一种纳米银‑碳复合导电胶膜的制作方法

本实用新型涉及纳米银在微电子技术领域的应用，尤其涉及一种纳米银-碳复合导电胶膜。

背景技术：

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。而伴随着电子科学技术的蓬勃发展，对电子封装技术也提出了更严格的要求。尤其是20世纪90年代以来，电子产品逐渐向小型化、便携化和集成化等方向发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上的输入/输出接口数量也越来越多。集成度的提高也对电子封装技术提出了更高的要求。目前Pb/Sn焊接广泛用于电子封装领域，虽然Pb/Sn焊料具有成本低、熔点低、强度高、加工塑性和浸润性好等优点，但是人们对Pb/Sn焊料的使用正逐步减少。这是因为Pb/Sn焊料的抗蠕变性能差、密度大、与有机材料的浸润性差以及连接温度高等缺点，已经无法适应现代电子产品向轻便型发展的要求；更重要的是，此种焊料中含有铅污染，对人体的危害很大。

导电胶是Pb/Sn焊料较为理想的替代品。线分辨率高是导电胶封装的优势，由于不存在Pb/Sn焊料在高密度封装时易产生的连焊现象，导电胶印刷的最小线条间距可显著降低，这在集成电路I/O密度不断提高的背景下具有重要意义。此外，使用导电胶还具有封装温度低、适用于柔性基板、接头减震性强等一系列优点。金属银是常用金属中电导率和热导率最高的材料，性质稳定、氧化缓慢且其氧化物也具有导电性，加上价格适中，因此银是最广泛使用的导电胶填料之一。

目前市售银导电胶的导电填料以微米银粉为主，存在的主要问题是银的用量较大、电导率低，制约了银系导电胶的高端应用。纳米银具有尺寸均匀，容易复合，可减少贵金属银使用量，节约成本等优点。纳米银导电膜触摸屏是近年来兴起的一种新产品，纳米银导电膜触摸屏的制作工艺包括黄光工艺，黄光工艺要求纳米银导电胶具有良好的导电性和连接性能，因此，制备满足要求的纳米银导电胶是利用黄光工艺制作纳米银导电膜触摸屏的重要一环。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决现有技术的不足，满足纳米银在导电胶中的应用，而提供一种纳米银-碳复合导电胶膜。

本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种纳米银-碳复合导电胶膜，包括离形层、基体和导电层，所述离形层设于基体两侧，所述导电层由均匀分布于基体中的碳芯和镀在碳芯外表面的纳米银镀层构成，所述碳芯交叉分布，交叉的碳芯上的纳米银镀层互相接触。

所述基体中均匀分布有纳米银粒。

所述碳芯为碳纳米管，所述碳纳米管呈网状交叉分布。

所述碳芯为石墨片，所述石墨片层叠交叉分布。

本实用新型的有益效果是：本实用新型可采用碳纳米管和镀在碳纳米管外表面的纳米银镀层作为导电层，也可采用石墨片和镀在石墨片表面的纳米银镀层作为导电层，导电性能和理化性能好，附着性好，相比微米银导电胶，大大减少了银的用量，节约了资源，减少了生产成本，能取得良好的社会效益。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一结构示意图；

图2为本实用新型的实施例二结构示意图；

图中：1-离形层；2-基体；3-碳纳米管；4-纳米银镀层；5-石墨片；

以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

实施例一一种纳米银-碳复合导电胶膜，如图1所示，包括离形层1、基体2和导电层，所述离形层1设于基体2两侧，所述导电层由均匀分布于基体2中的碳纳米管3和镀在碳纳米管3外表面的纳米银镀层4构成，所述碳纳米管3呈网状交叉分布，交叉的碳纳米管3上的纳米银镀层4互相接触。

所述基体2中均匀分布有纳米银粒。

实施例二一种纳米银-碳复合导电胶膜，如图2所示，包括离形层1、基体2和导电层，所述离形层1设于基体2两侧，所述导电层由均匀分布于基体2中的石墨片5和镀在石墨片5外表面的纳米银镀层4构成，所述石墨片5层叠交叉分布，交叉的石墨片5上的纳米银镀层4互相接触。

所述基体2中均匀分布有纳米银粒。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。