本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，属于覆铜板生产技术领域。
背景技术：
2006年7月1日开始，欧盟两个指令(关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令)的正式实施，标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。无铅焊接时，由于热量大增，也就使焊料熔点比有铅者上升34～44℃，这要求覆铜板必须有更高的耐热性能。随着印制线路板(PCB)朝着高密度化、多层化和轻量化方向的发展,也要求覆铜板具有高的耐热性能。而现有的CEM-1覆铜板的耐热性不佳，无法达到使用要求。
技术实现要素：
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：
(1)制备里料胶液：将20-35份低溴环氧树脂、15-20份桐油改性酚醛树脂、15-25份环氧树脂、2-5份三氧化二锑、5-10份硅微粉、20-25份线性酚醛树脂和60-70份溶剂混合，搅拌均匀；
(2)制备表料胶液：将25-35份线性酚醛树脂、55-65份低溴环氧树脂、10-15份酚醛环氧树脂、5-8份钛白粉、10-15份硅微粉和50-60份溶剂混合，搅拌均匀；
(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(2)制得的表料胶液中，在150-180℃条件下烘干，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，得玻纤布浸胶料片；将木浆纸浸渍在步骤(1)制得的里料胶液中，在150-180℃条件下烘干，控制含胶量为60±1％，流动度为10±1％，得木浆纸浸胶料片；
(4)取若干张步骤(3)制得的玻纤布浸胶料片叠加在一起作为芯料，在芯料两面各覆上一张木浆纸浸胶料片，最后在双面各覆有一张铜箔或者在单面覆有一张铜箔，在160-180℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-1覆铜板。
本发明的有益效果是：本发明采用线性酚醛环氧树脂作为耐热型环氧树脂，采用硅微粉作为耐热填料，采用线性酚醛树脂作为固化剂，制得的覆铜板板材的耐热性达到288℃浮焊40s不分层、不起泡，耐热性有明显提高，可以用于无铅焊接制程，延长其使用寿命，且降低了生产成本。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，步骤(1)中所述低溴环氧树脂的溴含量为22％～23％，环氧当量为380～390g/eq。
更进一步，所述的低溴环氧树脂为双酚A型低溴环氧树脂。
进一步，步骤(1)中所述的桐油改性酚醛树脂，是指桐油、苯酚、甲醛反应制得的高分子聚合物。
进一步，步骤(1)中所述的环氧树脂的环氧当量为185～208g/eq。
更进一步，所述的环氧树脂为E-51型环氧树脂。
进一步，步骤(1)中所述的溶剂为甲醇。
进一步，步骤(2)中所述低溴环氧树脂的溴含量为22％～23％，环氧当量为380～390g/eq。
进一步，步骤(2)中所述的酚醛环氧树脂的环氧当量为170～190g/eq。
更进一步，所述的酚醛环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂。
进一步，步骤(2)中所述的溶剂为二甲基甲酰胺或甲醇。
进一步，步骤(1)、步骤(2)中所述的硅微粉为球形二氧化硅，球化率在90％以上，粒径为2～3μm。
进一步，步骤(3)中所述的木浆纸半固化片的里料胶液含胶量为61％。
进一步，所述的含胶量是指浸胶用树脂乳液纯固体占浸胶料片重量的百分比；所述的流动度是指浸胶用树脂乳液在70±5kg/cm2的压力、160±2℃下流出的重量占浸胶用树脂乳液总重量的百分比。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：
(1)制备里料胶液：将20份双酚A型低溴环氧树脂、15份桐油改性酚醛树脂、15份E-51型环氧树脂、2份三氧化二锑、5份硅微粉、20份线性酚醛树脂和60份甲醇混合，搅拌均匀；
(2)制备表料胶液：将25份线性酚醛树脂、55份低溴环氧树脂、10份酚醛环氧树脂、5份钛白粉、10份硅微粉和50份甲醇混合，搅拌均匀；
(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(2)制得的表料胶液中，在170℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，得玻纤布浸胶料片；将木浆纸浸渍在步骤(1)制得的里料胶液中，在170℃条件下烘干1min，控制含胶量为60±1％，流动度为10±1％，得木浆纸浸胶料片；
(4)取5张步骤(3)制得的玻纤布浸胶料片叠加在一起作为芯料，在芯料两面各覆上一张木浆纸浸胶料片，最后在双面各覆有一张铜箔，在10-15MPa、160℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-1覆铜板。
实施例2
一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：
(1)制备里料胶液：将30份双酚A型低溴环氧树脂、17份桐油改性酚醛树脂、20份E-51型环氧树脂、3份三氧化二锑、8份硅微粉、22份线性酚醛树脂和65份甲醇混合，搅拌均匀；
(2)制备表料胶液：将30份线性酚醛树脂、60份低溴环氧树脂、12份酚醛环氧树脂、6份钛白粉、12份硅微粉和55份甲醇混合，搅拌均匀；
(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(2)制得的表料胶液中，在150℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，得玻纤布浸胶料片；将木浆纸浸渍在步骤(1)制得的里料胶液中，在150℃条件下烘干1min，控制含胶量为60±1％，流动度为10±1％，得木浆纸浸胶料片；
(4)取10张步骤(3)制得的玻纤布浸胶料片叠加在一起作为芯料，在芯料两面各覆上一张木浆纸浸胶料片，最后在单面覆有一张铜箔，在170℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-1覆铜板。
实施例3
一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：
(1)制备里料胶液：将35份双酚A型低溴环氧树脂、20份桐油改性酚醛树脂、25份E-51型环氧树脂、5份三氧化二锑、10份硅微粉、25份线性酚醛树脂和70份二甲基甲酰胺混合，搅拌均匀；
(2)制备表料胶液：将35份线性酚醛树脂、65份低溴环氧树脂、15份酚醛环氧树脂、8份钛白粉、15份硅微粉和60份二甲基甲酰胺混合，搅拌均匀；
(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(2)制得的表料胶液中，在180℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，得玻纤布浸胶料片；将木浆纸浸渍在步骤(1)制得的里料胶液中，在180℃条件下烘干1min，控制含胶量为60±1％，流动度为10±1％，得木浆纸浸胶料片；
(4)取20张步骤(3)制得的玻纤布浸胶料片叠加在一起作为芯料，在芯料两面各覆上一张木浆纸浸胶料片，最后在双面各覆有一张铜箔，在180℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-1覆铜板。
对比例1
一种CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：
(1)制备里料胶液：将8-15份四溴双酚A、25-35份桐油改性酚醛树脂、55-65份环氧树脂、6-8份三氧化二锑、8-12份硼酸锌、25-35份线型酚醛树脂和90-110份溶剂混合，搅拌均匀；
(2)制备表料胶液：40-50份低溴环氧树脂、1-3份双氰胺、3-5份钛白粉、8-10份氢氧化铝和10-15份溶剂混合，搅拌均匀；
(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(2)制得的表料胶液中，在150-180℃条件下烘干得玻纤布浸胶料片；将木浆纸浸渍在步骤(1)制得的里料胶液中，在150-180℃条件下烘干得木浆纸浸胶料片；
(4)取5张步骤(3)制得的玻纤布浸胶料片叠加在一起作为芯料，在芯料两面各覆上一张木浆纸浸胶料片，最后在双面各覆有一张铜箔，在160-170℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-1覆铜板。
表1为实施例1和对比例1所得样品的各项性能对照表及实施例2、实施例3的各项性能数据。
表1
由表1可以看出，本发明制得的覆铜板耐热性有明显提高，其它性能优异，可以满足市场需求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。