玻璃层叠体和电子器件的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及玻璃层叠体和电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，太阳能电池（PV)、液晶面板（IXD)、有机EL面板（OLED)等电子器件（电 子设备）的薄型化、轻量化正在推进，从而使这些电子器件所使用的玻璃基板的薄板化也 正在推进。另一方面，当因薄板化而导致玻璃基板的强度不足时，在电子器件的制造工序中 会使玻璃基板的处理性降低。
[0003] 因此，最近，从提高玻璃基板的处理性的观点考虑而提出如下一种方法：准备将玻 璃基板层叠在带无机薄膜的支承玻璃的无机薄膜上而成的层叠体，在层叠体的玻璃基板上 实施元件的制造处理，之后，使玻璃基板与层叠体分离（专利文献1)。
[0004] 专利文献1 :日本国特开2011 - 184284号公报
【发明内容】
[0005] 发明要解决的问题
[0006] 本发明者们对在专利文献1中具体记载的由金属氧化物构成的带无机薄膜的支 承玻璃进行了研宄。结果发现，存在在使玻璃基板层叠在无机薄膜上时的层叠性（层叠的 难易性）较差的情况。即，无机薄膜和玻璃基板即使重叠也不会自然地密合，而且即使对无 机薄膜和玻璃基板进行机械加压，也存在不密合或容易剥离的情况。
[0007] 另外，近年来，伴随着电子器件的高性能化的要求，在电子器件的制造时期望在更 高的温度条件下实施处理，因此，本发明者们在高温条件下（例如，600°c、1小时）对专利文 献1的带无机薄膜的支承玻璃实施了加热处理。结果发现，即便层叠性良好，在加热处理后 想要以特定的方法剥离玻璃基板的情况下，也存在无法剥离等剥离性较差的情况。在该情 况下，产生如下问题，即，在高温条件下制造器件之后，无法将形成有元件的玻璃基板自层 置体剥尚。
[0008] 本发明是考虑到以上问题点而做出的，其目的在于，提供配置在支承基板上的无 机层与玻璃基板之间的层叠性优异且即使在进行高温条件下的处理后、无机层与玻璃基板 之间的剥离性也优异的玻璃层叠体和使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。
[0009] 用于解决问题的方案
[0010] 本发明者们为了实现所述目而进行了深入研宄，结果发现，通过在支承基板上形 成具有特定的表面组成和表面粗糙度的无机层，能够使无机层相对于玻璃基板的层叠性和 剥离性均优异，由此完成了本发明。
[0011] 即，本发明提供以下的技术方案（1)~技术方案（8)。
[0012] 技术方案（1)提供一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基 板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方 式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述 无机层含有SiCpxOj^P /或SiN i_yOy作为所述无机层表面的组成，其中，X = 0. 10~0. 90， y = 0. 10~0. 90,所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0. 20nm~1.0 Onm。
[0013] 技术方案（2)是根据所述技术方案（1)所述的玻璃层叠体，其中，所述无机层表面 的表面粗糙度（Ra)为0. 30nm以上。
[0014] 技术方案（3)是根据所述技术方案（1)或技术方案（2)所述的玻璃层叠体，其中， 所述无机层表面的表面粗糙度（Ra)为0. 50nm以下。
[0015] 技术方案（4)是根据所述技术方案（1)~技术方案（3)中任一项所述的玻璃层叠 体，其中，所述X和y为0.20以上的数。
[0016] 技术方案（5)是根据所述技术方案（1)~技术方案（4)中任一项所述的玻璃层叠 体，其中，所述X和y是〇. 50以下的数。
[0017] 技术方案（6)是根据所述技术方案（1)~技术方案（5)中任一项所述的玻璃层叠 体，其中，所述支承基板为玻璃基板。
[0018] 技术方案（7)是根据所述技术方案（1)~技术方案（6)中任一项所述的玻璃层叠 体，其中，在以600°C实施了 1小时的加热处理之后，也能够将所述带无机层的支承基板和 所述玻璃基板剥尚开。
[0019] 技术方案（8)提供一种电子器件的制造方法，其中，该电子器件的制造方法包括 以下工序：构件形成工序，在所述技术方案（1)~技术方案（7)中任一项所述的玻璃层叠体 中的所述玻璃基板的表面上形成电子器件用构件而获得带电子器件用构件的层叠体；以及 分离工序，将所述带无机层的支承基板自所述带电子器件用构件的层叠体剥离而获得具有 所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件。
[0020] 发明的效果
[0021] 采用本发明，能够提供配置在支承基板上的无机层与玻璃基板之间的层叠性优异 且即使在进行高温条件下的处理后、无机层与玻璃基板之间的剥离性也优异的玻璃层叠体 和使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。
【附图说明】
[0022] 图1是表示本发明的玻璃层叠体的一实施方式的示意性剖视图。
[0023] 图2的（A)和图2的（B)是本发明的电子器件的制造方法的工序图。
[0024] 图3是表示剥离性的评价方法的示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0025] 以下，参照附图来说明本发明的玻璃层叠体和电子器件的制造方法的优选形态， 但本发明并不限定于以下的实施方式，而能够在不脱离本发明的范围内对以下的实施方式 施加各种变形和替换。
[0026] 本发明的玻璃层叠体大体上是通过使具有作为与玻璃基板相接触的面的特定的 表面（无机层表面）的无机层介于支承基板与玻璃基板之间而构成的，由此，无机层与玻璃 基板之间的层叠性优异，且即使在进行高温条件下的处理后，无机层与玻璃基板之间的剥 离性也优异。
[0027] 以下，首先，详细叙述玻璃层叠体的优选实施方式，之后，详细叙述使用该玻璃层 叠体的电子器件的制造方法的优选实施方式。
[0028] 玻璃层叠体
[0029] 图1是本发明的玻璃层叠体的一实施方式的示意性剖视图。
[0030] 如图1所示，玻璃层叠体10具有带无机层的支承基板16和玻璃基板18,该带无机 层的支承基板16由支承基板12和无机层14构成。在玻璃层叠体10中，将带无机层的支 承基板16的无机层14的无机层表面14a (与支承基板12侧相反的一侧的表面）和玻璃基 板18的第1主表面18a作为层叠面而将带无机层的支承基板16和玻璃基板18以能够剥 离的方式层叠起来。也就是说，无机层14的一侧的面固定在支承基板12上，并且其另一侧 的面与玻璃基板18的第1主表面18a相接触，无机层14与玻璃基板18之间的界面是以能 够剥离的方式密合的。换言之，无机层14相对于玻璃基板18的第1主表面18a具备易剥 离性。
[0031] 另外，使用该玻璃层叠体10直至后述的构件形成工序为止。即，使用该玻璃层叠 体10直至在该玻璃基板18的第2主表面18b表面上形成液晶显示装置等电子器件用构件 为止。之后，带无机层的支承基板16在与玻璃基板18之间的界面处被剥离，带无机层的支 承基板16不成为构成电子器件的构件。被分离的带无机层的支承基板16能够与新的玻璃 基板18层叠，并能够作为新的玻璃层叠体10而被再利用。
[0032] 在本发明中，所述固定与（能够剥离的）密合在剥离强度（即剥离所需的应力） 上不同，是指固定的剥离强度比密合的剥离强度大。具体而言，无机层14与支承基板12之 间的界面的剥离强度大于玻璃层叠体10中的无机层14与玻璃基板18之间的界面的剥离 强度。
[0033] 另外，能够剥离的密合是指能够剥离，并且还指能够在不使固定着的面发生剥离 的前提下进行剥离。也就是说，指的是，在本发明的玻璃层叠体10中，在进行了使玻璃基板 18与支承基板12分离的操作的情况下，在密合着的面（无机层14与玻璃基板18之间的 界面）发生剥离，在固定着的面不发生剥离。因而，在进行将玻璃层叠体10分离成玻璃基 板18和支承基板12的操作时，玻璃层叠体10被分离成玻璃基板18和带无机层的支承基 板16这两部分。
[0034] 以下，首先，详细叙述构成玻璃层叠体10的带无机层的支承基板16和玻璃基板1， 之后，详细叙述玻璃层叠体10的制造步骤。
[0035] 带无机层的I承基板
[0036] 带无机层的支承基板16包括支承基板12和配置（固定）在支承基板12的表面 上的无机层14。无机层14以能够剥离的方式与后述的玻璃基板18相密合地配置于带无机 层的支承基板16中的最外侧。
[0037] 以下，详细叙述支承基板12和无机层14的实施方式。
[0038] I承基板
[0039] 支承基板12是如下那样的基板：其具有第1主表面和第2主表面并与配置在第1 主表面上的无机层14配合来支承并增强玻璃基板18,并在后述的构件形成工序（制造电子 器件用构件的工序）中防止电子器件用构件的制造时玻璃基板18的变形、刮伤、破损等。
[0040] 作为支承基板12,能够使用例如玻璃板、塑料板、以及SUS板等金属板等。支承基 板12在构件形成工序伴有热处理的情况下，优选由与玻璃基板18之间的线膨胀系数之差 较小的材料形成，更优选由与玻璃基板18相同的材料形成。即，支承基板12优选为玻璃板。 支承基板12特别优选为由与玻璃基板18相同的玻璃材料构成的玻璃板。
[0041] 支承基板12的厚度既可以比后述的玻璃基板18厚，也可以比后述的玻璃基板18 薄。优选的是，基于玻璃基板18的厚度、无机层14的厚度以及后述的玻璃层叠体10的厚 度来选择支承基板12的厚度。例如在当前的构件形成工序中设计为对厚度为0. 5mm的基 板进行处理、且玻璃基板18的厚度与无机层14的厚度之和