专利名称：半导体冷暖水杯座的热交换装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制冷制热技术，更具体地说，涉及一种可用于有效提高半导体制冷、制热效能的一种半导体冷暖水杯座的热交换装置。
背景技术：
半导体冷暖水杯座主要由安装在杯架上的半导体制冷、制热芯片及与其连接的热交换器构成，水杯置于热交换器上。半导体制冷、制热芯片效能的利用主要依赖与其连接的热交换器，现有的热交换器都是依靠直接接触传递热量或利用散热风扇带动气流传递热量，这两种热交换方式都没有形成一个封闭的环境，热量大部分都在传递中经过空气散失了。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种有效提高半导体制冷、制热效能的半导体冷暖水杯座的热交换装置。
本实用新型的半导体冷暖水杯座的热交换装置由环状热交换器和安装在环孔内的风扇构成，所述环状热交换器内侧呈翅片状。
所述环状热交换器可以呈圆形、或方形。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点1.本新型采用环状热交换器，可以在封闭的状态下，使空气在风扇进出风两边都与热交换器的翅片接触，增加热交换的效率；2.将风扇立在热交换器的中间，可以加速内部空气的流动，加快热交换的速度；3.环形热交换器内壁上环状分布有翅片，增加热交换面积。
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型用于半导体冷暖水杯座的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的半导体冷暖水杯座的热交换装置由环状热交换器1和安装在环孔内的风扇2构成，所述环状热交换器1可以呈圆形，所述环状热交换器1内侧呈翅片状。
如图2所示，安装在杯架4上的半导体制冷、制热芯片3与环状热交换器1连接，风扇2安装在环状热交换器的环孔内，水杯5置于环状热交换器上。
由于在水杯座中的环状热交换器1与半导体芯片3紧密接触，把半导体芯片3的热量(制冷量)传递到环状热交换器1上，内孔的周围加工成翅片的形状可以增大热交换的面积，环状热交换器内侧中间放置一风扇，当工作时把水杯5放在水杯座上使杯壳内腔、热交换器、水杯座之间形成一个密闭的空间，利用风扇两边的气压差把整个密闭空间形成一股循环的气流，把热交换器的热量(制冷量)带到水杯杯胆的外表面对水杯里面的液体进行加热(冷却)，然后随着气流返回热交换器。使还没有进行热交换的气体可以重新利用，大大提高了加热(制冷)的效能。
权利要求1.一种半导体冷暖水杯座的热交换装置，其特征在于由环状热交换器和安装在环孔内的风扇构成，所述环状热交换器内侧呈翅片状。
2.根据权利要求1所述的半导体冷暖水杯座的热交换装置，其特征在于所述环状热交换器呈圆形。
3.根据权利要求1所述的半导体冷暖水杯座的热交换装置，其特征在于所述环状热交换器呈方形。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体冷暖水杯座的热交换装置，由环状热交换器和安装在环孔内的风扇构成，所述环状热交换器内侧呈翅片状；这种结构的热交换装置可以有效提高半导体冷暖水杯座的半导体制冷、制热效能。
文档编号A47G23/04GK2669740SQ20032011833
公开日2005年1月12日 申请日期2003年11月21日 优先权日2003年11月21日
发明者陈传端, 肖孟柱, 王军民, 吴清毅, 卢慧敏 申请人:广东科龙电器股份有限公司