304d、组件304e和组件304η (本文中统一称为组件304)。一个或多个组件304可以包括有源或无源组件。组件304的实例可以包括集成电路芯片如专用集成电路(ASIC)芯片、馈通组装件和一个或多个二极管、放大器、晶体管、振荡器、电容器、电感器、变压器、RF发送器/接收器或互连等。组件304可以用于执行与可植入医疗设备300有关的打算的一个或多个操作。可植入医疗设备300可以包括电路板316，在该电路板306上可以安装各种独立组件304。电路板316可以包括柔性电路板或刚性电路板如预浸复合物。一个或多个组件可以密封在壳体302中。
[0051]可植入医疗设备300可以包括隔振器306 (利用虚线显示)。隔振器的至少一部分306可以位于壳体302和组件304之间，并且被压缩预加载，例如以抵靠壳体302和组件304偏压。如在图3中所显示的，组件304中的一个或多个可以被隔振器304围绕，例如来防止这种组件304受到震动或振动。
[0052]先参考图3B-3C，示出可植入医疗设备300的分解透视图。图3Β示出可植入医疗设备300的分解的前透视图。图3C示出可植入医疗设备300的分解的后透视图。壳体302 (显示在图3Α中)可以包括第一半部402和第二半部404。壳体302的第一半部402可以包括外表面406和内表面408。壳体302的第二半部404可以包括内表面410和外表面412。第二半部404的内表面410可以由组件304来限定。内表面410可以包括用于支撑组件304的电路板316。电路板316可以适配为符合内表面410的上部的外围，使得电路板316可以安装在第二半部404的内表面410的上部。
[0053]第一半部402可以封装组件304，例如当它们安装在电路板316上的时候，例如当他们被生物兼容地密封在第二半部404中的时候。例如当第一半部402与第二半部404被生物兼容地密封时，第一半部402和组件304可以限定它们之间的空隙。隔振器306可以设置在空隙中。隔振器306可以包括第一部分420和与该第一部分420成一体的第二部分422。第一部分420可以包括前表面430和后表面432，第二部分422可以包括前表面434和后表面436。隔振器306的外围可以塑形为符合第一半部402的内表面408。隔振器306的前表面(例如，第一部分420和第二部分422的前表面430及434)可以塑形为符合第一半部402的内表面408。隔振器306的后表面(例如第一部分420和第二部分422的后表面432及436)可以塑形为符合一个或多个组件304的外部。隔振器306的第一部分420的后表面432可以包括塑形为提供用于组件304的外部的释放的一个或多个凹部440a、440b和440c (统一称为凹部440)。后表面432的一个或多个凹部440可以适配为接收组件304，例如当它们从电路板316伸出的时候。第一部分420的后表面432可以包括一个或多个凸部422，以符合一个或多个组件304的外部。后表面432的一个或多个凸部422可以适配为通过压在一个或多个组件304之间被接收。
[0054]隔振器306的第二部分422可以包括半圆形状。第二部分422的前表面434和后表面436可以包括平坦表面，例如一般没有凹部和凸部的那些。第二部分422可以包括平坦半圆形结构，与隔振器306的第一部分420成一体。半圆形第二部分424的直径与第一部分420的长度相比更小。第二部分424的直径可以与第一部分420的长度一样。半圆形第二部分424可以与相邻电池或其他相邻组件共同延伸。半圆形第二部分424可以被尺寸化为位于与相邻电池的周长相邻或在相邻电池的周长内。第二部分424可以包括弓形形状。第二部分424的厚度与第一部分420的厚度相比实质上更小。
[0055]隔振器306可以安装在壳体302的第二半部404上，使得隔振器306的第二部分422包围组件304。隔振器306可以包括一个或多个通孔405，例如从第一部分420的前表面430延伸至后表面432。通孔450可以分别接受从第二半部404的内表面410伸出的一个或多个销456。凹部454和销456可以有助于利用第二半部404固定隔振器306并且以包围组件304。
[0056]现参考图3D至3F，沿着线A_A’、B_B’和C_C’的可植入医疗设备300的横截面图被示出。图3D示出沿着线A-A’的可植入医疗设备300的横截面图，线A-A’定位在设备300的实质上的左侧。图3D具体示出设备300的左上部分的横截面图。如所显示的，壳体302的第一半部402和第二半部404可以包围第一部分420和组件304a。第一半部402的内表面408可以包围隔振器306的第一部分420，并且隔振器306的第一部分420可以包括组件304a。例如可以看出，第一部分420的后表面432的凹部440a容纳组件304a在其中。
[0057]图3E示出沿着线B-B’的可植入医疗设备300的横截面图，该线B_B’定位在设备300上的实质上的中间部分。图3E具体示出设备300的中上部的横截面。如所示出的，壳体302的第一半部402和第二半部404可以包围隔振器306的第一部分420和组件304b。第一半部402的内表面408可以包围隔振器306的第一部分420，并且隔振器306的第一部分420可以包围组件304b。例如，第一部分420的后表面432的凹部440b中的一个可以被看出容纳组件304b在其中。
[0058]图3F示出沿着线C-C’的可植入医疗设备300的横截面，该线C-C’定位在设备300的实质上右边。图3F具体示出设备300的右上部分的横截面图。如所显示的，壳体302的第一半部402和第二半部404可以包围隔振器306的第一部分420和组件304d。第一半部402的内表面408可以包围隔振器306的第一部分420，并且隔振器306的第一部分420可以包围组件304d。例如，可以看出第一部分420的后表面432的其中一个凹部440c容纳组件304d在其中。
[0059]隔振器306可以适配为符合第一半部402的内表面408和组件304的外部，而没有压缩预加载。例如当第一半部402与第二半部404生物兼容地密封并且隔振器306包围组件304时，隔振器306可以受到压缩预加载压力，以对于壳体320和组件304进行偏压。当第一半部402与第二半部404生物兼容密封时，第一半部402和组件304可以限定其之间的空隙。隔振器的至少一部分306可以位于壳体302和组件304之间并且被压缩预加载以抵靠壳体302和组件304偏压。隔振器306的第一部分420可以塑形为配合在空隙中，而实质上没有压缩预加载，并且隔振器306的第二部分422可以受到预加载压力。隔振器306的第二部分422可以与隔振器306的第一部分420相比暴露于更多压力。压缩预加载隔振器306可以将组件与震动和振动隔离。
[0060]图4为防止可植入医疗设备300的组件304受到外部加载的方法400的图。在步骤402处，被尺寸化以设置在可植入生物兼容的壳体302中的组件304可以被提供。组件304可以包括集成电路(IC)芯片、馈通装配件以及一个或多个二极管、放大器、晶体管、振荡器、电阻、电容器、电感器、变压器、RF发送器/接收器和互连等中的一种或多种，以执行与可植入医疗设备300关联的打算的一个或多个操作。在404处，组件304可以位于生物兼容壳体302中。组件304可以安装在电路板上并且设置在壳体302内。组件304和生物兼容壳体302可以限定它们之间的空隙。
[0061]在406处，可以提供隔振器306，使得一部分隔振器306可以配合在空隙中并且可以受到压缩预加载压力，用于抵靠壳体302和组件304中的每个施加偏压。隔振器306可以通过将液体设置在生物兼容壳体302中来提供。
[0062]方法400可以包括确定一个或多个振动模式。在实例中，确定振动模式可以包括确定组件的自然频率。方法400可以包括提供隔振器306的材料，并且该材料可以被选择可以对应于组件304。可以使用组件304的自然频率选择该材料。
[0063]方法400可以包括提供至少对于组件304关于壳体302的临界阻尼振动具有所选择的阻尼系数的隔振器306。方法400可以提供对于组件304关于壳体302的欠阻尼振动具有所选择阻尼系数的隔振器306。带有选择的阻尼系数的隔振器306可以被提供用于组件304关于壳体302的过阻尼振动。带有选择的阻尼系数的隔振器306可以被提供以制动组件304的振动运动。
[0064]方法400可以包括设置隔振器306在两个壳体半部(例如，生物兼容壳体302的第一半部402和第二半部404)之间和将壳体半部按压在一起。方法400可以包括以这样一种方式对隔振器306进行塑形，该方式使得隔振器306的一部分(例如，第一部分420)可以配合在空隙中，而没有接触壳体302和组件304中的一个。隔振器306的另一部分(例如，隔振器306的第二部分422)可以受到压缩预加载压力，从而抵靠壳体302和组件304中的每个施加偏压。
[0065]方法400可以包括将隔振器306设置在生物兼容壳体302的两个壳体半部之间和将壳体半部按压在一起。在将隔振器306设置在生物兼容额矿体302中之前，隔振器306和生物兼容壳体302可以设置在控制湿度腔室。控制湿度腔室可以为干净的房间。控制湿度腔室可以为尺寸化大到足以接收至少一个可植入医疗设备的腔