专利名称：半导体基板清洗毛刷机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种清洗机构，特别是涉及在半导体封装领域中适用于基板清洗的毛刷机。
背景技术：
半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。在粘晶工艺过程中，基板上易残留胶渣和异物，若不将这些胶渣和异物清除干净，会对后续工艺造成影响，如植球率不高等。传统的水喷射除溢料不能达到百分之百去除干净的效果，还易导致水压力过高损伤产品，造成产品报废、后续制 作过程的产品不良率高。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述问题所提供一种半导体基板清洗毛刷机。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种半导体基板清洗毛刷机，包括机台和相对称设置在所述机台上的两组支架，在两组支架之间架设有清洗机构，所述清洗机构包括一转动轴和一毛刷，在两组支架上分别开有是所述清洗机构两倍数量的轴孔，两组支架上的轴孔两两相对应，所述轴孔的孔内顶部装有弹簧，所述转动轴穿过所述两两相对应的轴孔，使所述弹簧相应的压在所述转动轴的轴壁上，所述毛刷位于两组支架之间，包裹并固定在所述转动轴的中间部位。弹簧可调节毛刷对基板施力的大小，可在毛刷厚度不同时调节转动轴与基板的距离。进一步地，在所述两组支架之间、所述转动轴正下方设置有传送所述基板的传送带。用于批量自动清洗基板。进一步地，所述基板放置在所述传送带上开设的与所述基板大小和厚度相应的凹槽内。使基板在传送带传送过程中，不因与毛刷的摩擦而发生移位。进一步地，包含至少两组的所述清洗机构。可根据需要设置多组转动轴和毛刷。进一步地，所述毛刷为圆筒形海绵或轮状型海绵组合。本实用新型的有益效果在于使用该半导体基板清洗毛刷机置能将基板上残留的胶渣和异物基本清除干净，且不损伤基板及基板上的芯片，良品率高。
以下结合附图
对本实用新型技术方案作进一步说明图I是本实用新型一种半导体基板清洗毛刷机的示意图。其中
权利要求1.一种半导体基板清洗毛刷机，包括机台(I)和相对称设置在所述机台(I)上的两组支架(2)，其特征在于 在两组支架(2)之间架设有清洗机构，所述清洗机构包括一转动轴(5)和一毛刷(8)， 在两组支架(2)上开设有是所述清洗机构两倍数量的轴孔(4)，两组支架上的轴孔(4)两两相对应， 所述轴孔(4)的孔内顶部装有弹簧(6)，所述转动轴(5)穿过所述两两相对应的轴孔(4)，使所述弹簧(6)相应的压在所述转动轴(5)的轴壁上， 所述毛刷(8)位于两组支架(2)之间，包裹并固定在所述转动轴(5)的中间部位。
2.根据权利要求I所述的半导体基板清洗毛刷机，其特征在于在所述两组支架(2)之间、所述转动轴正下方设置有传送半导体基板(7 )的传送带(3 )。
3.根据权利要求2所述的半导体基板清洗毛刷机，其特征在于所述半导体基板(7)放置在所述传送带(3)上开设的与所述基板(7)大小和厚度相应的凹槽内。
4.根据权利要求I所述的半导体基板清洗毛刷机，其特征在于包含至少两组的所述清洗机构。
5.根据权利要求I所述的半导体基板清洗毛刷机，其特征在于所述毛刷(8)为圆筒形海绵或轮状型海绵组合。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体基板清洗毛刷机，包括机台和相对称设置在所述机台上的两组支架，在两组支架之间架设有清洗机构，所述清洗机构包括一转动轴和一毛刷，在两组支架上分别开有是所述清洗机构两倍数量的轴孔，两组支架上的轴孔两两相对应，所述轴孔的孔内顶部装有弹簧，所述转动轴穿过所述两两相对应的轴孔，使所述弹簧相应的压在所述转动轴的轴壁上，所述毛刷位于两组支架之间，包裹在所述转动轴的中间部位。弹簧可调节毛刷对基板施力的大小，可在毛刷厚度不同时调节转动轴与基板的距离。使用该基板清洗毛刷机能将基板上残留的留胶渣和异物基本清除干净，且不损伤基板及基板上的芯片，良品率高。
文档编号B08B1/02GK202725526SQ201220213820
公开日2013年2月13日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者廖明俊, 赵亮, 陈建华, 蒋秦苏 申请人:矽品科技(苏州)有限公司