专利名称：具有共用旋转轴的基片破坏装置的制作方法
技术领域：
要求中，本发明的其它目的、特4咏
优点是显而易见的。
图5为才MI本发明一个实施例的第二旋转轴上所用的切削元件的详细图；可逆马#施加与接通位置相反极性的电流 来实现。可以以相反的方i^怍马达18的能力可用来沿相反的方向移动切削元 件例如第一旋转轴上的切削元件以用来清除碎片。实施例中，在断开位置，可 手动^^p分46和可移动元件通常位于槽38的中心，接通位置W目反位置分 别位于断开位置的^相对的两侧。
0029^ ，用絲制马达18的开关42的结构和辦是已知的，^f可结构的 这种开关42都可以使用。例如，基于传感器的开关可以代替才;Mt开关。参见美 国申请11/536,415，其^内^此引入作为参考。同样地，主电源开关可以省 略，接收开口处的开关可以简单皿过如下所述插A^张或者it^发。 #技术中已知的任何合适的装置^MJ^L位置移动到锁住位置 时，开关锁52被构i^/f吏开关42从接通位置和/或相^^f立置移动到断开位置。 开关锁为可选择的构件，它并不是必需的。它的^U对防止开/关开关的意外致
动是有益的。也可以使用其它安全构件，例如接近传感器或在
US2006/0054724A1、 2006/0054725A1 、 2006/0219827A1中^Hf的其它装置，这 些专利的全部内^ot匕引入作为参考。另外，^f可此类装置均为可选择的，不 能作为限制。需射旨出的是，开口 36的位置并不局P艮于上述描述。尽管图示的盘片接 收开口 36位于纸张接收开口 34的左上侧，但开口 36可以位于外壳14上的任 何位置。例如，开口 36可以位于外壳14的右侧、左侧或中间，也可在开口34 的上方或下方。在M实施例中，固定结构30具有一排啮合元件31,在它们中间形成空 隙33，如图3a的详细图示。固定结构30的空隙33布置成至少使径向突出部容 纳在固定结构30上的空隙33中，从而与啮合元件31相互交叉。固定结构30械定位成使从盘片接收开口送入的MiiA^转轴22上的至 少^1^^刀削元件27和固定结构30之间。^Nk ，固定结构30定^^盘片接 收开口 36的下方。在M实施例中，如图3所示的固定结构30至少为盘片接 收开口36的狄。也f议，固定结构30与盘片接收开口36具有相似的狄。 或者，结构30与开口36相比，也可以具有^M的&变(例:i^口36尺寸的一 半)，或较长的M (例如外壳14的钇变)。图4a为在纸张破^Mt式下操怍以用于沿纸张4^碎方向^f吏轴4t转的图3所
示的第一和第^^t转轴20, 22的横截面图。第-"^第二旋转轴20和22与驱动 机构(例如马达18)连接，从而所述轴可以沿与旋转切削方向相反的方向,射目 应M向驱动。如图4a所示，第一旋转轴20沿顺时针方向旋转，第二旋转轴 22沿逆时针方向旋转，以侵篇一旋转轴20上的切削元件25与第二放转轴22 上的切削元件交叉。当纸^A^ititMM收开口 34 i^Ai氏 W径40时， 轴20、 22定位成沿旋转切削方向由马达18可旋转;NL^向驱动，并Jli氏^iA 到第一和第二旋转轴20、 22和它们相应的切削元件25和27之间。当切削元件 25和27相互交叉时，它们相互酉給以粉碎/^氏张接收开口 34 i^的纸张，并 且驱动使其向下i^A轴20和22之间的纸^径40。对于图4b，除第4 22沿相^r向旋转外，第一轴20也可沿相^向 旋转。也f议，当处于盘片破坏橫式时，第一轴20逆时4Ht转。例如，两个轴 同步旋转的结构允许更简单的齿^i殳计。但是，第一轴20不M破碎盘片。在一个实施例中，为了对至少ifeJt4面产生最大的破坏，使用第二旋转轴 22上的切削元件27。图5为用在第二J走转轴22上的切削元件27的详细图。切 削元件27包括第一径向突出部37 (例如，交叉切削齿)和第二凸起47 (例如， 径向凸起)。第一径向突出部37在纸^^碎和盘片破坏的方向和模式中:tP^作 用。在纸^^碎模式中，突出部37沿纸张粉碎方向驱动，从而与第一旋转轴20 的切削元件25酉e^f交5UM^碎纸张。也f议，交叉的切削元件的主体以类似
剪刀的方式沿入料方向剪切纸张，并且突出部37或者齿将纸张切削成小碎片。 突出部37她为形成交叉切削 状，以便交5U^切削纸张形成切片。在盘片 方向模式中，突出部37经由轴22沿与纸^^碎方向相反的方向(即，盘片破 坏威顺时针方向)驱动，以便破坏M的至少"^分，^"有抵靠啮合元件31 的相对侧。M的损坏包括用突出部37和/或凸起47在M数据^^面的刻 痕、切口、凹陷、洞、冲孑L等。尽管盘片本身在物K橫完整，但是损坏的 盘片上的数据通过常用盘片扫描或数拾M3殳备不能'm。可g,在另一实 施例中，切削元件27和啮合元件31设计賴^M皮坏盘片，使其成为小碎片。iNc坏、切削或 粉碎盘片以形威/ff块或碎片。在另一实施例中，固定结构30与第^4t转轴22 上的切削元件27酉e^^^J ^M^坏、切削iM^5f盘片。
0053还有另外一个实施例，结构30可以设计成为第二旋转轴22上的切削元件 27提辦的支撑表面，以便共同作用来损坏和破坏盘片。因此，在这个实施例 中，切削元件27没有交叉；然而，在切削元件27和结构30的表面之间有空隙。另一光学传感器(或 在切削元件和/或固定结构的开口和交接面之间的^^位置)。当狄片插入其中 一错口时，光学传感器^^则到它的存在，因而启动马达18^f^斤需要的轴旋转。 JM^地，当纸张插Ai氏张接收开口 34时，在开口 34内或其下方的光学传感器 #^则到纸张，并启动马达18使其处于纸5^莫式(如上所述)，使轴20和22沿 纸^^碎方向旋转以粉碎通过开口34iHA的纸张。同样地，当盘片插Ajt片接 收开口 36时，在开口 36内或其下方的光学传感器检测到它，并启动马达18使 其处于盘片破坏4莫式。
10056在另一实施例中，在喉口或开口 36或盘片接4fe^圣44中或附近安装^^J #^则器或传感器，以^t^盘片破坏—莫式中沿盘片破坏方向或纸^^碎方向启动 马达18。例如，在第J^走转轴22沿着盘片破坏方向旋转的同时，在4植片的至 少"-^分损坏后，为了錄器12中向夕卜排出盘片，传感器(例如光学传感器或 机电传感器)可以用;^开口 36或通道44中^i则基片或盘片的至少一^分， 基于基片称则结果，马达18运转刑吏轴22沿着纸^^碎方向旋转。 [0057在可替换的实施例中，马达18运转并使轴22沿着盘片破坏方向旋4ffi定 时间段。在预定时间段后，马达18可以运转或设置成使轴22沿着纸张粉碎方 向旋转(例如，4M^:可以从开口36或盘片接收路径44中排出)。4封可已知的 定时装置都可以与马达和轴的运转酉給工作以定时时间段，并且不应当受到限 制。[0058在另一实施例中，传感器和定时器可以相互酉給，并设置成使马达沿着任何方向运转。例如，传感器可以启动马达，在预定时间段之后，马达可以该叉 成沿相反的方向运转(即，纸张粉碎方向)。在另一例子中，传感器检测到基片 的一部分而启动定时装置，因此在预定的时间段之后，马达沿相反的方向运转 (即，纸张粉碎方向)。然而，以上例子并不用来构成任何限制。 [0059可选择地，代替光学传感器，使用开/关开关以使所需要的轴旋转。开/关 开关具有三个模式或位置，例如断开位置(马达和轴之间没有动力传输)、纸张 位置(如上所述，马达以纸张模i^转，从而第一和第二轴20、 22fcbN对旋 转，使得它们的切削元件相互交交叉来粉碎纸张)和盘片位置(如上所述，马达 以盘片模式运转，使第二转轴22沿着与纸^^碎方向相反的方向旋转并勤目 对于固定结构30旋转，从而轴22的突出部与固定结构30的空隙33交叉以损 坏减破碎盘片)。开/关开关用来启动破碎使用者所选择插入的物品所需要的合适 的轴。或者，开关也可以与位于喉部开口中或下方的传感器结合使用，以允许 开关使粉碎机处于用于一种,或另一种M的准备就绪状态，然后当基片插 入合适的开口时启动马达。同样地，还能够佳月标准的开/关开关，且在接通位 置提供准备就绪状态，通过传感器检测到基片插入而启动马达。0060上述机构可以提供给所有的交叉切削装置，包括在主要切削机构中不能损坏盘片的模型。它们也可以在带材切割机中使用。0061I在第二轴的方向改变的任何情形下，通过离合机构改变齿轮传动路径或其它任何机械方法能够实这一改变。因此，马組向旋转并不是控制轴的唯一途径。0062需要指出的是，外壳14设计成专用于絲12,并且它们一起共同销售。 容器12的上周边边缘60限定面向上的开口62和基座，其中粉碎器10可拆卸地安装该基座上。该基座还包括面向上的凹槽66，该凹槽由4器12的上边 缘向外侧向延伸的壁构成。形成凹槽66的壁与容器12 —同整体用塑料注塑成
形，但是也可作为单独的结构由其它材^成。外壳14通断准容器12上的 凹槽16而iti在开口 62中。
[0063本发明的原m^上面的实施例中已经阐明，但4^页域技术人员可以在本发 明的实践中对结构、布置、比例、元件、材^p组^Ht出多种^ii。 [0064本发明的目的已经充分而有效的实现。但是需^iU只到，为了说明本发明 的功能和结构原理，已经说明和描述了前述MM实施例，并JL^不脱离这 一原理的情况下可以作出改变。因此，本发明包括在下面的相刑要求的并射申和 范围内的修 文。
权利要求1.一种至少破坏纸张和光盘的基片破坏装置，包括外壳；设在外壳上的纸张接收开口；设在外壳上、与纸张接收开口间隔开的盘片接收开口；位于外壳内的基片破坏机构，该机构包括均具有多个切削元件的第一和第二旋转轴，切削元件设在轴上，从而每个轴上的切削元件可以与另一轴上的切削元件交叉，轴和切削元件如此定位使得通过外壳的纸张接收开口送入的纸张可以送入轴和切削元件之间；基片破坏机构还包括用来使轴旋转的电动马达，马达可带动轴沿着纸张粉碎方向旋转，在该方向中切削元件粉碎通过纸张接收开口送入的纸张；基片破坏机构还包括固定结构，该固定结构和第二旋转轴相互邻近地定位，从而通过盘片接收开口送入的光盘可以送入第二旋转轴的至少一部分切削元件和固定结构之间；以及马达带动第二轴沿着与纸张粉碎方向相反的盘片破坏方向旋转，从而至少破坏通过盘片接收开口送入在切削元件和固定结构之间的光盘。
2.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中马达食^纸5^莫式下^t以使轴沿着纸^^碎方向旋转，并肯t^盘片破坏4莫式下M以^^^^沿着盘片破坏方向旋转，盘片破坏橫iOU氏 N莫式的相逆模式。
3. 如权利要求1所述的基片破坏装置，其中所述固定结构包括一排^tb^间 有空隙的啮合元件，所述固定结构和第1W殳置成^f ^4由上的至少一^^刀 削元件能够叙内到所述固定结构上的所述空隙中，以便与啮合元件交叉。
4. 如权利要求3所述的基片破坏装置，其中第^4^上的至少^f^^刀削元件具有径向突出部，所述固定结构和第二4^更置成至少使径向突出部能够容纳到 所述固定结构的所述空隙中，以便与喑合元件交叉。
5. 如权利要求4所述的基片破坏装置,其中通过将盘片经由盘片接收开口送WJ所述径向突出部和啮合元件之间而损坏光盘。
6. 如权利要求4所述的基片破坏装置，其中切削元件包括用;^轴沿着纸张 齿；第1上的所^少一^^刀削元件的径向突出部至少包括在所述至少一 部分切削元件上的交叉切削齿。
7.如权利要求4所述的基片破坏装置，其中位于第^上的所ii^少-^分起，该凸起比交叉切削齿具有更小的径向延伸度。
8.如权利要求4所述的基片破坏装置，其中至少损坏M包括刻痕、切口、 凹陷、洞、沖^Lil粉碎^f片。
9. 如权利要求7所述的基片破坏装置，其中交叉切削齿和凸起沿着盘片表面 形成不同深度的损坏。
10. 如权利要求2所述的基片破坏装置，其中马达的IMt和方向由纸张接收 开口或盘片接收开口中的基片^"测决定。
11. 如权利要求10所述的基片破坏装置，其中在纸张接收开口和盘片接收开 口中iM光学传感器或机电传感器^M^则基片。
12. 如权利要求2所述的基片破坏^i，其中马达的辦由开/关开关的启动决 定，所述开关能够^WH立置移动到纸糾莫式位置ilit片模式位置，其中当开^t 于纸5^莫式位置时，马达能够^i氏^f莫式下操怍，当开^t于盘片才莫式位置时，马达能够在盘片破喊式下辨。
13. 如权利要求1所述的基片破坏装置，其中紙张接收开口与盘片接收开口 相互平行。
14. 如权利要求l所述的基片破坏装置，其中与盘片接收开口相比，纸张接 收开口具有更长的汰
15.如权利要求l所述的基片破坏装置，其中所述固定结构具有与盘片接收 开口相同的M。
16. 如权利要求1所述的基片破坏装置，其中该装置还包括位于外壳下面用 4t^i^皮碎的基片的废物容器。
17. 如权利要求l所述的基片破坏装置，其中马达能够在纸^f莫式下辦以 使轴沿着纸^^碎方向旋转，并且能够在盘片破坏4莫式下操怍以佳弟二轴沿着 盘片破坏方向旋转，在盘片破坏橫式期间，第1由也能够沿着纸^^碎方向旋 转。
18. :N又利要求17所述的基片破坏装置，其中损坏盘片^，马达辦以至 少佳弟Jl^沿着纸张粉碎方向旋转，从而使损坏的盘片在第二轴上的切削元件和固定结构之间排出到盘片接收开口 "卜。
19. :H又利要求18所述的基片破坏装置，其中光学传感器或机电传感器iU 在盘片接收开口附近，使马达沿着纸f^^碎方向辦。
20. 如W，J要求18所述的基片破坏装置,其中马达能够沿着盘片破坏方向操 作预定时间段。
21. 如权利要求20所述的基片破坏装置，其中在预定时间段U，马达能够 沿着纸张粉碎方向操作。
22. 如^U'J要求1所述的基片破坏装置，其中所述固定结构包括轴承，用于 在与第j^上的切削元件酉給的同时斷氐作用在固定结构上的摩擦或力。
23. —种基片^C坏装置，包4舌 外壳；賴在外壳中的基片破坏4^，其包括电动马达、切削元件和固定结构； 所述破坏4i^j能够^it片i^A位于切削元件和固定结构之间的盘片接^l姊径中；所述马达能够操怍来沿着盘片破坏方向驱动切削元件，使得切削元件和固 定结构至少损:^iilA^片接JliJ^圣的盘片；所必卜壳包括盘片接收开口，用于^^通过该开口i^并与基片破坏4几 构的切削元件和固定结构接触，从而至少损坏盘片。
24. 如权利要求23所述的基片破坏4赠，还包括位于基片破坏4赠下方的废物容器，废物容器用4^:纳来自基片破坏4M^的至少受损的盘片，废物容器可以手动地^^##碎机构下方移走，用于清空里面的破坏后的基片。
25. 如权利要求23所述的基片破坏^1^，还包4衫氏张接收开口，用于4^氏 过该开口^,并与切削元件接触，从而粉^f纸张，并且马达能够操作以 沿着纸张粉碎方向驱动切削元件，从而切削元W^碎通必氏张接收开口送入的 纸张。
26.如权利要求25所述的基片破坏装置，其中盘片接收开口和纸张接收开口 成间隔关系i殳置，并J^目互平4亍。
27.如权利要求23所述的基片破坏装置，其中在盘片itAiiiiJ:片接條径^，通过沿着纸^#碎方向辦马达，破坏^^HW^从盘片接4ti^圣排 出。
28. 如权利要求23所述的基片破坏装置，其中马达的辦基于盘片接收开 口附近的传感器进行。
29. 如权利要求23所述的基片破坏装置，其中在预定时间段^，马达能 够沿着纸张粉碎方向操怍。
专利摘要一种用于破坏纸张和光盘的基片破坏装置，其中第一和第二轴用于粉碎通过纸张接收开口送入的纸张，第二轴共用使得第二轴和一固定结构用于损坏光盘。第一和第二轴具有多个切削元件，它们在纸张模式下相对于彼此旋转时彼此交叉。当该装置操作在盘片破坏模式下时，共用的第二轴沿与纸张粉碎方向相反的方向旋转并与固定结构交叉以至少损坏通过盘片接收开口送入的光盘。第二轴上的切削元件具有径向突出部并凸起以用于至少损坏盘片的表面，使之具有多个刻痕、凹陷、或切口，从而使盘片不可读。
文档编号B02C18/24GK201175674SQ2008201312
公开日2009年1月7日 申请日期2008年4月2日 优先权日2008年4月2日
发明者D·罗曼诺维奇, V·罗曼诺维奇 申请人:斐乐公司