1.一种医疗装置复合倒刺加工用的装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有支架(2)，所述支架(2)的顶部设置有滑槽座(3)，所述滑槽座(3)的顶部设置有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)的顶部设置有转换器(5)，所述转换器(5)的内腔安装有倒刺工具(6)，所述支架(2)的右侧设置有超声波发生器(7)，所述倒刺工具(6)的右端安装有刀片(8)，所述刀片(8)的右端安装有医疗装置(9)，所述支架(2)的右侧设置有旋转电动机(10)，所述旋转电动机(10)的顶部设置有旋转座(11)，所述旋转电动机(10)的右侧设置有支杆(12)，所述支杆(12)的顶部设置有滑槽板(13)，所述滑槽板(13)的顶部左侧设置有第二滑块(14)，所述第二滑块(14)的顶部设置有夹持件(15)，所述医疗装置(9)的右端与夹持件(15)连接，所述医疗装置(9)的外壁与旋转座(11)贴合，所述滑槽板(13)的顶部右侧设置有摄像装置(16)。
2.根据权利要求1所述的一种医疗装置复合倒刺加工用的装置，其特征在于：所述医疗装置(9)的左右侧壁均设置有复合倒刺体(91)，所述复合倒刺体(91)的内壁底部设置有第一切口(92)，所述第一切口(92)的顶部设置有第二切口(93)，所述第二切口(93)的顶部设置有第三切口(94)。
3.根据权利要求1所述的一种医疗装置复合倒刺加工用的装置，其特征在于：所述摄像装置(16)与医疗装置(9)设置在同一水平直线上。
4.根据权利要求2所述的一种医疗装置复合倒刺加工用的装置，其特征在于：所述第一切口(92)形成的切口深度与医疗装置(9)的直径形成第一比值，所述第二切口(93)形成的切口深度与医疗装置(9)的直径形成第二比值，所述第三切口(94)形成的切口深度与医疗装置(9)的直径形成第三比值。
5.根据权利要求4所述的一种医疗装置复合倒刺加工用的装置，其特征在于：所述第一比值为1％-40％,所述第二比值为5％-50％，所述第三比值为15％-50％。
6.一种医疗装置复合倒刺加工方法，其特征在于：该种医疗装置复合倒刺加工方法的具体步骤如下：
S1：将医疗装置(9)安装在旋转座(11)的顶部，然后将医疗装置(9)的左端安装在刀片(8)的右端，医疗装置(9)的右端通过夹持件(15)将其固定。
S2：将第一滑块(4)在滑槽座(3)的顶部移动到适当的位置后固定，第二滑块(14)在滑槽板(13)的顶部向左移动，使得医疗装置(9)移动的适当的位置，打开摄像装置(16)，对医疗装置(9)的加工情况进行实时拍摄。
S3：打开超声波发生器(7)、转换器(5)和倒刺工具(6)，将超声波能量施加到倒刺工具(6)上，通过转换器(5)对倒刺工具(6)进行加强或者削弱超声波强度，以相对于医疗装置(9)的纵轴成a角度紧靠着所述医疗装置(9)，在医疗装置(9)上形成第一切口(92),在形成所述第一切口(92)之后通过转换器(5)调节超声波能量的信号振幅，在第一切口(92)上改变切口深度成b角度形成第二切口(93)，在形成所述第二切口(93)之后通过转换器(5)调节超声波能量的信号振幅，在第二切口(93)上改变切口深度成c角度形成第三切口(93)，改变倒刺工具(6)带动刀片(8)在医疗装置(9)的外壁进行加工，形成第一复合倒刺。
S4：停止倒刺工具(6)工作，调节第二滑块(14)在滑槽板(13)向右移动，使得医疗装置(9)远离刀片(8)，在形成第一复合倒刺之后，打开旋转电动机(10)将医疗装置(9)在旋转座(11)的顶部进行旋转，以环向方式移动医疗装置(9)，旋转到适当的位置后，停止旋转电动机(10)，将医疗装置(9)再次向左移动特定的增量后，倒刺工具(6)再次进行工作，形成第二复合倒刺。
S5：不断的调整第二滑块(14)在滑槽板(13)顶部移动的位置，重复所述S3和S4的步骤，对医疗装置(9)的外壁进行加工。
S6：加工完成后，停止超声波发生器(7)、转换器(5)和倒刺工具(6)，调节第二滑块(14)在滑槽板(13)向右移动，使得医疗装置(9)远离刀片(8)，然后夹持件(15)对医疗装置(9)解除夹持，然后通过夹具将医疗装置(9)取出，并采集摄像装置(16)摄像的结果。