一种光电器件电气封装方法
【技术领域】
[0001]本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光电器件电气封装方法。
【背景技术】
[0002]随着器件结构的越来越紧凑，集成度及复杂度却越来越高的这种趋势，原先的多个器件叠加的方式逐渐被一体式迷你封装结构所代替。
[0003]这趋势中就包含了一种现象:原先同轴型器件或二段式、三段式及多段式器件，比如大量使用的同轴封装器件，因为要包含更多电子控制元件从而需要有更多的电路接口或引线，而这类器件常已经在顶部和底部有了固定的引线或电接口，因而该类集成器件需要从侧面上做电引线的接口。
[0004]例如如图1、图2所示，在同轴封装器件的顶部有电路连线或其他连线如光路等，在底部有插针或软性电路板等电路连线，中间部分需要电路引线其不能从顶端或底端引出。
[0005]例如:可调接收光电组件，比如可调式R0SA\T0SA等，需要在原先的同轴封装轴底拉PIN针的方式基础上增加更多PIN针或电路引线。
[0006]传统的0SA器件电接口均来自于T0底座，而当前可调0SA器件所增加的电引线的位置布置设计，显然这对结构设计和工艺操作都带来一些新的要求。
[0007]设计的原因，首先传统的同轴0SA器件在底部难以增加更多PIN针，尤其是高速T0器件里对其他布线的容忍度大大降低的情况。其次顶部一般是光学入口，而当前主流及低成本解决方案里的光学结构一般是自由空间型，因此PIN针或引线能以此直接引出到封装管以外。那么在不改变同轴封装的设计下，只有在侧面做导线引线设计。
【发明内容】
[0008]本发明的目的是为解决密闭型长轴状或长条状封装器件在集成度逐渐提高后器件需要从侧面做出引线的设计问题，提供一种可以在有限的微小空间内实现产品封装要求及电气连接要求，同时满足可批量化生产，提高生产效率、降低生产成本的一种光电器件电气封装方法。
[0009]本发明的技术解决方案是:一种光电器件电气封装方法，所述光器件包括壳体、内部器件，在壳体的侧面设置陶瓷基板，内部器件由壳体与陶瓷基板组合封装而成，陶瓷基板通过插针或者引线与内部器件的电气相连，同时引出外部引脚，所述插针或者引线在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作。
[0010]所述陶瓷基板与内部器件的组装方式是插针端子配合成为插销形式。
[0011]进一步地，所述陶瓷基板与内部器件的组装方式是在内部器件引出插针，外部陶瓷基板做出端子，两者配合成为插销形式。
[0012]进一步地，所述壳体与陶瓷基板组合封装方式是在内部器件引出端子，外部陶瓷基板做出插针，两者配合成为插销形式。
[0013]所述陶瓷基板与内部器件的组装方式是内部器件上的引线在陶瓷基板上进行外部焊接。
[0014]在所述陶瓷基板上焊有金属化孔、金属导线，用于插针或者引线、外部引脚的电气连接。
[0015]本发明的有益效果是:本电气封装方法解决了决密闭型长轴状或长条状封装器件在集成度逐渐提高后器件需要从侧面做出引线的设计问题，同时针对微器件模块的特定需求，在有限的空间范围内实施的封装及引线要求，同时满足可模块化批量生产，大大提高生产效率，降低生产成本；本电气封装方法改变了外部引脚与内部电极的连接方式，采用引线外部焊接或插针插座的组装方式，大大降低组装难度，提高效率与可靠性；陶瓷盖板上的引线可灵活变动，可改变与外部引脚的电气连接关系。
【附图说明】
[0016]图1是同轴器件图。
[0017]图2是另一种同轴器件图。
[0018]图3是一种光电器件电气封装方法示意图。
[0019]图4是引线外部焊接方案图。
[0020]图5是插针端子组装方案图。
[0021]图6是另一种插针端子组装方案图。
[0022]图7是陶瓷基板的正面图。
[0023]图8是陶瓷基板的反面图。
[0024]图9是本发明方法适用器件图。
[0025]图10是另外一种本发明方法适用器件图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本发明做进一步地说明。
[0027]实施例1以一种可调谐光接收次模块为例，对本光电器件电气封装方法做进一步描述。
[0028]如图3所示，一种光电器件电气封装方法，所述光器件包括壳体、内部器件，所述内部器件包括可调滤波片，可调滤波片上贴有加热电阻1;在加热电阻1上焊接有插针或引线2，在壳体的侧面设置陶瓷基板3，内部器件由壳体与陶瓷基板3组合封装而成，陶瓷基板3通过插针或者引线2与内部器件的电极相连，同时引出外部引脚4，所述插针或者引线2在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作。
[0029]本实施例中的插针或者引线方案可以在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作，替代了传统工艺中在壳体内焊线然后直接引出外部引脚的方法，有效的解决了焊线强度弱，容易脱落，且内部操作空间小不易于焊接的问题。
[0030]如图4为引线外部焊接方案，图4中的5处为外部焊接点。
[0031]如图5、图6所示为插针端子/插座组装方案，陶瓷基板3与内部器件的组装方式是插针端子配合成为插销形式，主要有两种，一种如图5是内部器件引出插针6，外部陶瓷基板3做出端子7，两者配合成为插销形式；另外一种是内部器件引出端子7，外部陶瓷基板3做出插针6，两者配合成为插销形式。
[0032]如图7、图8所示了陶瓷基板3的正反面图，陶瓷基板3上焊有金属化孔8、金属导线9，用于插针或者引线2、外部引脚4的电气连接；陶瓷基板3上线路分布，可根据控制要求灵活变动。
[0033]实施例2:如图9、图10所示，本发明方法还可用于光电脉冲测试器、光计数器，包含带有光电开关的光电二极管；或者偏振检测仪，包含全偏振态功率检测器、光信道偏振态检测器；将可调滤波部分更换为开关、或者可调衰减器；将可调滤波、开关和可调衰减功能任意两两组合，或者三者组合；特定的两端口器件，中间需要加入电调部件，如开关、衰减器、可调滤波器。
[0034]图9、图10中，10-光接口或反射镜；11-光电开关，或者电调节部件，如微机电开关、加热电阻、电驱动部件、电光调制器等，或者电致旋转偏振片，或者shutter MEMS芯片；12-光电二极管及电接口。
[0035]上面已经描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，而不影响本发明的各项权利要求。
【主权项】
1.一种光电器件电气封装方法，所述光器件包括壳体、内部器件，其特征在于:在壳体的侧面设置陶瓷基板，内部器件由壳体与陶瓷基板组合封装而成，陶瓷基板通过插针或者引线与内部器件的电气相连，同时引出外部引脚，所述插针或者引线在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作。2.根据权利要求1所述的一种光电器件电气封装方法，其特征在于所述陶瓷基板与内部器件的组装方式是插针端子配合成为插销形式。3.根据权利要求2所述的一种光电器件电气封装方法，其特征在于所述陶瓷基板与内部器件的组装方式是在内部器件引出插针，外部陶瓷基板做出端子，两者配合成为插销形式。4.根据权利要求2所述的一种光电器件电气封装方法，其特征在于所述壳体与陶瓷基板组合封装方式是在内部器件引出端子，外部陶瓷基板做出插针，两者配合成为插销形式。5.根据权利要求1所述的一种光电器件电气封装方法，其特征在于所述陶瓷基板与内部器件的组装方式是内部器件上的引线在陶瓷基板上进行外部焊接。6.根据权利要求1所述的一种光电器件电气封装方法，其特征是在所述陶瓷基板上焊有金属化孔、金属导线，用于插针或者引线、外部引脚的电气连接。
【专利摘要】本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光电器件电气封装方法。所述光器件包括壳体、内部器件，在壳体的侧面设置陶瓷基板，内部器件由壳体与陶瓷基板组合封装而成，陶瓷基板通过插针或者引线与内部器件的电极相连，同时引出外部引脚，所述插针或者引线在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作。本电气封装方法解决了密闭型长轴状或长条状封装器件在集成度逐渐提高后器件需要从侧面做出引线的设计问题，同时针对微器件模块的特定需求，在有限的空间范围内实施的封装及引线要求，同时满足可模块化批量生产，大大提高生产效率，降低生产成本；本电气封装方法大大降低组装难度，提高效率与可靠性。
【IPC分类】H01L31/18
【公开号】CN105428460
【申请号】CN201510951618
【发明人】卢卫东, 聂媛, 杨昕, 黎凯
【申请人】湖北捷讯光电有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月17日