光检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及具备法布里-珀罗干涉滤光片的光检测装置。
【背景技术】
[0002]例如在专利文献I中记载有现有的光检测装置。在该光检测装置中，受光元件被配置于支撑基板上。另外，在该光检测装置中，法布里-珀罗干涉滤光片通过粘结层被粘结于受光元件之上。在像这样的光检测元件中，为了电连接受光元件的键合焊垫(bonding pad)被配置于受光元件的上表面。法布里-珀罗干涉滤光片从法布里-珀罗干涉滤光片中的光的透过方向来看在受光元件的上面是从以上所述的键合焊垫分开来被配置的。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利申请公开2012-173347号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的技术问题
[0007]然而，在以上所述那样的光检测元件中，从法布里-珀罗干涉滤光片中的光的透过方向看有必要将键合焊垫配置于法布里-珀罗干涉滤光片的外侧。因此，恐怕会妨碍光检测装置的小型化。
[0008]因此，本发明的目的在于提供一种能够小型化的光检测装置。
[0009]解决技术问题的手段
[0010]本发明的一个方式所涉及的光检测装置的特征在于:具备:配线基板，具有主面；光检测器，被配置于配线基板的主面上并且与配线基板相电连接;支撑构件，在配线基板的主面上被配置于光检测器的周围；法布里-珀罗干涉滤光片，具有光透过区域并且经由支撑构件被配置于配线基板的主面上;支撑构件在光透过区域的周围区域支撑法布里-珀罗干涉滤光片，支撑构件在从光透过区域中的光的透过方向来看的情况下具有连通周围区域的内侧和周围区域的外侧的开口部。
[0011]在该光检测装置中，开口部被设置于支撑构件。为此，即使是将被电连接于光检测器的键合焊垫配置于光透过区域的周围区域的情况，能够以经由支撑构件的开口部的形式设置用于电连接该键合焊垫和其他元件的配线。由此，就能够确保对于光检测器的电连接。因此，在从法布里-珀罗干涉滤光片中的光的透过方向看的情况下，没有必要将键合焊垫配置于法布里-珀罗干涉滤光片的外侧。因此，就能够将光检测装置的大小做到与法布里-珀罗干涉滤光片的大小基本相同等。因此，就能够对光检测装置实行小型化。
[0012]在此，本发明的一个方式所涉及的光检测装置进一步具备连接相对于光检测器或者法布里-珀罗干涉滤光片被电连接的引线(wire)的一端并且相对于光检测器或者法布里-珀罗干涉滤光片输入或者输出电信号的引线连接部，引线连接部的上表面也可以被配置于低于法布里-珀罗干涉滤光片的上表面的位置。根据该结构，会变得容易进行从法布里-珀罗干涉滤光片或者光检测器到引线销针的引线连接。
[0013]另外，引线连接部的上表面也可以被配置于低于支撑构件的上表面的位置。根据该结构，则会变得容易实行从法布里-珀罗干涉滤光片或者光检测器到引线销针的引线连接。
[0014]另外，也可以是，引线连接部包含被电连接于光检测器的第I引线连接部、被电连接于法布里-珀罗干涉滤光片的第2引线连接部，第I引线连接部与法布里-珀罗干涉滤光片的距离成为最短的第I方向，相对于第2引线连接部与法布里-珀罗干涉滤光片的距离成为最短的第2方向进行交叉。根据该结构，则能够防止引线的配置发生复杂化，并且能够提高引线键合的操作性。
[0015]在此，在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，被电连接于光检测器的键合焊垫的至少一部分也可以被配置于周围区域内。根据该结构，能够以经由支撑构件的开口部的形式设置用于电连接键合焊垫和其他元件的配线。由此，就能够确保对于光检测器的电连接。因此，与将键合焊垫配置于由支撑构件围起来的区域之外的情况相比较，为了配置键合焊垫的空间将变得不再需要。因此，就能够对光检测装置实行小型化。
[0016]另外，在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，也可以为，法布里-珀罗干涉滤光片具有键合焊垫，支撑构件在从透过方向看的情况下被配置于对应于法布里-珀罗干涉滤光片的键合焊垫的位置。根据该结构，在光检测装置制造时的引线键合工序中，法布里-珀罗干涉滤光片的键合焊垫被在对应于该键合焊垫的位置设置的支撑构件支撑。因此，能够提尚引线键合性。
[0017]另外，在本发明的一个方式所涉及的光检测装置中，支撑构件在从透过方向看的情况下也可以与法布里-珀罗干涉滤光片的光透过区域分开。根据该结构，因为支撑构件与光透过区域分开，所以在制造光检测装置的时候，即使是在被用于粘结部的树脂等材料从粘结部溢出的情况下，也能够抑制该树脂等材料渗透侵入到光透过区域。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明就能够提供一种能够小型化的光检测装置。
【附图说明】
[0020]图1是实施方式所涉及的光检测装置的分解立体图。
[0021 ]图2是法布里-珀罗干涉滤光片的截面图。
[0022]图3是表示光检测装置制造工序的平面图。
[0023]图4是表示延续图3的光检测装置制造工序的平面图。
[0024]图5是表示延续图4的光检测装置制造工序的平面图。
[0025]图6是对应于图5(B)的侧面图。
[0026]图7是图5(B)中的VI1-VII线截面图以及放大表示其一部分的示意图。
[0027]图8是表示延续图5的光检测装置制造工序的平面图。
[0028]图9是表示光检测装置的变形例的平面图。
[0029]图10是表示光检测装置的变形例的平面。
[0030]图11是表示第I实施方式所涉及的光检测装置的变形例的平面。
【具体实施方式】
[0031]以下是参照附图并就本发明的优选的实施方式进行详细说明。还有，在各个附图中将相同符号标注于相同或者相当部分，并省略重复的说明。
[0032][第I实施方式]
[0033][光谱传感器]
[0034]如图1所示，光谱传感器(光检测装置)1具备配线基板2、光检测器3、多个垫片(支撑构件)4、法布里-珀罗干涉滤光片10。配线基板2具有主面2A。在配线基板2的主面2A上设置有安装部2a、多个电极焊垫(键合焊垫bongding pad)2b以及安装部2c。在安装部2a安装有光检测器3。在安装部2c安装有例如热敏电阻等温度补偿用元件。电极焊垫2b_l由配线2d而与安装部2a相电连接。电极焊垫2b_2(不与安装部2a相电连接的电极焊垫2b_2)由配线2d而与安装部2c相电连接。另外，电极焊垫2b_2(不与安装部2a相电连接的电极焊垫2b_2)将被安装于安装部2c的热敏电阻等与光谱传感器I的外部相电连接。光检测器3例如是红外线检测器。对于该红外线检测器来说可以列举使用了 InGaAs等的量子型传感器、或使用了温差电堆(thermopile)或者福射热测量计(bo 1meter)等的热型传感器。还有，在检测紫外(UV)、可见、近红外各个区域的情况下，作为光检测器3能够使用硅光电二极管等。
[0035]多个垫片4被固定于配线基板2的主面2A上。法布里-珀罗干涉滤光片10被固定于多个垫片4上。就这样多个垫片4支撑法布里-珀罗干涉滤光片10。另外，法布里-珀罗干涉滤光片10被配置于配线基板2的主面2A上。此时，为了抑制对法布里-珀罗干涉滤光片10的热应变影响，多个垫片4以及法布里-珀罗干涉滤光片10优选由粘结部来进行固定。粘结部是由具有可挠性的树脂材料构成。作为构成粘结部的树脂材料例如可以使用硅酮类、聚氨脂类、环氧类、丙烯酸类、混合树脂等各种树脂材料。作为树脂材料优选使用弹性模量(或者杨氏模量)为0.1GPa以下的材料。再有，该树脂材料最好是选自室温固化或者低温固化的树脂。
[0036]在此，作为粘结垫片4和法布里-珀罗干涉滤光片10的粘结剂的芯片键合树脂5其固化后的硬度比粘结垫片4和配线基板2的粘结剂来得软。例如，垫片4与法布里-珀罗干涉滤光片10的固定适宜用由固化后的弹性模量为小于1MPa的硅酮类树脂材料构成的粘结剂来实行。另外，垫片4与配线基板2的固定适宜用由固化后的弹性模量为10MPa以上的环氧类的树脂材料构成的粘结剂来实行。由此，一方面垫片4与配线基板2的固定被牢固地实行，另一方面能够抑制来自法布里-珀罗干涉滤光片10周边构件的热应变通过粘结剂被传递到法布里-珀罗干涉滤光片10。
[0037]另外，作为多个垫片4的材料例如能够使用硅、