专利名称：基板安装型电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装在基板上的基板安装型电连接器，特别是涉及以下形式的电连接器该电连接器所使用的触头(contact)的脚部从电连接器的壳体的后壁向外侧延伸，弯折成与基板大致垂直并连接在基板的贯通孔中。
背景技术：
作为以往的基板安装型电连接器，公知的电连接器具有配置成3列的触头、和保持这些触头的绝缘壳体(专利文献1)。该电连接器的各触头具有接触部，具有与安装壳体的基板大致平行的轴线；脚部，从壳体的后壁向外侧延伸并在与接触部的轴线垂直的方向上延伸而连接在基板的贯通孔中。脚部具有从壳体的后壁沿远离基板的方向延伸到上方的延伸部；与该延伸部连续的弯曲部；从该弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸的直线部。
专利文献1特开平9-69371号公报(图2)一般来说，在基板安装型电连接器中，构成电连接器的绝缘壳体、与安装该绝缘壳体的基板两者的热膨胀率不同。由于两者热膨胀率不同，由温度变化所引起的零件的膨胀、收缩程度也不同，所以有时在触头与基板的连接部(钎焊部分)产生应力，从而在该钎焊部分产生龟裂。因此，在上述以往的电连接器中，使延长部向从基板远离的方向延长来增加脚部的全长，由此吸收由零件的膨胀、收缩而引起的尺寸差，降低作用在基板与触头的连接部上的应力。其结果，尽管触头与基板的间隔较小，但由于可以增大脚部的尺寸，所以可实现连接器的高密度·低高度安装。
通常，触头的脚部由含有铅的焊料镀敷。其原因在于因为脚部要用含有铅的焊料焊接在基板上，所以如果用含有铅的焊料来镀敷脚部，则连接性优良。其结果，在电连接器的制造阶段及产品寿命结束后等的废弃阶段有可能会污染环境。在脚部整体由不含铅的金属(无铅焊料)镀敷(例如镀锡)的情况下，虽然环境污染会减少，但是有时在脚部的弯曲部的部分上产生晶须(针状结晶随时间经过而在镀敷表面上自然地产生并成长的现象)。该晶须产生的主要原因在于产生于触头的内部应力，易于在弯曲部产生。如果产生晶须，则出现以下问题这些晶须会使邻接的触头彼此短路，从而不能得到所希望的电气特性。
发明内容
本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种基板安装型电连接器，其可实现电连接器的低高度·高密度，同时可防止由铅引起的环境污染，还能防止晶须的产生。
本发明的基板安装型电连接器备有触头和保持多列触头的绝缘壳体，各触头具有与配对连接器接触的接触部、和从绝缘壳体的后壁向外侧突出并连接在基板上的脚部，脚部具有从后壁延伸的延伸部、与延伸部连续的弯曲部、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔中的直线部，多列触头中至少最靠近基板的一列触头的延伸部构成为，从绝缘壳体的后壁沿远离基板的方向延伸并达到弯曲部，其特征在于，脚部的直线部被局部镀锡。
此外，本发明的基板安装型电连接器备有触头和保持多列触头的绝缘壳体，各触头具有与配对连接器接触的接触部、和从绝缘壳体的后壁向外侧突出并连接在基板上的脚部，脚部具有从后壁延伸的延伸部、与延伸部连续的弯曲部、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔中的直线部，多列触头的延伸部构成为，从绝缘壳体的后壁大致平行于基板地延伸并达到弯曲部，其特征在于，脚部的直线部被局部镀锡。
在此所说的镀锡除了利用纯锡所进行的镀敷之外，还包含利用不含铅的锡-铜或者锡-铋等锡合金所进行的镀敷。
此外，所谓直线部，除了完全地为直线的情况之外，还包含以下构成的形状例如，具有在垂直于轴线方向的方向上为了具有弹性而稍稍鼓出的形状，通过该鼓出的部分连接基板的贯通孔。
进而，所谓局部镀锡，是指直线部的全部或一部分被镀锡，直线部以外的弯曲部等没有被镀锡。
此外，弯曲部除了有意识地形成为具有比较大的半径的弯曲形状之外，还包含通过简单地对直线的脚部进行弯折而产生的具有比较小的半径的弯曲形状。
根据权利要求1所述的本发明，因为至少最靠近基板的一列触头的延伸部构成为，从绝缘壳体的后壁沿远离基板的方向延伸并达到弯曲部，且脚部的直线部被局部镀锡，所以可实现电连接器的低高度安装，同时可防止由铅导致的环境污染，并且因为镀锡不进行到弯曲部，所以可防止弯曲部处的晶须的产生。
又，根据权利要求2所述的本发明，多列触头的延伸部构成为从绝缘壳体的后壁大致平行于基板地延伸并达到弯曲部，且脚部的直线部被局部镀锡，所以可防止由铅导致的环境污染，并且因为镀锡不进行到弯曲部，所以可防止弯曲部处的晶须的产生。
图1表示本发明的第1实施方式的基板安装型电连接器的概略图，图1(A)表示脚部的全长比较短的情况，图1(B)表示脚部的全长比较长的变形例。
图2是第2实施方式的基板安装型电连接器的概略图。
具体实施例方式
以下，参照附图，对于本发明的基板安装型电连接器的实施方式进行详细的说明。图1表示本发明的第1实施方式的基板安装型电连接器(以下，简称为连接器)的概略图，图1(A)表示脚部的全长比较短的情况，图1(B)表示脚部的全长比较长的变形例。首先，参照图1(A)进行说明。连接器1具有安装在基板14上的绝缘壳体2、保持在该绝缘壳体2上的多个触头6(6a、6b)。绝缘壳体2具有接收容纳配对连接器(未图示)的嵌合凹部8。
触头6包括在上层沿垂直于纸面的方向配置了多个的触头6a、在下层同样地配置了多个的触头6b。在该实施方式中，触头6配置为上层与下层的两列，但也可以配置为3列以上。触头6具有贯通绝缘壳体2的后壁4且通过压入等方法得到保持的被保持部10；从被保持部10向前方即嵌合方向直线地延伸并与配对连接器的触头(未图示)接触的接触部12；从后壁4向后方延伸并连接在基板14上的脚部16。另外，绝缘壳体2可以仅由脚部固定在基板14上，或者也可以附加未图示的螺纹固定件等固定机构来固定在基板14上。
上层的触头6a的脚部16a具有从后壁4向外侧稍斜上方延伸的延伸部18a；与该延伸部18a连续的弯曲部18b；以大致垂直于基板14的方式从弯曲部18b下垂的直线部18c。直线部18c贯穿基板14的对应的贯通孔20，通过例如锡-铜焊料那样的无铅焊料进行钎焊。
另一方面，下层的触头6b的脚部16b具有从后壁4以稍陡的角度向斜上方延伸的延伸部22a、与该延伸部22连续的弯曲部22b、直线部22c。其与上层的脚部16a的不同在于下层的脚部16b的全长较短，且延伸部22a以比较陡的角度向远离基板14的方向延伸。延伸部18a、22a在远离基板14的方向上暂时延伸的目的在于如前所述地使从后壁4延伸到基板14的脚部16a、16b的长度在较小的安装面积内尽可能地长。由此，吸收由连接器1与基板14的热膨胀率的不同所引起的收缩程度的差异，降低作用在基板14与直线部18c、22c的连接部分上的力，从而在连接部的钎焊部分29上不会产生龟裂。
在此重要的一点是脚部16被局部镀锡。在下层的脚部16b中，在直线部22c、即、从脚部16b的前端22d到弯曲部22b近前的部分被镀锡，即、在图1中由斜线所示的区域被镀锡。又，在上层的脚部16a中，在从脚部16a的前端18d到与脚部16b的直线部22c的镀锡部分相同高度为止被镀锡。即、直到箭头24所示的位置为止的部分被镀锡。
在上层的脚部16a中，也可以对直到弯曲部18b的近前的直线部18c、即、直到箭头28所示的部分都被镀锡。这样，镀锡仅在未到达弯曲部18b、22b的直线部18c、22c的全部区域或其部分区域内进行，所以不会在弯曲部18b、22b上产生晶须。
另外，在此用于镀敷的锡除了纯锡之外，还可以是不含铅的锡合金。例如，用由锡-铜合金构成的无铅焊料进行镀敷，在利用铜-锡焊料进行钎焊的情况下，焊接性良好且经济性优异。此外，也可以利用锡-铋合金的无铅焊料进行镀敷。
接着，对到进行该镀锡之前的连接器1的制造工序大致地进行说明。首先通过冲压而从铜合金等的金属板将触头6冲裁出来，接着，对各个触头6的整体进行镀镍。其后，仅对触头6的脚部16的距前端18d、22d规定长度的部分、即、对前述箭头24所示的尺寸部分进行镀锡，在脚部16a情况下还可以对箭头28所示尺寸部分进行镀锡。其后，将触头6的脚部16弯折成规定的形状然后将触头6打入绝缘壳体2的后壁42中，或者将触头打入绝缘壳体2中之后将脚部16弯折成规定的形状，从而构成连接器1。
接着，参照图1(B)说明连接器1的变形例的连接器40。另外，在说明中，对于与图1(A)相同的部分赋予相同的参照标记来加以说明。此外，因为连接器40的内部结构与连接器1相同而省略说明。连接器40与连接器1的不同点在于触头46(46a、46b)的脚部56(56a、56b)的全长较长。因此，由于连接器40与基板14的收缩差而在其与基板14的连接部即钎焊部分29上产生的应力，与连接器1相比，具有比较大的裕量。
因此，上层的触头46a的延伸部58a与基板14大致平行地延伸，而下层的触头46b的延伸部62a从绝缘壳体2的后壁44向外侧延伸的角度、即朝向远离基板14的方向的角度比连接器1的下层的触头6b的延伸部22b更为平缓。在该变形例的连接器40的情况下，与连接器1的情况同样地，在脚部56的直线部58c、62c的部分镀锡。因为镀锡的区域与连接器1的情况相同，是避开了弯曲部58b、62b的直线部58c、62c，所以省略详细的说明。
在图1所示的连接器1、40的情况下，即使从被保持部10到连接器1、40的底面30的尺寸较短，也可以通过使延长部18a、22a、62a形成得远离基板14而增长脚部16的长度。因此，若将基板配置在14′所示的位置，则可以低高度地安装连接器。因此，可以低高度地安装，同时可减少连接器1、40的安装面积，在基板14上高密度地配置多个连接器。
接着，参照图2说明第2实施方式的连接器。图2是第2实施方式的连接器80的概略图。第2实施方式的连接器80与图1所示的连接器1、40的不同点在于保持在绝缘壳体82上的触头86(86a、86b)的脚部(96a、96b)的延伸部98a、102a与基板14大致平行地延伸。这样的脚部96的形状适于脚部96的长度取得比较长的情况以及绝缘壳体82与基板14的热膨胀率相差不大的情况。在该情况下也如图2中斜线所示，可以在直线部98c、102c进行局部镀锡。该局部镀锡也可以在就要到弯曲部98b、102b的范围内进行，该方案与图1所示的连接器1、40的情况相同，所以省略详细的说明。
在图2所示的连接器80的情况下，因为延长部98a、102a与基板14平行，所以难于减少连接器80的安装面积，难于实现连接器的低高度安装，但是可以防止由铅导致的环境污染，并且可防止其与基板14的连接部的钎焊部分的龟裂。
权利要求
1.一种基板安装型电连接器，备有触头和保持多列该触头的绝缘壳体，前述各触头具有与配对连接器接触的接触部、和从前述绝缘壳体的后壁向外侧突出并连接在前述基板上的脚部，该脚部具有从前述后壁延伸的延伸部、与该延伸部连续的弯曲部、从该弯曲部开始以与前述基板大致垂直的方式延伸并连接在前述基板的贯通孔中的直线部，多列前述触头中至少最靠近前述基板的一列触头的前述延伸部构成为，从前述绝缘壳体的后壁沿远离前述基板的方向延伸并到达前述弯曲部，其特征在于，前述各脚部的前述直线部被局部镀锡。
2.一种基板安装型电连接器，备有触头和保持多列该触头的绝缘壳体，前述各触头具有与配对连接器接触的接触部、和从前述绝缘壳体的后壁向外侧突出并连接在前述基板上的脚部，该脚部具有从前述后壁延伸的延伸部、与该延伸部连续的弯曲部、从该弯曲部开始以与前述基板大致垂直的方式延伸并连接在前述基板的贯通孔中的直线部，多列前述触头的前述延伸部构成为，从前述绝缘壳体的后壁大致平行于前述基板地延伸并到达前述弯曲部，其特征在于，前述各脚部的前述直线部被局部镀锡。
全文摘要
在基板安装型电连接器中，实现低高度、高密度，同时防止由铅导致的污染，并防止晶须的产生。本发明的基板安装型电连接器备有保持多列触头(6)并安装在基板(14)上的绝缘壳体(2)，各触头(6)具有与配对连接器接触的接触部(12)和连接在基板上的脚部(16)，脚部(16)具有从后壁(4)延伸的延伸部(18a、22a)、与延伸部(18a、22a)连续的弯曲部(18b、22b)、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔(20)中的直线部(18c、22c)，多列触头(6)中至少最靠近基板(14)的一列触头的延伸部(22a)构成为，从绝缘壳体(2)的后壁(4)沿远离基板(14)的方向延伸并达到弯曲部(22b)，其中，脚部(16)的直线部(18c、22c)被局部镀锡。
文档编号H05K3/34GK1697259SQ200510072939
公开日2005年11月16日 申请日期2005年5月16日 优先权日2004年5月14日
发明者山上英久 申请人:安普泰科电子有限公司