专利名称：抛光机晶片在线清洗装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种抛光机晶片在线清洗装置。
背景技术：
半导体行业在对晶片的单面抛光工艺流程中，晶片经过抛光之后需要移送到专用 的清洗设备用纯净水进行清洗。研究表明，由于晶片表面附着的细小颗粒在空气中发生氧 化反应，使得晶片在抛光工艺结束到进行清洗这段时间的表面质量大大降低，并影响晶片 最终的成品率。因此，为了提高晶片的抛光质量，最好在晶片的抛光工序完成后能使晶片及 时得到清水清洗。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的抛光机晶片在线清 洗装置。本发明采用如下技术方案本发明包括喷管、台板和摆动气缸，其中，喷管与台板铰接，摆动气缸与台板固定， 喷管上固定有水管连杆，气缸杆上固定有气缸连杆，水管连杆和气缸连杆间铰接一中间连 杆构成铰链四杆机构。本发明所述喷管上设有两个喷嘴，喷管的摆动端设有堵头，另一端依次与管接头、 直角弯头及竖管连接，水管连杆固定在直角弯头的下端，竖管与台板间设有轴承座和隔圈， 轴承座与台板固定，隔圈与竖管固定，隔圈与轴承座间为动配合，竖管与轴承座间设有轴 承。本发明所述轴承座与隔圈间设有密封圈，隔圈与竖管间同样设有密封圈。本发明所述摆动气缸固定在一密封套上，密封套与台板固定。本发明的有益效果本发明所提供的抛光机晶片在线清洗装置结构简单，操作方便，使用本装置能及 时有效的提高晶片表面抛光的质量，可明显提高抛光片的成品率。本装置是一种专门为半 导体行业原有的专用抛光机配套使用的装置，使用时安装在原抛光机上，当抛光工序完成 后，便可对被抛光后的晶片及时先行清洗一次。
图1是本发明一种实施例的主视剖视结构示意图；图2是图1的俯视结构示意图。在附图中1_喷嘴2-管接头3-直角弯头4-隔圈5-转轴盖6-连杆转轴7_气缸 连杆8-密封套9-摆动气缸10-竖管11-轴承12-轴承盖13-轴承座14-密封圈15-台板 16-中间连杆17-水管连杆18-喷管19-堵头。
具体实施例方式下面将结合实施例附图对本发明作进一步详述参见附图，本发明包括喷嘴1、喷管18、连杆、摆动气缸9等。其中，喷管18上接喷 嘴1的一端嵌有一堵头19，另一端通过管接头2和一直角弯头3连接，弯头3下端内接一竖 管10。弯头3下端外壁和水管连杆17过盈配合，水管连杆17另一端通过连杆转轴6和中 间连杆16上下套接，中间连杆16另一端和气缸连杆7通过另一连杆转轴6上下套接。各 连杆和转轴之间均为动配合，两个转轴上端各固定一转轴盖5。气缸连杆7和气缸杆过盈配 合，摆动气缸9通过螺钉固定在密封套8上，密封套8和台板15固定。竖管10和台板15 之间设有轴承座13和隔圈4，隔圈4和轴承座13之间设有密封圈14，隔圈4和竖管10之 间同样设有密封圈。竖管10和隔圈4之间为过盈配合，隔圈4和轴承座13之间为动配合， 轴承座13和竖管10之间设一轴承11，轴承座13与台板15固定。本发明所提供的抛光机晶片在线清洗装置是一个以摆动气缸9为动力的四连杆 机构。摆动气缸9通过气缸连杆7、中间连杆16和水管连杆17带动喷管18做一定角度的 往复摆动。竖管10下端通过软管接通水箱，水箱里的纯净水依次通过软管、竖管10、直角弯 头3、管接头2进入喷管18，最终通过两个喷嘴1向晶片进行喷水冲洗。
权利要求
一种抛光机晶片在线清洗装置，其特征在于它包括喷管(18)、台板(15)和摆动气缸(9)，其中，喷管(18)与台板(15)铰接，摆动气缸(9)与台板(15)固定，喷管(18)上固定有水管连杆(17)，气缸杆上固定有气缸连杆(7)，水管连杆(17)和气缸连杆(7)间铰接一中间连杆(16)构成铰链四杆机构。
2.根据权利要求1所述的抛光机晶片在线清洗装置，其特征在于所述喷管(18)上设有 两个喷嘴(1)，喷管(18)的摆动端设有堵头(19)，另一端依次与管接头(2)、直角弯头(3) 及竖管(10)连接，水管连杆(17)固定在直角弯头(3)的下端，竖管(10)与台板(15)间设 有轴承座(13)和隔圈(4)，轴承座(13)与台板(15)固定，隔圈(4)与竖管(10)固定，隔圈 (4)与轴承座(13)间为动配合，竖管(10)与轴承座(13)间设有轴承(11)。
3.根据权利要求2所述的抛光机晶片在线清洗装置，其特征在于所述轴承座(13)与隔 圈⑷间设有密封圈(14)，隔圈⑷与竖管(10)间同样设有密封圈。
4.根据权利要求1所述的抛光机晶片在线清洗装置，其特征在于所述摆动气缸(9)固 定在一密封套(8)上，密封套(8)与台板(15)固定。
全文摘要
本发明涉及一种抛光机晶片在线清洗装置。它包括喷管、台板和摆动气缸，其中，喷管与台板铰接，摆动气缸与台板固定，喷管上固定有水管连杆，气缸杆上固定有气缸连杆，水管连杆和气缸连杆间铰接一中间连杆构成铰链四杆机构。本装置结构简单，操作方便，本装置能及时有效的提高晶片表面抛光的质量，可明显提高抛光片的成品率。
文档编号B08B3/02GK101797714SQ20101012984
公开日2010年8月11日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者刘涛, 陈学森, 高慧莹 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所