玻纤布基高性能覆铜板的制作方法

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种玻纤布基高性能覆铜板。

背景技术：

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中，近年来，随着电子工业的飞速发展，覆铜板的用量也越来越大，目前现有覆铜板防水效果不好，且外表色彩单一。

为了解决上述技术问题，申请号为：CN201320235097.5的中国专利公开了一种酚醛玻纤布双面覆铜板，它包含酚醛玻纤布层压板、环氧玻纤布半固化片、铜箔层、荧光层和透明防水层，酚醛玻纤布层压板和环氧玻纤布半固化片间隔设置，环氧玻纤布半固化片的外侧设置有铜箔层,铜箔层的外侧设置有荧光层,荧光层的外侧设置有透明防水层。

上述专利文件通过设置防水层提高防水性能，并增加荧光层改变覆铜板的色彩。但是荧光层一般分为放射性和非放射性两种，非放射性的持续发光时间较短，而放射性的对人体有害，因此这种发光方式有待改善。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种热致发光的玻纤布基高性能覆铜板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种玻纤布基高性能覆铜板，包括酚醛玻纤布层压板、铜箔层和透明防水层，所述铜箔层和透明防水层之间设有热致发光层。

进一步地，所述透明防水层的四周向靠近铜箔层的方向延伸形成防水扳边。

进一步地，所述透明防水层与热致发光层之间设有粘接层。

进一步地，所述粘接层为光敏胶。

综上所述，由于覆铜板制作的印制电路板上集成有元器件，所以在使用过程中热量比较集中，热致发光层利用热量发光，充分利用覆铜板的热能，并且几乎没有放射性，发光持久。

附图说明

图1为本实用新型玻纤布基高性能覆铜板的前视图；

图2为本实用新型玻纤布基高性能覆铜板的剖视图；

图3为本实用新型玻纤布基高性能覆铜板的三维结构示意图。

附图说明：1、铜箔层；2、透明防水层；3、热致发光层；4、防水扳边；5、粘接层；6、酚醛玻纤布层压板。

具体实施方式

参照图1至图3对本实用新型玻纤布基高性能覆铜板的实施例做进一步说明。

一种玻纤布基高性能覆铜板，包括酚醛玻纤布层压板6、铜箔层1和透明防水层2，所述铜箔层1和透明防水层2之间设有热致发光层3。

热致发光层3可以采用附有热致发光晶体的热致发光面料，该面料在申请号为：CN201420535308.1的中国专利中已公开。

通过采用上述技术方案，由于覆铜板制作的印制电路板上集成有元器件，所以在使用过程中热量比较集中，热致发光层3利用热量发光，充分利用覆铜板的热能，并且几乎没有放射性，发光持久。

本实施例优选的，所述透明防水层2的四周向靠近铜箔层1的方向延伸形成防水扳边4。

通过采用上述技术方案，如图2所示，防水扳边4为覆铜板提供全方位的防水保护，玻纤布基高性能覆铜板具有上下两层透明防水层2，这两层透明防水层2均设有防水扳边4，上下两部分的防水扳边4在压合处可以涂抹粘接剂，有利于覆铜板的整体成形，并且压合后不易裂解。

本实施例优选的，所述透明防水层2与热致发光层3之间设有粘接层5。

通过采用上述技术方案，粘接层5增加透明防水层2与热致发光层3之间的粘结力，有利于覆铜板的整体成形，并且压合后不易裂解。

本实施例优选的，所述粘接层5为光敏胶。

通过采用上述技术方案，光敏胶是一种通过紫外线光照射即可固化的一类胶粘剂，其固化原理是UV（紫外光线）固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态；具有无挥发，固化快，透明度高等优点。

综上所述，由于覆铜板制作的印制电路板上集成有元器件，所以在使用过程中热量比较集中，热致发光层3利用热量发光，充分利用覆铜板的热能，并且几乎没有放射性，发光持久。

防水扳边4为覆铜板提供全方位的防水保护，玻纤布基高性能覆铜板具有上下两层透明防水层2，这两层透明防水层2均设有防水扳边4，上下两部分的防水扳边4在压合处可以涂抹粘接剂，有利于覆铜板的整体成形，并且压合后不易裂解。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。