>[0113] (2)评价方法
[0114] (2-1)融点、融解热量的测定方法
[0115] 通过以JIS K7121 (1987年）及JIS K7122 (1987年）为标准的上述方法进行测定。
[0116] (2-2)发泡片材的评价方法
[0117] (a)厚度、表观密度、每单位面积重量
[0118] 通过上述方法进行测定。此外，在测定抗静电层的每单位面积重量时，采用由上述 抗静电层的吐出量而求得的方法。
[0119] (b)表面电阻率
[0120] 从发泡片材中任意地切取3枚试验片，通过所述JIS K6271 (2001年）的方法测定 该试验片的表面电阻率，由所得的测定值的平均值求得表面电阻率。作为测定装置，使用武 田理研工业（株）制的型号TR8601。
[0121] (c)初始电压
[0122] 初始电压的测定，是从发泡片材中任意地切取3枚试验片，根据上述JIS L1094 (1988年）A法测定初始电压，平均各测定值作为初始电压。作为测定装置，使用 Shishido 静电（株）制的 Static Honest Meter(型号：TIPE S-5109) 〇
[0123] (d)独立气泡率
[0124] 从发泡片材的任意选择的三个位置处切取试验片，通过根据ASTM D2856-70的方 法，测定各试验片的独立气泡率，将各测定值平均，作为独立气泡率。
[0125] [实施例1]
[0126] 作为发泡层形成用的挤出机，使用由直径90mm和直径120mm的2台挤出机组成的 串联挤出机，作为含有高分子型抗静电剂的抗静电层形成用挤出机，使用直径50mm、L/D = 50的挤出机。此外，为了发泡片材的共挤出，使用直径95mm的环状口模。
[0127] 为了发泡层的形成，加入低密度聚乙烯[LD1]及相对于100质量份该低密度聚乙 烯为〇. 3质量份的气泡调整剂母料，供给于直径90mm的挤出机，加热混炼，调整至约200°C， 形成溶融混合物。相对于100质量份该低密度聚乙烯，向该溶融混合物中，压入11质量份 作为物理发泡剂的由70质量％正丁烷和30质量％异丁烷构成的丁烷混合发泡剂，接着，将 其供给于连接在所述直径90_的挤出机下游侧的直径120_的挤出机，得到112°C的发泡 层形成用溶融树脂。
[0128] 另一方面，为了形成抗静电层，将低密度聚乙烯[LD1]及相对于100质量份该低密 度聚乙烯为100质量份的高分子型抗静电剂（HS)，供给于直径50mm的挤出机，加热溶融，调 整至约200°C，形成溶融树脂混合物，相对于100质量份低密度聚乙烯与高分子型抗静电剂 的溶融混合物，向该溶融树脂混合物中压入11质量份作为挥发性增塑剂的由70质量％正 丁烷和30质量％异丁烷构成的混合物（表1中仅记载为"丁烷"），然后将溶融树脂温度调 整至117°C，得到含有高分子型抗静电剂的抗静电层形成用溶融树脂。
[0129] 将得到的抗静电层形成用溶融树脂及发泡层形成用溶融树脂供给于合流口模中， 使其层积合流，从环状口模中共挤出从而使抗静电层形成用溶融树脂形成发泡体层的表面 层（筒状层积发泡体的外面侧）和背面层（筒状层积发泡体的内面侧），从而形成从外面侧 依次层积抗静电层/聚乙烯类树脂发泡层/抗静电层的三层结构的筒状层积发泡体，沿着 冷却的圆筒牵引该筒状层积发泡体的同时沿着挤出方向切开，得到目标的发泡片材。此外， 牵引速度为调整速度从而使发泡片材的厚度为1_。
[0130] [实施例2]
[0131] 调整沿着冷却的圆筒牵引由环状口模共挤出的筒状层积发泡体的速度，而使厚度 为2mm，除此以外，与实施例1相同，得到发泡片材。
[0132] [实施例3]
[0133] 相对于100质量份低密度聚乙烯，使由70质量％正丁烷和30质量％异丁烷组成 的丁烷混合物的物理发泡剂的添加量为17. 6质量份，相对于100质量份低密度聚乙烯与高 分子型抗静电剂的溶融混合物，使由70质量％正丁烷和30质量％异丁烷组成的挥发性增 塑剂的添加量为17. 6质量份，除此以外，与实施例1相同，得到发泡片材。
[0134] [实施例4]
[0135] 相对于100质量份低密度聚乙稀，使高分子型抗静电剂的添加量为45质量份，按 照表中所示的层积比例调整抗静电层形成用溶融树脂的吐出量与发泡层形成用溶融树脂 的吐出量之比，除此以外，与实施例1相同，得到发泡片材。
[0136] [实施例5]
[0137] 将抗静电层形成用溶融树脂的温度调整至120°C，导入至合流口模，除此以外，与 实施例1相同，得到发泡片材。
[0138] [实施例6]
[0139] 作为抗静电层的基材树脂，使用低密度聚乙烯[LD3]，除此以外，与实施例1相同， 得到发泡片材。
[0140] [实施例7]
[0141] 相对于100质量份低密度聚乙烯[LD1]，向抗静电层形成用溶融树脂中添加100质 量份高分子型抗静电剂（VL300)，除此以外，与实施例1相同，得到发泡片材。
[0142] [实施例8]
[0143] 作为抗静电层的基材树脂，使用低密度聚乙烯[LD2]，除此以外，与实施例1相同， 得到发泡片材。
[0144] [实施例9]
[0145] 作为抗静电层的基材树脂，使用低密度聚乙烯[LD4]，除此以外，与实施例1相同， 得到发泡片材。
[0146] [实施例 10]
[0147] 将抗静电层形成用溶融树脂的挤出温度调整至140°C，除此以外，与实施例1相 同，得到发泡片材。
[0148] [比较例1]
[0149] 相对于100质量份低密度聚乙烯[LD1]，添加100质量份高分子型抗静电剂 (PVH)，作为挥发性增塑剂，添加11. 0质量份由70质量％正丁烷与30质量％异丁烷组成的 混合物后，进行混炼，将抗静电层形成用溶融树脂的挤出温度设置为120°C，除此以外，与实 施例1相同，得到发泡片材。
[0150] 所得到的发泡片材的表面电阻率为3. 8X IOkiQ，初始电压为500V。
[0151] [比较例2]
[0152] 在抗静电层形成用溶融树脂的基材树脂中使用低密度聚乙烯[LD2]，将抗静电层 形成用溶融树脂的挤出温度设置为117°C，除此以外，与比较例1相同，得到发泡片材。
[0153] 所得到的发泡片材的表面电阻率为1. 7Χ10ηΩ，初始电压为1200V。
[0154] [比较例3]
[0155] 相对于100质量份低密度聚乙烯[LD2]，添加100质量份抗静电层形成用溶融树脂 中含有的高分子型抗静电剂HC250,除此以外，与比较例2相同，得到发泡片材。
[0156] 所得到的发泡片材的表面电阻率为1. 1Χ1014Ω，初始电压为2400V。
[0157] [比较例4]
[0158] 将抗静电层形成用溶融树脂的挤出温度调整为112°C，除此以外，与实施例1相 同，得到发泡片材。
[0159] 所得到的发泡片材的表面电阻率为I. 3X IO11 Ω，饱和带电压为1300V。
[0160] [比较例5]
[0161] 将高分子型抗静电剂的添加量设置为25质量份，除此以外，与实施例1相同，得到 发泡片材。
[0162] 所得到的发泡片材的表面电阻率为3. 7X IOkiQ，初始电压为580V。
[0163] 将上述评价结果等汇总示于表1、2。
[0164]
【主权项】
1. 一种聚己締类树脂发泡片材，其特征在于，在w含有低密度聚己締的聚己締类树脂 为基材树脂的发泡层的至少一个面上，层积粘接W含有低密度聚己締的聚己締类树脂为基 材树脂且含有高分子型抗静电剂的抗静电层而成的表观密度为15?15化g/m 3的发泡片材 中， 高分子型抗静电剂的融点为125?140°C，且其融点W上部分的部分融解热量相对于 总融解热量之比为40% W下， 相对于100质量份构成抗静电层的聚己締类树脂，抗静电层中高分子型抗静电剂的加 入量为45?300质量份， 抗静电层的每单位面积重量为1?50g/m2， 向抗静电层表面施加30秒lOkV电压时的初始电压为50V W下。
2. 如权利要求1所述的聚己締类树脂发泡片材，其特征在于，抗静电层的单位面积重 量为1?l〇g/m2。
3. 如权利要求1或2所述的聚己締类树脂发泡片材，其特征在于，高分子型抗静电剂在 190°C、剪切速度lOOsec-1下的溶融粘度（n AS)为100?eOOPa ? S， 所述溶融粘度（nj相对于构成抗静电层的聚己締类树脂在190°C、剪切速度 ioosec-1下的溶融粘度（n PE)之比（nAs/npE)为0.4?1.0。
4. 如权利要求1?3中任意一项所述的聚己締类树脂发泡片材，其特征在于，构成 抗静电层的聚己締类树脂在190°c、剪切速度lOOsec-i下的溶融粘度（n PC)为800? 2000Pa ? So
【专利摘要】本发明提供一种具有柔软性和缓冲性且具备静电耗散性的发泡片材。该发泡片材是在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡层的一个面或两个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂且包含高分子型抗静电剂的抗静电层而成的表观密度为15～150kg/m3的发泡片材，在该发泡片材中，高分子型抗静电剂的融点为125～140℃，且其融点以上部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为40％以下，相对于100质量份聚乙烯类树脂，高分子型抗静电剂的加入量为45～300质量份,抗静电层的每单位面积重量为1～50g/m2，向抗静电层表面施加30秒的10kV电压时的初始电压为50V以下。
【IPC分类】B32B5-18, C08J9-12, B32B27-32, B32B27-18, C09K3-16
【公开号】CN104619496
【申请号】CN201380047166
【发明人】森田和彦, 角田博俊, 谷口隆一
【申请人】株式会社Jsp
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2013年8月23日
【公告号】US20150224745, WO2014041750A1