专利名称：电路板制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板制作方法。
背景技术：
随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展，具有轻、薄、短、小以及可弯折特点的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board, FPCB)被广泛应用于电子产品中，以实现不同电路之间的电性连接。为了获得具有更好挠折性能的FPCB， 改善FPCB所用基膜材料的挠折性能成为研究热点。请参见文献ElectricaUnsulation Maganize, Volume 5, Issue 1, Jan.-Feb,1989 Papers :15-23, "Applications of Polyimide Films to the Electrical and ElectronicIndustries in Japan，，。电路板在需要对外插接或焊接零件的位置，一般称为手指(Finger)或焊垫(I^d， Land)。为防止手指或焊垫氧化、减少接触阻抗或增加耐磨性，皆会在手指或焊垫表面电镀一层化学性质较不活泼金属。客户一般都会对化学性质较不活泼金属金属镀层的厚度作出规范，但是在进行电镀时会因待镀物其裸露面积或形状不同造成各处的电流密度不一。目前，一般采用以下两种方式进行解决第一，低电流长时间电镀，以较低的电流较慢地速度进行电镀，让金属沉积速度变慢，沉积减少厚度落差，但是电镀时间必须加长才能得到预期厚度。第二，加入大量的电镀添加剂(整平剂)，加入大量的整平剂虽有助于厚度均一性，但是该添加剂均为有机化合物，大量添加及使用电镀时会一起被包镀在镀层内。
发明内容
因此，有必要提供一种可以调整不同面积的镀层的沉积厚度的差异的电路板制作方法。下面将以具体实施例说明一种电路板制作方法。一种电路板制作方法，包括步骤提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积。将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层。在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出。以及在所述第一边接头和第二边接头表面进行电镀形成抗氧化层。本技术方案中，在对电路板上具有多个面积大小不同的边接头时，采用以面积最大的边接头为基准，对其余边接头的电阻进行调整。调整方式为，将其余边接头的附近区域的一段导电线路蚀刻，印刷一层导电碳层，以增加边接头的电阻值。来达到使得不同面积的边接头所镀的镀层厚度均勻一致。
图1是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板的平面示意图。图2是图1沿II-II线的剖面图。图3是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板表面涂覆抗蚀剂后的剖面图。图4是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板的第一线路区进行蚀刻工序得到形成第一空白区域后的剖面图。图5是本技术方案实施例提供的去除电路板表面所涂覆抗蚀剂油墨后的剖面图。图6是本技术方案实施例提供的在第一空白区域涂覆导电碳层厚的平面示意图。图7是图6沿VII-VII线剖面图。图8是本技术方案实施例提供的第一覆盖膜的平面示意图。图9是本技术方案实施例提供的将第一覆盖膜贴合在电路板线路层上后的剖面图。图10是本技术方案实施例提供的将第一边接头和第二边接头电镀后的平面示意图。图11是图10沿XI-XI线剖面图。主要元件符号说明电路板100第一边接头101第二边接头102第一线路段103第三线路段104第二线路段105导电线路110线路层120绝缘层130产品区140非产品区150导电垫160连接线161抗蚀剂层200第一空白区域210第一通孔220导电碳层230覆盖膜300第一窗口301第二窗口302第三窗口303第一抗氧化层310第二抗氧化层320
具体实施例方式下面将结合多个附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步详细说明。步骤一，请参阅图1及图2，提供一个电路板100。电路板100可以是单面板、双面板或者多层板。本实施例中，以电路板100为单面电路板为例进行说明。电路板100为形成有导电线路的电路板，还包括产品区140和非产品区150，电路板100包括线路层120和绝缘层130。线路层120位于产品区140内，线路层120包括数根导电线路110，每根导电线路110包括依次连接的第二边接头102、第三线路段104、第一边接头101、第二线路段105及第一线路段103。第一边接头101裸露的铜面面积小于第二边接头102裸露铜面面积。第一线路段103的边缘与第一边接头101的边缘最小距离为5mm至7mm，即连接于第一线路段103与第一边接头101之间的第二线路段105 的长度为5mm至7mm。设定导电线路110的延伸方向为长度方向。本实例中，在非产品区 150形成有四个导电垫160及数根连接线161。导电垫160用于电镀时接通外部电源，连接线161连接每根产品区140内的导电线路110。当导电垫160连接于外部电源时，电流通过连接线161流入每根导电线路110。在每根导电线路110可以具有多个第一边接头101，每个第一边接头101裸露的铜面面积可以相等，也可以不等。所有的第一边接头101裸露的铜面面积小于第二边接头 102裸露铜面面积即可。且在每个第一边接头101的边缘的5mm至7mm均具有第一线路段 103。第一边接头101及第二边接头102可以是手指，也可以是焊垫或者其他在电路板表面需要镀不活泼金属以防止与空气接触氧化的区域。在本实施例中，以第一边接头101及第二边接头102为手指为例进行说明。步骤二，请一并参阅图3、图4及图5，将所述第一线路段103蚀刻去除。首先，请参阅图3及图4，将电路板100的线路层120表面印刷形成抗蚀剂层200， 抗蚀剂层200中具有多个与每根导电线路110的第一线路段103相对应的第一通孔220，使得电路板100上第一线路段103从对应的第一通孔220露出。抗蚀剂层200也可以通过贴合干膜形成，然后在蚀刻工序之前通过曝光、显影工序对抗蚀剂层200进行处理，形成多个第一通孔220，使得每个第一线路段103的铜层对应的第一通孔220露出。其次，请参阅图3、图4及图5，将从第一通孔220露出的第一线路段103蚀刻去除， 第一线路段103对应的部分形成第一空白区域210。第一空白区域210的形状面积与第一线路段103的面积形状相同。最后，将线路层120表面的抗蚀剂层200去除。步骤三，请一并参阅图5、图6及图7，在第一空白区域210对应的区域形成导电碳层 230。在第一空白区域210印刷导电碳浆形成导电碳层230。导电碳层230的长度、宽度和厚度根据实际需要的面积进行设定。一般地，导电碳层230的面积大于其对应的第一空白区域210。本实施例中，导电碳层230的长度与第一空白区域210的长度(即第一线路段 103的长度)相等。导电碳层230的宽度及厚度的具体数值与第二边接头102和第一边接头101的面积有关。具体地，在传统工艺中，导电线路110中未设置有导电碳层230，电路板 100挂接在阴极，电流分别从对应导电垫160及对应的连接线161流入导电线路110内，并从第一边接头101和第二边接头102流出电路板100中，流入至电镀液、阳极及整流器分别构成第一边接头101所在的回路与第二边接头102所在回路。S卩，导电垫160、连接线161、 第一边接头101、电镀液、阳极及整流器形成独立的回路。导电垫160、连接线161、第二边接头102、电镀液、阳极及整流器形成独立的回路。第一边接头101和第二边接头102分别位于不同的独立回路。第一边接头101和第二边接头102的上形成的镀层厚度不均勻。原因为在电流和电压相等的情况下，由于第一边接头101和第二边接头102的面积不相等，第一边接头101和第二边接头102的电流密度不相等，从而导致沉积的厚度不同。而在第一线路段103印刷导电碳层230后，流入第一边接头101的电流需要经过导电碳层230后流入至第一边接头101。当第二边接头102的铜面面积&与第一边接头101的铜面面积S1的之间的关系为& = XSJX为大于1的数)时，施加的电压为U1，第一边接头101附近的电阻为R1,因第一边接头101的边缘与导电碳层230的边缘的最小距离为5mm至7mm，在计算第一边接头101附近的电阻等近似等于第一边接头101的电阻Rtl2与导电碳层230的电阻Rtll 之和。电压为U2，第二边接头的电阻为&。第一边接头101的电流密度为D1值为D1 = I1/ S10根据欧姆定律可以得出，D1 = U1A1Sp第二边接头102的电流密度为D2,其值为D2 = I2/S2。根据欧姆定律及第一边接头101与第二边接头102的面积关系，可以得出 = I2/ XS1 = U2AR2S10在电镀过程中，控制U1 = U2时，若要D1 = D2相等，则要队= XI 2。根据电阻定律R = P L/S可以得出=R1附近的电阻为R1 = R01+R02 = P O1LcilZX^P C12Ltl2ZStl2，第二边接头 102 的电阻 R2 = P 2L2/S2，从而可以推导得出，Rtll = XR2-R02, L01/S01 = (XR2-P 02L02/S02) / P Q1。其中，R01为导电碳层230的电阻，P 01为导电碳层230的电阻率，L01为导电碳层230 的长度(即第一线路段103的长度)，Stll为导电碳层的宽度与厚度的乘积；Rtl2为第一边接头101的电阻，P 02为铜的电阻率，L02为第一边接头101的长度，S02为第一边接头101的宽度与厚度的乘积出2为第二边接头102的电阻，P2S铜的电阻率，P2为第二边接头102 的长度, 为第二边接头102的宽度与厚度的乘积。其中，&可以根据对第二边接头102采用的材料的电阻率及其长度、宽度及厚度计算得出。系数X也可以根据电路板的设计的得知其具体数值。同样，R02也可以通过计算得出，Ptll可以根据采用的导电碳浆的参数得知， L01根据设计的数据得知，根据上述的关系，可以计算得出导电碳层230的宽度与厚度的乘积。根据导电碳层230的宽度与厚度的乘积，设置导电碳层230的宽度和厚度，从而得到满足需要的导电碳层230的形状。步骤四，请参阅图8及图9，提供覆盖膜300，并将其压合至电路板线路层120的表面。在覆盖膜300内形成与第一边接头101相对应的第一窗口 301，形成与第二边接头102相对应的第二窗口 302，形成与导电垫160相对应的第三窗口 303，并将其贴覆在单面电路板的表面。使得第一边接头101、第二边接头102的铜面及导电垫160分别从第一窗口 301、第二窗口 302和第三窗口 303裸露。此处贴合覆盖膜工艺可以采用印刷防焊油墨代替，印刷网版上对应第一边接头 101、第二边接头102和导电垫160的位置进行处理，使得第一边接头101、第二边接头102 和导电垫160的铜面裸露即可。
步骤六，请参阅图9、图10及图11，电镀在第一边接头101和第二边接头102的表面电镀形成第一抗氧化层310及第二抗氧化层320。通过在导电垫160接入外部电源，电流分别从位于第一边接头101 —侧导电垫160 及对应的连接线161流入导电线路110内，流经导电碳层230，从第一边接头101流入至电镀液，从而与阳极及整流器形成一个电镀回路。电流从位于第二边接头102—侧的导电垫 160及对应的连接线161流入至导电线路110内，经过第二边接头102流入至电镀液中，与阳极及整流器形成另一个回路。在电镀过程中，控制施加电镀电压第一边接头101处的U1 等于第二边接头102处的电压U2,即控制施加于每个导电垫160的外界电源的电压相等。使得在导电碳层230的调整下第一抗氧化层310与第二抗氧化层320的镀层的厚度将均勻一致。第一抗氧化层310和第二抗氧化层320可以锡、镍或是其他不活泼金属。本技术方案中，在对电路板上具有多个面积大小不同的边接头时，采用以面积最大的边接头为基准，对其余边接头的电阻进行调整。调整方式为，将其余边接头的附近区域的一段导电线路蚀刻，印刷一层导电碳层，以增加其余边接头的电阻值，来达到使得不同面积的边接头所镀的镀层厚度均勻一致。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积；将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域；在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层；在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出；以及在所述第一边接头电镀形成第一抗氧化层，同时在所述第二边接头的表面电镀形成第二抗氧化层。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，将所述第一线路段蚀刻去除的步骤采用如下方法在所述线路层的表面形成抗蚀剂层，所述抗蚀剂层具有与第一线路段对应的第一通孔；以及将从所述第一通孔露出的第一线路段蚀刻去除，形成第一空白区域。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述每根导电线路还包括第二线路段，所述第二线路段连接于第一边接头和第一线路段之间，所述第二线路段的长度为 5mm 至 7mm0
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电碳层沿导电线路延伸方向的电阻Rtl2 = XR2-Rtll,其中，X为所述第二边接头的铜面面积与所述第一边接头的铜面面积的比值，R2为所述第二边接头沿垂直于电路板方向的电阻，R01为第一边接头沿垂直于电路板方向的电阻。
5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电碳层的长度Ltll及垂直于所述导电线路延伸方向的截面积Stll满足LtllZX1 = (XR2-P wU/SJ/P Μ，其中，P 01为所述导电碳层的电阻率，P O2为第一边接头的电阻率，Ltl2为所述第一边接头的厚度，、为所述第一边接头的铜面面积，R2为所述第二边接头沿垂直于电路板方向的电阻。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电碳层的长度与所述第一线路段的长度相等。
7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板还包括多个导电垫及多根连接线，所述多根连接线连接于对应的导电垫与第一边接头或者导电垫与第二边接头之间，所述导电碳层位于第一边接头和与所述第一边接头相连接的连接线之间。
8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在进行电镀时，每个所述导电垫接入的外界电源的电压相等。
9.如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，在进行电镀时，依次相连的导电垫、导电碳层及与所述导电碳层对应的第一边接头与电镀液构成导电回路，依次相连的导电垫及与其相邻接的第二边接头与电镀液构成导电回路。
10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一氧化层的厚度等于第二氧化层的厚度。
全文摘要
一种电路板制作方法，包括步骤提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积。将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层。在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出。以及在所述第一边接头和第二边接头表面进行电镀形成抗氧化层。
文档编号H05K3/24GK102573330SQ20101060291
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者郑建邦 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司