一种铝基覆铜板的制作方法

本实用新型涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种铝基覆铜板。

背景技术：

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

授权公告号为CN206465565U的中国实用新型专利公开了一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其包括铝基板、设于铝基板上端面的绝缘层及设于绝缘层上端面的铜材料层；所述铝基板的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构。该实用新型具有结构简单，绝散热性能好，结构稳定。

该实用新型在使用时绝缘层中会产生静电，容易发生静电危害，从而对覆铜板上的电器元件造成危害。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种铝基覆铜板，能够减少静电危害，从而保护电器元件。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种铝基覆铜板，由上至下依次包括上电路层、上绝缘层、铝基板、下绝缘层、下电路层，所述上绝缘层设置有贯穿上绝缘层两端的第一导电层，所述下绝缘层设置有贯穿下绝缘层两端的第二导电层，所述铝基板上设置有若干导电通孔，所述导电通孔连通第一导电层和第二导电层，所述导电通孔内嵌设有导电柱。

通过采用上述技术方案，使用时，依靠上绝缘层对铝基板与上电路层进行绝缘分离，依靠下绝缘层对铝基板与下电路层进行绝缘分离，上绝缘层中的第一导电层用于使上绝缘层中产生的静电随第一导电层导通，下绝缘层中的第二导电层用于使下绝缘层中产生的静电随第二导电层导通，从而防止上绝缘层、下绝缘层中产生的静电堆积，发生静电现象，导致静电危害。通过导电柱导通第一导电层和第二导电层，当第一导电层中发生断点或其他故障而不再导通时，上绝缘层中的大部分静电电荷可通过第二导电层导走；当第二导电层中发生断点或其他故障而不再导通时，下绝缘层中的大部分静电电荷可通过第一导电层导走，提升了产品的防静电性能，保障了产品的质量。

进一步设置为：所述导电通孔位于铝基板内的外壁设置有通孔绝缘层。

通过采用上述技术方案，利用通孔绝缘层使导电柱在穿过铝基板时与铝基板之前能够良好的绝缘，防止发生短路现象。

进一步设置为：所述铝基板的上端面与上绝缘层之间设有第一氧化铝材料层，所述铝基板的下端面与下绝缘层之间设有第二氧化铝材料层。

通过采用上述技术方案，氧化铝在常温状态下处于绝缘状态，氧化工艺比较简单，成本也比较低，厚度也可以做到比较薄，同时氧化铝就有良好的硬度以及导热性能，能够增加产品的散热性能。

进一步设置为：所述上绝缘层与上电路层之间设置有第一导热层。

通过采用上述技术方案，通过第一导热层增加上电路层以及上绝缘层之间的导热性能。

进一步设置为：所述下绝缘层与下电路层之间设置有第二导热层。

通过采用上述技术方案，通过第二导热层增加下电路层以及下绝缘层之间的导热性能。

进一步设置为：所述第一导热层的上端面设置有自一侧端往另一侧端阵列分布的第一凸块，所述上电路层的下端面开设有与第一凸块配合的第一凹槽；所述第二导热层的下端面设置有自一侧端往另一侧端阵列分布的第二凸块，所述下电路层的上端面开设有与第二凸块配合的第二凹槽。

通过采用上述技术方案，通过第一凸块与第一凹槽配合增加了第一导热层与上电路层之间的接触面积，提升了第一导热层与上电路层之间的导热性能，通过第二凸块与第二凹槽配合增加了第二导热层与下电路层之间的接触面积，提升了第二导热层与下电路层之间的导热性能。

进一步设置为：所述第一凸块与第一凹槽设置有第一导热胶、第二凸块与第二凹槽之间均设置有第二导热胶。

通过采用上述技术方案，通过在第一凸块和第一凹槽之间设置第一导热胶从而粘合上电路层与第一导热层，通过在第二凸块和第二凹槽之间设置第二导热胶从而粘合下电路层与第二导热层，粘合效果好，且第一导热胶、第二导热胶具有良好的导热性能，相对于其他胶水能够提升产品的导热性能。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过在上绝缘层中设置第一导电层、在下绝缘层中设置有第二导电层，将上绝缘层和下绝缘层中的静电导出，提升了产品的防静电性能；

2、在上电路层和上绝缘层之间设置第一导热层，在下电路层和下绝缘层之间设置第二导热层，增加了上电路层与上绝缘层之间、下电路层与下绝缘层之间的导热性能；

3、第一绝缘层和第一导热层之间通过第一凸块与第一凹槽配合并通过第一导热胶粘合，增加了接触面积，使结构更加牢固的同时增强了导热性能，第二绝缘层和第二导热层之间通过第二凸块与第二凹槽配合并通过第二导热胶粘合，增加了接触面积，使结构更加牢固的同时增强了导热性能。

附图说明

图1是实施例结构示意图；

图2是实施例的剖视图；

图3是图2中A处放大图；

图4是图2中B 处放大图。

图中：1、上电路层；11、第一凹槽；12、第一导热胶；2、第一导热层；21、第一凸块；3、第一导电层；4、上绝缘层；42、第一氧化铝材料层；5、铝基板；52、导电通孔；53、导电柱；54、通孔绝缘层；6、下绝缘层；62、第二氧化铝材料层；7、第二导电层；8、第二导热层；81、第二凸块；9、下电路层；91、第二凹槽；92、第二导热胶。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种铝基覆铜板，如图1所示，由上至下依次包括上电路层1、上绝缘层4、铝基板5、下绝缘层6、下电路层9。上电路层1和下电路层1均由铜箔制成。上绝缘层4和下绝缘层6为半固化树脂片。

如图3所示，上电路层1与上绝缘层4之间设置有第一导热层2，第一导热层2由氧化铝和环氧树脂合成。第一导热层2面向上电路层1的端面一体设置有自一侧端往另一侧端阵列分布的第一凸块21，上电路层1的下端面开设有与第一凸块21配合的第一凹槽11，第一凸块21与第一凹槽11之间通过第一导热胶12粘合。第一导热胶12由氮化硼导热胶材料制成。第一导热层2的下端面与上绝缘层4的上端面相贴合。

如图4所示，下电路层9与下绝缘层6之间设置有第二导热层8，第二导热层8由氧化铝和环氧树脂合成。第二导热层8面向下电路层9的端面设置有自一侧端往另一侧端阵列分布的第二凸块81，下电路层9的上端面开设有与第二凸块81配合的第二凹槽91，第二凸块81与第二凹槽91之间通过第二导热胶92粘合，第二导热胶92由氮化硼导热胶材料制成。第二导热层8的上端面与下绝缘层6的下端面相贴合。

如图3所示，上绝缘层4中设置有第一导电层3，第一导电层3由铜材料制成。如图4所示，下绝缘层6中设置有第二导电层7，第二导电层7由铜材料制成。

结合图2、图3以及图4所示，铝基板5上设置有若干导电通孔52，导电通孔52两端分别伸入上绝缘层4和下绝缘层6并连通第一导电层3和第二导电层7。导电通孔52中嵌设有连通第一导电层3和第二导电层7的导电柱53，导电柱53表面与铝基板5材相接触的部分套设有通孔绝缘层54。通孔绝缘层54由环氧树脂制成。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。