密封腔内产生真空压力，该密封腔与所述第一密封子腔通过柔性膜而相隔离(步骤2254)； 将第二密封子腔增压至第二压力，该第二密封子腔与所述密封腔通过所述柔性膜而相隔离 (步骤2256)；经由柔性膜在层压组件叠层上的第一位置处将第一压力施加至该层压组件 叠层，该层压组件叠层包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二 基板之间(步骤2258)；将所述密封腔内所产生的真空压力施加至所述层压组件叠层(步 骤2260)；以及经由柔性膜在所述层压组件叠层上的第二位置处将第二压力施加至所述层 压组件叠层，所述第二位置不同于所述第一位置(步骤2262)。所施加的第一压力、所施加 的第二压力以及所施加的真空压力促进层压组件叠层的第一基板与第二基板之间经由层 压组件叠层的PSA层的紧密接触。在图35中，示出了用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的 过程2270，该过程2270可包括以下步骤将第一密封子腔增压至第一压力(步骤2272)； 在密封腔内产生真空压力，该密封腔与所述第一密封子腔通过第一柔性膜而相隔离(步骤 2274)；将第二密封子腔增压至第二压力，该第二密封子腔与所述密封腔通过第二柔性膜而 相隔离(步骤2276)；经由第一柔性膜将第一压力施加至第一层压组件叠层，该第一层压组 件叠层包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步骤 2278)；经由第二柔性膜将第二压力施加至第二层压组件叠层，该第二层压组件叠层包括第 一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于第一基板与第二基板之间(步骤2280)；以及 将所述密封腔内所产生的真空压力施加至第一层压组件叠层和第二层压组件叠层(步骤 2282)。所施加的第一压力和所施加的真空压力促进第一层压组件叠层的第一基板与第二 基板之间经由第一层压组件叠层的PSA层的紧密接触，其中所施加的第二压力和所施加的真空压力促进第二层压组件叠层的第一基板与第二基板之间经由第二层压组件叠层的PSA 层的紧密接触。现主要参见图36A-图50，示出了根据各种示例性实施方式的用于提供层压部件 的适当对准的系统和方法。液晶显示器(LCD)设备和显示器通常要求基板光耦合至显示 面。进一步地，LCD设备和其他显示器可使用光耦合至已成型显示面的其他基板。这些其他 基板可用于多种目的，包括光学增强、防影响或环境保护，或有时用于改善热工作范围(诸 如，加热元件)。显示部件(诸如模块、防护玻璃、加热玻璃(heater glass)以及粘结剂)一 般要求适当的对准，以进行层压。具体而言，机械结构、壳体或仪表前盖(bezel)内可能需 要适当的对准，或者在一些实例中，适当的对准可能用于显示零件(feature)对准。然而， 经常，这些部件可能并不共享公共数据或相等的边缘长度。参见图36A，示出了用于形成显 示器3100的多个基板的分解等视轴图。参见图36B，示出了显示监视器3102的等视轴图。 在此所用的“基板”可指代玻璃、塑料、薄膜和/或金属的任意刚性或半刚性平面。在此所用 的“基板”可进一步指代涂敷有粘结剂的玻璃、塑料、薄膜和/或金属的任意刚性或半刚性 平面。可将基板3106对准、合在一起3104、并在之后层压，以形成显示器3102。层压后的 显示器3102可包括抗反射/防炫目基板、触摸板、玻璃基板、偏振膜基板、LCD、电极板(包 含导电涂层(例如，铟锡氧化物)基板、另一玻璃基板和/或另一偏振膜基板)。所述基板 3106可为不同材质、不同形状、不同厚度和/或不同尺寸。可对这些不同的基板3106进行 对准，以进行层压从而形成显示器3102。参见图37至图39，示出了对准系统的框图。可利用对准系统来形成显示器或添加 其他基板至已成型的显示器。在此所用的“平坦物件”指代基板或显示器。显示器由多个 基板层压而成。还可通过层压将其他基板添加至已成型的显示器。所述平坦物件在层压之 前被对准。基板的数量和/或类型依赖于期望的显示器而变化。可利用三个不同的对准系 统3200、3300以及3400来对需要进行层压的平坦物件进行对准，从而形成显示器或添加其 他基板至已成型的显示器。参见图37，示出了对准系统3200的框图。数据计算器3202可计算平坦物件的数 据。在此所使用的术语“数据”指代每一平坦物件上的参考边缘长度。所述数据计算器可 计算每一平坦物件的多个数据。数据计算器3202可机械地、光学地和/或手动地计算一个 或多个数据。基板的数量及类型可随期望的显示器而变化。必须存在至少两个平坦物件， 以利用对准系统3200。所计算的数据可被提供至加工系统3204。所计算的数据可被电子 地、机械地和/或手动地提供至加工系统。所述数据可通过键盘手动地和/或自动地输入， 或可经由电子信号和/或通信系统电子地输入。所述加工系统利用位置确定器(determiner) 3206来计算平坦物件的适当的对准 位置。位置确定器3206可利用计算系统、环境和/或适用于与定位软件和/或硬件一起使 用的配置，诸如个人计算机、服务器计算机、手持式或膝上型设备、多处理器系统、基于微处 理器的系统、机顶盒、可编程消费性电子产品、网络PC、迷你计算机、大型计算机以及包括上 述系统或设备中的任意一者或多者的分布式计算环境等。该列举并非限制性的。可以预 见的是，在不背离本公开的范围及意图的情况下，可利用任何适当的计算系统、环境和/或 配置。位置确定器3206可利用所计算的数据或边缘长度来确定适当的对准位置。位置确 定器3206可利用多个数据。该多个数据允许加工系统3204确定平坦物件的正确的垂直及水平对准位置。位置确定器3206提供指令至加工系统3204，以形成一个加工辅助工具 (aid) 3208和/或多个加工辅助工具3208，从而适当地对平坦基板层压设备3210中的需 要进行层压的平坦物件进行对准。加工系统3204利用所述指令来形成多个加工辅助工具 3208和/或将所述多个加工辅助工具3208插入至平坦基板层压设备3210。在此所使用的 “形成一个加工辅助工具”或“形成多个加工辅助工具”指代平坦基板层压设备内的加工辅 助工具的具体的所计算的放置位置，指代加工辅助工具的所计算的设计和/或对已成型加 工辅助工具的适当选择。参见图42、图43和图44，示出了平坦基板层压设备3700。该平坦基板层压设备 3700可包括至少一个支撑栓3708和至少一个支座3706。平坦基板层压设备3700可利用 支撑栓3708和支座3706来对需要进行层压的第一基板3702和第二基板3704进行对准。 第一基板3702和第二基板3704可为不同尺寸。第一基板3702和第二基板3704可由相同 或不同材料形成。如图44所示，在第一基板3702和第二基板3704的层压之前，支座3706 可提供受控偏置3710和间隔3711。在一个实施方式中，取决于所利用的平坦基板层压设备3210的类型，加工辅助工 具3208可包括如图38和39所示的对准辅助工具3714和/或如图42、43和44所示的栓 3716。加工辅助工具3208可在平坦物件被置于平坦基板层压设备3210中以进行层压时， 对这些平坦物件的非公共数据(如果这些平坦物件具有非公共数据)进行补偿。可将加工 辅助工具3705用作基板3702、3704的边缘支撑。可利用单个加工辅助工具3706或多个加 工辅助工具3706、3716来为需要进行层压的平坦物件提供适当的对准。加工辅助工具3208 可通过利用栓3706、3716、泵3718和/或任何其他用于对平坦基板层压设备中的平坦物件 进行特别定位的适当的机构来对平坦物件的不同尺寸、形状或厚度进行补偿。可将加工辅 助工具3705插入和/或定位至平坦基板层压设备内部，以专用于为该平坦基板层压设备内 的平坦物件提供角度支撑。针对敏感电子设备，加工辅助工具3706、3716可适于所要求的 静电放电(ESD)阈值。例如，加工辅助工具的至少部分可由被配置为将静电导离平坦基板 层压设备3700的静电耗散材料构成。加工辅助工具3705允许使多个平坦物件适应于一个公共的工具。具体而言，如上 所述，可将加工辅助工具3705用作基板3702、3704的边缘支撑。加工辅助工具3720可基本上在基板的边角区周围提供余隙。加工辅助工具3720 所提供的余隙可在将基板加载、层压至至少一个其他基板、从插入件移除或在对准系统内 输送时，减小或基本防止对基板造成损坏。所述加工系统可通过形成加工辅助工具(诸如，如图47A、图47B和图48所示的插 入件3712)而将适当的对准位置提供给平坦基板层压设备。插入件3712可由金属、聚合物 和/或多种聚合物制成。可基于位置确定器3206所提供的规范来设计插入件3712，以提供 需要进行层压的平坦物件的适当的对准位置。可将插入件3712插入和/或定位于平坦基 板层压设备内。平坦物件被置于插入件3712内部。栓3716、泵3718和/或任何其他适用 于对平坦物件进行特别定位的机构的具体放置位置可将平坦物件对准至适当的位置中以 用于在插入件3712内进行层压。装满平坦物件的插入件3712可被插入至平坦基板层压设 备中。如图42、图43和图44所示，所述加工系统可利用栓系统(例如，孔隙阵列3722)中的栓3706、3716来将适当的对准位置提供至平坦基板层压设备3700中的平坦物件。所 述栓3706、3716可用作支座和/或支撑栓。所述栓3706、3716在特定位置中被插入平坦基 板层压设备中，以为平坦物件提供用于进行层压的适当位置。所述栓3706、3716还可被特 别设计和/或成形，以便提供平坦物件的适当补偿和/或定位。所述栓3706、3716可具有 不同尺寸、长度和/或被切除的切口(notch)，以对平坦物件进行对准。可利用所述不同尺 寸、长度和/或被切除的切口来对平坦物件的不同尺寸、形状和/或厚度进行补偿。在所述 栓3706、3716被设计并被插入平坦基板层压设备3700之后，可将平坦物件置入平坦基板层 压设备3700中。所述栓3706、3716将平坦物件置于平坦基板层压设备3700内的适当位置 中以用于进行层压。参见图45和图46，示出了水平平坦基板层压设备3700。如图46、图47A和图47B 所示，该平坦基板层压设备3700可包括插入件3712。可进一步预见到，在利用例如至少一 个囊状物来提供均勻压力至层压基板组件的实施过程中，平坦基板层压设备插入件3712 可被配置为将层压后的组件(例如，显示器)保持在适当的位置。在此实施方式中，可将压 力施加至水平平坦基板层压设备3700的内腔。该内腔压力可高于所施加的压力，以例如将 一个或多个基板保持在适当的位置。参见图47B，掩膜3740可提供其他功能，诸如在平坦基板层压设备3700中进行层 压期间，保护平坦基板的外围附属物及配件免受囊状物损坏(例如，在可经由一个或多个 囊状物对系统施加压力的系统中)。掩膜3740可位于对准系统内插入件3712的上方。掩 膜3740可包括限定掩膜孔隙的基本平坦的掩膜体。该掩膜孔隙可被配置为匹配在至少一 个基板对准导向件3724周围。例如，所述掩膜孔隙可包括对准导向孔隙部分，该对准导向 孔隙部分可允许掩膜3740基本固定于至少一个基板对准导向件3724的周围。掩膜3740 可用于保护基板的超出所述掩膜孔隙外围的部分。参见图48和图39，示出了对准辅助工具3714的正视图。对准辅助工具3714可 在平坦物件被置于用于进行层压的平坦基板层压设备3700内时，对所述平坦物件的非公 共数据进行补偿。对准辅助工具3714可通过利用栓3716、泵3718和/或任何其他适用于 对平坦基板层压设备内的平坦物件进行特别定位的机构来对平坦物件的不同尺寸、形状和 /或厚度进行补偿。可在将对准辅助工具插入平坦基板层压设备内的对准辅助工具支持器之前，将所 述平坦物件置于加工辅助工具(诸如对准辅助工具)内。加工辅助工具3208可在平坦物件 被置于用于进行层压的平坦基板层压设备3210内之前被置于平坦基板层压设备3210内。 配置的顺序和/或次序可依赖于所使用的对准系统的类型、所使用的加工辅助工具的类型 和/或所使用的平坦基板层压设备的类型。如图42和图43所示，平坦基板层压设备3210可为垂直的平坦基板层压设备 3700。如图45和图46所示，平坦基板层压设备3210可为水平的平坦基板层压设备3700。 这两种平坦基板层压设备3700 (垂直的和水平的)均可能需要对平坦物件进行适当的垂直 和水平定位。平坦基板层压设备3210和加工系统3204可利用自动处理技术和/或系统。 平坦基板层压设备3210和加工系统3204的功能还可手动地执行。加工系统3204在本质 上引导了平坦基板层压设备的平坦物件的放置。基板的适当对准可提供匹配基板之间的适 当的配准。
参见图38，示出了对准系统3300的框图。可将每一类型的平坦物件预制造成期望 的尺寸、形状和/或厚度，以使得该类型的每一平坦物件的数据相同。因此，对于每一类型 的平坦物件而言，其数据都是已知的。预先计算的数据可被发送至加工系统3302。加工系 统3302利用预先计算的数据以及位置确定器3304来确定平坦物件的适当的对准位置。位 置确定器3304定位预先计算的数据，并指示加工系统如何适当地形成加工辅助工具3306， 以为平坦基板层压设备3308提供平坦物件的适当的对准位置。参见图39，示出了对准系统3400的框图。平坦物件可用至少一个基准对准标记 3402进行标记。基准对准标记3402可为任意期望的形状、符号和/或记号。例如，基准对 准标记3402可包括但不限于图50所示的符号802中的至少一者。可以预见的是，在不背离 本公开的范围及意图的情况下，可使用任意合适的基准对准符号。可将基准对准标记3402 置于平坦物件上，以标记期望的参考点。不同于经计算得出的数据，基准对准标记3402可 置于平坦物件上的预设位置中。加工系统3404可通过利用位置确定器(诸如图37所示的 位置确定器3206)来定位基准对准标记3402。所述基准标记可由光学装置3406 (诸如，激 光传感器、光传感器或摄像机传感器)来识别和/或读取。之后，加工系统3404可通过对 基准对准标记3402进行对准来确定平坦物件的适当的对准位置。加工系统3404通过形成 适当的加工辅助工具3408，来利用适当的对准位置向平坦基板层压设备3410提供平坦物 件的适当的对准位置。所述加工辅助工具被插入平坦基板层压设备3410中，以在平坦基板 层压设备3410中提供平坦物件的适当对准。参见图40，示出了用于对准的方法的方法图示3500。方法3500定位至少一个基 准对准标记，该至少一个基准对准标记可被贴附到至少两个基板(例如，多个平坦物件)上 (步骤3502)。方法3500可通过对至少一个基准对准标记进行光学地对准来将至少两个基 板对准至适当的对准位置(步骤3504)。方法3500可由上面公开的系统3400来执行。参见图41，示出了用于对准的方法的方法图示3600。方法3600基于多个平坦 物件中每一个平坦物件的至少一个数据来计算这多个平坦物件的适当的对准位置(步骤 3602)。方法3600指示加工系统形成用于在平坦基板层压设备中提供适当的对准位置的加 工辅助工具(步骤3604)。方法3600将所述加工辅助工具插入平坦基板层压设备，以用于 该平坦基板层压设备内多个平坦物件的适当对准(步骤3606)。方法3600可进一步将多 个平坦物件插入加工辅助工具中，以在平坦基板层压设备中提供多个平坦物件的适当对准 (步骤3608)。方法3600可进一步包括将多个平坦物件预先制造成期望尺寸。方法3600 可进一步包括机械地计算每一个平坦物件的至少一个数据。方法3600可进一步包括光学 地计算每一个平坦物件的至少一个数据。方法3600可由上面公开的系统3200和3300来 执行。现主要参见图51-图56，示出了根据示例性实施方式的用于执行压敏粘结剂 (PSA)(诸如，商用PSA(例如，干膜压敏粘结剂、丙烯酸层压材料))的平坦化处理的系统。 可执行所述平坦化过程/处理，以促进增大层压过程(诸如刚性至刚性层压过程，其中刚性 基板可经由PSA而结合/固定在一起，所述基板为光学或非光学基板或片状组件(例如，液 晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、电路板、散热片等))中所使用的PSA的适配性， 以此方式可避免出现不期望的光学影响或视觉异常(例如，显示器上的斑点或空隙)。在此 描述的平坦化过程可通过将PSA平坦化至足够的平坦度水平和/或足够的平坦均勻度来促
48进用于刚性至刚性基板层压过程的PSA的适配性，以避免上述不期望的光学影响或视觉异 常。在当前的实施方式中，系统4100包括平坦化工具4102。平坦化工具4102包括支撑部 4104。例如，支撑部4104可为直线型盘状设备。在示例性实施方式中，支撑部4104包括支 撑面4106。该支撑面4106被配置为支撑一个或多个PSA块4108。如图53所示，PSA块4108中的一者或多者可包括第一基板4110、第二基板4112 以及一个或多个PSA层4114、该一个或多个PSA层4114位于或“夹在”第一基板4110与第 二基板4112之间。优选地，第一基板4110和/或第二基板4112可由玻璃制成(例如，可为 玻璃板)。例如，第一基板/玻璃板4110可具有第一厚度，而第二基板/玻璃板4112可具 有第二厚度(例如，5毫米)，所述第二厚度一般大于所述第一厚度(即，第一玻璃板4110可 为“薄”玻璃板，第二玻璃板4112可为“厚”玻璃板)。在可替换实施方式中，第一基板4110 和/或第二基板4112可由塑料、金属、橡胶等制成。在其他实施方式中，第一基板4110可 为IXD盖玻璃(coverglass)或触摸板，而PSA层4114可在被第二基板4112 (例如，顶部玻 璃板/平面玻璃)“夹住”之前，预黏结、预层压或预涂覆至第一基板4110上。在进一步的 实施方式中，PSA块4108中的一者或多者可进一步包括第一塑料膜层4116，该第一塑料膜 层4116位于或“夹在”第一基板4110和PSA层4114之间。再进一步地，PSA块4108中的 一者或多者可进一步包括第二塑料膜层4118，该第二塑料膜层4118位于或“夹在”第二基 板4112与PSA层4114之间。例如，所述第一和第二塑料膜层(4116、4118)可由聚乙烯、聚 酯或聚丙烯等制成。进一步地，所述第一和第二塑料膜层(4116、4118)可如上所述那样进 行放置，以防止PSA层4114粘贴/黏结至第一和第二基板(4110、4112)上。在示例性实施方式中，如图52所示，平坦化工具4102的支撑面4106配备有一个 或多个支持器或小容器(pocket) 4120。每一支持器4120都可具有一形状及尺寸，以容纳至 少一个PSA块4108。例如，支持器4120可为直线型，以容纳相应的直线型PSA块4108。进 一步地，支持器4120可包括多个托架4122 (诸如，角架)，以将PSA块4108保持/固定在支 持器4120内。在可替换实施方式中，PSA块4108可经由各种机构(诸如，通过使用夹子、 紧固件或缘饰等)而被固定在支持器内/由支持器所固定。在一些实施方式中，平坦化工具4102可包括托台、掩膜或插入件4124。托台4124 可被配置为可拆卸地放置在支撑部4104的支撑面4106上。例如，托台4124可为直线型盖 体或封盖型结构，该托台4124可坐落于相应形状/尺寸的盘状或锅状支撑部4104内以及 支撑面4106上。在进一步的实施方式中，当托台4124坐落于支持面4106上时，托台4124 和支撑部4104可形成局部封闭体4125 (参见图55)。在示例性实施方式中，托台4124的表面可形成一个或多个孔隙4126/可具有穿过 该表面的一个或多个孔隙4126。进一步地，孔隙4126可具有一形状/尺寸，以允许物理接 触位于支撑面4106上的PSA块4108。例如，可将一个或多个PSA块4108定位于平坦化工 具4102的支撑面4106上的一个或多个支持器4120内。进一步地，如上所述，当本发明的 托台4124坐落于支撑面4106上且位于盘状支撑部4104内时，支撑部4104和托台4124可 形成局部封闭体4125 (参见图55)。再进一步地，由托台4124所形成的孔隙4126允许物 理接触位于支撑面4106上的支持器4120内的PSA块(例如，接触第二或顶部基板4122)。 例如，孔隙4126可被形成以便当托台4120位于支撑面4106上且位于支撑部4104内时，可 使孔隙4126被对准且形状及大小合适，以易于物理接触位于支撑面4106上的支持器4120隙4126的数量可等于位于支撑面4106上的支 持器4120的数量。在其他实施方式中，如图51所示，系统4100包括增压工具4128，诸如真空压机或 液压机(例如，50吨的压机)。在示例性实施方式中，增压工具4128可被配置为/可形成 局部封闭体4130，且可包括通风室或通风室扩散屏4131以促进均勻性。在进一步的实施方 式中，局部封闭体4130可配备有接口 4132，该接口 4132被配置为连接至增压源。在可替换 实施方式中，增压工具4128可为压力容器。在一些实施方式中，如图54-图56所示，系统4100可包括柔性膜4134。该柔性膜 4134可被配置为位于或“夹在”平坦化工具4102与增压工具4128之间(参见图56)。当位 于或“夹在”平坦化工具4102与增压工具4128之间时，柔性膜4134可进一步被配置为对 增压工具4128的局部封闭体4130进行密封，以产生第一密封腔4136。另外，当位于或“夹 在”平坦化工具4102与增压工具4128之间时，柔性膜4134可进一步被配置为对平坦化工 具4102的局部封闭体4125进行密封，以形成第二密封腔4138。在进一步的实施方式中，柔 性膜4134可由弹性材料(诸如，硅树脂)制成。再进一步地，可基于防静电放电(ESD)属 性、抗扯强度、拉伸属性等特性来选择形成柔性膜4134的材料。进一步地，柔性膜4134可 敷有一层或多层塑料(例如，聚乙烯)或其他类似材料，该层的表面在所述材料从另一材料 /表面剥掉/移动/移出时不会保持静电(例如，其表面不会产生静电)。如上所述，局部封闭体4130可配备有接口 4132，该接口 4132被配置为连接至增 压源。局部封闭体4130(参见图55)，包括通风室扩散屏4131，可被引导至或定位至柔性 膜4134 (参见图56)，柔性膜4134已位于平坦化工具4102上。当柔性膜4134位于或“夹 在”平坦化工具4102与增压工具4128之间时，增压工具4128经由接口 4132连接至增压 源。一旦增压工具4128连接至增压源，由增压工具4128与柔性膜4134所形成的第一密封 腔4136 (例如，增压工具4128的局部封闭体4130)可被增压(例如，如图56所示，可在第 一密封腔4136内产生正压)。例如，第一密封腔4136可被增压至五(5)至二百(200)磅 /平方英寸(Psig)的压力。优选地，第一密封腔4136可被增压至五十(50) psig的压力。 柔性膜4134可被配置为将第一密封腔4136内所产生的压力施加至位于平坦化工具4102 的支撑面4106上的PSA块4108。例如，第一密封腔4136内所产生的正压可促使柔性膜伸 展，并穿过/经由托台4124的孔隙4126被引导向PSA块的第二基板4112 (例如，防护玻璃 层)，从而将所施加的压力施加至PSA块。在示例性实施方式中，如图56所示，托台4124可被配置为促使柔性膜4134所施 加至PSA块4108的正压以大体均勻、单向且限局性的方式进行施加，从而避免在支持器 4120周围或附近产生压力隔绝区域或压力变化区域。施加至PSA块4108的第二基板4112 的压力促使PSA层在第一基板4110与第二基板4112之间被平坦化。可选择并利用第一基 板4110和第二基板4112来增强PSA层4114的平坦度，还可选择并利用基板(4110、4112) 来提供PSA层4114的均勻压合。PSA层4114的这种压合或平坦化提供了适于在刚性至刚 性层压过程(诸如，用于加固显示器/显示器产品的刚性至刚性层压过程(例如，刚性至刚 性基板的层压，诸如LCD、0LED、电路板、散热片等))中使用的PSA产品(例如，平坦化或平 面化后的PSA 4114)。在示例性实施方式中，所述PSA产品可具有适用的/期望的平坦度水 平或厚度，且还可具有适用的/期望的平坦均勻度或厚度。
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在一些实施方式中，平坦化工具4102可配备有接口 4140，该接口 4140被配置为 允许平坦化工具4102连接至真空泵。在本发明的示例性实施方式中，如图56所示，可在由 平坦化工具4102和柔性膜4134所形成的第二密封腔4138内产生并施加/抽吸真空。优 选地，所述真空/真空压力为十(10)托或更少。在进一步的实施方式中，可在第一密封腔 4136被增压的同时在第二密封腔4138内施加真空，且柔性膜4134可在在第二密封腔4138 内抽吸真空的同时施加第一密封腔4136内所产生的压力，从而在平坦化处理或过程期间 增强PSA4114的平坦度。在示例性实施方式中，系统4100可包括一个或多个替代支撑面4106，该替代支撑 面4106被配置为与平坦化工具4102的支撑面4106进行互换/替代。进一步地，替代支撑 面4106可配备有至少一个PSA块支持器4120，该替代支撑面4106的PSA块支持器4120与 平坦化工具4102的支撑面4106的支持器4120在尺寸和/或数量不同。例如，可利用本发 明的系统4100来对各种大小/尺寸的PSA层4114进行平坦化，诸如以使得它们适用于不同 尺寸显示器的层压/加固过程。例如，支撑面4106可具有四个支持器4120，每一支持器都 具有容纳五英寸显示器中所使用的PSA层4114的尺寸，而替代支撑面4106可具有一个较 大的支持器4120，该较大的支持器4120具有容纳较大的PSA层4114的尺寸，该较大的PSA 层4114可用于产生更大的加固刚性至刚性层压显示器。在其他实施方式中，本发明的系统 4100还可具有一个或多个替代托台4124，该替代托台4124被配置为可与平坦化工具4102 的托台4124进行互换/替代。替代托台4124可形成至少一个PSA块接触孔隙4126，以允 许物理接触位于替代支持面4106的PSA块支持器4120中的PSA块4108。进一步地，替代 托台4124的PSA块接触孔隙与托台4124的孔隙在尺寸和/或数量上可不相同。例如，如 果支撑面4106包括四个支持器4120，则托台4124可具有四个具有与支持器4120相应尺寸 的孔隙4126，而如果替代支撑面4106具有一个较大的支持器4120，则替代托台4124 (该替 代托台4124与替代支撑面4106 —起使用)可具有单个的相应尺寸的孔隙以允许物理接触 支撑于替代支撑面4106上的单个的较大尺寸的PSA层4114。在可替换实施方式中，所述 较大尺寸的PSA层4114可被剪切至适于与不同尺寸托台4124、支撑面4106和/或支持器 4120 一起使用的尺寸。图57示出了用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的过程。过程4700可包 括将第一基板定位至平坦化工具的支撑面上的步骤(步骤4702)。例如，第一基板4110可 为位于平坦化工具4102的支撑面4106上的玻璃板。过程4700可进一步包括将至少一个 PSA层置于第一基板上(步骤4704)。例如，可将一个或多个商用PSA层4114堆叠在第一 基板(例如，玻璃板4110)上。过程4700可进一步包括将第二基板定位在PSA层上(步骤 4706)。例如，第二基板4112可为置于PSA层4114上的厚玻璃顶板，用于将PSA 4114 “夹 在”第一基板4110与第二基板4112之间。在示例性实施方式中，过程4700可进一步包括经由柔性膜将压力施加至第二基 板(步骤4718)。在进一步的实施方式中，由柔性膜4134以大体均勻、单向且限局性的方式 将压力施加至第二基板4112。所施加的压力可平坦化第一基板4110与第二基板4112之 间的PSA4114，以促进在刚性至刚性层压过程中使用的PSA 4114的适配性。经由柔性膜将 压力施加至第二基板的步骤4718可包括将平坦化工具4102置于增压工具4128 (诸如，压 机)中的子步骤。如上所述，可利用增压工具4128来经由柔性膜4134施加压力至第二基板4112/PSA块4108。经由柔性膜将压力施加至第二基板的步骤4718可进一步包括将压机 4128的局部封闭体4130引向柔性膜4134的子步骤，柔性膜4134已位于平坦化工具4102 上，从而将柔性膜4134 “夹在”平坦化工具4102与增压工具/压机4128之间。经由柔性 膜施加压力至第二基板的步骤4718可进一步包括将增压工具4128的接口 4132连接至增 压源，以在由柔性膜4134与增压工具4128所形成的密封腔4136内产生所施加的压力(例 如，用于对所述密封腔进行增压)。柔性膜4134可被配置为将第一密封腔4136内所产生的 压力施加至位于平坦化工具4102的支撑面4106上的PSA块4108。例如，第一密封腔4136 内所产生的正压可促使柔性膜伸展，并穿过/经由托台4124的孔隙4126被引向第二基板 4112 (例如，防护玻璃层)，从而将所施加的压力施加至PSA块。在进一步的实施方式中，在施加压力之前，过程4700可进一步包括将第一塑料膜 层定位在第一基板与PSA层之间(步骤4708)。在其他实施方式中，在施加压力之前，所述 过程可进一步包括将第二塑料膜层置于第二基板与PSA层之间(步骤4710)。在一些实施方式中，在施加压力之前，过程4700可进一步包括将平坦化工具的托 台置于支撑面上(步骤4712)。例如，托台4124可被配置为允许所施加的压力以大体均勻、 单向且限局性的方式被施加至第二基板4112。在其他实施方式中，在施加压力之前，过程 4700可进一步包括将柔性膜置于托台上(步骤4714)。例如，柔性膜4134可被配置为与平 坦化工具4102 —起形成密封腔4138，该密封腔4138容纳PSA块4108，该PSA块4108可包 括第一基板4110、PSA层4114、第二基板4112、第一塑料膜层4116以及第二塑料膜层4118。在示例性实施方式中，在施加压力之前，过程4700可进一步包括将平坦化工具连 接至真空泵以在所述密封腔内产生真空(步骤4716)。例如，可在由平坦化工具4102与柔 性膜4134所形成的密封腔4138内产生/施加真空，从而将真空/负压施加至PSA块4108， 所述PSA块4108可包括第一基板4110、PSA层4114、第二基板4112、第一塑料膜层4116以 及第二塑料膜层4118。优选地，可将所述真空/负压以及所施加的压力(例如，正压)同时 施加至PSA块4108 (例如，第一基板4110、PSA层4114、第二基板4112、第一塑料膜层4116 以及第二塑料膜层4118)。在本发明的可替换实施方式中，所述正压可在施加真空(例如， 负压)至PSA块之前被施加至PSA块4108，或所述正压可在没有施加真空/负压至PSA块 4108的情况下被施加至PSA块4108。在其他实施方式中，一旦PSA 4114已遭遇所施加的压力、所施加的真空和/或所 施加的温度一段期望的持续时间(例如，在已经达到针对PSA的期望的平坦度水平/平坦 均勻度之后)，过程4700可进一步包括对由增压工具和柔性膜所形成的密封腔进行减压 (步骤4720)。在示例性实施方式中，过程4700可进一步包括关闭真空/从由平坦化工具和 柔性膜所形成的密封腔排出真空(步骤4722)。在本发明过程4700的可替换实施方式中， 可在对第一密封腔4136减压之前从第二密封腔4138排出真空，或可在从第二密封腔4138 排出真空之前对第一密封腔4136减压。在进一步的实施方式中，过程4700可进一步包括获 取PSA产品(平面化之后/平坦化之后的PSA 4114)(步骤4724)。例如，获取PSA产品的 步骤4724可包括以下子步骤从平坦化工具4102移开增压工具4128的局部封闭体4130 ； 从托台4124移走柔性膜4134 ；从支撑部4104移走托台4124 ；从支持器4120移走PSA块 4108 ；移走第二基板4112 ；移走第二塑料膜层4118 ；以及从第一塑料膜层4116和第一基板 4110移走PSA产品(例如，平坦化后的PSA层4114)。
在一些实施方式中，上述过程4700可在各种温度(诸如，环境温度)下执行。例 如，压机4128可具有用于建立期望温度(过程4700将在该期望温度下执行)的可选设 置。在进一步的实施方式中，PSA 4114可遭遇所施加的压力和真空一段变化的持续时间， 诸如范围为五分钟至二十四小时的持续时间。优选地，可将所述压力和真空同时施加至PSA 4114至少十五分钟。在示例性实施方式中，本发明的过程4700(例如，平坦化处理)可实施 受控的施加压力、温度以及时间，以提供适于在刚性至刚性层压过程中使用的PSA产品。例 如，所述PSA产品可为平坦化之后(例如，平面化之后)的PSA层4114，该PSA层4114被平 坦化至是合适的/期望的平坦化水平/厚度、和/或被平坦化至合适的/期望的均勻度水 平，从而在刚性至刚性层压过程期间，它们可以均勻一致的方式介于LCD与显示器的盖玻 璃或触摸屏之间，以提供均勻(例如，无斑、无视觉异常)的显示器。进一步地，所述PSA产 品可为具有杰出边缘质量的定尺寸(cut-to-size)部件，从而最小化边缘缺陷并有助于用 于制造低成本加固显示器的刚性至刚性层压过程的自动化。参见图58，针对将PSA层预黏结至第一基板4110的实施方式，示出了用于对压敏 粘结剂(PSA)执行平坦化处理的过程4800。在示例性实施方式中，过程4800包括将第一基 板定位至平坦化工具的支撑面上，以使得第一基板的第一表面与所述支撑面相接触，且第 一基板的与所述第一表面大体相对的第二表面背对所述支撑面(步骤4802)。进一步地，第 一基板可预黏结有至少一个PSA层。在进一步的实施方式中，过程4800可进一步包括将第二基板定位至PSA层上(步 骤4804)。再进一步地，过程4800可包括经由柔性膜施加压力至第二基板，所述压力以大体 均勻、单向且限局性的方式进行施加，其中所施加的压力对第一基板与第二基板之间的PSA 进行平坦化以提高在刚性至刚性层压过程中使用的PSA的适配性(步骤4814)。过程4800 可进一步包括在施加压力之前，将塑料膜层置于PSA层与第二基板之间(步骤4806)。过 程4800可进一步包括在施加压力之前，将平坦化工具的托台置于支撑面上(步骤4808)。 过程4800可进一步包括在施加压力之前，将柔性膜置于托台上(步骤4810)。过程4800 可进一步包括在施加压力之前，将平坦化工具连接至真空泵，以在密封腔内产生真空(步 骤4812)。过程4800可进一步包括在施加压力之后，对由平坦化工具和柔性膜所形成的 密封腔进行减压(步骤4816)。过程4800可进一步包括关闭真空/从由平坦化工具和柔性 膜所形成的密封腔排出真空(步骤4818)。过程4800可进一步包括获取PSA产品(例如， 平面化之后/平坦化之后的PSA)，该PSA产品黏结至第一基板(例如，IXD盖玻璃)(步骤 4820)。参见图68-图69D，示出了根据示例性实施方式的压敏粘结剂(PSA) 4214以及相应 的插入件4212(例如，板、模具工具、压机、固定装置等)的部分。如图68所示，PSA4214可 包括凸起部分4220 (例如，垫片、较厚部分、台阶等)，该凸起部分4220沿着PSA 4214的全 部或部分周边周围延伸。凸起部分4220的厚度可大于PSA4214的内部部分4222 (例如，余 下的较低或大块的部分或区域)的厚度。凸起部分4220意欲保证层压部件(例如，基板， 诸如LCD部件、玻璃板等)之间具有适当的周边密封，并防止空气漏入层压组件(这会反过 来导致不利地影响层压组件的性能的空隙、气泡或其他缺陷)。例如，由于层压过程可在真 空环境(例如，已经抽空空气的真空室)中执行，因此当将层压组件暴露至环境空气及压力 中时，空气会试图漏回至层压组件的内部部分。凸起部分4220意欲最小化此类泄漏。
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根据示例性实施方式，可在对PSA 4214进行平坦化期间形成(例如，按压、雕刻、 压印等)凸起部分。例如，插入件4212可包括凹入部4224 (例如，成型的部分、沟道、凹陷 等)，该凹入部4224具有与凸起部分4220的形状相对应的形状，从而通过经由插入件4212 施加压力至PSA4214就可形成凸起部分4220 (例如，内部部分4222的厚度被减小了，以使 得内部部分4222具有小于凸起部分4220的材料厚度)。可通过使用例如平坦化工具(诸 如，图51所示的平坦化工具4102)并结合平坦化过程(诸如，结合图51-58所描述的那些 平坦化过程)来经由插入件4212施加压力至PSA 4214。根据各种其他实施方式，可使用提供凸起部分(诸如，凸起部分4220)的其他手 段。例如，参见图69A，可在形成凸起部分4220之前(例如，在初始平坦化过程之后的再压 操作期间)，将PSA4214结合至第一基板4210。此外，在一些实施方式中，可经由滚压过程 (例如，在批量成型(bulk form)中)来对PSA 4214进行处理(例如，将该PSA 4214转换 至合适的厚度)，并在PSA材料的滚压过程期间对凸起部分4220进行成型、雕刻等。根据一个实施方式，凸起部分4220在PSA4214周边附近可是连续的，并且其材料 厚度可超出内部部分4222的材料厚度大约5微米至10微米，且一般可具有不大于大约 0.125英寸(例如，0.125英寸、0.066英寸等)的宽度，虽然根据各种其他实施方式凸起部 分4220可具有其他尺寸(例如，具有比本文所讨论的厚度和/或宽度更大或更小的厚度和 /或宽度)。根据其他示例性实施方式，凸起部分4220可以以其他方式形成在PSA4214上。例 如，如图69B所示，凸起部分4220可被提供为凸缘(bead)或脊，凸缘或脊一边与内部部分 4222相接界，另一边与外部部分4221相接界，其中内部部分4222和外部部分4221的厚度 均小于凸起部分4220的厚度。如图69C所示，PSA4214的厚度可从内部部分4222处的最 小值逐步增大至凸起部分4220处的最大值。如图69D所示，PSA 4214可具有位于凸起部 分4220与内部部分4222之间的中间厚度区域4223。相比于一般的平坦PSA材料，PSA 4214及凸起部分4220可提供大量优点，包括消 除或最小化PSA中的微观的不均勻性、防止空气漏入层压组件中以及在更大的温度范围内 改善显示器的均勻性等，尤其是当使用可能会限制层压组件装配期间可使用的压差的敏感 性显示器部件时。PSA 4214可配有多种外围配置(例如，PSA 4214可具有大体方形、矩形等的周边) 以及初始厚度范围(例如，在形成凸起部分4220之前)。此外，PSA 4214可与在此所述的 任何合适的层压组件或过程结合使用，且所有此类特征的组合均被视为处于本公开的范围 内。根据示例性实施方式，可通过使用诸如PSA 4214这样的一个或多个压敏粘结剂 来对包括两个或多个基板(或层压后的基板子组件等)的层压组件(例如，叠层等)进行层 压，以使得压敏粘结剂可具有在层压组件的周边附近以及基板层之间延伸的凸起部分。根 据各种可替换实施方式，可使用任何合适的基板、基板子组件或粘结材料。注意，本文所讨论的上述系统或过程中的一者或多者均可适于允许对多卷PSA进 行平坦化。例如，上述系统中的一者或多者均可适于允许PSA的成卷(roll-to-roll)平坦 化，其中一卷PSA可被供应至所述系统并被平坦化。进一步地，上述过程中的一者或多者也 可以是可变的/适于允许成卷平坦化。如上所述，在该过程期间，可形成一个或多个凸起部分(诸如，凸起部分4220)。现主要参见图59-图63，描述一种用于对层压后的基板进行分离的设备5100。层 压后的显示器一般被构建用于部署在可能的恶劣环境中。这些恶劣环境的特征在于高和低 的环境温度、灰尘、潮湿、震动、电击以及在高压力情况下工作的用户的不可避免的滥用风 险。在设计提供关键用户接口功能并且还要面临损坏风险的显示器时，这些挑战是非常难 以克服的。此外，显示器会在层压过程期间获得一些缺陷，或可在操作期间被制造者、托运 人或用户损坏。当层压后的显示器被损坏之后，一般会将该显示器丢弃，且不会对该显示器的部 件部分进行再利用。这导致了浪费且增大了更换层压后的显示器的费用。因此，亟需一种 在使引入至显示器的异常最小化的同时对层压后的显示器进行分离的系统和方法。所述设备5100可包括基本平坦的组件5102，该基本平坦的组件5102包括适于接 收层压基板组件的平板组件5104以及被配置为在至少一个方向上引导平板组件5104的导 向组件5106 ；位于基本平坦的组件5102的第一侧上的切割件收纳组件5108，该切割件收纳 组件5108适于容纳细长切割件5110并释放一定量的细长切割件5110 ；以及切割件接收组 件5112，该切割件接收组件5112位于基本平坦的组件5102的与所述平坦组件5102的第一 侧基本相对的第二侧上，适于接收一定量的细长切割件5110。切割件收纳组件5108或切割 件接收组件5112中的至少一者被配置为在细长切部件5110被切割件收纳组件5108所释 放或由切割件接收组件5112所接收时将一定量的张力提供至细长切割件，以及该细长切 割件5110被配置为在一定量的细长切割件5110从切割件收纳组件5108转移至切割件接 收组件5112时将一定量的粘结剂从位于平坦组件5102的平板组件5104的上表面上的层 压基板组件的粘结层中移除。参见图61，在用于对层压基板组件进行分离的设备5100上示出了层压基板组件 5302的示例。在此所使用的“基板”可进一步指代涂敷有粘结剂的玻璃、塑料、薄膜和/或 金属的任何刚性或半刚性的平坦表面。层压基板组件5302可包括防反射/防炫目基板、触 摸板、玻璃基板、偏振膜基板、LCD、电极板(包含导电涂层(例如，铟锡氧化物)基板、另一 玻璃基板和/或另一偏振膜基板)。层压基板组件5302可为例如传统显示器，该传统显示 器包括例如在其之间设置有液晶材料的至少两个基板以及黏结至传统显示器的顶层的第 三基板。可将电极线以一定图案形成在所述第一基板和第二基板上。第三基板可为光学接 合的安全/滤光玻璃或触摸屏。粘结层可由压敏粘结剂或任何在被施加压力时可形成接合 以使粘结剂与被粘物相结合的粘结剂构成。然而，可以预见的是，所述粘结层可由结构型粘 结剂(即，经由诸如对溶剂或水进行蒸发(白胶)、与放射线相反应(牙科粘胶)、化学反应 (双液型环氧树脂)或冷却这样的处理而硬化的任何粘结剂)或结构型粘结剂与压敏粘结 剂的任意组合构成。所述粘结层可被构成为具有例如范围为20微米至3000微米的厚度。压敏粘结剂(PSA)可为任何适于在被施加压力时形成接合以使粘结剂与被粘物 相黏合的粘结剂。压敏粘结剂可为本研究中所使用的粘弹性材料，但必须考虑大规模跨隙 效应以及依赖于时间的应变速率效应之后的能量损耗。在一个实施方式中，如图59-图63所示，平坦组件5102的平板组件5104可为基 本上水平的表面(例如，桌面)。然而，可以预见的是，其他实施方式可包括具有平板组件 5104的平坦组件5102，该平板组件5104为基本上凹或凸的曲线形(例如，半球形)或弧形、可呈波浪形(例如，正弦曲线状)、可被配置为容纳以任意角度形成的拐角部分和/或被定 制为容纳以任意形状或抽象形式形成的层压基板组件。平坦组件5102可基本上由能够形 成基本光滑平坦表面的金属、金属合金、耐热塑料、陶瓷、硅树脂或任何其他天然或合成材 料构成。平坦组件的平板组件5104可包括形成于平板组件5104的上表面上或嵌入平板组 件5104的上表面内的至少一个导向标记5114 (例如，矩形轮廓线)。导向标记5114可针对 具有公知或预定尺寸及形状的显示器提供放置或移动指引。平板组件上表面可包括勾勒出 多个层压基板显示器尺寸和/或形状的多个导向标记5114。平坦组件5102的平板组件5104可被配置为接收来自热源的热量。所述热源为被 配置为对平坦组件5102的平板组件5104的区域进行均勻加热的均勻热源。例如，平坦组 件5102可包括多个加热机构，这多个加热机构被配置为对平坦组件5102的平板组件5104 提供基本均勻的加热。置于平坦组件5102的平板组件5104上的层压基板组件5302可接 收来自被加热的平板组件5104的热。对平坦组件5102的平板组件5104进行加热，从而层 压基板组件5302可具有不低于用于使基板结合的粘结剂的软化温度的温度。导向组件5106可为平板组件5104可沿着其滑行或移动的轨道或杆。导向组件 5106可根据需要手动操作或机动化操作，且可提供平坦组件5102的平板组件5104的基本 线性的移动。在其他实施方式中，导向组件5106可被配置为与由平板组件5104的形状所 确定的形状或路径相匹配。细长切割件5110可为金属线或任何其他圆柱形的、扁平的和/或其他形状的拉伸 材料(诸如，金属、金属合金、塑料、硅树脂或任何其他具有合适抗张强度并适于拉长成绳 或线的天然或合成材料)的细长绳。适于形成细长切割件5110的金属可包括钼、银、铁、铜、 铝以及金。切割件收纳组件5108可为第一轮毂。在一个实施方式中，第一轮毂可基本呈圆柱 形。例如，切割件收纳组件5108可为用于一定量细长切割件5110的包括凸缘5118的凸缘 缸套、卷筒或其他此类壳体(如图60所示)、或用于一定量细长切割件5110且该细长切割 件5110可缠绕于其上的无凸缘缸套、卷筒或其他此类壳体。然而，所述第一轮毂可成形为 任意形状。根据至少一个实施方式，细长切割件5110的至少一部分可基本上卷绕在第一轮 毂上。切割件收纳组件5108可机动化操作或手动操作。切割件收纳组件5108可绕轴旋转， 以在需要时释放一定量的细长切割件5110，从而保持细长切割件5110处于期望的紧固度。切割件接收组件5112可为被配置为接收至少部分细长切割件5110的第二轮毂。 在一个实施方式中，第二轮毂可基本呈圆柱形。例如，切割件接收组件5112可为细长切割 件5110可缠绕于其上的具有或不具有凸缘的缸套或卷筒。然而，所述第二轮毂可成形为任 意形状。细长切割件5110的至少一部分可被配置为在至少部分粘结剂已被从层压基板组 件5302移除之后基本卷绕在第二轮毂上。切割件接收组件5112可机动化地操作或手动操 作。切割件接收组件5112可绕轴旋转，以在需要时接收一定量的细长切割件5110，从而保 持细长切割件5110处于期望的紧固度。所述设备5100可进一步包括校正组件5116，该校正组件5116被配置为对相对 于平坦组件5102的平板组件5104的上表面的零点进行校正。可以预见的是，当层压组件 5302 (图61)被置于平坦组件5102的平板组件5104的上表面上时，层压组件粘结剂接合处 可处于相对于平坦组件5102的平板组件5104的上表面的任意高度处。校正组件5116可
56被配置为将平坦组件5102的平板组件5104的上表面标记为零距离点。校正组件5116还 可接收与从平坦组件5102的平板组件5104的上表面(例如，零点)至层压基板组件5302 的粘结层的距离相关的输入。可经由键盘或其他此类适于输入数字值的装置来将距离输入 手动地输入至例如校正组件5116的控制系统中。校正组件5116还可连接至具有已知层压 基板组件厚度(包括层压基板组件5302中任意单个部件的厚度)的数据库。之后，校正组 件5116可确定位于平坦组件5102的平板组件5104的上表面上方的细长切割件5110的设 置点。该设置点可位于例如由图59和图62中的距离5122所指定的、与平坦组件5102的 平板组件5104的上表面上方的层压基板组件5302的粘结层的位置相对应的、所述零点上 方的一距离处。校正组件5116可电连接至切割件收纳组件5108和切割件接收组件5112 中的至少一者，从而可由至少两个独立的校正部件(每个部件都被表示为5116)构成。每 一校正组件部件5116可对细长切割件5110的至少一部分进行提升或下放。校正组件5116 可利用具有已知层压基板组件部件厚度的数据库来确定细长切割件5110的设置点，该设 置点位于与位于层压基板组件5302的粘结层下方的任何层压组件部件的厚度加上操作者 所期望的任何附加量相对应的、所述零点上方的距离处。所述设备5100可进一步包括边缘组件(未示出)，该边缘组件被配置为附着到平 坦组件5102的平板组件5104的上表面上并在基本上正交于细长切割件5110的方向上引 导层压基板。边缘组件可助于施加均勻的力至层压基板组件5302。例如，在层压基板组件 5302在正交于细长切割件5110的运动的方向上沿着平坦组件5102行进时，通过经由边缘 组件施加至层压基板组件的后缘的力，涉及层压基板组件5302的前缘的运动可以是基本 勻速的。在其他实施方式中，设备5100可被配置为将垂直定位的显示器移除。例如，平坦 组件可包括垂直稳固组件，该垂直稳固组件被配置为施加一定量的压力至层压基板组件 5302的至少两个表面，以便为层压基板组件5302提供垂直稳固性。切割组件可被配置为 在层压基板组件5302被垂直定位并稳固时横切粘结层。在此实施方式中，切割件收纳组件 和切割件接收组件可为如上所述并参见图59-图63那样被配置为收纳和接收细长切割件 (例如，金属线)，并可进一步包括输送组件，该输送组件被配置为在需要时提升或下放切 割件收纳组件和切割件接收组件以便沿着粘结层横切层压基板。在一些实例中，可对输送 组件进行单独或同时控制。输送组件可为手动的、液压的、机动化的，或可包括提供切割件 收纳组件和/或切割件接收组件中的至少一者移动所需的任何其他的功能性元件。输送组 件还可包括控制器，该控制器被配置为控制所述输送组件的速度、距离、细长切割件张力或 任何其他特性中的至少一者。在进一步的其他实施方式中，平坦组件可包括适于容纳层压 基板组件5302的边缘以提供垂直稳固性的沟槽或狭槽(slot)。校正组件可确定沿着层压 基板的粘结剂接合处的切割组件的初始位置。另外，可对粘结剂接合处进行手动设置，并可 对切割件进行手动定位。参见图64，示出了已经由设备5100分层之后的分层后基板组件5600的示例。分 层后基板组件层5602、5604、5606可为玻璃、塑料、薄膜、金属、抗反射/防炫目基板、触摸 板、玻璃基板、偏振膜基板、LCD、电极板(包含导电涂层(例如，铟锡氧化物)基板、另一玻 璃基板和/或另一偏振膜基板)的任意刚性或半刚性平坦表面。基板层5602、5604可具有 不同材料、不同形状、不同厚度和/或不同尺寸。可从分层后的层压基板组件5600的至少两个层(例如，图64的5602、5604)之间基本移除粘结层5606。在一些实例中，如图所示， 粘结层5606的至少一部分或许会在分离之后保留。在其他实施方式中，在分离时，可从层压基板组件5302的一个或多个层移除一定 量的粘结剂。可以预见的是，层压基板组件5302的一个或多个层可包含一定量的不被细长 切割件移除的粘结剂。粘结剂的移除可通过水、酒精、溶剂或任何其他适于从基板层移除粘 结剂的物质来完成。用于对基板层进行清洗的材料可从任何适当的清洗材料中进行选择。参见图65，示出了用于对层压基板组件进行分离的系统5700。系统5700可包括 基本平坦的组件5702。该基本平坦的组件可包括用于接收层压基板组件的表面5704以及 分离组件5706。该分离组件5706可进一步包括细长切割件5708、切割件收纳组件5710以 及适于接收细长切割件的切割件接收组件5712。切割件收纳组件5710可适于容纳并释放 细长切割件5708，且切割件接收组件5712可适于接收细长切割件5708。系统5700可进一 步包括用于控制分离组件5704的控制组件5714。参见图66，示出了用于对层压基板组件进行分离的方法5800。方法5800可包括 提供平坦组件(步骤5802)，并将层压基板组件置于该平坦组件的表面上(步骤5804)。方 法5800还可包括确定层压基板组件的粘结层的位置(步骤5806)。方法5800可进一步包 括提供被配置为收纳一定量的细长切割件的细长切割件收纳组件(步骤5808)，并提供被 配置为接收一定量的细长切割件的细长切割件接收组件(步骤5810)。方法5800可包括沿 着层压基板组件的粘结层的长度，将一定量的细长切割件基本定位于层压基板组件的两个 层之间(步骤5812)，并将一定量的细长切割件从切割件收纳组件转移至切割件接收组件 (步骤5814)。该转移可通过对切割件收纳组件或切割件接收组件中的至少一者进行旋转 来完成。此旋转可沿着粘结层的长度来拉动细长切割件。所述一定量的细长切割件被配置 为在一定量的细长切割件从切割件收纳组件转移到切割件接收组件时，该一定量的细长切 割件可移除至少部分粘结剂。参见图67，示出了用于对层压基板组件进行分离的另一方法5900的流程图。方 法5900可包括沿着耦合至平坦组件的至少一个导轨对平坦组件进行引导(步骤5902)，以 及对平坦组件的表面进行加热(步骤5904)。可在将层压基板组件置于平坦组件的表面上 之前、期间或之后对平坦组件的表面进行加热(步骤5904)。该方法可与方法5800 —同实 施，且可在方法5800的任意步骤之前或之后实施方法5900的一个或多个步骤。根据在此公开的各种实施方式的系统和设备提供了用于对基板进行层压和/或 对层压后的基板进行分解的系统和方法。在这点上，本文从功能块部件及各种处理步骤方 面对各种实施方式进行了描述。应该理解的是，可通过任意数量的被配置为执行指定功能 的硬件、固件和/或软件部件来实现此类功能块。例如，某些实施方式可采用各种集成电路 部件(例如，存储器元件、数字信号处理元件、查找表等)，所述集成电路部件可在一个或多 个微处理器或其他控制装置的控制下实现各种功能。在此并未对本领域技术人员所公知的 那些基本技术和部件进行详细描述。此外，虽然本文将本公开的主题频繁描述为与由一个 或多个基板构成的显示器相关，但可以理解的是，本文描述的系统和方法还可应用至任何 通过任何粘结剂(包括但不限于压敏粘结剂)进行黏结的基板。所公开的方法可通过单个生产设备和/或通过多个生产设备而被实施为指令集。 此外，可以理解的是，所公开的方法中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的示例。可以理解的是，基于设计偏好，可在本公开的范围和本质内，重新安排所述方法中的各步骤的特 定顺序或层次。所附方法权利要求以样例的顺序给出了各个步骤中的组成部分，但并非意 味着限于所给出的特定顺序或层次。各种实施方式包括以下所述的有关分离层压基板的一种或多种技术。这些技术中 的每一者均可通过使用标准用户接口技术(诸如标准图形软件编程等)来实施。当然，可 用任意的编程语言或环境来实施在此所述的技术。此外，对于计算机领域的技术人员而言 很显然的是，可通过使用根据本说明书的教导所编程的传统通用数字计算机来合宜地实施 上述实施方式。对于软件领域的技术人员而言很显然的是，基于本公开的教导，熟练的程序 员可很容易准备合适的软件编码。通过上述描述，相信已可理解在此所公开的主题以及随之而生的多种优点，且很 显然的是，在不背离本公开的范围和本质的情况下或不牺牲其所有重大优点的情况下，可 对其部件的形式、结构以及布置进行各种改变。在此所述的形式仅为其示例性实施方式，所 附权利要求书意欲涵盖并包括此类改变。可以理解的是，在此所公开的主题可很方便地实施为软件包的形式。此软件包可 为采用计算机可读存储介质的计算机程序产品，所述计算机可读存储介质包含所存储的用 于编程计算机以执行所公开的本发明的功能及过程的计算机代码。所述计算机可读介质可 包括但不限于以下各项中的任意类型传统软盘、光盘、⑶-ROM、磁盘、硬盘驱动器、磁光盘、 ROM、RAM、EPROM、EEPR0M、磁卡或光卡或者其他适于存储电子指令的媒介。
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权利要求
一种用于对基板进行层压的方法，该方法包括以下步骤将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间；将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内；抽空所述真空室；施加压力至所述第一基板和所述第二基板中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的 表面与第二基板的基本平坦的表面之间进一步包括将压敏粘结剂薄片设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面 之间。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的 表面与第二基板的基本平坦的表面之间进一步包括在所述第一基板的所述基本平坦的表面或所述第二基板的所述基本平坦的表面中的 至少一者上涂覆压敏粘结剂。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板 置于真空室内进一步包括将所述第一基板的一部分与所述第二基板的一部分相互对准。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板 置于真空室内进一步包括使所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的至少一部分与所述压敏粘结层保持 空间分离。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述使所述第一基板和第二基板中的至少一者的 至少一部分与所述压敏粘结层保持空间分离进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于支撑销上。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述将所述第一基板和所述第二基板中的至少一 者支撑于支撑销上进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于可伸缩支撑销上。
8.根据权利要求5所述的方法，其中所述使所述第一基板和第二基板中的至少一者的 至少一部分与所述压敏粘结层保持空间分离进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于可变形支撑件上。
9.根据权利要求5所述的方法，其中所述使所述第一基板和第二基板中的至少一者的 至少一部分与所述压敏粘结层保持空间分离进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于电磁支撑件上。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述抽空所述真空室进一步包括将所述真空室的第一分区抽空至第一压力。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述抽空所述真空室进一步包括将所述真空室的第二分区抽空至第二压力。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述施加压力至所述第一基板和所述第二基板 中的至少一者进一步包括通过施加压力至柔性膜的表面来伸展所述柔性膜。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述通过施加压力至柔性膜的表面来伸展所述 柔性膜进一步包括通过施加空气压力至所述柔性膜的表面来伸展所述柔性膜。
14.根据权利要求12所述的方法，该方法进一步包括对所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的一部分进行掩膜以使所述部分不与 所述柔性膜相接触。
15.根据权利要求1所述的方法，该方法进一步包括将所述第一基板的所述基本平坦的表面和所述第二基板的所述基本平坦的表面中的 至少一者与所述压敏粘结层相接触。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述将所述第一基板的所述基本平坦的表面 和所述第二基板的所述基本平坦的表面中的至少一者与所述压敏粘结层相接触进一步包 括将支撑销缩回。
17.根据权利要求1所述的方法，该方法进一步包括对所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板中的至少一者进行加热。
18.根据权利要求17所述的方法，该方法进一步包括对包含所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板的环境进行持续增压。
19.一种基板层压设备，该设备包括 真空室；柔性膜，该柔性膜将所述真空室划分为第一腔室和第二腔室；以及 基板支撑件。
20.根据权利要求19所述的设备，该设备进一步包括 设置于所述第一腔室的壁部中的第一口；以及 设置于所述第二腔室的壁部中的第二口。
21.根据权利要求19所述的设备，其中所述柔性膜进一步包括 硅橡胶膜。
22.根据权利要求19所述的设备，其中所述柔性膜具有至少100%的延性。
23.根据权利要求19所述的设备，其中所述柔性膜具有至少30psi的抗扯强度。
24.根据权利要求19所述的设备，其中所述基板支撑件进一步包括 可伸缩支撑销。
25.根据权利要求19所述的设备，其中所述基板支撑件进一步包括 可伸缩支撑销；致动机构。
26.根据权利要求19所述的设备，其中所述基板支撑件进一步包括 可变形支撑件。
27.根据权利要求19所述的设备，其中所述基板支撑件进一步包括 电磁支撑件。
28.根据权利要求19所述的设备，该设备进一步包括基板对准插入件。
29.根据权利要求28所述的设备，其中所述基板对准插入件进一步包括 基部；以及至少一个基板对准导向件。
30.根据权利要求19所述的设备，该设备进一步包括基板掩膜。
31.根据权利要求30所述的设备，其中所述基板掩膜进一步包括 掩膜孔隙。
32.根据权利要求19所述的设备，其中所述真空室进一步包括 盖体结构。
33.根据权利要求32所述的设备，其中所述真空室进一步包括 盖体定位机构。
34.根据权利要求32所述的设备，其中所述真空室进一步包括 锁闭机构。
35.根据权利要求34所述的设备，其中所述锁闭机构进一步包括 电磁锁闭机构。
36.一种基板层压系统，该基板层压系统包括真空室；柔性膜，该柔性膜将所述真空室划分为第一腔室和第二腔室； 基板支撑件； 真空泵； 压缩机；以及 控制单元；其中所述控制单元被配置为执行以下步骤 抽空所述真空室；施加压力至第一基板和第二基板中的至少一者。
37.根据权利要求36所述的系统，其中所述控制单元被配置为执行以下步骤将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间。
38.根据权利要求37所述的系统，其中所述将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦 的表面与第二基板的基本平坦的表面之间进一步包括将压敏粘结剂薄片设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面 之间。
39.根据权利要求37所述的系统，其中所述将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦 的表面与第二基板的基本平坦的表面之间进一步包括在所述第一基板的所述基本平坦的表面和所述第二基板的所述基本平坦的表面中的 至少一者的至少一部分上涂覆压敏粘结剂。
40.根据权利要求36所述的系统，其中所述控制单元被配置为执行以下步骤 将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内。
41.根据权利要求40所述的系统，其中所述将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内进一步包括将所述第一基板的一部分与所述第二基板的一部分相互对准。
42.根据权利要求40所述的系统，其中所述将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基 板置于真空室内进一步包括使所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的至少一部分与所述压敏粘结层保持 空间分离。
43.根据权利要求42所述的系统，其中所述使所述第一基板和所述第二基板中的至少 一者的至少一部分与所述压敏粘结层保持空间分离进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于支撑销上。
44.根据权利要求43所述的系统，其中所述将所述第一基板和所述第二基板中的至少 一者支撑于支撑销上进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于可伸缩支撑销上。
45.根据权利要求42所述的系统，其中所述使所述第一基板和所述第二基板中的至少 一者的至少一部分与所述压敏粘结层保持空间分离进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于可变形支撑件上。
46.根据权利要求42所述的系统，其中所述使所述第一基板和第二基板中的至少一者 的至少一部分与所述压敏粘结层保持空间分离进一步包括将所述第一基板和所述第二基板中的至少一者支撑于电磁支撑件上。
47.根据权利要求36所述的系统，其中所述抽空所述真空室进一步包括 将所述真空室的第一分区抽空至第一压力。
48.根据权利要求47所述的系统，其中所述抽空所述真空室进一步包括 将所述真空室的第二分区抽空至第二压力。
49.根据权利要求36所述的系统，其中所述施加压力至所述第一基板和所述第二基板 中的至少一者进一步包括通过施加压力至柔性膜的表面来伸展所述柔性膜。
50.根据权利要求49所述的系统，其中所述通过施加压力至柔性膜的表面来伸展所述 柔性膜进一步包括通过施加空气压力至所述柔性膜的表面来伸展所述柔性膜。
51.根据权利要求49所述的系统，其中所述控制单元被配置为执行以下步骤 对所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的一部分进行掩膜以使所述部分不与所述柔性膜相接触。
52.根据权利要求36所述的系统，其中所述控制单元被配置为执行以下步骤 将所述第一基板的所述基本平坦的表面和所述第二基板的所述基本平坦的表面中的至少一者与所述压敏粘结层相接触。
53.根据权利要求52所述的系统，其中所述将所述第一基板的所述基本平坦的表面 和所述第二基板的所述基本平坦的表面中的至少一者与所述压敏粘结层相接触进一步包 括将支撑销缩回。
54.根据权利要求36所述的系统，其中所述控制单元被配置为执行以下步骤对所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板中的至少一者进行加热。
55.根据权利要求36所述的系统，其中所述控制单元被配置为执行以下步骤对包含所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板的环境进行增压。
56.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备，该 设备包括基部，该基部配备有用于支撑至少一个层压组件叠层的支撑面，包括在所述至少一个 层压组件叠层中的每一个层压组件叠层包括至少一个PSA层、第一基板以及第二基板，所 述至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述基部进一步配备有用于允 许该基部与真空泵相连接的真空口；封盖部分，该封盖部分被配置为与所述基部相连接，该封盖部分进一步被配置为在所 述设备被安置于闭合位置时与所述基部形成封闭体，该封盖部分配备有用于允许该封盖部 分与至少一个增压源相连接的至少一个增压口；以及至少一个柔性膜，该至少一个柔性膜被配置为处于连接至所述封盖部分、连接至所述 基部或位于所述封盖部分与所述基部之间这三种状态中的至少一种状态，该至少一个柔性 膜和所述封盖部分在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第一密封腔，该至少一个柔性 膜和所述基部在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第二密封腔，当经由所述增压口在 所述第一密封腔内产生压力并经由所述真空口在所述第二密封腔内产生真空时，该至少一 个柔性膜被进一步配置为在所述真空被施加至所述至少一个层压组件叠层的同时施加所 述压力至所述至少一个层压组件叠层，其中，所施加的压力的幅度、持续时间或位置中的至少一者能够被选择性地控制，所施 加的压力和所施加的真空在刚性至刚性基板层压过程期间经由所述至少一个层压组件叠 层的PSA层促进所述第一基板与所述第二基板之间的紧密接触。
57.根据权利要求56所述的设备，该设备进一步包括保护托台，该保护托台具有至少一个贯穿其内所形成的孔隙，该保护托台被配置为位 于所述支撑面上以保护基板部件免受所述至少一个柔性膜所施加的压力，进一步地，所述 支撑面和所述保护托台被配置为在所述保护托台置于所述支撑面上时形成局部封闭体。
58.根据权利要求57所述的设备，其中所述至少一个柔性膜被配置为经由所述保护托 台的所述至少一个孔隙将所述第一密封腔内所产生的压力施加至所述至少一个层压组件 置层。
59.根据权利要求56所述的设备，其中所述第一基板、所述PSA层以及所述第二基板中 的至少一者共享于包括在所述至少一个层压组件叠层中的第一层压组件叠层与包括在所 述至少一个层压组件叠层中的第二层压组件叠层之间。
60.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备，该 设备包括基部，该基部配备有用于支撑至少一个层压组件叠层的支撑面，包括在所述至少一个 层压组件叠层中的每一个层压组件叠层包括至少一个PSA层、第一基板以及第二基板，所 述至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述基部进一步配备有用于允 许该基部与真空泵相连接的真空口 ；封盖部分，该封盖部分被配置为与所述基部相连接，该封盖部分进一步被配置为在所述设备被安置于闭合位置时与所述基部形成封闭体，该封盖部分形成第一分区和第二分 区，所述第一分区配备有用于允许该封盖部分的第一分区与第一增压源相连接的第一增压 口 ；所述第二分区配备有用于允许该封盖部分的第二分区与第二增压源相连接的第二增压 口 ；以及柔性膜，该柔性膜被配置为处于连接至所述封盖部分、连接至所述基部或位于所述封 盖部分与所述基部之间这三种状态中的至少一种状态，该柔性膜和所述封盖部分的第一分 区在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第一密封子腔，该柔性膜和所述第二分区在所 述设备被安置于所述闭合位置时形成第二密封子腔，该柔性膜和所述基部在所述设备被安 置于所述闭合位置时形成密封腔， 其中当经由所述第一增压口在所述第一密封子腔内产生第一压力并经由所述真空口 在所述密封腔内产生真空时，所述柔性膜被进一步配置为在所述真空被施加至所述至少一 个层压组件叠层的同时施加所述第一压力至所述至少一个层压组件叠层，其中当经由所述 第二增压口在所述第二密封子腔内产生第二压力且在所述密封腔内产生所述真空时，所述 柔性膜被进一步配置为施加所述第二压力至所述至少一个层压组件叠层，所施加的第一压 力和所施加的第二压力的幅度、持续时间或位置中的至少一者能够被选择性地控制，所施 加的第一压力、所施加的第二压力以及所施加的真空在刚性至刚性基板层压过程期间促进 所述至少一个层压组件叠层的第一基板与所述第二基板之间经由所述PSA层的紧密接触。
61.根据权利要求60所述的设备，该设备进一步包括保护托台，该保护托台具有贯穿其内所形成的第一孔隙和第二孔隙，该保护托台被配 置为位于所述支撑面上以保护基板部件免受所述柔性膜所施加的压力，进一步地，所述支 撑面和所述保护托台被配置为在该保护托台被置于所述支撑面上时形成局部封闭体。
62.根据权利要求61所述的设备，其中所述柔性膜被配置为经由所述保护托台的第一 孔隙将所述第一密封子腔内所产生的第一压力施加至所述层压组件叠层，所述柔性膜被进 一步配置为经由所述保护托台的第二孔隙将所述第二密封子腔内所产生的第二压力施加 至所述层压组件叠层。
63.根据权利要求60所述的设备，其中所述第一基板、所述PSA层以及所述第二基板中 的至少一者共享于包括在所述至少一个层压组件叠层中的第一层压组件叠层与包括在所 述至少一个层压组件叠层中的第二层压组件叠层之间。
64.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备，该 设备包括基部，该基部配备有用于支撑至少一个层压组件叠层的支撑面，包括于所述至少一个 层压组件叠层中的每一个层压组件叠层包括至少一个PSA层、第一基板以及第二基板，所 述至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述基部进一步配备有用于允 许该基部与真空泵相连接的真空口；封盖部分，该封盖部分被配置为与所述基部相连，该封盖部分进一步被配置为在所述 设备被安置于闭合位置时与所述基部形成封闭体，该封盖部分形成第一分区和第二分区， 所述第一分区配备有用于允许该封盖部分的第一分区与第一增压源相连接的第一增压口， 所述第二分区配备有用于允许该封盖部分的第二分区与第二增压源相连接的第二增压口； 以及第一柔性膜和第二柔性膜，所述第一柔性膜和所述第二柔性膜中的每一柔性膜都被配 置为处于连接至所述封盖部分、连接至所述基部或位于所述封盖部分与所述基部之间这三 种状态中的至少一种状态，所述第一柔性膜和所述封盖部分的第一分区在所述设备被安置 于所述闭合位置时形成第一密封子腔，所述第二柔性膜和所述第二分区在所述设备被安置 于所述闭合位置时形成第二密封子腔，所述第二柔性膜和所述基部在所述设备被安置于所 述闭合位置时形成密封腔，其中当经由所述第一增压口在所述第一密封子腔内产生第一压力并经由所述真空口 在所述密封腔内产生真空时，所述第一柔性膜被进一步配置为在所述真空被施加至所述至 少一个层压组件叠层的同时施加所述第一压力至所述至少一个层压组件叠层，其中当经由 所述第二增压口在所述第二密封子腔内产生第二压力且在所述密封腔内产生所述真空时， 所述第二柔性膜被进一步配置为施加所述第二压力至所述至少一个层压组件叠层，所施加 的第一压力和所施加的第二压力的幅度、持续时间或位置中的至少一者能够被选择性地控 制，所施加的第一压力、所施加的第二压力以及所施加的真空在刚性至刚性基板层压过程 期间促进所述至少一个层压组件叠层的第一基板与第二基板之间经由所述PSA层的紧密 接触。
65.根据权利要求64所述的设备，该设备进一步包括保护托台，该保护托台具有贯穿其内所形成的第一孔隙和第二孔隙，该保护托台被配 置为位于所述支撑面上以保护基板部件免受所述第一柔性膜和所述第二柔性膜所施加的 压力，进一步地，所述支撑面和该保护托台被配置为在该保护托台置于所述支撑面上时形 成局部封闭体。
66.根据权利要求65所述的设备，其中所述第一柔性膜被配置为经由所述保护托台的 第一孔隙将所述第一密封子腔内所产生的第一压力施加至所述至少一个层压组件叠层，所 述柔性膜被进一步配置为经由所述保护托台的第二孔隙将所述第二密封子腔内所产生的 第二压力施加至所述至少一个层压组件叠层。
67.根据权利要求64所述的设备，该设备进一步包括至少一个可伸缩销，该可伸缩销被配置为针对所述至少一个层压组件叠层保持分离并 允许选择性的基板接触。
68.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备，该 设备包括基部，该基部形成被配置为容纳并支撑第一层压组件叠层的第一基本容器，该基部还 形成被配置为容纳并支撑第二层压组件叠层的第二基本容器，所述第一层压组件叠层和所 述第二层压组件叠层中的每一层压组件叠层均包括至少一个PSA层、第一基板以及第二基 板，所述至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述基部进一步配备有 用于允许所述第一基本容器与真空泵相连接的第一真空口以及用于允许所述第二基本容 器与真空泵相连接的第二真空口；封盖部分，该封盖部分被配置为与所述基部相连接，该封盖部分进一步被配置为在所 述设备被安置于闭合位置时与所述基部形成封闭体，该封盖部分形成第一分区和第二分 区，所述第一分区配备有用于允许该封盖部分的第一分区与第一增压源相连接的第一增压 口 ；所述第二分区配备有用于允许该封盖部分的第二分区与第二增压源相连接的第二增压口 ；以及至少一个柔性膜，该至少一个柔性膜被配置为处于连接至所述封盖部分、连接至所述 基部或位于所述封盖部分与所述基部之间这三种状态中的至少一种状态，该至少一个柔性 膜和所述封盖部分的第一分区在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第一密封子腔，该 至少一个柔性膜和所述第二分区在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第二密封子腔， 该至少一个柔性膜和所述第一基本容器在所述设备被安置于所述闭合位置时形成第一密 封基本子腔，该至少一个柔性膜和所述第二基本容器在所述设备被安置于所述闭合位置时 形成第二密封基本子腔，其中当经由所述第一增压口在所述第一密封子腔内产生第一压力并经由所述第一真 空口在所述第一密封基本子腔内产生第一真空时，该至少一个柔性膜被进一步配置为在所 述第一真空被施加至所述第一层压组件叠层的同时施加所述第一压力至所述第一层压组 件叠层，其中当经由所述第二增压口在所述第二密封子腔内产生第二压力并经由所述第二 真空口在所述第二密封基本子腔内产生第二真空时，该至少一个柔性膜被进一步配置为在 所述第二真空被施加至所述第二层压组件叠层的同时施加所述第二压力至所述第二层压 组件叠层，所施加的第一压力、所施加的第二压力、所施加的第一真空以及所施加的第二真 空的幅度、持续时间或位置中的至少一者能够被选择性地控制，所施加的第一压力和所施 加的第一真空在刚性至刚性基板层压过程期间促进所述第一层压组件叠层的所述第一基 板与所述第二基板之间经由所述第一层压组件叠层的PSA层的紧密接触，以及所施加的第 二压力和所施加的第二真空在刚性至刚性基板层压过程期间促进所述第二层压组件叠层 的所述第一基板与所述第二基板之间经由所述第二层压组件叠层的PSA层的紧密接触。
69. 一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压过程的设备，该 设备包括基部，该基部配备有用于支撑至少一个层压组件叠层的支撑面，包括在所述至少一个 层压组件叠层中的每一层压组件叠层包括至少一个PSA层、第一基板以及第二基板，所述 至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述基部进一步配备有用于允许 该基部与真空泵相连接的真空口；封盖部分，该封盖部分被配置为与所述基部相连接，该封盖部分进一步被配置为在所 述设备被安置于闭合位置时与所述基部形成封闭体，该封盖部分形成第一分区和第二分 区，所述第一分区配备有用于允许该封盖部分的第一分区与增压源相连接的增压口，该封 盖部分进一步配备有压力均衡口 ；以及第一柔性膜和第二柔性膜，所述第一柔性膜和所述第二柔性膜中的每一柔性膜均被配 置为处于连接至所述封盖部分、连接至所述基部或位于所述封盖部分与所述基部之间这三 种状态中的至少一种状态，所述第一柔性膜和所述封盖部分的第一分区在所述设备被安置 于所述闭合位置时形成第一密封子腔，所述第二柔性膜和所述第二分区在所述设备被安置 于所述闭合位置时形成第二密封子腔，所述第一柔性膜、所述第二柔性膜以及所述基部在 所述设备被安置于所述闭合位置时形成密封腔，其中当经由所述第一增压口在所述第一密封子腔内产生第一压力并经由所述真空口 在所述密封腔内产生真空时，所述第一柔性膜被进一步配置为在所述真空被施加至所述至 少一个层压组件叠层的同时施加所述第一压力至所述至少一个层压组件叠层，其中所述压力均衡口允许选择性地将所述第一密封子腔内所产生的第一压力释放至所述第二密封子 腔内以选择性地在该第二密封子腔内建立第二压力，以及当经由所述压力均衡口在所述第 二密封子腔内建立所述第二压力且在所述密封腔内产生所述真空时，所述第二柔性膜被进 一步配置为施加所述第二压力至所述至少一个层压组件叠层，所施加的第一压力和所施加 的第二压力的幅度、持续时间或位置中的至少一者能够被选择性地控制，所施加的第一压 力、所施加的第二压力以及所施加的真空在刚性至刚性基板层压过程期间促进所述至少一 个层压组件叠层的第一基板与第二基板之间经由所述PSA层的紧密接触。
70.根据权利要求69所述的设备，该设备进一步包括至少一个可伸缩销，该可伸缩销被配置为针对所述至少一个层压组件叠层保持分离并 允许选择性的基板接触。
71.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的方法，该方法 包括将第一密封腔增压至第一压力；在第二密封腔内产生真空，该第二密封腔与所述第一密封腔通过柔性膜而相隔离； 经由所述柔性膜将所述第一压力施加至层压组件叠层，该层压组件叠层包括第一基 板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间；以及 将所述第二密封腔内所产生的真空施加至所述层压组件叠层， 其中所施加的第一压力和所施加的真空促进所述层压组件叠层的所述第一基板和所 述第二基板之间经由所述PSA层的紧密接触。
72.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的方法，该方法 包括将第一密封子腔增压至第一压力；在第一密封基本子腔内产生第一真空压力，所述第一密封基本子腔与所述第一密封子 腔通过柔性膜而相隔离；将第二密封子腔增压至第二压力；在第二密封基本子腔内产生第二真空压力，所述第二密封基本子腔与所述第二密封子 腔通过所述柔性膜而相隔离；经由所述柔性膜将所述第一压力施加至第一层压组件叠层，该第一层压组件叠层包括 第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间； 将所述第一密封基本子腔内所产生的第一真空压力施加至所述第一层压组件叠层； 经由所述柔性膜将所述第二压力施加至第二层压组件叠层，该第二层压组件叠层包括 第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间； 将所述第二密封基本子腔内所产生的第二真空压力施加至所述第二层压组件叠层， 其中所施加的第一压力和所施加的第一真空压力促进所述第一层压组件叠层的第一 基板和第二基板之间经由所述第一层压组件叠层的PSA层的紧密接触，其中所施加的第二 压力和所施加的第二真空压力促进所述第二层压组件叠层的第一基板和第二基板之间经 由所述第二层压组件叠层的PSA层的紧密接触。
73.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的方法，该方法 包括将第一密封子腔增压至第一压力；在密封腔内产生真空压力，所述密封腔与所述第一密封子腔通过柔性膜而相隔离； 将第二密封子腔增压至第二压力，该第二密封子腔与所述密封腔通过所述柔性膜而相 隔离；经由所述柔性膜将所述第一压力施加至第一层压组件叠层，该第一层压组件叠层包括 第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间； 将所述密封腔内所产生的真空压力施加至所述第一层压组件叠层； 经由所述柔性膜将所述第二压力施加至第二层压组件叠层，该第二层压组件叠层包括 第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间；以及 将所述密封腔内所产生的真空压力施加至所述第二层压组件叠层， 其中所施加的第一压力和所施加的真空压力促进所述第一层压组件叠层的第一基板 和第二基板之间经由所述第一层压组件叠层的PSA层的紧密接触，其中所施加的第二压力 和所施加的真空压力促进所述第二层压组件叠层的第一基板和第二基板之间经由所述第 二层压组件叠层的PSA层的紧密接触。
74.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的方法，该方法 包括将第一密封子腔增压至第一压力；在密封腔内产生真空压力，所述密封腔与所述第一密封子腔通过柔性膜而相隔离； 将第二密封子腔增压至第二压力，该第二密封子腔与所述密封腔通过所述柔性膜而相 隔离；经由所述柔性膜在层压组件叠层的第一位置处将所述第一压力施加至所述层压组件 叠层，所述层压组件叠层包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板 与所述第二基板之间；将所述密封腔内所产生的真空压力施加至所述层压组件叠层， 经由所述柔性膜在所述层压组件叠层的第二位置处将所述第二压力施加至所述层压 组件叠层，所述第二位置与所述第一位置不同，其中所施加的第一压力、所施加的第二压力以及所施加的真空压力促进所述层压组件 叠层的第一基板与第二基板之间经由所述层压组件叠层的PSA层的紧密接触。
75.一种用于通过实施压敏粘结剂(PSA)来执行刚性至刚性基板层压的方法，该方法 包括将第一密封子腔增压至第一压力；在密封腔内产生真空压力，所述密封腔与所述第一密封子腔通过第一柔性膜而相隔罔；将第二密封子腔增压至第二压力，该第二密封子腔与所述密封腔通过第二柔性膜而相 隔离；经由所述第一柔性膜将所述第一压力施加至第一层压组件叠层，该第一层压组件叠层 包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间；经由所述第二柔性膜将所述第二压力施加至第二层压组件叠层，该第二层压组件叠层 包括第一基板、第二基板以及PSA层，该PSA层位于所述第一基板与所述第二基板之间；以及将所述密封腔内所产生的真空压力施加至所述第一层压组件叠层和所述第二层压组 件叠层，其中所施加的第一压力和所施加的真空压力促进所述第一层压组件叠层的第一基板 和第二基板之间经由所述第一层压组件叠层的PSA层的紧密接触，其中所施加的第二压力 和所施加的真空压力促进所述第二层压组件叠层的第一基板和第二基板之间经由所述第 二层压组件叠层的PSA层的紧密接触。
76.根据权利要求75所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板为显示组件部件。
77.根据权利要求75所述的方法，其中所施加的第一压力和所施加的第二压力在所施 加的幅度或持续时间中的至少一者上不同。
78.根据权利要求75所述的方法，其中所施加的第一压力和所施加的第二压力被同时 施加和/或依序施加。
79.根据权利要求75所述的方法，其中所施加的第一压力和所施加的第二压力中的至 少一者以压力梯度的形式被施加。
80.一种对准系统，该对准系统包括数据计算器，该数据计算器适于计算多个平坦物件中的每一平坦物件的至少一个数据；加工系统，该加工系统包括位置确定器，该位置确定器适于定位所述多个平坦物件中 的每一平坦物件的至少一个数据，适于计算所述多个平坦物件的适当的对准位置，以及适 于指示所述加工系统如何形成加工辅助工具；以及由所述加工系统形成的加工辅助工具，该加工辅助工具适于在被插入平坦基板层压设 备中时在所述平坦基板层压设备中定位所述多个平坦物件，以提供所述适当的对准位置。
81.根据权利要求80所述的对准系统，该对准系统进一步包括平坦基板层压设备，该 平坦基板层压设备适于通过使用所插入的加工辅助工具来将用于进行层压的所述多个平 坦物件对准。
82.根据权利要求81所述的对准系统，其中该对准系统利用手动处理或自动处理中的至少一者。
83.根据权利要求80所述的对准系统，其中所述适当的对准位置适于提供所述多个平 坦物件之间的匹配的适当配准。
84.一种对准系统，该对准系统包括第一预制造平坦物件，该第一预制造平坦物件包括至少一个第一预计算数据； 第二预制造平坦物件，该第二预制造平坦物件包括至少一个第二预计算数据； 加工系统，该加工系统包括位置确定器，该位置确定器适于定位所述第一预计算数据 和所述第二预计算数据，适于计算所述第一预制造平坦物件和所述第二预制造平坦物件的 适当的对准位置，以及适于指示所述加工系统如何形成加工辅助工具；以及由所述加工系统形成的加工辅助工具，该加工辅助工具适于在被插入平坦基板层压设 备中时在所述平坦基板层压设备中定位所述第一预制造平坦物件和所述第二预制造平坦 物件，以提供所述适当的对准位置。
85.根据权利要求84所述的对准系统，该对准系统进一步包括平坦基板层压设备，该 平坦基板层压设备适于通过使用所插入的加工辅助工具来将用于进行层压的第一预制造 平坦物件和第二预制造平坦物件对准。
86.根据权利要求85所述的对准系统，其中该对准系统利用手动处理或自动处理中的至少一者。
87.根据权利要求86所述的对准系统，其中所述适当的对准位置适于提供所述第一预 制造平坦物件和所述第二预制造平坦物件之间的匹配的适当配准。
88.一种对准系统，该对准系统包括至少一个基准对准标记，该至少一个基准对准标记适于贴附至多个平坦物件中的每一 平坦物件；加工系统，该加工系统适于定位并对准所述基准对准标记，以适当形成加工辅助工具；以及由所述加工系统形成的加工辅助工具，该加工辅助工具适于在被插入平坦基板层压设 备中时对所述多个平坦物件进行定位，以在所述平坦基板层压设备中提供所述适当的对准 位置。
89.根据权利要求88所述的对准系统，该对准系统进一步包括平坦基板层压设备，该 平坦基板层压设备适于通过使用所插入的加工辅助工具来将用于进行层压的所述多个平 坦物件对准。
90.根据权利要求88所述的对准系统，该对准系统进一步包括光学装置，该光学装置 适于在所述加工系统中对所述基准对准标记进行对准。
91.根据权利要求88所述的对准系统，其中该对准系统利用手动技术或自动技术中的至少一者。
92.根据权利要求88所述的对准系统，其中所述的适当对准位置适于提供所述多个平 坦物件之间的匹配的适当配准。
93.一种对准方法，该方法包括定位基准对准标记，该基准对准标记被贴附至至少两个平坦物件；以及 通过对所述基准对准标记进行光学对准，将所述平坦物件对准至适当的对准位置。
94.根据权利要求93所述的方法，该方法进一步包括将所述平坦物件预制造成期望的 尺寸。
95.根据权利要求93所述的方法，该方法进一步包括将所述基准对准标记贴附至所述 至少两个平坦物件的中心点。
96.一种对准方法，该方法包括基于多个平坦物件中的每一平坦物件的至少一个数据，计算所述多个平坦物件的适当 的对准位置；指示加工系统以形成用于在平坦基板层压设备中提供所述适当的对准位置的加工辅 助工具；以及将所述加工辅助工具插入所述平坦基板层压设备中，以对该平坦基板层压设备中的所 述多个平坦物件进行适当对准。
97.根据权利要求96所述的方法，该方法进一步包括将所述多个平坦物件插入所述加工辅助工具中，以提供用于在所述平坦基板层压设备中进行层压的所述多个平坦物件的适 当对准。
98.根据权利要求96所述的方法，该方法进一步包括计算所述多个平坦物件中的每一 平坦物件的至少一个数据。
99.根据权利要求96所述的方法，该方法进一步包括将所述多个平坦物件中的每一平 坦物件预制造成期望的尺寸。
100.一种用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的系统，该系统包括平坦化工具，该平坦化工具包括支撑部和托台，所述支撑部包括被配置为支撑至少一 个PSA块的支撑面，所述托台具有至少一个贯穿其中的孔隙，所述托台被配置为置于所述 支撑面上，所述支撑部和所述托台进一步被配置为在所述托台置于所述支撑面上时形成局 部封闭体；增压工具，该增压工具配备有局部封闭体，该增压工具的局部封闭体具有用于连接至 增压源的口；柔性膜，该柔性膜被配置为位于所述平坦化工具与所述增压工具之间，该柔性膜被进 一步配置为在被置于所述平坦化工具与所述增压工具之间时对所述增压工具的局部封闭 体进行密封以产生第一密封腔并对所述平坦化工具的局部封闭体进行密封以产生第二密 封腔，该柔性膜被进一步配置为在所述第一密封腔被增压时施加所述第一密封腔内所产生 的压力至所述至少一个PSA块，其中所述平坦化工具的托台被配置为促使所述柔性膜以大体均勻、单向以及限局性的 方式施加所述压力至所述至少一个PSA块，所施加的压力促进了所述PSA在刚性至刚性层 压过程应用中的适配性。
101.根据权利要求100所述的系统，其中所述平坦化工具配备有口，该口被配置为用 于连接至真空泵。
102.根据权利要求100所述的系统，其中所述支撑面配备有至少一个支持器，所述至 少一个支持器具有用于容纳包括于所述至少一个PSA块中的PSA块的尺寸。
103.根据权利要求102所述的系统，其中包括在所述至少一个支持器中的支持器包括 多个托架，该多个托架用于在所述PSA块被所述支持器容纳时，对包括在所述至少一个支 持器中的支持器的位置进行固定。
104.根据权利要求102所述的系统，其中包括在所述托台的至少一个孔隙中的孔隙具 有在所述PSA块被定位于包括在所述至少一个支持器中的支持器内时允许物理接触包括 在所述至少一个PSA块中的该PSA块的尺寸。
105.根据权利要求100所述的系统，其中包括在所述至少一个PSA块中的PSA块包括 第一基板、至少一个PSA层以及第二基板，所述至少一个PSA层位于所述第一基板与所述第 二基板之间。
106.根据权利要求100所述的系统，其中所述第一基板与所述第二基板中的至少一者 为玻璃板。
107.根据权利要求105所述的系统，其中所述PSA块进一步包括第一塑料膜层和第二 塑料膜层，所述第一塑料膜层位于所述第一基板与所述至少一个PSA层之间，所述第二塑 料膜层位于所述第二基板与所述至少一个PSA层之间。
108.根据权利要求101所述的系统，其中在经由所述真空泵与所述平坦化工具的所述 口的连接而在所述第二密封腔内施加真空同时，通过所述柔性膜将所述第一密封腔内所产 生的所述压力施加至所述至少一个PSA块。
109.根据权利要求100所述的系统，其中所述柔性膜能够由硅树脂制成。
110.根据权利要求100所述的系统，其中所述柔性膜能够由具有防静电放电(ESD)属 性的材料制成。
111.根据权利要求100所述的系统，其中所述柔性膜能够由弹性材料制成。
112.根据权利要求104所述的系统，该系统进一步包括替代支撑面，该替代支撑面被配置为替代所述平坦化工具的支撑面，该替代支撑面配 备有至少一个PSA块支持器，其中该替代支撑面的PSA块支持器与所述支撑面的支持器在 尺寸和数量中的至少一者上不同。
113.根据权利要求112所述的系统，该系统进一步包括替代托台，该替代托台被配置为替代所述平坦化工具的托台，该替代托台配有至少一 个PSA块接触孔隙，所述PSA块接触孔隙用于允许物理接触位于所述替代支撑面的PSA块 支持器内的PSA块，其中该替代托台的PSA块接触孔隙与所述托台的孔隙在尺寸和数量中 的至少一者上不同。
114.根据权利要求100所述的系统，其中所述压力为包含于一数值范围内的数值，所 述数值范围为从五(5)磅/平方英寸(psig)至二百(200)磅/平方英寸(psig)的范围。
115.根据权利要求114所述的系统，其中所述压力为四十(40)psig与六十(60)psig 之间的一数值。
116.根据权利要求108所述的系统，其中所述真空为十(10)托或十(10)托以下中的至少一者。
117.根据权利要求100所述的系统，其中所述刚性至刚性层压过程包括用于对显示器 进行加固的刚性至刚性层压过程。
118.根据权利要求100所述的系统，其中当所述PSA被实施于刚性至刚性层压过程中 时，施加至所述PSA的压力将所述PSA平坦化至期望的平坦度水平以及期望的平坦均勻度 中的至少一者，以促进产出无视觉异常的显示器组件。
119.根据权利要求105所述的系统，其中所述第一基板为用于液晶显示器(LCD)的盖 玻璃或触摸屏中的至少一者，所述至少一个PSA层在被置于所述第一基板与所述第二基板 之间之前预黏结至所述第一基板上。
120.一种用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的方法，该方法包括将第一基板置于平坦化工具的支撑面上；将至少一个PSA层置于所述第一基板上；将第二基板置于所述PSA层上；以及经由柔性膜以大体均勻、单向以及限局性的方式将压力施加至所述第二基板，其中所施加的压力对所述第一基板与所述第二基板之间的PSA进行平坦化，以提高该 PSA在刚性至刚性层压过程应用中的适配性。
121.根据权利要求120所述的方法，该方法进一步包括在施加所述压力之前，将第一塑料膜层定位至所述第一基板与所述至少一个PSA层之间；以及将第二塑料膜层置于所述第二基板与所述至少一个PSA层之间。
122.根据权利要求120所述的方法，该方法进一步包括在施加所述压力之前，将所述平坦化工具的托台置于所述支撑面上，所述托台被配置 为允许所施加的压力以大体均勻、单向以及限局性的方式被施加至所述第二基板。
123.根据权利要求122所述的方法，该方法进一步包括在施加所述压力之前，将所述柔性膜置于所述托台上，所述柔性膜被配置为与所述平 坦化工具一起形成密封腔，该密封腔容纳所述第一基板、所述至少一个PSA层、所述第二基 板、所述第一塑料膜层以及所述第二塑料膜层。
124.根据权利要求123所述的方法，该方法进一步包括在施加所述压力之前，将所述平坦化工具连接至真空泵以在所述密封腔内产生真空， 从而施加真空至所述第一基板、所述至少一个PSA层、所述第二基板、所述第一塑料膜层以 及所述第二塑料膜层。
125.根据权利要求124所述的方法，其中所述真空和所述压力被同时施加至所述第一 基板、所述至少一个PSA层、所述第二基板、所述第一塑料膜层以及所述第二塑料膜层。
126.根据权利要求125所述的方法，其中所述方法在环境温度下执行。
127.—种具有计算机可执行指令的计算机可读介质，所述计算机可执行指令用于执行 一用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的方法，该方法包括将第一基板置于平坦化工具的支撑面上；将至少一个PSA层置于所述第一基板上；将第二基板置于所述PSA层上；以及经由柔性膜以大体均勻、单向以及限局性的方式施加压力至所述第二基板，其中所施加的压力对所述第一基板与所述第二基板之间的PSA进行平坦化，以提高该 PSA在刚性至刚性层压过程中使用的适配性。
128.—种用于执行压敏粘结剂(PSA)的平坦化处理的方法，该方法包括将第一基板定位在平坦化工具的支撑面上，以使得所述第一基板的第一表面与所述支 撑面相接触以及与所述第一表面大致相对的第二表面背对所述支撑面，所述第一基板预黏 附有至少一个PSA层；将第二基板定位在所述PSA层上；以及经由柔性膜以大体均勻、单向以及限局性的方式施加压力至所述第二基板，其中所施加的压力对所述第一基板与所述第二基板之间的PSA进行平坦化，以提高该 PSA在刚性至刚性层压过程中使用的适配性。
129.根据权利要求128所述的方法，其中所述第一基板为用于液晶显示器(LCD)的盖 玻璃或触摸屏中的至少一者。
130.一种用于刚性至刚性层压方法的压敏粘结剂(PSA)产品，该压敏粘结剂产品由包 括以下步骤的平坦化过程所形成将第一基板定位在平坦化工具的支撑面上；将至少一个 PSA层置于所述第一基板上；将第二基板定位在所述PSA层上；以及经由柔性膜以大体均 勻、单向以及限局性的方式将压力施加至所述第二基板，其中所施加的压力对所述第一基 板与所述第二基板之间的PSA进行平坦化，对所施加的压力、执行所述过程时的温度以及执行所述过程的持续时间进行选择，以提供在刚性至刚性层压过程中使用的具有合适的平 坦度水平以及合适的平坦均勻度中的至少一者的压敏粘结剂产品，该刚性至刚性层压过程 提供不具有视觉异常的显示器组件。
131.一种用于将层压基板组件进行分离的设备，该设备包括基本平坦的组件，该基本平坦的组件包括用于接收层压基板组件的平板组件以及被配 置为在至少一个方向上引导所述平板组件的导向组件；切割件收纳组件，该切割件收纳组件定位在所述基本平坦的组件的第一侧上，适于容 纳细长切割件并释放一定量的所述细长切割件；以及切割件接收组件，该切割件接收组件定位在所述基本平坦的组件的与所述平坦组件的 第一侧基本相对的第二侧上，适于接收一定量的所述细长切割件，其中所述切割件收纳组件或所述切割件接收组件中的至少一者被配置为在一定量的 细长切割件被所述切割件收纳组件释放或被所述切割件接收组件接收时提供一定量的张 力至所述一定量的所述细长切割件，且所述细长切割件被配置为在所述一定量的细长切割 件从所述切割件收纳组件转移至所述切割件接收组件时从位于所述平坦组件的平板组件 的上表面上的所述层压基板组件的粘结层移除一定量的粘结剂。
132.根据权利要求131所述的设备，其中在所述一定量的细长切割件从所述切割件收 纳组件转移至所述切割件接收组件时，所述导向组件在基本向前的方向上引导所述平板组 件。
133.根据权利要求131所述的设备，该设备进一步包括耦合至所述平坦组件的加热组 件，该加热组件被配置为基本均勻地加热所述平板组件。
134.根据权利要求131所述的设备，其中所述平坦组件被配置为接收来自热源的热量。
135.根据权利要求131所述的设备，其中所述热源为被配置为对所述平坦组件的区域 进行均勻加热的均勻热源。
136.根据权利要求131所述的设备，其中所述细长切割件为金属线。
137.根据权利要求131所述的设备，其中所述切割件收纳组件为第一轮毂。
138.根据权利要求131所述的设备，其中所述细长切割件的至少一部分基本卷绕在所 述第一轮毂上。
139.根据权利要求138所述的设备，其中所述第一轮毂被配置为给所述细长切割件提供一定量的张力。
140.根据权利要求131所述的设备，其中所述切割件接收组件为被配置为接收至少一 部分所述细长切割件的第二轮毂。
141.根据权利要求140所述的设备，其中所述第二轮毂被配置为给所述细长切割件提供一定量的张力。
142.根据权利要求140所述的设备，其中至少部分细长切割件被配置为在至少一部分 所述粘结剂已经被从所述层压基板组件移除后，基本卷绕在所述第二轮毂上。
143.根据权利要求131所述的设备，其中所述平坦组件被配置为在与所述细长切割件 基本正交的方向上对准所述层压基板。
144.根据权利要求131所述的设备，该设备进一步包括校正组件，该校正组件被配置为相对于所述平坦组件对所述分离组件的零点进行校正。
145.根据权利要求131所述的设备，该设备进一步包括平板组件，该平板组件被配置 为贴附至所述平坦组件并在与所述细长切割件基本正交的方向上引导所述层压基板。
146.根据权利要求131所述的设备，该设备进一步包括控制器，该控制器用于对所述 细长切割件的速度和张力中的至少一者进行控制。
147.一种用于将层压基板组件分离的方法，该方法包括 提供平坦组件；将层压基板组件置于所述平坦组件的表面上； 确定所述层压基板组件的粘结层的位置； 提供被配置为收纳一定量的细长切割件的细长切割件收纳组件； 提供被配置为接收一定量的所述细长切割件的细长切割件接收组件； 沿着所述层压基板组件的粘结层的长度，将一定量的所述细长切割件基本定位至层压 基板组件的两个层之间；通过对所述切割件收纳组件或所述切割件接收组件中的至少一者进行旋转，将一定量 的细长切割件从所述切割件收纳组件转移至所述切割件接收组件，以沿着所述粘结层的长 度拉动所述细长切割件；以及其中所述一定量的细长切割件被配置为在该一定量的细长切割件从所述切割件收纳 组件转移至所述切割件接收组件时移除至少部分粘结剂。
148.根据权利要求147所述的方法，该方法进一步包括沿着耦合至所述平坦组件的至 少一个导轨来引导所述平坦组件。
149.根据权利要求147所述的方法，该方法进一步包括在所述层压基板组件已经置于 所述平坦组件的表面上之后加热所述平坦组件的表面。
150.一种用于将层压基板组件进行分离的系统，该系统包括基本平坦的组件，该基本平坦的组件包括用于接收层压基板组件的表面；以及 分离组件，该分离组件进一步包括 细长切割件；切割件收纳组件，该切割件收纳组件定位在所述基本平坦的组件的第一侧上，适于容 纳并释放所述细长切割件；以及切割件接收组件，该切割件接收组件适于接收所述细长切割件、定位在与所述基本平 坦的组件的第一侧基本相对的第二侧上；以及控制组件，该控制组件用于控制所述分离组件。
151.根据权利要求150所述的系统，该系统进一步包括耦合至所述基本平坦的组件的 加热组件。
152.根据权利要求150所述的系统，该系统进一步包括校正组件，该校正组件被配置 为相对于所述平坦组件对所述分离组件的零点进行校正。
153.根据权利要求150所述的系统，该系统进一步包括平板组件，该平板组件被配置 为贴附至所述平坦组件并在与所述细长切割件基本正交的方向上引导所述层压基板。
154.根据权利要求150所述的系统，其中所述控制组件被配置为对所述细长切割件的 速度和张力中的至少一者进行控制。
155.—种用于对有机发光二极管(OLED)组件进行密封的方法，该方法包括将干膜粘结剂施加至封盖层；将OLED组件置于固定装置的腔内；将所述封盖层定位至所述固定装置的所述腔内，以使得所述封盖层的第一边缘与所述 OLED组件相接触并且所述封盖层的第二边缘与OLED组件相分离；减小所述封盖层与所述OLED组件之间的气压；以及下放所述封盖层的第二边缘，以使得所述封盖层的第二边缘邻近所述OLED组件。
156.根据权利要求155所述的方法，该方法进一步包括在下放所述封盖层的第二边缘之后，将所述封盖层与所述OLED组件压合在一起一段 预定时间。
157.根据权利要求156所述的方法，其中所述压合通过以下步骤完成将可伸展柔性元件定位至所述腔的开口内；以及施加压力至所述柔性元件，以使得该柔性元件朝向所述封盖层和所述OLED组件中的 至少一者施加压力。
158.根据权利要求157所述的方法，其中所述柔性元件被贴附至压合结构上，该压合 结构在朝向所述封盖层和所述OLED组件中的至少一者施加压力的同时将所述柔性元件固 定在适当位置。
159.根据权利要求157所述的方法，其中所述柔性元件将所述腔与大气压隔离。
160.根据权利要求155所述的方法，其中对所述封盖层进行定位包括将所述封盖层的 第二边缘搁置于所述固定装置的可移动元件上，该可移动元件的至少一部分介于所述封盖 层与所述OLED组件之间。
161.根据权利要求160所述的方法，其中下放所述封盖层的第二边缘通过致动所述可 移动元件以使得该可移动元件不介于所述封盖层与所述OLED组件之间来完成。
162.根据权利要求155所述的方法，其中所述减小所述封盖层与所述OLED组件之间的 气压包括对所述封盖层与所述OLED组件之间的区域进行隔离；以及抽空所述区域中的气压，直至所述区域中的大气压从环境大气压大幅减小。
163.根据权利要求162所述的方法，其中所述对所述区域进行隔离通过在所述OLED组 件已被置于所述固定装置的所述腔内且所述封盖层已被置于所述固定装置的所述腔内时， 将柔性元件施加至所述固定装置上来完成。
164.根据权利要求155所述的方法，其中所述干膜粘结剂被施加至所述封盖层的一面 的基本整个面上，且进一步地，其中所述面在所述封盖层被下放至所述OLED组件上时接触 该OLED组件。
165.—种将基本透明的保护罩黏附至有机发光二极管(OLED)组件的方法，所述OLED 组件包括基板，所述方法包括将干膜粘结剂施加至所述保护罩的一面的基本整个面上；对所述保护罩进行定位，以使得所述保护罩的所述面的第一边缘与所述OLED组件相 分离；减小所述保护罩与所述OLED组件之间的气压；下放所述保护罩，以使得该保护罩的所述面邻近所述OLED组件；以及 将所述保护罩和所述OLED组件压合在一起一段预定时间。
166.根据权利要求165所述的方法，该方法进一步包括将所述OLED组件置于固定装置的凹部中，所述固定装置具有其上设置有所述保护罩 的第一边缘的可移动元件。
167.根据权利要求166所述的方法，其中通过移动所述可移动元件以使得所述保护罩 的第一边缘不设置于所述可移动元件上而将所述保护罩的第一边缘下放。
168.根据权利要求165所述的方法，其中所述对所述保护罩进行定位进一步包括对所 述保护罩进行定位以使得该保护罩的所述第一边缘和第二边缘与所述OLED组件分离。
169.根据权利要求165所述的方法，该方法进一步包括将所述OLED组件置于固定装置的凹部中，所述固定装置具有其上设置有所述保护罩 的第一边缘的第一可移动元件，所述固定装置进一步具有其上设置有所述保护罩的第二边 缘的第二可移动元件；其中下放所述保护罩进一步包括移动所述第一可移动元件和所述第二可移动元件，以 使得所述保护罩的第一边缘不设置于所述第一可移动元件上且所述第二边缘不设置于所 述第二可移动元件上。
170.根据权利要求169所述的方法，其中将所述第一可移动元件和所述第二可移动元 件基本同时移动，以使得所述保护罩的第一边缘与所述保护罩的第二边缘基本同时接触所 述OLED组件。
171.根据权利要求165所述的方法，其中所述压合通过以下步骤完成对柔性元件进行定位以使腔内的所述保护罩与所述OLED组件大气隔离；以及 施加压力至所述柔性元件，以使得该柔性元件朝向所述保护罩和所述OLED组件中的 至少一者施加压力。
172.根据权利要求165所述的方法，其中减小所述保护罩与所述OLED组件之间的气压 包括对所述保护罩与所述OLED组件之间的区域进行隔离；以及抽空所述区域中的气压，直至所述区域中的大气压从环境大气压大幅减小。
173.根据权利要求172所述的方法，其中对所述区域进行隔离通过所述保护罩和所述 OLED组件之一上的柔性元件来完成。
174.—种有机发光二极管(OLED)组件，该有机发光二极管组件包括 OLED层，该OLED层包括基板；基本透明的盖板，该盖板被配置为与所述OLED层相接触，借此保护该OLED层； 干膜粘结剂，该干膜粘结剂被施加至所述盖板的一面的基本整个面上，通过在所述盖 板的第二边缘接触所述OLED层的同时下放所述盖板的第一边缘以接触所述OLED层，所述 盖板被置于所述OLED层上，从而所述干膜粘结剂将所述盖板黏结至所述OLED层上。
175.一种用于在粘结材料上形成凸起部分的方法，该方法包括 提供增压工具；将粘结材料定位至所述增压工具内；以及经由所述增压工具将压力施加至所述粘结材料，并在该粘结材料中形成沿着该粘结材料的至少一部分周边延伸的凸起部分。
176.根据权利要求175所述的方法，其中所述粘结材料包括内部部分，并且所述凸起 部分具有比所述内部部分更厚的材料厚度。
177.根据权利要求175所述的方法，其中所述凸起部分沿着所述粘结材料的周边具有 大体均勻的横截面。
178.根据权利要求175所述的方法，其中所述凸起部分围绕所述粘结材料的整个周边延伸。
179.根据权利要求175所述的方法，其中所述增压工具包括被配置为将所述压力施加 至所述粘结材料的柔性膜。
180.根据权利要求175所述的方法，其中所述增压工具包括被配置为与所述粘结材料 的一面相啮合的工具部分，该工具部分包括凹入部，该凹入部具有在所述压力被施加在所 述粘结材料上时在该粘结材料的所述面中形成所述凸起部分的形状。
181.根据权利要求175所述的方法，该方法进一步包括在将所述粘结材料定位至所述增压工具内之前，将所述粘结材料黏结至基板。
182.根据权利要求175所述的方法，该方法进一步包括在将所述粘结材料定位至所述增压工具内之前，使所述粘结材料经历平坦化过程。
全文摘要
一种用于对基板进行层压的方法可包括将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间；将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内；抽空所述真空室；以及施加压力至所述第一基板和所述第二基板中的至少一者。
文档编号H05B33/10GK101971080SQ200980107294
公开日2011年2月9日 申请日期2009年1月15日 优先权日2008年1月18日
发明者J·D·森皮卡, J·L·泰宗, P·R·内梅特, T·J·巴尔尼奇, V·P·马岑 申请人:罗克韦尔柯林斯公司