专利名称：多层层压制品及其制造方法
发明的领域本发明通常涉及一种电子电路，具体地讲，涉及用于制造多层印刷电路的元件以及该元件的成型方法。
发明的背景在印刷电路，即印刷电路板或者覆铜层压板的制造过程中，如果是电路板的情况下，通常需要将若干铜箔片粘合在一个掺有编织玻璃纤维并且部分固化的环氧树脂介电层上(通常称之为”半固化片”)，而在覆铜层压板的情况下，则需要将若干铜箔片粘合在另一层或箔片上。
用于制造印刷电路板的铜箔典型地是通过电沉积方法形成一个通常连续的铜条而被制成的。该铜条最终被切割成片，以便制成覆铜层压板。印刷电路生产商一直利用层压制品来生产印刷电路板。其中制造印刷电路板和覆铜层压板中存在的一个问题是箔片的污染。任何外在物质，例如树脂粉末、玻璃丝纤维、毛发、油脂、油类或者类似物，都可能在铜箔上形成打点、凹痕、沉积或凹坑，从而不利地影响到随后制造形成电路板的导电通路。
铜箔的污染可以发生在制造箔片的任一个不同的步骤中，从箔片最初成型到其用于成形印刷电路。例如，污染可发生在生产铜箔之后，特别在铜箔准备装运的步骤期间以及在制备铜箔并将其粘合到衬底或其它箔片上的生产步骤中。将箔条切割成片可能会在箔片上产生小金属狭条或削片。另外，用于移动箔片的其它机器和材料可能产生其它类型的污染源，例如尘埃、油脂或者油滴，当箔片通过辊子和其它表面时，这些污染源会落入箔片的表面并嵌入其中。
为了在随后处理和装运的过程中保护铜箔，已经知道有将一个金属衬底固定到铜箔的一侧，来保护该铜箔。然而，保护以及确保铜箔免受污染的上述步骤不仅花费大而且费时。
本发明通过在一个聚酰亚胺薄膜上形成印刷电路而克服了装运的需要并对铜箔进行保护。该电路通过连续过程制成。多层层压制品通过固定类似的其上具有印刷电路的薄膜而被制成。
本发明概述根据本发明，提供了一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤a)形成一基本连续的包括聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；b)沿着一预定通道移动该带材，使其穿过一金属电镀槽；c)将金属沉积到所述聚酰亚胺薄膜上的金属薄镀层上；d)在所述聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而限定出电路图形；e)利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上暴露出的金属；f)溶解掉上述掩模材料，而形成的电路图形则保留在上述聚酰亚胺薄膜上；g)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到f)制成的第二印刷电路，该第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配；h)在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜；i)结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二聚酰亚胺薄膜，第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起；j)固化上述粘结薄膜，从而使上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合在一起；以及k)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路，以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。
根据本发明的另一个方面，提供了一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜带材，使其穿过一金属电镀槽；c)在第一聚酰亚胺薄膜带材通过上述电镀槽时，将金属沉积到所述金属薄镀层上，从而在该金属薄镀层上集聚金属；d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而在其上限定出电路图形；e)利用蚀刻除去所述第一聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金属，而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上；f)除去上述掩模材料；g)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到f)制成的第二印刷电路，该第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配。
本发明的一个目的是提供一种用于成形多层印刷电路的方法。
本发明的另一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该多层印刷电路是在基本连续的过程中制成的。
本发明的另一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该多层印刷电路是由若干聚酰亚胺上镀铜的层压制品制成的。
本发明还有一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该层压制品是通过施加一种粘结剂而结合在一起的。
本发明还有一个目的是提供一种成形如前所述的多层印刷电路的方法，其中该粘结剂是尺寸稳定的薄膜。
通过下面结合附图而对本发明优选实施例所作描述，可以使这些以及其它目的和优点更加清楚。
附图简述本发明可以采用一些部件以及这些部件的布置的实际形式，本发明的实施例详细描述于说明书中并显示于附图中，附图包括
图1A-1D是用于成形一个多层柔性层压制品的连续过程的示意图，以显示本发明的一个优选实施例；图2是具有一金属薄镀层的基本连续的聚合薄膜带的俯视平面图；图3是沿图1中的线3-3的剖面放大图，显示出位于图1A所示过程中点3-3处的图2的带材；图4是在图1A所示过程中的点4-4处的剖面图，显示出集聚在带材一侧的铜；图5是在图1A所示过程中的点5-5处的剖面图，显示出集聚在带材的第二侧的铜；图6是在图1A所示过程中的点6-6处的剖面图，显示出施加在上述带材上的若干掩模材料层；图7是在图1B所示过程中的点7-7处的剖面图，显示出带材上的需被去除以便形成印刷电路图形的掩模材料部分；图8是在图1B所示过程中的点8-8处的剖面图，显示出形成在带材上的印刷电路；图9是在图1B所示过程中的点9-9处的剖面图，显示出形成在聚酰亚胺薄膜的印刷电路图形，该聚酰亚胺薄膜具有去除掉的掩模材料；
图10是在图1D所示过程中的点10-10处的多层层状结构的剖面图，显示出穿过多层层压制品的各层而形成的微通路；图11是在图1D所示过程中的点11-11处的多层层状结构的剖面图。
优选实施例详细描述现在参照附图，它们所显示的内容是出于解释本发明优选实施例的目的，而不是出于限制它们的目的。图1A-1D示意性地示出连续成形印刷电路板或多层层压电路的过程。
广义地说，上述过程包括许多针对一个基本连续的运动带材12而进行的不同操作。该过程包括将铜沉积在运动带材12的一侧或两侧上的铜集聚操作40；将掩模材料涂敷在运动带材12上以便在该运动带材的一侧或两侧上构造出掩模印刷电路图形的电路掩蔽操作110；进行布图并去除多余的掩模材料以便在该运动带材的集聚的铜上构造出掩模印刷电路图形的继续掩蔽操作140；利用蚀刻去除运动带材上的暴露出的铜的金属蚀刻操作150；从运动带材上移走掩模材料以便在该运动带材上剩下暴露的印刷电路的去除保护膜操作160；将两个以上基本连续的带材(在其一侧或两侧形成有电路图形)结合在一起以便形成一个在相邻带材间具有粘结层的多层层状结构的层压操作200；固化一个或多个粘结层以便将两个以上的带材永久结合在一起的固化操作250；以及切割连续运动带材并将其传输给其它操作的电路成形操作270，在该操作中通过已有技术中的喷镀金属法形成微通路以便将带材中的各层连接起来。通过以上过程所形成的多层层压结构然后应用公知的方法而被应用到电路板上。带材12现在详细描述过程10，如图2和3所示，一基本连续的聚合物带材12以一预定速度沿一预定通道运动。该带材12包括一聚合薄膜14，第一表面14a和第二表面14b。一金属薄镀层16涂敷在两个表面14a和14b上。薄镀层16可以通过汽相沉积、溅射法或无电镀过程而进行涂敷。薄镀层16用作粘结层，可以包括一基层或主要层(未示出)和一层或多层的金属层，这些都是在已有技术中已经知道的。薄镀层16最好由从包括铬、铬基合金、铜、镍基合金、钛、铝和铁的一组金属中挑选出的一种金属制成。薄镀层16的厚度最好小于500埃()，为大约从50埃()到大约200埃()更好。
在所述实施例中，薄镀层16沿聚合薄膜14的内部延伸，从而限定出暴露在外的聚合材料的连续条或边缘22。若干间隔设置的孔24沿着暴露在外的连续条或边缘22，穿过聚合薄膜14而形成。该孔24具有预定的间隔，用来在整个过程的预定操作中，以如下更为详细描述的方式限定出带材12的位置。铜集聚操作40聚合薄膜14通过铜集聚操作40而在带材12的一个或两个表面14a、14b上集聚出铜。在所述实施例中，聚合薄膜14通过第一电镀槽42。该第一电镀槽42包括一个适于盛放电解溶液的槽44、部分位于槽44中的电解液46内的滚筒48、和若干相似的阳极52。该阳极52围绕滚筒48而布置在槽44内。滚筒48的形状为圆柱形，同时根据本发明具有不导电的外表面54。为此，滚筒48可以完全由一个刚性塑料或聚合材料制成，或由具有非导电性材料外壳的金属材料制成。在所述实施例中，滚筒48围绕由槽44端壁内的轴承(未示出)支承着的轴55旋转。滚筒48最好由一已有技术中的合适的电动机驱动器(未示出)所驱动，其中滚筒48可以以一可变的圆周速度旋转，从而允许带材12与槽44内的电解溶液46接触足够长的时间，以便在带材12上获得所需厚度的铜，这一点将在下文中详细描述。
槽44内的电解溶液46包含有将会沉积在带材12金属薄镀层16上的金属离子。聚合薄膜14围绕滚筒48并经过槽44内的阳极52。该聚合薄膜14是被辊子56、58引导进槽44内并围绕滚筒48运动的。
特别地，导辊56设置在电镀槽42的进口侧以将输入带材12相对滚筒48定位。而辊58是一阴极捡拾辊，设置在槽44和其内电解溶液46上部和外部的电镀槽42出口侧。该阴极捡拾辊58被设置成与薄膜14的表面14b接合，并且在带材12离开槽44时与薄膜14上的薄镀层16电连接。该阴极捡拾辊58可导电，并被设计成能传导施加在阳极52上的最大电流，这一点将在下文中详细介绍。辊56也可以是一个阴极辊，其中由阳极52施加在薄镀层16上的电流通过薄镀层16传导到阴极辊56、58上，从而形成一个电路，使金属从电解溶液46中沉积到聚合薄膜14的薄镀层16上。
应当指出，金属将仅集聚在聚合薄膜14面向阳极52的一侧。在这方面，因为暴露出的聚合材料条22是沿聚合薄膜14的边缘形成的，所以仅会在表面14b，即在聚合薄膜14与阴极辊58相接触的一侧上形成一个连续电路。聚合薄膜14表面14a上的薄镀层16不与阴极辊58相接触，因此其上不会有金属集聚产生。换句话而言，暴露出的聚合材料条22将聚合薄膜14一侧的薄镀层16与导电阴极辊58分隔开，从而防止在聚合薄膜14的另一测产生金属集聚。
图4是带材12在经过第一电镀槽42后的剖面图。如图4所示，一层铜62电沉积在聚合薄膜14下表面14b的薄镀层16上。
在所述实施例中，带材12随后通过导辊72，74，从而该带材12被引导进一第二电镀槽82中。该电镀槽82与第一电镀槽42基本相同，因此类似元件采用与电镀槽42的元件相同的标号。在第一电镀槽42中，导辊56设置在电镀槽42的进口侧以相对滚筒48引导带材12，同时阴极辊58设置在电镀槽42出口侧。如图1A所示，第二电镀槽82布置在第一电镀槽42的下方，其中图5很好地示出聚合薄膜14的表面14a暴露在第二槽44的阳极52下，以便在该聚合薄膜14的表面14a上集聚一层铜92。铜层62、92通过操作40进行集聚，最好具有约为0.2μm(2000埃())到35μm的厚度。
根据本发明的一个最佳实施例，铜在聚合薄膜上的集聚最好如美国共有专利第5,685,970号所述的方法进行操作，该专利公开了一种迅速将铜集聚到一个运动带材的方法，该方法是通过沿带材的通道顺序地对随后的阳极施加更强的电流，从而利用在运动带材上集聚的铜来承载更高的电流密度。该美国第5,685,970号专利的内容在本文中得到明确引用。
本领域的普通技术人员应当理解，铜层62、92也可以通过无电镀过程而形成。掩蔽操作110
在铜层62、92分别集聚在聚合薄膜14的表面14b和14a后，运动带材12进行掩蔽操作110，其中根据已有技术，将一种掩模材料112，比如光敏聚合物施加在金属集聚层62、92的表面上。掩模材料112最好采用连续带材的形状，用来在运动带材12的每一侧限定出所需的电路图形。在所述实施例中，掩模材料112从一基本连续的卷筒114进行施加的，其尺寸能覆盖住运动带材12每一侧上的电沉积铜层62、92。夹送辊116促使掩模材料112的带材覆盖在铜层62、92上，以便制出如图6中剖面所示的结构。布图成像操作120当一层掩模材料112覆盖在带材12的每一侧时，该带材12进行电路布图操作120，其中第一模板施加在该运动带材的上表面，第二模板施加在该运动带材的下表面。在该实施例中，若干类似的掩模模板(未示出)成型在围绕若干对辊子126运动的连续输送带122、124上。一个或两个辊126，连同输送带122、124由未示出的装置所驱动，这样连续输送带122、124就以与运动带材12相同的速度运动。每个输送带122、124均包括一个与带材12相平行且紧靠该带材放置的输送带段，分别用122a和124a表示，这样输送带122、124上的一个模板就可以沿带材12运动。在运动输送带122、124上的若干定位销132的尺寸设计成可与带材12上的孔24相互作用，以便将这些电路图形模板定位在运动带材12的特定位置处。施加到运动带材12上表面上的电路图形模板处于相对于施加到运动带材12下表面上的电路图形模板的特定位置。根据一个最佳实施例，在运动带材12每一侧上的电路图形模板以如下方式放置，即在该电路图形上的特定连接点相互重合，这一点可通过在说明书中下文的详细描述中很好得到理解。
基本上，施加在运动带材12上下表面的电路图形模板覆盖住掩模材料112，仅露出掩模材料112中用于形成电路图形的部分。一个在图1A中示意性地表示出的紫外线(UV)光源136辐射该掩模材料112中被模板所暴露出的部分，由此固化该部分。
如图1A所示，布图成像操作120在电路图形模板与运动带材12合并时是连续操作的。电路图形通过使用定位销132和带材12上的孔24而被定位在带材12的选定位置处。继续掩蔽操作140在前述布图成像操作120中照射掩模材料112后，运动带材12经过一个槽142，以便从运动带材12上除去未固化的掩模材料112。该操作如图1B示意性所示。如附图中所示，带材12由辊144围绕滚筒146而引导进槽中。该槽具有足够的深度，其中运动带材12的两个表面暴露在槽142的溶液中。槽142中的溶液可以已知的方式去除掉未固化的掩模材料112。该溶液的作用结果是除去未固化的掩模材料112，仅留下固化的、覆盖在所需电路图形上的掩模材料112，具体如图7所示。保留下的掩模材料112限定出运动带材12的表面上的电路图形中的电路分支。金属蚀刻橾作150运动带材12随后进入一个装有可溶解任何暴露出的金属的溶液的金属蚀刻槽152，来进行一个金属蚀刻操作150。辊154引导带材12围绕滚筒156运动而进入槽152中。该槽152中的溶液是蚀刻溶液，比如有硫酸—过氧化氢或者氯化铜溶液，可以溶解暴露出的金属。然而，该蚀刻溶液不会溶解固化的掩模材料112。该金属蚀刻操作150的结果是在薄镀层16上的电沉积铜层62、92以及薄镀层16自身均被溶解掉，仅留下受到掩模材料保护112保护的金属。图8是带材12的一个横截面图，示出了覆盖住未被酸性蚀刻溶液溶解掉的铜层62、92(以及其下方的薄镀层16)的掩模材料112。如图8所示，蚀刻溶液往往会底切掉上述由掩模材料112所保护的金属层62、92和16。当然应当理解，在设计电路和掩模模板时应考虑到这种对金属的底切。去除保护膜操作160在经过金属蚀刻操作150除去未受保护的铜和薄镀层金属后，运动带材12进行去除保护膜操作160。在操作中，带材12移动穿过一个去除掩模槽162，该槽装有能够从带材12上去除遗留下的掩模材料的腐蚀溶液，比如有氢氧化钾(KOH)或者氢氧化钠(NaOH)。辊164引导运动带材12围绕滚筒166穿过槽162。该溶液可溶解固化的掩模材料112，当是对底部的铜层62、92或聚合薄膜14却不起作用。掩模材料112的去除在聚合薄膜14上留下一印刷电路(未示出)。印刷电路包括许多电路分支，在附图中以168表示。图9示出其上具有若干电路分支168的带材12的横截面图。
至此讨论的操作，除布图成像操作120以外，每个操作都需要使带材12通过一个槽和溶液。在这些操作中间最好利用清水漂洗操作清除掉带材12上的残余溶液，例如使带材12穿过一清洗槽或直接对带材12喷水。这种清洗操作在已有技术中是已知的，但是为简化说明未在附图中加以表示。
其上带有印刷电路的带材12可以卷曲到一个卷筒上，以便随后用作部分印刷电路板或多层层压制品。层压操作200根据本发明，作为连续过程的一部分，在去除保护膜操作160之后，将带有印刷电路的带材12与同样带有印刷电路的一个或多个其它类似形状的带材层压在一起。
现在参考图1C，带材12与带材12′以及12”结合在一起形成多层层压制品。带材12′和12”最好通过上述过程形成。带材12′和12”带有与带材12上的电路图形相对应的电路图形，以便形成如下文所述的电路结构。正如将会理解的那样，带材12′和12”上的电路图形可以不同于带材12上的电路图形。均匀一层的粘结材料施加在带材12、12′和12”的配合表面之间。该粘结剂可以是丙烯酸树脂类、环氧树脂类、氨基甲酸乙酯类或者氰基丙烯酸盐粘合剂，可以通过擦抹或刀刮而施加在在带材12、12′和12”的表面。在另一实施例中，当使用两件式粘合系统时，粘结剂可以施加在一个带材上，同时固化剂或催化剂施加在另一带材上，这两个带材随后结合在一起。在一个最佳实施例中，粘结剂是一种至少部分未被固化的树脂。更具体讲，粘结剂是一树脂薄膜，用210表示，该树脂薄膜未固化或者基本上未固化，而且在沿其表面的集中力的作用下其尺寸能保持稳定。这里所用的术语“尺寸稳定”应用在未固化树脂材料方面时指的是该树脂具有这样的性能，即在因集中压力而导致其平面上受到压力时，不会显著改变其形状或流变。基本上讲，希望用术语“尺寸稳定”描述本发明所用的树脂薄膜，以便与在承受作用力时会发生流变的未固化树脂薄膜区别开。
由明尼苏达采矿及制造股份有限公司(Minnesota Mining andManufacturing(3M))制造和销售的名称为“High PerformanceEpoxy Adhesive Bonding Film(高性能环氧树脂胶粘结薄膜)”的产品，被发现在制造层压制品时用作树脂层可以获得益处。这种产品包括一种环氧树脂，并可以从3M公司购买到代号分别为“9901”和“9902”的厚度为大约1或2密耳的产品。制造商供应的材料在其两面带有可去除的保护性聚合薄膜。如制造商所公开，材料具有以下物理性能
*实验对纯树脂进行粘结薄膜210从大致连续的大卷筒212而施加在运动带材12的表面上。粘结薄膜210包括若干由聚合薄膜形成的可去除保护层214，该保护层214被若干接收辊216除去。
一对加热夹送辊222将粘结薄膜210压紧在带材12上被暴露出的电路图形上。如图1C所示，在辊222卷起粘结薄膜的过程中，粘结薄膜210上的外部保护薄膜214保护住粘结薄膜210。保护薄膜214随后由接收辊224除去。带材12运动经过两个分别保持着带材12′和12”的辊232、234，其中每个带材均为大致连续并带有印刷电路图形的聚合薄膜带。如上所述，在辊232、234上的带材12′和12”包括适合与运动带材12上形成的电路图形配合并相互对准的电子电路图形。这些连续聚合薄膜卷可以根据上述的过程而形成。或者，包括上述操作的平行加工线能同时被操作，其上带有特定电路图形的聚合薄膜能以下文所述的方式合并在一起。来自辊232、234上的带材12′和12”被拉直并与运动带材12合并。一对具有若干定位销238的夹送辊236将带材12、12′和12”压紧在一起。夹送辊236上的定位销238与带材12、12′和12”上的孔相互作用在合适位置，并使三个带材相互对准在合适的位置，由此对准每个带材12、12′和12”上的相应的电路图形。固化操作250利用粘结薄膜210将携带有电路的三个聚合带材12、12′和12”结合在一起，即形成了层状结构，该层状结构随后即如图1D示意性表示将被固化。该固化操作可以通过加热或紫外线照射而实现。该固化操作有效地将三个带有电路的带材12、12′和12”结合在一起。
所获得的层压制品如图10所示，具有彼此相对布置在预定位置的六层电路图形。每个电路图形均利用聚合薄膜14或者固化的粘结薄膜210而与相邻的电路图形分隔开。图1D示意性地示出，所获得的层压制品可以被切割器252剪切成单个电路，以便形成多层层压制品部分262。带材12、12′和12”上的电路位置的布置使得单个层压制品部分262可以从位于电路位置之前和之后的部分262上切割下来，而不会影响在每个层压制品262上形成的电路图形。制作电路操作270利用传统已知的技术，如图10所示，微通路成形操作270在层压制品部分262的若干特定层内形成微通路272。有关此方面，微通路272的深度被设置成可将特定层上的电路与不同层上的电路连接。图10示出具有六个电路层的层压制品部分262的横截面图，其中有微通路穿过这些层而形成，从而将选定的电路层相互连接起来。
利用传统已知的无电沉积操作或者无电沉积和电沉积组合操作，该操作用280表示，使微通路272填充有导电材料284，以便连接特定层上的电路图形与另一层上的电路图形。所获得的结构随后可以被铺在一个板上，以便为整个结构提供刚度。
这样，本发明就提供了一种在连续过程中连续成型多层电路结构的方法。通过连续成型该结构，可以避免将若干层铜箔固定到印刷电路板上或者其它箔层上的复杂方法。该连续方法能形成大量的相似电路。
前面描述了本发明的一个特定实施例。应当理解，所描述的实施例只是出于解释目的，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本领域的普通技术人员可以作出多种替代和修改。如果这些修改和替代均包含在所提出权利要求的发明及其等效物范围内，则这些修改和替代均包含在本发明之内。
权利要求
1.一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜，使其穿过一金属电镀槽；c)当所述第一聚酰亚胺薄膜通过该电镀槽时，将金属沉积到上述金属薄镀层上，以便在该金属薄镀层集聚金属；d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧上的集聚金属表面施加掩模材料；e)固化该掩模材料，从而在其上限定出电路图形；f)利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金属，而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上；g)除去所述掩模材料；h)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到g)制成的第二印刷电路，该第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配；i)在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜；j)结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二聚酰亚胺薄膜，其中第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起；k)固化上述粘结薄膜，从而使上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合在一起；以及l)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路，以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。
2.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于，上述金属利用一电沉积方法而沉积在上述金属薄镀层上。
3.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于，上述金属是利用一无电化学沉积方法而沉积在上述金属薄镀层上。
4.一种如权利要求2所述的方法，其特征在于，上述金属薄镀层的金属由从包括铬、铬基合金、镍、镍基合金、钛、铝、铁及其合金的一组金属中挑选出的。
5.一种如权利要求4所述的方法，其特征在于，上述金属薄镀层为铬，其厚度为大约从50埃()到大约200埃()。
6.一种如权利要求5所述的方法，其特征在于，上述沉积在金属薄镀层上的金属为铜，该铜的厚度小于35μm。
7.一种多层层压制品的成形方法，其包括以下步骤a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材，在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层；b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜带材，使其穿过一金属电镀槽；c)在第一聚酰亚胺薄膜带材通过上述电镀槽时，将金属沉积到所述金属薄镀层上，从而在该金属薄镀层上集聚金属；d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧掩蔽金属，从而在其上限定出电路图形；e)利用蚀刻除去所述第一聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金属，而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上；f)除去上述掩模材料；g)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道，移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材，在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到f)制成的第二印刷电路，该第二印刷电路具有一预定形状，该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配；h)结合上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜，其中第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起，并被一非导电层相分隔；以及i)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路，以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。
8.一种如权利要求7所述的方法，其特征在于，上述结合薄膜的步骤包括在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜。
9.一种如权利要求8所述的方法，其特征在于，上述粘结薄膜被固化，以便将上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合起来。
10.一种如权利要求9所述的方法，其特征在于，上述金属利用一电沉积方法而沉积在上述金属薄镀层上。
11.一种如权利要求10所述的方法，其特征在于，上述金属薄镀层的金属从包括铬、铬基合金、镍、镍基合金、钛、铝、铁及其合金的一组金属中挑选出的。
12.一种如权利要求11所述的方法，其特征在于，上述金属薄镀层为铬，而沉积在金属薄镀层上的金属为铜。
13.一种如权利要求12所述的方法，其特征在于，上述金属薄镀层的铬的厚度为大约从50埃()到大约200埃()，而沉积铜的厚度小于35μm。
14.一种如权利要求9所述的方法，其特征在于，上述金属是利用一非电镀的方法沉积在上述金属薄镀层上。
15.一种如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述结合薄膜的步骤包括在第一聚酰亚胺薄膜上涂敷一层第一粘结成分，而在第二聚酰亚胺薄膜上涂敷一层第二粘结成分。
16.一种如权利要求1所述方法制成的多层层压制品。
17.一种如权利要求7所述方法制成的多层层压制品。
全文摘要
本发明公开了一种将若干包括镀铜聚酰亚胺的单个薄片制品成型为多层层压制品的方法。
文档编号H05K3/38GK1333998SQ99815801
公开日2002年1月30日 申请日期1999年12月7日 优先权日1999年3月26日
发明者马克·库斯纳, 迈克尔·A·琴坦尼, 小约瑟夫·A·波特科尼基 申请人:Ga－Tek公司(商业活动中称哥德电子公司)