温度测定装置的制作方法

文档序号:869432阅读:170来源:国知局
专利名称:温度测定装置的制作方法
技术领域
本发明涉及测定活体温度的温度测定装置,特别涉及能够容易地实现温度的长期测定的温度测定装置。
背景技术
目前,在医院等处定期地测定患者的体温并进行体温管理。通常,在测定体温时, 将体温计放置于被检者的测定部位,在直到测定结束的一定时间内维持静止状态。另外,在手术时的体温管理、血流状态的监视等中,测定深部体温很重要。但是,通常深部体温的测定是困难的,一般在测定体温时,在常态下为了测定与深部体温不同的活体的表面温度,在将体温计夹在腋下进行测定的情况下,需要在闭合腋部的状态下等待深部温度和表面温度变得平衡。另外,将直到深部温度和表面温度达到平衡的温度变化的形态应用于式子而预测平衡点,将该平衡点作为体温的体温计也正在被产品化。另外,当测定结束时,测定者必须进行确认并记录测定结果的工作。但是,在被检者是幼儿或重病患者的情况下,将体温计持续放置于测定部位是困难的,难以进行正确的体温测定。另外,在预测型的体温计中,由于无法得到稳定的安装的情况或环境变化等,导致从测定开始的温度变化不稳定,测定结果误差大的情况屡屡出现。 另外,确认并记录测定结果的工作对于测定者来说负担大,期待不麻烦测定者就能够进行记录。从这样的背景出发,具有直接接触被检者的身体的感温元件,和经由导线与该感温元件连接的体温测定部的体温获取器被公开(例如,参照JP09-U6905A,page2, figl)。 该JP09-U6905A的体温获取器(体温计)由具有粘接垫片的圆盘状的感温元件,和经由导线与感温元件连接的体温测定部构成。感温元件和体温测定部通过导线与体温测定部长期连接,测定由感温元件检测出的温度(体温)。由于能够容易地将粘接垫片粘贴在被检者的身体上,因此该体温计适合于难以保持身体不动的患者的体温测定。另外,公开了一种体温测定系统,其包括具有含有半导体温度传感器的无线标签(无线通信单元)的体温计;和能够携带的数据读取装置(例如,参照JP2010-197M4A, page4, fig. 1)。下面,利用图10说明JP2010-197M4A公开的现有技术的体温测定系统的概要内容。在图10中,现有技术的体温测定系统包括配置有含有温度传感器的无线标签的体温计(具有天线的粘贴型的体温计)100 ;和测定者能够携带的数据读取装置110。体温计100构成为,在表面膜101与背面膜102之间,夹持固定有作为无线标签的体温标签103。体温标签103具有天线部104和包含温度传感器的处理部105。在此,体温标签103通过从数据读取装置110经由天线部104接受电力供给(电磁波引起的感应电动势的产生,从而进行电力供给,以箭头A表示),向处理部105供给电源,将由温度传感器测定出的温度信息经由天线部104发送至数据读取装置110(箭头B)。 由此,体温标签103接受来自数据读取装置110的电力供给而进行工作,因此,不需要在内部搭载电源,能够实现小型、轻量化。
另外,通过直接实时地测定活体的表面温度,基于其结果,根据热传导方程式计算深部体温,从而能够估计深部体温的电子体温计被公开(例如,参照JP2002-372464A,page 8, fig. 18)。下面,利用图24A、图24B说明该JP2002-372464A公开的现有技术的电子体温计的概要内容。图24A是表示现有技术的电子体温计的探测器的内部构造的截面图,探测器300 的上表面和侧面被由金属材料等构成的盖301覆盖,在盖的上表面部301a的下方,在长度方向上相邻配置有热传导率不同的隔热材料30h、302b。另外,与隔热材料30h、302b的下表面接触地分别配置有温度传感器303a、303b。图24B表示从盖上表面部301a侧看到的探测器300的构造。在大致长方体状的隔热材料302a、302b的各自的中央部配置有温度传感器 303a、303b。该电子体温计进行的测定是,通过使探测器300的盖上表面部301a接触活体310, 测定经由热传导率不同的隔热材料30h、302b接触活体表面的部位的温度及其时间变化。 然后,通过基于得到的温度数据求解公知的热传导方程式,能够估计活体内部的深部温度。另外,作为其它的现有技术,公开了由深部温度探测器和通信显示装置构成的深部温度测定装置(例如,参照JP2007-315917A,page6, fig. 5)。下面,利用图25说明该 JP2007-315917A公开的现有技术的深部温度测定装置的概要内容。在图25中,在深部温度探头400的金属材料部401内,配置有带温度传感器的IC 标签402和403。由此,由带温度传感器的IC标签402、403检测出的温度与金属材料部401 的温度(与外部气体温度大体一致)相对应。另外,在金属材料部401的下层配置有隔热材料的硬质发泡材料411,在该硬质发泡材料411内配置有带温度传感器的IC标签412和 413。硬质发泡材料411被划分为高度为hi的区域Rl和高度为h2的区域R2。在金属材料部401的周围配置有电磁波耦合层404和配线基板405。在该配线基板405上连接有来自各带温度传感器的IC标签的配线,能够与外部设备进行通信。另外, 对于夹着硬质发泡材料411地在上下方向上相对配置的带温度传感器的IC标签的间隔,如下所述进行定义。当将带温度传感器的IC标签402与412的间隔设为dl,将带温度传感器的IC标签403与413的间隔设为d2时,dl和d2的关系满足dl > d2。在该条件下,使深部温度探测器400的IC标签412和413接触活体420,利用各带温度传感器的IC标签测定各测定点的温度,通过在二维(截面)中使用有限元素法的计算,求解深部体温。另外,深部温度探测器400具有通过无线将测定结果传递给外部的通信装置的功能。但是,JP09-126905A的体温计具有下述问题与感温元件连接的导线成为热流路,感温元件的温度本身经由导线逸散至体温测定部,从而难以进行准确的体温测定。另外,JP2010-197244A的体温测定系统存在下述问题无线标签与数据读取装置的工作可能距离短(5mm 15mm左右),因此,在身体表面安装无线标签的被检者穿着厚衣月艮、或是盖着毛毯或被子睡觉等的情况下,无线标签与数据读取装置的距离远,不能够进行通信,在使用上的限制较大。另外,如果为了扩大工作可能距离而增大无线通信的输出,则存在电力消耗增大,并且导致与其它无线标签串扰的问题。进一步,现有技术的JP2002-372464A的电子体温计的探测器如图24A、图24B所示,金属盖301、热传导率不同的隔热材料30h、302b和温度传感器303a、30;3b叠层成一体,因此探测器的外形变大且变厚,为了进行体温的长期测定而将该探测器长期安装于被检者的身体,会给被检者带来很大的负担,因此不优选。另外,该探测器和主体的所有功能部件被一体化,因此成本高,在安装于被检者并使用之后为了防止感染等而使其为一次性产品, 则存在费用过高的问题。另外,如图25所示,JP2007-315917A的深部温度测定装置的深部温度探测器是金属材料部401和厚度不同的隔热材料的硬质发泡材料411叠层,并在各个上使多个IC标签一体化的结构,因此,深部温度探测器的外形变大且变厚,难以将该探测器长期安装于被检者。另外,由于包括IC标签的所有功能部件被一体化,因此成本高,在安装于被检者并使用之后为了防止感染等而使其为一次性产品,则存在费用过高的问题。另外,近年来,为了进行患者病情的长期观察、即时应对病情的突变等,迫切希望有能够M小时长期测定患者的体温,随时掌握、存储体温的推移变化的体温测定。但是, JP09-126905A.JP2002-372464A的体温计,虽然能够将感温元件长期安装于患者,但体温的读取和记录与现有技术无异,仍然是测定者必须每次都在患者的身边进行,因此极难应对体温的M小时长期测定。另外,同样地,在JP2010-197M4A的体温测定系统中,虽然能够将无线标签长期安装于被检者的身体,但实际的体温测定仍需要测定者将数据读取装置拿到无线标签的接近距离,而进行测定工作,因此极难M小时长期测定被检者的体温。另外,同样地,在JP2007-315917A的深部温度测定装置中,为了将深部温度探测器长期安装于被检者,必须做成相当小型,但即使假设能够实现探测器的小型化,考虑到经由无线的与外部通信装置的通信距离受到天线的限制、电池容量的限制等而变得极短,实际的体温测定仍需要测定者将通信装置拿到深部温度探测器的接近距离,而进行测定工作。因此事实上极难M小时长期测定被检者的体温。

发明内容
本发明的目的在于解决上述问题,提供一种能够不增加被检者和测定者的负担地长期测定体温的温度测定装置。为了解决上述问题,本发明的温度测定装置采用下述结构。(1) 一种温度测定装置,其具有安装于被测定物的温度测定部,其包括温度测定部侧感温元件和第一线圈;和电力供给部,其具有向该温度测定部供给电力的第二线圈,该温度测定装置中,一体地构成温度测定部和电力供给部。(2)如(1)所述的温度测定装置中,上述温度测定部和上述电力供给部隔着隔热部一体构成。(3)如( 所述的温度测定装置,其特征在于,上述隔热部和上述温度测定部能够自由安装卸下,或者上述隔热部和上述电力供给部能够自由安装卸下。(4)如⑵或(3)所述的温度测定装置,其特征在于,上述电力供给部与具有电源的主体以有线的方式连接。(5)如⑵或(3)所述的温度测定装置,其特征在于,上述电力供给部与具有电源的主体成为一体。(6)如(1)所述的温度测定装置,其特征在于,上述电力供给部具有电力供给部侧感温元件,上述温度测定部和上述电力供给部紧贴并叠层配置,而且,将上述温度测定部侧感温元件和上述电力供给部侧感温元件相对配置。(7)如(6)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部和上述电力供给部能够自由安装卸下。(8)如(6)或(7)所述的温度测定装置,其特征在于,上述电力供给部与具有电源的主体连接。(9)如(6)至(8)中任一项所述的温度测定装置,其特征在于,第一热阻体覆盖上述温度测定部侧感温元件的至少一部分,第二热阻体覆盖上述电力供给部侧感温元件的至少一部分。(10)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第一热阻体和上述第二热阻体形成的热流路。(11)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述电力供给部侧感温元件的与上述温度测定部侧感温元件相对的面从上述第二热阻体露出,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第一热阻体形成的热流路。(12)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部侧感温元件的与上述电力供给部侧感温元件相对的面从上述第一热阻体露出,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第二热阻体形成的热流路。(13)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部侧感温元件的与上述电力供给部侧感温元件相对的面从上述第一热阻体露出,上述电力供给部侧感温元件的与上述温度测定部侧感温元件相对的面与第三热阻体相接,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第三热阻体形成的热流路。(14)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部侧感温元件的与上述电力供给部侧感温元件相对的面与第三热阻体相接,上述电力供给部侧感温元件的与上述温度测定部侧感温元件相对的面从上述第二热阻体露出,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第三热阻体形成的热流路。(15)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部侧感温元件的与上述电力供给部侧感温元件相对的面与第一磁性体相接,上述电力供给部侧感温元件的与上述温度测定部侧感温元件相对的面上叠层配置有第三热阻体和第二磁性体,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第三热阻体形成的热流路。(16)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部侧感温元件的与上述电力供给部侧感温元件相对的面上形成有利用上述第一热阻体形成的凹部,上述电力供给部侧感温元件的与上述温度测定部侧感温元件相对的面与具有从上述第二热阻体突出的凸部的第三热阻体相接,在上述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,上述第三热阻体的凸部与上述第一热阻体的凹部嵌合,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间,构成利用上述第三热阻体形成的热流路。(17)如(9)所述的温度测定装置,其特征在于,上述温度测定部侧感温元件的与上述电力供给部侧感温元件相对的面上形成有利用上述第一热阻体形成的凹部,上述电力供给部侧感温元件的与上述温度测定部侧感温元件相对的面上叠层配置有第三热阻体和上述第一热阻体,并且,上述叠层配置的第一热阻体具有从上述第二热阻体突出的凸部,在上述温度测定部和上述电力供给部为紧贴状态的情况下,上述第一热阻体的凸部与上述第一热阻体的凹部嵌合,在上述温度测定部侧感温元件与上述电力供给部侧感温元件之间, 构成利用上述第三热阻体和具有上述凸部的第一热阻体形成的热流路。(18)如(10)至(17)中任一项所述的温度测定装置,其特征在于,另外,上述温度测定部侧感温元件与上述被测定物的表面直接热结合,上述电力供给部侧感温元件与上述被测定物经由上述热流路热结合。(19)如(8〕至(12)中任一项所述的温度测定装置,其特征在于,上述第三热阻体的热传导率比第一热阻体和第二热阻体中的任一个的热传导率大。根据本发明的上述(I)方面的内容,在配置于温度测定部的温度测定部侧感温元件与电力供给部之间不存在像导线那样的热流路,即使在电力供给部上连接有测定装置主体的情况下,温度测定部的热也不会传递至主体,温度测定部能够高精度地测定被检者的体温,并且由于温度测定部和电力供给部一体构成,且使用线圈这样的无接点的电力供给机构,因此构造简单,能够为薄型且为轻型,即使安装于被检者的身体也不会成为障碍,不协调的感觉小,因此能够长期安装。另外,根据本发明的上述(2)方面的内容,温度测定部和电力供给部隔着隔热部一体构成,由此,温度测定部和电力供给部的位置关系是能够以极接近的距离配置。由此, 即使来自电力供给部的电力小,也能够利用线圈将需要的充足的电力传递至温度测定部。 另外,同样地,由于能够利用线圈以小的电力将来自温度测定部的温度信息发送传递至电力供给部,因此能够实现不需要与其它温度测定装置进行识别区分的信息传递。由此,能够实现温度测定部和电力供给部的通信机构的简化和省电化。进一步,根据本发明的上述(3)方面的内容,能够一次性使用温度测定部。进一步,根据本发明的上述(4)或(5)方面的内容,能够通过使电力供给部与测定装置主体连接而进行温度测定。由此,能够实现被检者的体温的长期测定,能够24小时测定被检者的体温的转变,因此能够掌握被检者的突然的状态变化、长时间的状态推移等,能够对被检者实施更适当的治疗。另外,根据本发明的上述(4)方面的内容,电力供给部和测定装置主体能够经由线缆连接,在卸下测定装置主体时,能够与测定部和电力供给部分开。另外,根据本发明的上述(6)方面的内容,在第一感温元件和第二感温元件之间, 构成由规定的热阻体形成的热流路,能够利用两个感温元件测定通过该热流路的情况下和不通过该热流路的情况下的活体的温度,以估计深部体温。由此,能够实现能够以短时间测定被检者的深部体温的高精度的温度测定装置。进一步,根据本发明的上述(7)方面的内容,温度测定部和电力供给部能够自由安装卸下,利用线圈进行非接触通信,因此不需要用于电力供给和信息传递的电极,特别是温度测定部能够简单地实现防水构造,功能部件也少,成本低。因此,能够一次性使用与被检者的皮肤直接接触的温度测定部,因此能够提供防止传染等卫生管理优异,好用的温度测定装置。进一步,根据本发明的上述(8)方面的内容,能够通过使电力供给部与测定装置主体连接而进行温度测定。由此,能够实现被检者的体温的长期测定,能够24小时测定被检者的体温的转变,因此能够掌握被检者的突然的状态变化、长时间的状态推移等,能够对被检者实施更适当的治疗。另外,根据本发明的上述(9)至(19)方面的内容,温度测定部和电力供给部通过叠层配置而一体构成,因此,温度测定部和电力供给部的位置关系是能够以极接近的距离配置。由此,即使来自电力供给部的电力小,也能够利用线圈将需要的充足的电力传递至温度测定部。另外,同样地,由于能够利用线圈以小的电力将来自温度测定部的温度信息发送传递至电力供给部,因此能够实现不需要与其它温度测定装置进行识别区分的信息传递。 其结果是,能够实现温度测定部和电力供给部的通信机构的简化和省电化。


图I是说明本发明的第一实施方式的温度测定装置的基本结构的示意性侧面图。图2A、2B是说明本发明的第一实施方式的温度测定装置的隔热材料的配设地点和自由装卸构造的不意性侧面图。
图3是说明本发明的第一实施方式的温度测定装置的内部结构的框图。
图4A、4B是说明本发明的第一实施方式的变形例的示意性侧面图。
图5是说明本发明的第二实施方式的温度测定装置的示意性侧面图。
图6是说明本发明的第二实施方式的温度测定装置的自由装卸构造的示意性侧
图7是说明本发明的第二实施方式的温度测定装置的体温测定例的立体图。
图8是说明本发明的第二实施方式的主体部的内部结构的框图。
图9是说明本发明的第三实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。
图10是说明现有技术的体温测定系统的立体图。
图11是说明本发明的第四实施方式的温度测定装置的整体结构的示意性侧面图12是说明本发明的第四实施方式的温度测定装置的温度测定部和电力供给部面图。图。
的紧贴状态的示意性侧面图。图13是说明本发明的第四实施方式的温度测定装置的体温测定例的立体图。图14是说明本发明的第四实施方式的温度测定部和电力供给部的内部结构的框图。图15是说明本发明的第四实施方式的主体部的内部结构的框图。图16是说明本发明的第四实施方式的动作的流程图。图17是说明本发明的第五实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。图18是说明本发明的第六实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。图19是说明本发明的第七实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。
图20是说明本发明的第八实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。图21是说明本发明的第九实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。图22是说明本发明的第十实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。图23是说明本发明的第十一实施方式的温度测定装置的结构的示意性侧面图。图24A是说明现有技术的电子体温计的探测器的结构的截面图。图24B是说明现有技术的电子体温计的探测器的结构的正面图。图25是说明现有技术的深部温度测定装置的探测器的结构的截面图。
具体实施例方式下面,利用附图详细叙述本发明的实施方式。[各实施方式的特征]第一实施方式的特征在于,其是与感温元件连接的导线不会成为热流路的温度测定装置的基本形态,是构造简单且能够没有不协调感地安装于被检者的结构。第二实施方式的特征在于,是相对于第一实施方式,经由线缆连接有具有电源等的主体部的结构。第三实施方式的特征在于,是相对于第一实施方式,直接连接具有电源等的主体部并一体化的结构。第四实施方式的特征在于,其是适合一次性使用的温度测定装置的基本形态,具有两个感温元件,在该两个感温元件之间构成由第一热阻体和第二热阻体形成的热流路。 第五实施方式的特征是,相对于第四实施方式,只由第一热阻体构成热流路。第六实施方式的特征在于,相对于第四实施方式,温度测定部为薄型,由第二热阻体构成热流路。第七实施方式的特征在于,相对于第四实施方式,温度测定部为薄型,由第三热阻体构成热流路。第八实施方式的特征在于,相对于第四实施方式,只由与第一感温元件相接的第三热阻体构成热流路。第九实施方式的特征在于,相对于第四实施方式,利用磁性体使温度测定部和电力供给部紧贴而构成热流路。第十实施方式的特征在于,相对于第四实施方式, 第三热阻体的凸部与第一热阻体的凹部嵌合从而温度测定部和电力供给部紧贴,由第三热阻体构成热流路。第十一实施方式的特征在于,相对于第四实施方式,电力供给部侧的第一热阻体的凸部与第一热阻体的凹部嵌合从而温度测定部和电力供给部紧贴,由第一和第三热阻体构成热流路。[实施例I][第一实施方式的温度测定装置的结构说明图I]利用图I说明第一实施方式的温度测定装置的基本结构。在图I中,I是第一实施方式的温度测定装置。温度测定装置I具有温度测定部10和电力供给部30。温度测定部10具有直接接触测定体温的被检者的皮肤6而测定体温的功能,并且具有第一线圈11 和感温元件21。即,本实施方式以及后述的第二实施方式和第三实施方式中的感温元件21 是配置于温度测定部10侧的温度测定部侧感温元件。另外,在温度测定部10的下表面12, 配置有用于将温度测定部10粘贴安装于被检者的皮肤6的片状的粘接材料13。另外,电力供给部30具有用于向温度测定部10供给电力的第二线圈31。在温度测定部10与电力供给部30之间配置有热阻高的片状的薄隔热部32,温度测定部10和电力供给部30隔着该隔热部32而一体构成。这样,由于在温度测定部10与电力供给部30之间配置有隔热部32,因此,即使温度测定部10和电力供给部30 —体构成,温度测定部10和电力供给部30也能够保持热分离状态。由此,不存在从温度测定部10向电力供给部30的热流路,温度测定部10的感温元件21能够高精度地测定被检者的体温。另外,温度测定部10和电力供给部30构成为薄型,使得在安装在被检者上时不会给被检者带来不协调的感觉。另外,温度测定部10和电力供给部30是一体的,因此,内置于温度测定部10的第一线圈11和内置于电力供给部30的第二线圈31靠近配置。根据该结构,从电力供给部30的第二线圈31向温度测定部10的第一线圈11,通过由电磁波产生的感应电动势来供给电力,其电力供给效率非常优异。另外,同样地,从温度测定部10的第一线圈11,由感温元件21得到的温度信息通过由电磁波产生的感应电动势传递至电力供给部30的第二线圈31,其传递效率也非常优异。另外,如上所述,温度测定部10和电力供给部30 —体构成,因此温度测定部10和电力供给部30的位置关系不会发生偏离,内置的第一线圈11和第二线圈31的位置关系也不会发生偏离。由此,第一线圈11和第二线圈31的利用电磁波发送接收的电平不会变化,能够实现极稳定的电力供给和信息传递。[第一实施方式的温度测定装置的隔热材料的配置和自由装卸结构的说明图2A 和图2B]接着,利用图2A和图2B说明第一实施方式的温度测定装置的隔热材料的两个配置例和自由装卸(即自由地安装卸下,自由地离合)结构。在图2A中,隔热部32是固定于电力供给部30的下表面33的结构。而且,隔热部32和相对的温度测定部10的上表面14, 利用未图示的机构能够像箭头M所示的那样自由装卸。根据该结构,温度测定部10和电力供给部30能够自由装卸。在此,为了实现温度测定部10和电力供给部30的自由装卸,作为一个例子,在温度测定部10的上表面14的整体或局部上粘贴粘接力弱的粘接材料(未图示),或者,对温度测定部10的上表面14的整个表面或表面的局部实施粘接处理。由此,通过使温度测定部10的上表面14和电力供给部30的下表面33的隔热部32紧贴,温度测定部10和电力供给部30能够固接。另外,如果在温度测定部10和电力供给部30固接的状态下,将电力供给部30以规定的力量从温度测定部10拉开,则由于粘接材料或粘接处理的粘接力弱,因此电力供给部30能够从温度测定部10分离。其结果是,温度测定部10和电力供给部30能够自由装卸。另外,同样地,在图2B中,隔热部32是固接于温度测定部10的上表面14的结构。 而且,隔热部32和电力供给部30的下表面33利用未图示的机构能够像箭头M所示的那样自由装卸。根据该结构,温度测定部10和电力供给部30能够自由装卸。而且,为了实现温度测定部10和电力供给部30的自由装卸,与图2A同样地,在温度测定部10的上表面14 的隔热部32的整个表面或隔热部32的表面的局部上粘贴粘接材料(未图示),或者,对隔热部32的整个表面或隔热部32的表面的局部实施粘接处理。由此,通过使温度测定部10的上表面14的隔热部32和电力供给部30的下表面 33紧贴,温度测定部10和电力供给部30固接,另外,如果以规定的力量拉开,则电力供给部 30能够从温度测定部10分离。在此,使得温度测定部10和电力供给部30能够自由装卸的粘接材料或粘接处理,
12优选形成于一次性使用的温度测定部10的上表面14。这是因为,如果重复进行温度测定部10和电力供给部30的安装卸下,则粘接材料的粘接力变弱,如果在一次性的温度测定部 10的一侧形成粘接材料或粘接处理,则每次将温度测定部10用完扔掉而使用新的温度测定部10时,粘接材料也是新的,从而能够维持规定的粘接力。另外,粘接材料或粘接处理的形成位置没有限制。另外,温度测定部10和电力供给部30的自由装卸也可以不使用粘接材料,而通过配置磁体来实现。即,在图2A或图2B中,虽然未图示,但是在电力供给部30的下表面33 附近配置薄型的磁体,而且虽然未图示,但是与该磁体相对地在温度测定部10的上表面14 的附近也配置薄型的磁体。由此,通过各磁体相互吸引的磁力,温度测定部10和电力供给部30能够实现自由装卸。这样,温度测定部10和电力供给部30构成为能够隔着隔热部32自由装卸,因此, 在将温度测定部10通过粘接材料13粘贴安装于被检者的皮肤6 (参照图I)之后,能够根据需要安装卸下电力供给部30。另外,温度测定部10和电力供给部30的装卸机构并不限于使用粘接材料或磁体的方法,只要能够可靠地进行装卸即可,不限制其方式。[第一实施方式的温度测定装置的内部结构的说明图3]接着,利用图3的框图说明第一实施方式的温度测定装置的内部结构。在图3中, 温度测定装置I的温度测定部10包括控制IC20和上述第一线圈11。控制IC20是半导体集成电路,内置有上述感温元件21和控制部22以及电源部23。内置于控制IC20内的感温元件21是半导体温度传感器,为了高效地传递与温度测定部10的下表面12紧贴的被检者的皮肤6 (参照图I)的温度,优选配置于接近温度测定部10的下表面12的位置。从该感温元件21输出作为被检者的温度信息的温度信号P1。 另外,感温元件21也可以不内置于控制IC20内,而将热敏电阻等配置于控制IC20的外部。控制IC20的控制部22输入来自感温元件21的温度信号P1,输出基于该温度信息的高频发送信号P2。控制IC20的电源部23输入来自第一线圈11的高频电动势P3,输出电源电压VI,作为电源向控制部22供给。第一线圈11利用来自电力供给部30的第二线圈31的电磁波(箭头C)产生感应电动势,将电动势P3向电源部23供给。另外,第一线圈11输入来自控制部22的发送信号 P2,发出电磁波(箭头D)。这样,温度测定部10的内部只由第一天线11和控制IC20构成, 因此为薄型且为轻量型。电力供给部30具有第二线圈31和与该第二线圈31连接的输入输出端子34。第二线圈31输入从外部供给至输入输出端子34的高频电力信号P4,发出电磁波(箭头C), 向温度测定部10供给电力。另外,第二线圈31接收温度测定部10的第一线圈11产生的电磁波(箭头D),将接收信号P5从输入输出端子34输出。另外,输入输出端子34连接于温度测定装置I的主体部,主体部的说明在后面叙述。这样,电力供给部30的内部只由第二天线31构成,因此为薄型且为轻量型。在此,在温度测定部10与电力供给部30之间,如上所述,配置有使两者热分离的隔热部32,但是,由于隔热部32能够通过电磁波,因此来自第二线圈31的电磁波(箭头C) 和来自第一线圈11的电磁波(箭头D)均能够无阻地通过隔热部32。由此,能够无线地从电力供给部30向温度测定部10进行电力供给,另外,能够无线地从温度测定部10向电力供给部30传递温度信息。另外,在本实施方式中,第一线圈11以一个线圈同时进行供给电力的电磁波(C) 的接收和发送信号P2的电磁波(箭头D)的发出,但是并不限于该结构,也可以采用将接收和发出分成两个线圈的结构。另外,同样地在第二线圈31中也可以采用将接收和发出分成两个线圈的结构。由此,能够分别以最佳的形状和位置构成接收线圈和发出线圈,因此存在提闻各自的传递效率的可能性。[第一实施方式的温度测定装置的动作说明图3]接着,利用图3说明第一实施方式的温度测定装置的动作。在图3中,如果将温度测定部10安装于被检者的皮肤6 (参照图I),以将温度测定部10和电力供给部30结合而一体化的状态,从外部向电力供给部30供给电力信号P4,则从电力供给部30的第二线圈 31发出电磁波(箭头C)。当该电磁波传递至温度测定部10的第一线圈11时,产生感应电动势,从第一线圈11输出高频电动势P3。控制IC20的电源部23输入电动势P3,在内部整流,输出直流的电源电压VI。然后,控制IC20的控制部22通过被施加该电源电压Vl而开始动作,输入来自感温元件21的温度信号P1。在此,由于感温元件21接近被检者的皮肤6 (参照图I)配置,因此能够高效地将来自被检者的体温(箭头E)传递至感温元件21,感温元件21能够将体温高精度地转换成温度信号Pl。进而,控制部22将含有根据温度信号Pl得到的温度信息的高频的发送信号P2输出至第一线圈11。当第一线圈11输入发送信号P2而发出电磁波(箭头D)时,该电磁波传递至电力供给部30的第二线圈31,产生感应电动势,从第二线圈31输出接收信号P5,温度信息传递至电力供给部30。这样,温度测定部10和电力供给部30能够以无接点的方式进行电力的供给和温度信息的传递。另外,如上所述,在温度测定部10与电力供给部30之间配置有隔热部32,因此不存在从温度测定部10向电力供给部30的热流路,因此,被检者的体温(箭头E)不会传递至电力供给部30,温度测定部10的感温元件21能够高精度地测定被检者的体温。另外,如上所述,温度测定部10与电力供给部30之间的隔热部32为薄片状,因此,能够得到温度测定部10与电力供给部30的物理距离非常短的结构。由此,温度测定部 10和电力供给部30的无接点的电力供给和温度信息传递,因为距离短而传递效率高,能够实现稳定的动作。[第一实施方式的变形例的结构说明图4A和图4B]接着,利用图4A和图4B说明第一实施方式的温度测定装置的两个变形例的结构。 另外,对于与第一实施方式的温度测定装置I相同的部件标注相同的符号,省略重复的说明。在图4A中,2是第一实施方式的变形例的温度测定装置。温度测定装置2的温度测定部10和电力供给部30利用树脂部件15成形并一体化,在温度测定部10与电力供给部30 之间形成有隔热部32。根据该构造,温度测定装置2的温度测定部10和电力供给部30固接不能够分离, 但是为薄型构造,因此在利用温度测定部10的下表面的粘接材料13安装于被检者的皮肤6 上时,也不会给被检者带来明显不舒服的感觉。另外,通过使温度测定部10和电力供给部 30 一体化,构造变得简单,容易实现薄型化。另外,该第一实施方式的变形例的温度测定装置2的内部的基本结构和功能与上述第一实施方式的温度测定装置I相同,因此省略说明。接着,利用图4B,说明第一实施方式的温度测定装置的另一变形例。在图4B中,3 是第一实施方式的另一变形例的温度测定装置。温度测定装置3具有温度测定部10和电力供给部30,利用连接部件16结合而一体化。另外,在温度测定部10与电力供给部30之间形成有隔热部32。另外,在图4B中,隔热材料32配置于温度测定部10的上表面14,但是隔热材料32也可以配置于电力供给部30的下表面33。根据该构造,温度测定装置3的温度测定部10和电力供给部30通过连接部件16 固接不能够分离,但是为薄型构造,因此在利用温度测定部10的下表面的粘接材料13安装于被检者的皮肤6上时,也不会给被检者带来明显不舒服的感觉。另外,该第一实施方式的变形例的温度测定装置3的内部的基本结构和功能与上述第一实施方式的温度测定装置I 相同,因此省略说明。另外,由于在温度测定部10与电力供给部30之间配置有连接部件 16,与上述温度测定装置2相比厚度会有一定程度的增加,但是由于是很少的增加,因此不会影响作为温度测定装置的功能和特性。[实施例2][第二实施方式的温度测定装置的结构说明图5]接着,利用图5说明第二实施方式的温度测定装置的结构。另外,对于与第一实施方式相同的部件标注相同的符号,省略部分重复的说明。在图5中,温度测定装置I的温度测定部10和电力供给部30与上述第一实施方式相同,但在电力供给部30的输入输出端子 34连接着有线的线缆35的一个端部,该线缆35的另一端部连接于温度测定装置I的主体部40。该主体部40在内部具有由电池等构成的电源41,来自该电源41的规定的电力通过线缆35向电力供给部30供给。这样,温度测定部10和电力供给部30能够与主体部40 连接,接受电源的供给而动作。[第二实施方式的温度测定装置的分离构造的说明图6]接着,利用图6说明第二实施方式的自由装卸构造。在图6中,与上述实施方式I 同样,本实施方式的温度测定装置I是温度测定部10和电力供给部30能够如箭头M所示那样自由装卸,能够根据需要而分离的结构。在此,温度测定部10能够利用下表面12的粘接材料13长期粘贴于被检者的皮肤6。另一方面,在电力供给部30的下表面33固接有隔热部32,电力供给部30经由线缆35与主体部40连接。这样,第二实施方式的温度测定装置I的电力供给部30和主体部40经由线缆35 连接,温度测定部10和电力供给部30能够自由装卸,因此,第二实施方式的温度测定装置 I具有下述状态如图5所示,温度测定部10和电力供给部30 —体化的状态;如图6所示, 温度测定部10和电力供给部30分离的状态。S卩,温度测定部10能够长期安装于被检者的皮肤6,在测定被检者的体温时,如图 5所示,使温度测定部10和电力供给部30 —体化,进行体温的测定。另外,被检者移动的情况下,或不需要进行体温的测定等的情况下,能够如图6所示,使温度测定部10和电力供给部30分离,使得被检者处于只安装有薄的温度测定部10的状态。这样,根据是否进行体温的测定,温度测定装置具有两种状态,由此不需要在每次开始测定时将温度测定部10重新安装于被检者,对于被检者和测定者来说,能够提供好用的温度测定装置。另外,温度测定部10和电力供给部30能够自由装卸,能够将温度测定部 10长期安装于被检者,由此能够使温度测定部10的安装位置、安装状态保持一定,因此,排除了测定偏差的主要原因,能够实现再现性优异的体温测定。[第二实施方式的温度测定装置的体温测定例的说明图7]接着,利用图7,说明第二实施方式的体温测定例。图7表示如上述图5那样温度测定部10和电力供给部30 —体化地测定被检者的体温的状态。在图7中,温度测定部10和电力供给部30隔着隔热部32 —体化。S卩,电力供给部30夹着隔热部32紧贴在温度测定部10的上表面14。另外,在电力供给部30的侧面连接有线缆35的一个端部,线缆35的另一端部与主体部40连接。主体部40具有电源41 (用虚线表示)和显示测出的体温的显示部42。另外,46是通过无线与外部设备(未图示)进行信息的发送接收的天线,该天线46在后面叙述。在此,当从主体部40的电源41经由线缆35向电力供给部30供给电力时,如上所述,从电力供给部30的第二线圈31 (参照图I)向温度测定部10的第一线圈11 (参照图I) 通过电磁波供给电力。另外,当温度测定部10接受电力供给时,感温元件21 (图I)测定被检者的体温,并将其温度信息从第一线圈11传递至电力供给部30的第二线圈31,传递至电力供给部30的温度信息经由线缆35传递至主体部40,在主体部40的内部进行处理,由显示部42显示测出的体温。这样,安装于被检者的温度测定部10和电力供给部30如图所示为薄型,因此能够长期安装而不给被检者带来不舒服的感觉。另外,利用线缆35,主体部40能够位于远离温度测定部10和电力供给部30的位置,由此,测定者(未图示)能够在离开被检者规定的距离的位置读取测定结果。另外,线缆35的长度是任意的,能够设定为测定者易于操作主体部40的最佳长度。另外,如上所述,温度测定部10和电力供给部30是能够自由装卸的,因此,在不进行体温测定时,将电力供给部30从温度测定部10分离,只将温度测定部10安装于被检者, 不仅不会给被检者造成负担,而且在再次测定时,能够立即将电力供给部30 —体化,迅速地再次进行体温测定。另外,温度测定部10的构造简单,能够以低成本制造,因此能够针对每个被检者, 一次性使用直接接触被检者的皮肤的温度测定部10。因此,能够提供防止传染等卫生管理优异,好用的温度测定装置。另外,从温度测定部10分离的电力供给部30和主体部40能够使用于安装有其它温度测定部10的被检者,温度测定装置I的电力供给部30和主体部40能够减少未使用状态,提高装置的运转率。另外,第二实施方式,在像上述第一实施方式的变形例(参照图4A和图4B)那样温度测定部10和电力供给部30固接而一体化的状态下,也能够连接线缆35而从主体部40 供给电源以进行使用。在这种情况下,虽然不能够只将温度测定部10安装于被检者,但是装置的构造简单,因此易于进一步薄型化,适合经常需要长期测定的被检者。[第二实施方式的主体部的内部结构的说明图8]接着,利用图8,说明第二实施方式的主体部40的内部结构的一个例子。另外,温度测定部10和电力供给部30参照图3。在图8中,主体部40包括电源41、控制部43、存储器44、显示部42和发送接收部45、天线46等。电源41优选为二次电池,但也可以是普通的干电池。规定的电源电压V2从电源41输出,并输入到控制部43以驱动控制部43。另外,虽然未图示,电源电压V2也向显示部42和发送接收部45供给。控制部43具有控制主体部40整体的功能,经由线缆35向上述电力供给部30输出电力信号P4,另外,经由线缆35从电力供给部30输入接收信号P5。另外,存储器44是闪存等非易失性存储器,按每个测定时间,将由温度测定部10测出的温度信息(体温)作为数字数据进行存储。另外,显示部42具有将温度测定部10测出的温度信息以数字显示或图表显示的方式进行显示的功能。另外,发送接收部45具有将温度测定部10测出的温度信息通过天线46以无线的方式发送至外部设备(未图示)的功能。另外,发送接收部45也能够具有从外部设备接收控制信号的功能。另外,存储器44、显示部42、发送接收部45并非必需的结构,根据温度测定装置的规格形成即可。例如,如果不需要与外部设备进行通信,则不需要发送接收部45。另外,如果经常将测出的温度信息发送至外部设备,由外部设备确认温度信息,则也可以没有主体部40的显示部42。[第二实施方式的主体部的动作说明图3、图8]接着,利用图3和图8,以主体部40的动作为中心,说明温度测定装置的整体动作的概要内容。当主体部40的控制部43接受来自电源41的电源电压V2的供给,输出高频的电力信号P4,经由线缆35输出至电力供给部30时,如上所述,从电力供给部30输出包括温度测定部10测出的温度信息的高频的接收信号P5,经由线缆35,输入至主体部40的控制部43。然后,控制部43从接收的接收信号P5中提取温度信息,按照每个预定的抽样时间取得温度信息,根据需要进行平均化等运算处理后,经由数据总线Pll存储在存储器44中。 另外,控制部43将取得的温度信息作为显示信号P12输出至显示部42,通过显示部42显示温度信息(体温)。该显示部42在对取得的温度信息实时地进行显示的功能之外,还能够具有显示规定期间的最高体温、最低体温以及平均体温等的功能,或者,以图表显示体温的变化等功倉泛。另外,控制部43将取得的温度信息作为通信信号P13输出至发送接收部45,发送接收部45通过天线46与外部设备进行信息的发送接收,依次发送取得的温度信息。另外, 控制部43能够具有通过发送接收部45接收来自外部设备的控制信号,基于来自外部的控制信号进行测定的开始或结束、存储器44内的数据的成批发送等的功能。在此,如果接收来自主体部40的温度信息的外部设备(未图示)具有大容量的存储器、图表显示的监视器,则能够长时间记录被检者的体温,并且能够实时地确认体温的变化等,因此,利用本实施方式的温度测定装置,能够进行24小时的长期测定,利用设置于远离被检者的地点的外部设备,能够进行被检者(患者)的病情的长期观察以及对病情的突变的即时应对等。[实施例3][第三实施方式的温度测定装置的结构说明图9]
接着,利用图9说明第三实施方式的温度测定装置的结构。在图9中,第三实施方式的温度测定装置I的主体部50,内置有电源51和小型的显示部52,与上述第二实施方式的主体部40相同,但是,第三实施方式的主体部50是固接于电力供给部30的上表面36,电力供给部30和主体部50 —体的结构。因此,在第三实施方式中,整个温度测定装置I安装于被检者,因此,温度测定部 10和电力供给部30当然需要是薄型且轻量型的部件,主体部50也优选是薄型且轻量型的部件。由此,主体部50的电源51优选是小型的钮扣型电池,另外,显示部52优选是薄型且小型的液晶面板等。另外,在不需要显示的情况下,可以代替显示部52而组装有未图示的小型的发送接收部,通过无线的方式将温度信息传递至外部设备。另外,53是连接端子,主体部50和电力供给部30通过该连接端子53将来自主体部50的电力传递至电力供给部30,另外,将来自电力供给部30的温度信息传递至主体部 50。 这样,主体部50和电力供给部30以无线缆的方式一体化,因此第三实施方式具有操作容易的优点。另外,温度测定部10和电力供给部30是与第二实施方式同样的自由装卸的构造,因此能够将温度测定部10长期安装于被检者,只在测定体温时,将与主体部50 成一体的电力供给部30紧贴于温度测定部10即可,因此在第三实施方式中,也能够得到与第二实施方式相同的效果。另外,在第三实施方式中,可以像上述第一实施方式的变形例(参照图4A和图4B) 那样,温度测定部10和电力供给部30固接为一体。由此,温度测定部10、电力供给部30和主体部50全部一体化,因此虽然安装于被检者的装置的形状在一定程度上变大,但是操作变得容易。[实施例4][第四实施方式的温度测定装置的结构说明图11]利用图11说明第四实施方式的温度测定装置的结构。在图11中,201是第四实施方式的温度测定装置。温度测定装置201具有温度测定部210、电力供给部230和主体部
240。温度测定部210具有与作为测定体温的被测定物的被检者的皮肤206的表面直接接触而测定体温的功能,并且具有利用感应电动势接受电力供给的第一线圈211、测定被检者的体温的第一感温元件221和覆盖该第一感温元件221且具有规定的热传导率的第一热阻体212。即,本实施方式和下述第五至第八实施方式中的第一感温元件221是配置于温度测定部210侧的温度测定部侧感温元件。在此,第一热阻体212既从温度测定部210的下表面213侧露出,也从上表面215 侧露出。另外,第一热阻体212覆盖第一感温元件221的大部分,但是,第一感温元件221 的下表面221a从第一热阻体212的下表面212a露出。由此,第一感温兀件221的下表面 221a以从温度测定部210的下表面213露出或接近露出的状态配置。根据该结构,第一感温元件221与紧贴温度测定部210的下表面213的被检者的皮肤206直接热结合,因此能够精确地测定皮肤206的表面温度(体温)。另外,在温度测定部210的下表面213配置有用于将温度测定部210粘贴安装于被检者的皮肤206的薄片状的粘接材料214,利用该粘接材料214,温度测定部210能够粘贴于被检者的皮肤206。由于该粘接材料214薄且热阻小,因此不会妨碍体温测定。另外,第一感温元件221实际上内置于下述的控制IC内。另外,电力供给部230包括用于利用感应电动势向温度测定部210供给电力的第二线圈231 ;测定被检者的体温的第二感温元件232 ;和覆盖该第二感温元件232且具有规定的热传导率的第二热阻体233。在此,第二热阻体233的下表面233a从电力供给部230 的下表面234露出。即,本实施方式和下述第五至第八实施方式中的第二感温元件232是配置于电力供给部230侧的电力供给部侧感温元件。该电力供给部230通过线缆235与主体部240连接。主体部240具有经由线缆235 向电力供给部230供给电力的电源241,和显示测出的温度信息的显示部242。另外,电力供给部230和主体部240的线缆连接的详细内容,以及温度测定部210、电力供给部230、主体部240的内部结构和动作的说明在后面叙述。另外,主体部240也可以不使用线缆235, 而直接紧贴电力供给部230并连接。另外,温度测定部210和电力供给部230通过未图示的机构如箭头M所示那样能够自由装卸。在此,为了实现温度测定部210和电力供给部230的自由装卸,作为一个例子, 在温度测定部210的整个上表面215或局部上粘贴粘接力弱的粘接材料(未图示),或者, 对温度测定部210的上表面215实施粘接处理。由此,通过使温度测定部210的上表面215 和电力供给部230的下表面234紧贴,温度测定部210和电力供给部230能够以规定的粘接力一体化。另外,如果在温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化的状态下,将电力供给部230以规定的力量从温度测定部210拉开,则由于上述粘接材料或粘接处理的粘接力弱,因此电力供给部230能够从温度测定部210分离。其结果是,温度测定部210和电力供给部230能够自由装卸。[第四实施方式的温度测定部和电力供给部的紧贴状态的说明图12]接着,利用图12说明第四实施方式的温度测定部和电力供给部的紧贴状态。另外,在图12中,省略主体部240和线缆235的记载。在图12中,通过上述粘接材料(未图示)或粘接处理,温度测定部210的上表面215和电力供给部230的下表面234紧贴,温度测定部210和电力供给部230成为叠层配置的紧贴状态而一体化。在此,温度测定部210和电力供给部230叠层配置而一体化,则如上所述,第一热阻体212从温度测定部210的上表面215露出,第二热阻体233从电力供给部230的下表面234露出,因此,温度测定部210侧的第I热阻体212和电力供给部230侧的第二热阻体 233紧贴,热阻体彼此一体化。由此,在第一感温元件221和第二感温元件232之间构成由第一热阻体212和第二热阻体233形成的热流路Hl,第一感温元件221和第二感温元件232 经由热流路Hl相对配置,因此第一感温元件221和第二感温元件232通过热流路Hl热结

口 oS卩,自由装卸的温度测定部210和电力供给部230紧贴且一体化,从而构成第一感温元件221和第二感温元件232之间的热流路H1,这是本实施方式的重要特征。根据该结构,在温度测定部210安装于被检者的皮肤206的情况下,温度测定部 210的第一感温兀件221与皮肤206的表面直接热结合,测定表面温度。将该第一感温兀件 221测出的温度定义为Tl。另外,电力供给部230的第二感温元件232测定皮肤206的表面温度经过热流路Hl后的温度。将该第二感温元件232测出的温度定义为T2。S卩,不经过热流路Hl而对被检者的皮肤206的体温进行直接测定而得的温度为Tl,通过具有规定的热阻的热流路Hl对被检者的皮肤206的体温进行测定而得的温度为T2。于是,根据构成热流路Hl的第一热阻体212和第二热阻体233的各自的热传导率、第一感温元件221和第二感温元件232的距离dl计算出热流路Hl的热阻,利用测出的两个温度Tl和T2求解公知的热传导方程式(例如,日本特开昭61-120026号公开的式子),由此能够通过计算来估计皮肤206的深部体温。另外,第一热阻体212和第二热阻体 233的热传导率可以相同也可以不同。另外,温度测定部210和电力供给部230在紧贴状态时一体化,因此内置于温度测定部210的第一线圈211和内置于电力供给部230的第二线圈231的位置关系是以短距离靠近配置。根据该结构,从电力供给部230的第二线圈231向温度测定部210的第一线圈 211的利用由电磁波产生的感应电动势进行的电力供给效率提高,因此能够实现温度测定装置的省电化。另外,同样地,从温度测定部210的第一线圈211,由第一感温元件221测出的温度Tl的信息通过电磁波传递至电力供给部230的第二线圈231,由于第一线圈211和第二线圈231接近,因此其传递效率也非常优异。由此,能够以小电力从温度测定部10向电力供给部发送传递信息,因此能够进行不需要与其它温度测定装置进行区别的简化的信息传递。另外,如上所述,温度测定部210和电力供给部230紧贴,因此温度测定部210和电力供给部230的位置关系不会发生偏离,内置的第一线圈211和第二线圈231的位置关系也不会发生偏离。由此,第一线圈211和第二线圈231的利用电磁波发送接收的电平不会变化,能够实现极稳定的电力供给和信息传递。[第四实施方式的温度测定装置的体温测定例的说明图13]接着,利用图13的立体图说明第四实施方式的体温测定例。图13表示像上述图 12所示的那样,温度测定装置201的温度测定部210和电力供给部230叠层配置而一体化, 以测定被检者的体温的状态。在图13中,温度测定部210和电力供给部230在紧贴状态下一体化,温度测定部 210安装于被检者的皮肤206。另外,在电力供给部230的侧面连接有线缆235的一个端部,线缆235的另一端部与主体部240连接。主体部240具有电源41 (用虚线表示)、显示测出的体温的显示部242。另外,246是通过无线与外部的设备(未图示)进行信息的发送接收的天线,对于该天线246在后面叙述。在此,当从主体部240经由线缆235向电力供给部230供给电力时,从电力供给部 230的第二线圈231 (参照图12)向温度测定部210的第一线圈211 (参照图12)通过电磁波供给电力。另外,当温度测定部210接受电力的供给时,第一感温元件221(参照图12) 测定被检者的体温,将其温度信息从第一线圈211向电力供给部230的第二线圈231传递, 传递至电力供给部230的温度信息经由线缆235向主体部240传递。另一方面,电力供给部230的第二感温元件232(参照图2)测定的温度信息经由线缆235直接传递至主体部240。然后,主体部240基于两个温度信息在内部进行运算处理,由显示部242显示运算得到的体温。这样,安装于被检者的温度测定部210和电力供给部230如图所示为薄型,因此能
20够不给被检者带来不舒服的感觉地长期安装。另外,利用线缆235,主体部240能够位于远离温度测定部210和电力供给部230的位置,由此,测定者(未图示)能够在离开被检者规定的距离的位置读取测定结果。另外,线缆235的长度是任意的,能够设定为测定者易于操作主体部240的最佳长度。另外,如上所述,温度测定部210和电力供给部230是能够自由装卸的,因此如果在不进行体温测定时将电力供给部230从温度测定部210分离,只将温度测定部210安装于被检者,则不仅不会对被检者造成负担,而且在再次测定时,能够立即使电力供给部230 紧贴而一体化,能够迅速地再次进行体温测定。另外,温度测定部210和电力供给部230以无接点的方式进行电力供给和信息传递,因此不需要用于电气连接的电极等,构造简单且能够以低成本制造。因此,能够一次性使用直接接触被检者的皮肤的温度测定部210。因此,能够提供防止传染等卫生管理优异, 好用的温度测定装置。另外,从温度测定部210分离的电力供给部230和主体部240能够使用于安装有其它温度测定部210的被检者,温度测定装置I的电力供给部230和主体部240能够减少未使用状态,从而提高装置的运转率。这样,电力供给部230和主体部240经由线缆235连接,温度测定部210和电力供给部230能够自由装卸,因此,本实施方式的温度测定装置的具有两种状态如图11所示, 温度测定部210和电力供给部230分离的状态;如图12和图13所示,温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化的状态。S卩,温度测定部210能够长期安装于被检者的皮肤206,在测定被检者的体温时, 如图12和图13所示,使温度测定部210和电力供给部230 —体化而进行体温的测定。另外,在被检者移动的情况下、或不需要进行体温的测定等的情况下,能够如图11所示,使温度测定部210和电力供给部230分离,使得被检者处于只安装有薄的温度测定部210的状态。这样,根据是否进行体温的测定,温度测定装置具有两种状态,由此不需要在每次开始测定时将温度测定部210重新安装于被检者,对于被检者和测定者来说,能够提供好用的温度测定装置。另外,温度测定部210和电力供给部230能够自由装卸,能够将温度测定部210长期安装于被检者,由此能够使温度测定部210的安装位置、安装状态保持一定, 因此,排除了测定偏差的主要原因,能够实现再现性优异的体温测定。[第四实施方式的温度测定部和电力供给部的内部结构的说明图14]接着,利用图14的框图说明第四实施方式的温度测定部和电力供给部的内部结构。在图14中,温度测定装置201的温度测定部210包括控制IC220、上述第一线圈211和第一热阻体212。控制IC220是半导体集成电路,内置有上述第一感温元件221和控制部 222以及电源部223。内置于控制IC220内的第一感温元件221是半导体温度传感器,从该第一感温元件221输出作为对被检者的皮肤206 (参照图12)的体温进行直接测定而得的温度Tl的信息的温度信号P1。另外,第一感温元件221也可以不内置于控制IC220内,而将热敏电阻等配置于控制IC220的外部。另外,控制IC220的控制部222,输入来自第一感温元件221的温度信号P1,输出对该温度信息进行调制而得的高频的发送信号P2。控制IC220的电源部223输入来自第一线圈211的高频的电动势P3,在内部进行整流,输出电源电压VI,作为电源向控制部222等供给。第一线圈211利用来自电力供给部230的第二线圈231的电磁波(箭头C)产生感应电动势,将电动势P3向电源部223供给。另外,第一线圈11输入来自控制部222的发送信号P2,发出电磁波(箭头D)。另外,如上所述,第一热阻体212以覆盖第一感热元件221 的方式配置,构成热流路H1。这样,温度测定部210的内部只由第一天线211、控制IC220 和第一热阻体212构成,因此构造简单,能够为薄型且为轻量型。电力供给部230包括第二线圈231、第二感温元件232和第二热阻体233,并且连接有线缆235。在此,第二线圈231输入从线缆235供给的高频的电力信号P4,发出电磁波 (箭头C),向温度测定部210供给电力。另外,第二线圈231接收温度测定部10的第一线圈211产生的电磁波(箭头D),向线缆235输出接收信号P5。另外,第二感温元件232向线缆235输出温度信号P7,该温度信号P7是对从热流路Hl传递来的被检者的皮肤206 (参照图12)的体温进行测定而得的温度T2的信息。另外,如上所述,第二热阻体233以覆盖第二感热元件232的方式配置,与第一热阻体212 — 同构成热流路H1。另外,如上所述,线缆235与温度测定装置I的主体部240连接,主体部 240的内部结构在后面进行说明。这样,电力供给部230的内部只由第二天线231、第二感温元件232和第二热阻体233构成,因此构造简单,能够为薄型且为轻量型。如上所述,在温度测定部210和电力供给部230之间不存在电连接部件,能够无线地从电力供给部230向温度测定部210进行电力供给,另外,能够无线地从温度测定部210 向电力供给部230传递温度信息。另外,在本实施方式中,第一线圈211以一个线圈同时进行供给电力的电磁波(C) 的接收和发送信号P2的电磁波(箭头D)的发出,但是并不限于该结构,也可以采用将接收和发出分成两个线圈的结构。另外,同样地在第二线圈31中也可以采用将接收和发出分成两个线圈的结构。由此,能够分别以最佳的形状和位置构成接收线圈和发出线圈,因此存在提闻各自的传递效率的可能性。[第四实施方式的主体部的内部结构的说明图15]接着,利用图15,说明第一实施方式的主体部240的内部结构的一个例子。另外, 温度测定部210和电力供给部230的结构参照上述图14。在图15中,主体部240包括电源
241、显示部242、微型计算机243 (下面简称微机243)、存储器244、天线发送接收部245、天线246、线圈发送接收部247、AD转换部248等。电源241优选为二次电池,但也可以是普通的干电池。从电源241输出规定的电源电压V2,输入至微机243以驱动微机243。另外, 虽然未图示,但是电源电压V2也向其它电路块供给。微机243具有控制主体部240整体的功能,输入输出线圈控制信号P8、温度数据 P9、数据总线PU、显示信号P12、通信信号P13等各种信号,控制各电路块。线圈发送接收部247与线圈控制信号P8连接,经由线缆235向上述电力供给部230输出电力信号P4,另外,从电力供给部230输入接收信号P5。另外,AD转换部248从线缆235输入温度信号P7,进行AD转换,向微机243输出温度数据P9。其中,温度数据P9是上述第二感温元件232测出的温度T2的数字数据。另外,AD转换部248也可以内置于微机243内,或者,也可以是电力供给部230内置有第二感温元件232和具有AD转换部的1C。另外,存储器244是闪存等非易失性存储器,与数据总线Pll连接,将测出的温度 T1、T2和计算出的深部体温信息等作为数字数据进行存储。另外,显示部242具有以数字显示或图表显示的方式显示计算出的深部体温信息等的功能。另外,天线发送接收部245具有通过天线246以无线的方式向外部设备(未图示)发送计算出的深部体温信息等的功能。另外,天线发送接收部245也能够具有从外部设备接收控制信号的功能。另外,存储器244、显示部242、天线发送接收部245并非必需的结构,根据温度测定装置的规格形成即可。例如,如果不需要与外部设备进行通信,则不需要发送接收部245。 另外,如果经常将测出、计算出的温度信息发送至外部设备,由外部设备确认温度信息,则也可以没有主体部240的显示部242。[第四实施方式的温度测定装置的动作说明图14、图15、图16]接着,利用图16的流程图,说明第四实施方式的温度测定装置的动作的概要内容。另外,温度测定装置的内部结构参照上述图14和图15。另外,作为动作说明的前提, 如图13所示,温度测定部210安装于被检者的皮肤206,温度测定部210和电力供给部230 在紧贴状态下一体化,主体部240的微机243接受来自电源241的电源供给而正在工作中, 以规定的时间间隔执行测定工作。在图16中,温度测定装置201的主体部240的微机243利用内部的时间计数器 (未图示),判定被检者的体温的测定开始时间是否到来(步骤STl)。在此,在未到测定时间的情况下重复步骤ST1,如果已到测定时间则进入下一步骤ST2。另外,测定时间的间隔可以任意决定,例如能够设定为每10分钟、每I小时等。然后,如果在步骤STl中做出肯定判定(测定开始),则微机243从线圈发送接收部247输出电力信号P4,向电力供给部230的第二线圈31供给电力信号P4,于是从第二线圈231发出电磁波(箭头C)。当该电磁波传递至温度测定部210的第一线圈211则产生感应电动势,从第一线圈211输出高频电动势P3。控制IC220的电源部223输入电动势P3, 在内部进行整流,输出直流的电源电压VI。通过这一系列的动作,从电力供给部230无线地向温度测定部210供给电力(步骤ST2)。然后,温度测定部210的控制IC220通过电力供给而开始动作,将响应信号载在发送信号P2上传递至第一线圈211。第一线圈211输入发送信号P2,发出电磁波(箭头D), 向电力供给部230的第二线圈231传递。主体部240的微机243经由线圈发送接收部247 监视来自电力供给部230的接收信号P5,判定来自温度测定部210的响应信号的到来(步骤ST3)。在此,如果确认有响应信号,则进入下一步骤ST4,如果响应信号未到,则进行等待直至响应信号到来。然后,如果微机243已确认有响应信号,则温度测定部210的控制IC220开始第一感温元件221的温度测定,第一感温元件221直接测定被检者的皮肤206的体温而输出温度信号Pl。另外,电力供给部230的第二感温元件232测定经过热流路Hl后的被检者的皮肤206的体温,输出温度信号P7 (步骤ST4)。然后,温度测定部210的控制IC20输入温度信号Pl,在内部转换成数字数据,将转换后数据载于高频的发送信号P2而输出至第一线圈211,第一线圈211输入发送信号P2, 发出电磁波(箭头D)。另一方面,电力供给部230通过第二线圈231接收来自温度测定部 210的电磁波(箭头D),将含有温度信息的接收信号P5经由线缆235传递至主体部240 (步骤 ST5)。然后主体部240的微机243经由线圈发送接收部247输入接收到的接收信号P5, 判定接收信号P5是否正常,如果为正常值,则将该温度信息(第一感温元件21直接测定被检者的皮肤206的体温而得到的温度Tl)存储到存储器244中后,进入下一步骤ST7,如果由于接收错误等导致信息不正常,则重复步骤ST4 ST6,再次执行温度测定和接收动作 (步骤ST6)。然后,如果来自温度测定部210的接收正常,则主体部240的微机243控制AD转换部248,将来自电力供给部230的第二感温元件232的温度信号P7转换成数字数据,作为温度数据P9输入,存储到存储器244。在此,存储的温度信息是经过热流路Hl后的被检者的皮肤206的体温,是上述温度T2,该热流路Hl是通过第一热阻体212和第二热阻体233 结合并一体化而构成的然后主体部240的微机243从存储器244读出利用经由热流路Hl结合的两个感温元件依次得到的温度Tl和T2,如上所述,通过求解公知的热传导方程式,计算出被检者的皮肤206的深部体温(步骤ST8)。然后,主体部240的微机243将计算出的深部体温作为显示信号P12传递至显示部242,显示部242显示计算出的深部体温(步骤ST9)。另外,如果温度测定装置201是向外部设备(未图示)发送温度信息的规格,则将计算出的深部体温作为通信信号P13传递至天线发送接收部245,天线发送接收部245通过天线246与外部设备进行信息的发送接收,依次发送取得的温度信息。另外,微机243能够具有通过天线发送接收部245接收来自外部设备的控制信号,基于来自外部的控制信号,进行测定的开始和结束、存储器244内的数据的成批发送等功能。在此,如果接收来自主体部240的温度信息的外部设备(未图示)具有大容量的存储器或图表显示的监视器,则能够长时间记录被检者的体温,同时能够实时地确认体温的变化等。由此,能够利用本发明的温度测定装置,进行深部体温的24小时的长期测定,利用设置于远离被检者的地点的外部设备,进行被检者(患者)的病情的长期观察、及时应对病情的突变等。[实施例5]然后,利用图17,说明第五实施方式的温度测定装置的结构。另外,第五实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。在图17中,与第四实施方式同样,第五实施方式的温度测定装置具有温度测定部 210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235与第四实施方式(参照图 11)相同,因此省略图示。另外,关于温度测定部210,其结构与第四实施方式相同,因此省略说明。第五实施方式的电力供给部230与第四实施方式的不同点在于,第二感温元件 232和第二热阻体233的位置关系。即,第五实施方式的第二感温元件232虽然被覆盖在第二热阻体233中,但是第二感温元件232与温度测定部210的第一感温元件221相对的面,即,附图上的第二感温元件232的下表面232a从第二热阻体233的下表面233a露出。根据该结构,第五实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时, 由于在相对的第一感温元件221与第二感温元件232之间只存在第一热阻体212,因此连接第一感温元件221和第二感温元件232的热流路H2只由第一热阻体212构成。其结果是,热流路H2只依存于第一热阻体212的隔热特性(热传导率),因此热流路H2的特性稳定,能够提高计算出的深部体温的精度。另外,如果使第一热阻体212和第二热阻体233的热传导率相等,则通过使温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化, 第一热阻体212和第二热阻体233特性上也一体化,因此热流路H2的特性更稳定,能够提高温度测定装置的精度和稳定性。另外,第二实施方式的温度测定的动作与在上述第四实施方式中说明的动作(参照图16)基本相同,因此省略说明。另外,下述第六至第十一实施方式的动作也与第四实施方式的动作相同,因此省略说明。另外,第二热阻体233并不限于图17所示的形状,例如也可以是第二感温元件232的上表面也露出的形状。另外,也可以是不设置第二热阻体233 的结构。[实施例6]接着,利用图18,说明第六实施方式的温度测定装置的结构。另外,第六实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。在图18中,与第四实施方式相同,第六实施方式的温度测定装置具有温度测定部 210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235与第四实施方式(参照图 11)相同,因此省略图示。另外,关于电力供给部230,其结构与第四实施方式相同,因此省略说明。第六实施方式的温度测定部210与第四实施方式的不同点在于,第六实施方式的温度测定部210的厚度薄。即,第六实施方式的温度测定部210的厚度与内置的第一感温元件221的厚度(实际上是内置有第一感温元件221的控制IC220的厚度参照图14)大致相等。由此,温度测定部210的第一感温元件221的下表面221a从第一热阻体212的下表面212a露出,另外,第一感温元件221与电力供给部230的第二感温元件232相对的面, 即,第一感温兀件221的上表面221b从第一热阻体212的上表面212b露出。因此,第一感温元件221的上下两面接近温度测定部210的上表面215和下表面213。根据该结构,第六实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时, 在第一感温元件221与第二感温元件232之间只存在第二热阻体233,因此连接第一感温元件221和第二感温元件232的热流路H3只由第二热阻体233构成。其结果是,热流路H3只依存于第二热阻体233的隔热特性(热传导率),因此热流路H3的特性稳定,能够提高计算出的深部体温的精度。另外,温度测定部210的厚度薄,因此将温度测定部210安装于被检者后,给被检者带来的不舒服的感觉小,能够实现易操作的温度测定装置。另外,由于温度测定部210的厚度薄,因此能够缩减材料费等,进一步降低以一次性使用为前提的温度测定部210的成本,能够提供更易使用的温度测定装置。[实施例7]接着,利用图19说明第七实施方式的温度测定装置的结构。另外,第七实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。
在图19中,与第四实施方式相同,第七实施方式的温度测定装置具有温度测定部 210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235与第四实施方式(参照图 11)相同,因此省略图示。另外,温度测定部210的结构与上述第六实施方式(参照图18) 相同,因此省略说明。第七实施方式的电力供给部230与第四实施方式的不同点在于,第三热阻体236 配置为接触电力供给部230的第二感温元件232与温度测定部210的第一感温元件221相对的面,即,第三热阻体236配置为与第二感温元件232的下表面232a相接。另外,该第三热阻体236的周围被第二热阻体233覆盖,第三热阻体236的下表面236a从第二热阻体 233的下表面233a露出。根据该结构,第七实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时, 在第一感温元件221与第二感温元件232之间只存在第三热阻体236,因此连接第一感温元件221和第二感温元件232的热流路H4只由第三热阻体236构成。其结果是,热流路H4只依存于第三热阻体236的隔热特性(热阻率),因此热流路H4的特性稳定,能够提高计算出的深部体温的精度。另外,通过使第三热阻体236的热传导率比第一热阻体212和第二热阻体233的热传导率高,能够防止热流路H4中的热流向水平方向扩散,能够提高温度的测定精度。另外,温度测定部210的厚度薄,因此能够得到与第六实施方式相同的效果。[实施例8]接着,利用图20说明第八实施方式的温度测定装置的结构。另外,第八实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。在图20中,与第四实施方式同样,第八实施方式的温度测定装置具有温度测定部 210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235的结构与第四实施方式 (参照图11)相同,因此省略图示。第八实施方式的温度测定部210与第四实施方式的不同点在于,第三热阻体236 配置为接触第一感温元件221与电力供给部230的第二感温元件232相对的面,即,第三热阻体236配置为与第一感温元件221的上表面221b相接。另外,该第三热阻体236的周围被第一热阻体212覆盖,第三热阻体236的上表面236b从第一热阻体212的上表面212b露出。另外,与第五实施方式同样,第八实施方式的电力供给部230与第四实施方式的不同点是,虽然第二感温元件232被覆盖于第二热阻体233中,但是第二感温元件232的下表面232a从第二热阻体233的下表面233a露出。根据该结构,第八实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时, 在第一感温元件221与第二感温元件232之间只存在配置于温度测定部210的第三热阻体 236,因此连接第一感温元件221和第二感温元件232的热流路H5只由该第三热阻体236 构成。其结果是,热流路H5只依存于第三热阻体236的隔热特性(热传导率),因此热流路H5的特性稳定,能够提高计算出的深部体温的精度。另外,通过使第三热阻体236的热传导率比第一热阻体212和第二热阻体233的热传导率高,能够防止热流路H5中热流向水平方向扩散,能够提高温度的测定精度。
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另外,第二热阻体233不限于图20所示的形状,例如,也可以是第二感温元件232 的上表面也露出的形状。另外,也可以是不设置第二热阻体233的结构。[实施例9]接着,利用图21说明第九实施方式的温度测定装置的结构。另外,第九实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此,对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。在图21中,与第四实施方式同样,第九实施方式的温度测定装置具有温度测定部 210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235的结构与第四实施方式 (参照图11)相同,因此省略图示。第九实施方式的温度测定部210与第四实施方式的不同点在于,第一磁性体217 配置为接触第一感温元件221与电力供给部230的第二感温元件232相对的面,即,第一磁性体217配置为与第一感温元件221的上表面221b相接。另外,该第一磁性体217的周围被第一热阻体212覆盖,第一磁性体217的上表面217b从第一热阻体212的上表面212b 和温度测定部210的上表面215露出。另外,第九实施方式的电力供给部230与第四实施方式的不同点在于,第三热阻体236和第二磁性体237叠层配置为接触第二感温元件232与第一感温元件221相对的面,即,第三热阻体236和第二磁性体237以为与第二感温元件232的下表面232a相接的方式叠层配置。另外,该第三热阻体236和第二磁性体237的周围被第二热阻体233覆盖, 第二磁性体237的下表面237a从第二热阻体233的下表面233a和电力供给部230的下表面234露出。根据该结构,使第九实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴时,利用温度测定部210侧的第一磁性体217和电力供给部230侧的第二磁性体237各自的磁力,产生温度测定部210和电力供给部230相互吸引的力,因此温度测定部210和电力供给部230 能够可靠地紧贴而一体化。另外,如果利用第一磁性体217和第二磁性体237的磁力,温度测定部210和电力供给部230能够充分紧贴,则不需要使温度测定部210和电力供给部230紧贴的上述粘接材料或粘接处理。这样,温度测定部210和电力供给部230能够利用第一磁性体217和第二磁性体237的磁力安装卸下,具有即使重复进行利用磁力的安装卸下,紧贴力也不会变低的优点。另外,通过减小第一磁性体217和第二磁性体237的厚度,并且使用热阻小的材料,温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时,第一感温元件221与第二感温元件 232之间的热阻仅为配置于电力供给部230的第三热阻体236,因此连接第一感温元件221 和第二感温元件232的热流路H6只由该第三热阻体236构成。其结果是,温度测定部210和电力供给部230通过磁力紧贴,因此难以发生位置偏离,热流路H6的形成变得可靠,另外,能够容易地构成热流路H6。另外,热流路H6只依存于第三热阻体236的隔热特性(热传导率),因此热流路H6的特性稳定,能够提高计算出的深部体温的精度。另外,通过使第三热阻体236的传热导率比第一热阻体212和第二热阻体 233的热传导率高,能够防止热流路H6中热流向水平方向扩散,提高测定精度。[实施例10]
接着,利用图22说明第十实施方式的温度测定装置的结构。另外,第十实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此,对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。在图22中,与第四实施方式同样,第十实施方式的温度测定装置具有温度测定部 210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235的结构与第一实施方式 (参照图11)相同,因此省略图示。第十实施方式的温度测定部210与第四实施方式的不同点在于,在第一感温元件 221与电力供给部230的第二感温元件232相对的面,即,第一感温元件221的上表面221b, 形成有覆盖第一感温元件221的第一热阻体212的凹部218。而且,该凹部218从温度测定部210的上表面215露出。另外,第十实施方式的电力供给部230与第四实施方式的不同点在于,第三热阻体236配置为接触第二感温元件232与第一感温元件221相对的面,即,第三热阻体236配置为与第二感温元件232的下表面232a相接。另外,该第三热阻体236的周围被第二热阻体233覆盖,并且具有从第二热阻体233突出的凸部236c。而且,决定凹部218和凸部236c 的形状(大小、深度),使得电力供给部230侧的凸部236c与温度测定部210侧的凹部218 嵌合。根据该结构,使第十实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴时,电力供给部230侧的凸部236c嵌入温度测定部210侧的凹部218,能够使温度测定部210和电力供给部230可靠地紧贴而一体化。即,凹部218和凸部236c具有使温度测定部210和电力供给部230紧贴时的定位功能。另外,温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时,在第一感温元件221与第二感温元件232之间,只存在电力供给部230的第三热阻体236,因此连接第一感温元件 221和第二感温元件232的热流路H7只由该第三热阻体236构成。其结果是,温度测定部210和电力供给部230通过凹部218和凸部236c的嵌合而被定位,从而可靠地紧贴,因此难以发生位置偏离,热流路H6的形成变得可靠,另外,能够容易地构成热流路H6。另外,热流路H7只依存于第三热阻体236的隔热特性(热传导率), 因此热流路H7的特性稳定,能够提高计算出的深部体温的精度。另外,通过使第三热阻体 236的热传导率比第一热阻体212和第二热阻体233的热传导率高,能够防止热流路H7中热流向水平方向扩散,能够提高温度的测定精度。[实施例11]接着,利用图23说明第十一实施方式的温度测定装置的结构。另外,第十一实施方式的基本结构与第四实施方式相同,因此对于相同部件标注相同符号,省略部分重复的说明。在图23中,与第四实施方式同样,第十一实施方式的温度测定装置具有温度测定部210、电力供给部230和主体部240。另外,主体部240和线缆235的结构与第四实施方式(参照图11)相同,因此省略图示。第H^一实施方式的温度测定部210的结构与上述第十实施方式的温度测定部210 相同,因此省略说明。即,第十一实施方式的温度测定部210,在第一感温元件221的上表面 221b形成有第一热阻体212的凹部218。
另外,第i^一实施方式的电力供给部230与第四实施方式的不同点在于,第三热阻体236和热导体238 (例如金属)叠层配置为接触第二感温元件232与第一感温元件221 相对的面,即,第三热阻体236和热导体238以与第二感温元件232的下表面232a相接的方式叠层配置。另外,该第三热阻体236和热导体238的周围被第二热阻体233覆盖,并且热导体238具有从第二热阻体233突出的凸部238a。而且,以电力供给部230侧的凸部238a 与温度测定部210侧的凹部218嵌合的方式形成凹部218和凸部238a。在此,在深部体温的计算中利用第三热阻体236,不利用热导体238。热导体238是使温度测定部210和电力供给部230定位的部件(下述),能够将热阻看做零。根据该结构,使第i^一实施方式的温度测定部210和电力供给部230紧贴时,电力供给部230侧的凸部238a嵌入温度测定部210侧的凹部218,能够使温度测定部210和电力供给部230可靠地紧贴而一体化。即,凹部218和凸部238a具有使温度测定部210和电力供给部230紧贴时的定位功能。另外,温度测定部210和电力供给部230紧贴而一体化时连接第一感温元件221和第二感温元件232的热流路H8由第三热阻体236和热导体238 构成。其结果是,当温度测定部210和电力供给部230紧贴时,温度测定部210侧的第一热阻体212的凹部218和电力供给部230侧的热导体238的凸部238a通过嵌合而被定位, 从而可靠地紧贴,因此难以发生位置偏离,热流路HS的形成变得可靠,另外,能够容易地构成热流路H8。另外,温度测定部210侧的第一热阻体212和电力供给部230侧的第一热阻体238的热传导率相等,特性一致,因此能够更可靠地构成温度测定部210和电力供给部 230的热结合。另外,通过使第三热阻体236的热传导率比第一热阻体212、238和第二热阻体233 的导热率高,能够防止热流路H8中热流向水平方向扩散,能够提高温度的测定精度。另外,本发明的实施方式所示的框图和流程图等并非限定,只要满足本发明的主旨则可以任意地变更。另外,在第五 第十一实施方式中,温度测定部210和电力供给部 230的紧贴状态与第四实施方式的紧贴状态(参照图12)相同,因此省略了图示。产业上的可利用性本发明的温度测定装置为薄型且为轻量型,而且能够高精度地长期测定、记录被检者的体温,因此能够作为总是对被检者实施恰当治疗的高精度高功能体温计而广泛使用。或者,本发明的温度测定装置,能够在手术时的体温管理或血流状态的监视等中,长期测定、记录重要的深部体温,因此能够作为总是对被检者提供恰当治疗的高精度高功能体温计,在各种医疗单位广泛使用。
权利要求
1.一种温度测定装置,其具有安装于被测定物的温度测定部,该温度测定部包括温度测定部侧感温元件和第一线圈;和电力供给部,其具有向该温度测定部供给电力的第二线圈,该温度测定装置的特征在于一体构成所述温度测定部和所述电力供给部。
2.如权利要求1所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部和所述电力供给部隔着隔热部一体构成。
3.如权利要求2所述的温度测定装置,其特征在于所述隔热部和所述温度测定部能够自由装卸,或者,所述隔热部和所述电力供给部能够自由装卸。
4.如权利要求2所述的温度测定装置,其特征在于所述电力供给部与具有电源的主体以有线的方式连接。
5.如权利要求2所述的温度测定装置,其特征在于所述电力供给部与具有电源的主体成为一体。
6.如权利要求1所述的温度测定装置,其特征在于所述电力供给部具有电力供给部侧感温元件,所述温度测定部和所述电力供给部紧贴而叠层配置,并且,所述温度测定部侧感温元件和所述电力供给部侧感温元件相对配置。
7.如权利要求6所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部和所述电力供给部能够自由装卸。
8.如权利要求6所述的温度测定装置,其特征在于所述电力供给部与具有电源的主体连接。
9.如权利要求6所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的至少一部分被第一热阻体覆盖,所述电力供给部侧感温元件的至少一部分被第二热阻体覆盖。
10.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第一热阻体和所述第二热阻体形成的热流路。
11.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述电力供给部侧感温元件的与所述温度测定部侧感温元件相对的面从所述第二热阻体露出,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第一热阻体形成的热流路。
12.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的与所述电力供给部侧感温元件相对的面从所述第一热阻体露出,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第二热阻体形成的热流路。
13.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的与所述电力供给部侧感温元件相对的面从所述第一热阻体露出,所述电力供给部侧感温元件的与所述温度测定部侧感温元件相对的面与第三热阻体相接,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第三热阻体形成的热流路。
14.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的与所述电力供给部侧感温元件相对的面与第三热阻体相接,所述电力供给部侧感温元件的与所述温度测定部侧感温元件相对的面从所述第二热阻体露出,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第三热阻体形成的热流路。
15.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的与所述电力供给部侧感温元件相对的面与第一磁性体相接,所述电力供给部侧感温元件的与所述温度测定部侧感温元件相对的面上叠层配置有第三热阻体和第二磁性体,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第三热阻体形成的热流路。
16.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的与所述电力供给部侧感温元件相对的面上形成有利用所述第一热阻体形成的凹部,所述电力供给部侧感温元件的与所述温度测定部侧感温元件相对的面与具有从所述第二热阻体突出的凸部的第三热阻体相接,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,所述第一热阻体的凹部和所述第三热阻体的凸部嵌合,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第三热阻体形成的热流路。
17.如权利要求9所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件的与所述电力供给部侧感温元件相对的面上形成有利用所述第一热阻体形成的凹部,所述电力供给部侧感温元件的与所述温度测定部侧感温元件相对的面上叠层配置有第三热阻体和所述第一热阻体,并且所述叠层配置的第一热阻体具有从所述第二热阻体突出的的凸部,在所述温度测定部和所述电力供给部为紧贴状态的情况下,所述第一热阻体的凹部和所述第一热阻体的凸部嵌合,在所述温度测定部侧感温元件与所述电力供给部侧感温元件之间,构成利用所述第三热阻体和具有所述凸部的第一热阻体形成的热流路。
18.如权利要求10所述的温度测定装置,其特征在于所述温度测定部侧感温元件与所述被测定物的表面直接热结合,所述电力供给部侧感温元件与所述被测定物经由所述热流路热结合。
19.如权利要求8所述的温度测定装置,其特征在于所述第三热阻体的热传导率比所述第一热阻体和所述第二热阻体中任一个的热传导率大。
全文摘要
本发明提供一种温度测定装置,其能够不给被检者、测定者增加负担地长期测定体温,温度测定装置(1、201)包括安装于被测定物的温度测定部(10、210),该温度测定部(10、210)具有温度测定部侧感温元件(21、221)和第一线圈(11、211);和电力供给部(30、230),其具有向该温度测定部(10、210)供给电力的第二线圈(31、231),该温度测定装置的特征在于,一体构成温度测定部(10、210)和电力供给部(30、230)。
文档编号A61B5/01GK102525429SQ20111034515
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月4日 优先权日2010年11月5日
发明者土田真人 申请人:西铁城控股株式会社
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