专利名称：准确定向切割晶体的方法
技术领域：
本发明涉及晶体加工技术，尤其是准确定向切割晶体的方法，属于晶体材料加工本发明的技术方案是利用几何光学的反射原理，将氦氖激光器与传统的晶体材料切割装置合理的结合起来，使用激光器、内圆切割机。激光器发出的光束与内圆切割机的刀片相垂直，激光束的正上方有一直线，直线上任意点的垂线通过激光束，垂线与激光束所确定的平面垂直于刀片，晶体参考面(晶体部分抛光表面)，激光束在参考面有入射角、反射角，反射激光束在刀片的垂直、水平方向上有位移，利用三角公式tg2θ＝位移/L(L-激光束的长度)，可以计算出晶体在垂直、水平方向上的偏转角度，从而确定切割晶体的方向。
本发明的有益效果能准确地确定切割晶体的方向，切割质量、效率高，能耗低和节省工序。
权利要求
1.一种准确定向切割晶体的方法，其特征在于它包括下列步骤(1)将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直；(2)在激光束的正上方做一直线N，并保证N上任意点的垂线M通过激光束，垂线M与激光束所确定的平面垂直于刀片；(3)将晶体的参考面抛光(或在晶体的参考面上贴一平行玻璃片)，使激光反射点返回原点，使切割出的平面与参考面平行，利用三角公式tg2θ＝Y/L，其中，切割面与参考面之间在Y方向的夹角是θ1，切割面与参考面在水平X方向的夹角是θ2，Y是反射点在垂线M上的位移，L是垂线M到晶体的距离，调整θ1、θ2角，即可切割出所需要的任意晶向的晶体。
2.按照权利要求1所说的准确定向切割晶体的方法的装置，其特征在于它包括激光器 用于发出激光束内圆切割机 用于切割晶体参考面 用于确定切割面与参考面之间在Y方向的夹角是θ1，切割面与参考面在水平X方向的夹角是θ2
3.按照权利要求1和2所说的准确定向切割晶体的方法的装置，其特征在于所说的激光器是氦氖激光器。
全文摘要
本发明涉及晶体加工技术，尤其是能准确定向切割晶体的方法，属于晶体材料切割加工技术领域。常用的方法只能凭据x射线衍射定向仪和万能角度尺，边测量角度边研磨修正，花费时间又浪费晶体，尤其是一些贵重的晶体，很可惜的。一些体积比较小的晶体，由于基准面小测量误差比较大，加工精度无法保证。本发明将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直，在激光束的正上方做一直线N，N上任意点的垂线M通过激光束，晶体的参考面使激光反射点返回原点，利用公式tg2θ＝Y/L，调整θ
文档编号B28D5/00GK1439495SQ0312158
公开日2003年9月3日 申请日期2003年4月2日 优先权日2003年4月2日
发明者陈绍林, 许京军, 孔勇发, 李兵, 孙骞, 黄晖, 张玲, 黄自恒, 刘士国, 李冠告, 张光寅 申请人:南开大学