划线装置的制作方法

文档序号:1853553阅读:144来源:国知局
专利名称:划线装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于在大张脆性材料底板上形成划线轮廓的划线装置。
在截断脆性材料底板的场合下所进行的划线工序中,所用的公知方法是用超硬合金制造或用烧结金刚石制造的轮状刻刀形成划线轮廓的方法。但是在使用上述轮状刻刀的方法中,在形成划线轮廓时所产生的碎玻璃会附着在脆性材料底板的表面上,在将脆性材料底板使用到显示装置等场合下,将成为显示缺陷的原因。而且在进行将脆性材料底板截断的断开工序时,也会在脆性材料底板的断面等部分产生不希望有的缺损,因此就有使截断后的脆性材料底板的质量降低的问题。
针对这种情况,在最近几年,使用激光束流形成划线轮廓的方法已被实用化了。这种使用激光束流形成划线轮廓的方法如图6所示,它是把激光振荡装置61输出的激光束流LB照射到构成划线对象的脆性材料底板S上。由激光振荡装置61照射的激光束流LB在脆性材料底板S上沿着划线用预定的轮廓形成激光光点LS。将激光振荡装置61照射的激光束流LB设定成沿着划线用预定的轮廓SL在脆性材料底板S上相对地移动。
还从冷却喷嘴62喷射冷却水等冷却剂,使脆性材料底板S表面的激光束流LB照射区域附近形成划线轮廓。被照射激光束流LB的脆性材料底板S的表面经激光束流LB加热而产生压缩应力,通过冷却剂的喷射而产生拉伸应力。这样,由于与产生压缩应力的区域相接近的区域产生了拉伸应力,因而在两个区域之间产生了基于各个应力的应力梯度,在脆性材料底板S上生成一个垂直裂缝(盲裂缝),它是从脆性材料底板S的端部、用轮状刻刀等工具预先形成的切缝TR开始、沿着划线用预定轮廓而连续形成的。
由于使用如上所述的激光束流而形成划线轮廓的方法极少产生碎玻璃,在划线轮廓的形成过程中利用了热应变应力,因而在进行断开工序时、脆性材料端部的端面上不容易发生缺损。
虽然上述的用激光束流照射的划线轮廓形成方法主要是适用于对液晶显示装置所用的小型玻璃底板等进行划线的场合,但是在对大型玻璃底板进行划线的场合下也可以用同样的原理进行划线。
对大张的玻璃底板进行划线用的激光划线装置是设计成这样的,即、使规定波长的激光束流进行振荡的激光振荡器被设置在与构成划线对象的大张玻璃底板离开的位置上,借助反射镜等传送系统将束流的能量传送到设置在大张玻璃底板的划线轮廓形成面上的光学系统镜头部。在这光学系统镜头部的附近位置上设置着喷射冷却剂的冷却喷嘴。而且,采用这种划线装置在大张玻璃底板上形成划线轮廓的场合下,光学系统镜头部和冷却喷嘴沿着所希望的划线用预定轮廓的方向相对于被固定的大张玻璃底板进行扫描,借助由激光束流照射形成的加热和由冷却喷嘴喷出的冷却剂所形成的冷却,使垂直裂缝(盲裂缝)从预先在端部形成的切缝开始发展,以形成所希望的划线轮廓。
但是,这种装置结构中,为了在大张玻璃底板上形成划线轮廓,必需使光学系统镜头部和冷却喷嘴在大张玻璃底板上移动,因此随着这光学系统镜头部和冷却喷嘴的移动就会使激光束流相对于玻璃底板面的光路发生变动,从而使玻璃底板面上形成的束流形状发生变动,还会使冷却喷嘴喷出冷却剂的喷射位置发生变动。因此,由于发生了这些变动,因而就很难保持稳定的划线轮廓的形成,这样,存在沿着划线轮廓将玻璃底板断开之后,很难确保稳定的玻璃底板截断面质量的问题。
此外,由于用上述的划线装置,要在同一个大张玻璃底板面上设置多个光学系统镜头部,这在结构上也是困难的,因而还存在很难将加工处理时间(生产节拍)缩短的问题。
本发明是为了克服上述现有技术存在的问题而作出,其目的是提供一个能适用于对大张脆性材料底板进行划线的划线装置,在使用激光束流照射和由冷却剂进行冷却而形成划线轮廓的场合下,能够消除相对于脆性材料底板的划线轮廓形成面的光路变动,而且由于能够设置多个光学系统镜头部,因而可将加工处理时间缩短。
在上述本发明的划线装置中,最好是上述加热机构具有发生振荡的激光束流的激光振荡器、将上述激光振荡器发生的激光整形成规定形状之后照射到上述脆性材料底板上的光学组件、配置在上述激光振荡器和光学组件之间并将上述激光振荡器照射的激光束流传送到上述光学系统组件上的传送机构;由上述固定机构将上述激光振荡器、光学系统组件和传送机构固定成一体。
在上述本发明的划线装置中,最好是上述冷却机构和切缝形成机构隔着上述加热机构分别设置在上述脆性材料底板的移动方向的两侧,上述固定机构相对于上述脆性材料底板、无论朝前进和后退的任何一个方向移动都能进行划线。
在上述本发明的划线装置中,最好是设有多个上述固定机构,在上述脆性材料底板的多个部位同时地形成划线轮廓。
上述本发明的划线装置,其特征在于,设有固定机构,它是把在脆性材料底板上形成加热区域的加热机构、在接近这个加热区域的位置上形成冷却区域的冷却机构、以及形成作为划线轮廓开始点的切缝的切缝形成机构固定成一体,由上述固定机构将上述加热机构、冷却机构和切缝机构相对于脆性材料底板保持成一定的位置关系的同时,使它们移动的。用本发明的划线装置,即使使形成划线轮廓所必需的各个构件相对于脆性材料底板而移动,也能防止加热区域和冷却区域的形成位置发生变动。因此能维持稳定的划线轮廓的形成,能确保经形成划线轮廓之后所实施的断开工序而截断的脆性材料底板S的稳定的截断面的质量。
本发明的另一个划线装置是冷却机构和切缝形成机构隔着上述加热机构分别设置在上述脆性材料底板的行进方向的两侧,即使上述固定机构相对于该脆性材料底板、朝前进方向或后退方向的任意一个方向移动,都能在脆性材料底板上进行划线。因此能缩短加工处理时间、能适于大张脆性材料底板的划线形成。
本发明的再一个划线装置是设有多个将加热机构、冷却机构和切缝机构固定成一体的固定机构,设有能使各个固定机构向同一个方向移动的移动机构,通过该移动机构的移动使各个固定机构向同一方向移动,就能同时在脆性材料底板的表面的多个部位上同时形成划线轮廓。由此、相对于一个脆性材料底板、用1次划线就能形成多个划线轮廓,能缩短加工处理时间,能适于大张脆性材料底板的划线形成。
图2是表示本发明实施方式2的划线装置的侧视图。
图3是表示本发明实施方式3的划线装置的侧视图。
图4是表示本发明实施方式3的划线装置的俯视图。
图5是表示本发明实施方式3的划线装置的正视图。
图6是用于说明用激光束流照射的脆性材料底板截断方法的模式图。
(实施方式1)

图1表示本发明实施方式1的划线装置的概略结构,图1(a)是侧视图、图1(b)是俯视图、图1(c)是正视图。下面,参照图1(a)~(c),说明本实施方式1的划线装置1。
这种划线装置1具有形成平板状的支持台2。在支持台2的上面、相对于支持台2成一体地安装着激光振荡器3,用于产生有规定照射能量的振荡的激光束流。在支持台2上、在激光振荡器3的激光束流射出侧形成开口部2a,在开口部2a的下面,相对于支持台2成一体地安装着光学系统组件4,它将激光振荡器3照射的激光束流入射并整形成规定的形状之后,入射到构成划线对象的脆性材料底板S的表面上。在支持台2的开口部2a上方位置、还相对于支持台2成一体地设置着2个弯曲反射镜5,它将激光振荡器3照射的激光束流反射到设置在开口部2a下面的光学系统组件4的方向。
在支持台2的下面、在光学系统组件4的附近位置上、相对于支持台2成一体地设置着冷却喷头6,它将冷却剂喷射到脆性材料底板S的表面上。在冷却喷头6的相反侧、将光学系统组件4夹在中间地设置着起动机构7,用于在脆性材料底板S的端部等部位形成作为划线轮廓的开始点(起动)的切缝。
冷却喷头6、光学系统组件4、起动机构7等构件是按照这个顺序分别配设成沿着划线用预定轮廓的同一直线上。为了使脆性材料底板S上的由冷却剂喷射而形成的冷却区域和由激光束流照射而形成的加热区域构成相互接近的位置关系,将冷却喷头6和光学系统组件4相互接近地配置。而起动机构7只要配设成能形成作为划线轮廓开始点的切缝就可以,相对于由激光系统组件4的激光束流照射而形成的加热区域可以接近、也可以离开一些,因此可以将其设置在任意位置。
成一体地安装着激光振荡器3、弯曲反射镜5、光学系统组件4、冷却喷头6的支持台2由图中没有表示的驱动机构驱动,能沿着划线用预定轮廓移动,在形成划线轮廓时,支持台2相对于脆性材料底板S、以起动机构7侧为前头的方向而移动。而且由该移动机构将支持台2的移动速度调整成较好地适用于形成划线轮廓。
为了防止由激光振荡器3产生的振荡激光束流在脆性材料底板S上形成的加热区域的加热温度使脆性材料底板S的表面熔融,使用那种比脆性材料底板S熔融温度还低的,即、能量比脆性材料底板S的软化点还低的激光振荡器结构。这时,由于构成划线对象的脆性材料底板S种类的不同、软化点也不同,因而由激光振荡器3输出的振荡激光束流的照射能量最好设定成能根据脆性材料底板S的种类而变动的。
用光学系统组件4将由激光振荡器3射出的、借助2个弯曲反射镜5而入射的激光束流整形成适于形成划线轮廓所要求的形状,例如整形成沿着划线用预定轮廓方向的长的椭圆形状。
作为从冷却喷头6喷出的冷却剂,为了便于使用,具有代表性的是水,但也可以变更成冷却用的CO2气体、N2气、He气等气体状冷却剂或冷却用的有机溶剂等液体状冷却剂。
起动机构7是设有轮状刻刀等的机械式机构,例如借助将轮状刻刀按压到脆性材料底板S的表面上,在脆性材料底板S的所希望的位置、例如接近脆性材料底板S的表面的端部形成作为划线轮廓的开始点的切缝。这个机械式机构必需对脆性材料底板S上的所希望位置以外的脆性材料底板S不进行按压,在起动机构7上设置着使这个机械式机构进行上下移动的上下移动机构(图中没有表示)。作为在脆性材料底板S表面上形成切缝的机构,除了采用机械式的机构以外,还可以采用YAG激光等光学式的机构。这时,由于这个光学式的机构相对于脆性材料底板S的表面是不接触的,因而就不必设置上下移动机构。
下面,对使用上述结构的划线装置的划线方法进行说明。
先将作为划线对象的脆性材料底板S放置在处于划线装置1的光学系统组件4、冷却喷头6和起动结构7的下方位置的工作台上。在放置时,对脆性材料底板S进行位置对准,使脆性材料底板S表面的划线用预定轮廓的方向与划线装置1的划线方向一致。
接着,借助移动机构的驱动,使成一体地安装着光学系统组件4、冷却喷头6和起动机构7的支持台2相对于脆性材料底板S移动。当使支持台2移动时,起动机构7先达到脆性材料底板S的端部。在该端部位置、使安装在起动机构7前端上的轮状刻刀等机械式机构按压在脆性材料底板S的表面上,由此在这位置上形成切缝,以作为划线轮廓的开始点。
在脆性材料底板S的表面上形成切缝之后,将起动机构7前端的机械式机构处于相对于脆性材料底板S表面的非接触状态,在使脆性材料底板S的表面不发生无意的损伤等状况下,再继续使支持台2移动。而当支持台2下面的光学系统组件4、冷却喷头6达到脆性材料底板S表面的切缝位置时,开始将激光振荡器3驱动,还开始从冷却喷头6喷射冷却水等冷却剂。
在将激光振荡器3驱动时,发出具有规定能量的振荡的激光束流。由2个弯曲反射镜5将振荡的激光束流反射到形成在支持台2上的开口部2a的方向,通过开口部2a的激光束流入射到光学系统组件4。由入射了上述激光束流的光学系统组件4将激光束流形成椭圆形状等所希望的形状之后,向脆性材料底板S的表面照射。在脆性材料底板S的表面上形成加热区域,该加热区域是与被照射的激光束流的激光点相对应的。
从冷却喷头6将冷却水等冷却剂喷射到脆性材料底板S的表面上,在由激光束流照射而形成的加热区域附近位置上形成冷却区域。
在脆性材料底板S的表面上形成的加热区域产生压缩应力,在冷却剂喷射的冷却区域产生拉伸应力。使脆性材料底板S上的划线用预定轮廓上形成由激光束流照射而形成的压缩应力和在其后侧形成的、由冷却剂产生的冷却区域的拉伸应力,借助使这些加热区域和冷却区域在划线用预定轮廓上的依次移动,就能从脆性材料底板S的端部所形成的切缝开始、连续地生成垂直方向的垂直裂缝(盲裂缝),形成所希望的划线轮廓。
在本实施方式1的划线装置1中、激光振荡器3、弯曲反射镜5、光学系统组件4、冷却喷头6和起动机构7等形成划线轮廓所必需的全部结构都是相对于支持台2成一体地安装的。因此,即使使各个结构相对于脆性材料底板S的表面而移动,也能防止发生激光束流相对于脆性材料底板S表面的光路变动,能消除照射到脆性材料底板S表面上的激光束流的束流形状变动。还能消除从冷却喷头6喷射的冷却剂的喷射位置变动、能使其保持一定。这样,就能保持稳定的划线轮廓的形成,能确保经过形成划线轮廓之后实施的断开工序所截断的脆性材料底板S的稳定的断面质量。
本实施方式1说明了使支持台2移动的例子,本实施方式也可以是使脆性材料底板S相对于支持台2进行移动的结构。
(实施方式2)图2是表示本发明实施方式2的划线装置10的侧视图。
这种划线装置10具有与上述图1所示的实施方式1的划线装置1大致相同的结构,在上述实施方式1的划线装置1的结构的基础上、在相对于光学系统4的前后两侧都分别设置着起动机构7和冷却喷头6,而且将用于使支持台2移动的移动机构作成能向前后两个方向移动的结构。在这种划线装置10中,对那些与上述划线装置1相同的结构都用相同的参照符号。
在本实施方式2的划线装置10上,如上所述,由于在光学系统组件4的前后两侧都分别设置着起动机构7和冷却喷头6,因而在对脆性材料底板S进行1次划线结束之后,借助使脆性材料底板S的位置移动、使支持台2朝着与第1次划线的相反方向移动,就能继续形成划线轮廓。
这样,用本实施方式2的划线装置10不但能得到由实施方式1的划线装置1所能得到的效果,而且能进行往复切断,因此能使加工处理时间缩短,能适用于大张的脆性材料底板的划线轮廓的形成。
本实施方式2说明了使支持台2移动的例子,本实施方式也可以是使脆性材料底板S相对于支持台2进行移动的结构。
(实施方式3)图3~图5表示了实施方式3的划线装置20的概略结构,图3是侧视图、图4是俯视图、图5是正视图。下面参照着图3~图5来说明本实施方式3的划线装置20。
这种划线装置20具有形成平板状的支持台21。在该支持台21的上面、相对于支持台21成一体地安装着激光振荡器22,用于产生有规定照射能量的振荡的激光束流。在该支持台21上、在激光振荡器22的激光束流射出侧形成开口部21a,在这开口部21a的下面,相对于支持台21成一体地安装着光学系统组件23,它将激光振荡器22照射的激光束流入射并整形成规定的形状之后,入射到构成划线对象的脆性材料底板S的表面上。在支持台21的开口部21a上方位置、还相对于支持台21成一体地设置着2个弯曲反射镜24,它将激光振荡器22照射的激光束流反射到设置在开口部21a下面的光学系统组件23的方向。
在支持台21的下面、在光学系统组件23的附近位置上、相对于支持台21成一体地设置着冷却喷头25,它将冷却剂喷射到脆性材料底板S的表面上。在冷却喷头25的相反侧设置着起动机构26,将光学系统组件23夹在它们的中间,上述的起动机构26是用于在脆性材料底板S的端部等部位形成作为划线轮廓的开始点(起动)的切缝。
本实施方式3有多个支持台21,在这些支持台上、将上述激光振荡器22、弯曲反射镜24、光学系统组件23、冷却喷头25和起动机构26等作为一个构件成一体地安装着,因此、相对于一个脆性材料底板S、用1次划线就能同时在多个部位形成划线轮廓。
即、在本实施方式3的划线装置20中,在一个移动机构27上设置着多个支持台21。移动机构27具有设置着各个支持台21的移动台部28。而且在这种划线装置20上、在移动机构27的移动台部28的两侧形成与划线用预定轮廓相平行的一对导轨29,移动台部28骑在该导轨29上,并且能在划线用预定轮廓上移动。这种移动台部28通过图中没有表示的驱动机构而沿着导轨29移动。
可以将设有各个支持台21的移动台部28固定、由图中没有表示的移动机构使脆性材料底板S移动而进行划线。
设置在移动台部28上的各个支持台21如图4的虚线所示,能沿着与划线用预定轮廓相垂直的方向在移动台部28上进行位置调整,能在脆性材料底板S表面上的所希望位置上形成划线轮廓。
由于激光振荡器22等构件的详细结构是与实施方式1的激光振荡器1等构件相同的,因而将这些构件的详细结构的说明省略了。
由于用这种划线装置20的划线方法也是与用实施方式1的划线装置1的划线方法相同的,因而将详细的说明也省略了。但是,由于本实施方式3具有多个支持台21,这些支持台是将激光振荡器22等形成划线轮廓所必需的构件作为1个组件而设置的,因而相对于一个脆性材料底板S、用1次划线就能同时形成多个划线轮廓。
这样,由于用本实施方式3的划线装置20,进行1次划线就能同时形成多个划线轮廓,因而与实施方式1的划线装置1相比较、能进一步缩短加工处理的时间。
由于本实施方式3的划线装置20设有多个支持台21,而且这些支持台是将划线所必需的激光振荡器22等构件作成1个组件而一体构成地加以简化,因而相对于一个脆性材料底板S,能同时形成多个划线轮廓,能适用于在大张脆性材料底板形成多个划线轮廓。
本实施方式3中各个支持台21与实施方式1的划线装置的支持台2是同样的结构,只能向一个方向划线,但也可以作成与实施方式2所说的划线装置10的支持台2同样地、在相对于光学系统组件4的两侧都分别设置起动机构7和冷却喷头6,而且使支持台能向前后两个方向移动地构成。如果采用这样的结构,则能沿着两个方向进行划线,能使加工处理时间进一步缩短。
权利要求
1.一种划线装置,包括在脆性材料底板上形成加热区域的加热机构、在接近这个加热区域的位置上形成冷却区域的冷却机构和形成作为划线轮廓开始点的切缝的切缝形成机构,通过该加热区域和冷却区域之间发生的应力梯度形成从上述切缝进展的垂直裂缝连续的划线轮廓,其特征在于,设有将上述加热机构、冷却机构和切缝形成机构固定成一体的固定机构;由上述固定机构固定的加热机构、冷却机构和切缝形成机构与上述脆性材料底板是相互以规定的相对速度、相对地保持一定位置关系而移动的。
2.如权利要求1所述的划线装置,其特征在于,上述加热机构具有发生振荡的激光束流的激光振荡器、将上述激光振荡器发生的激光整形成规定形状之后照射到上述脆性材料底板上的光学组件、配置在上述激光振荡器和光学组件之间并将上述激光振荡器照射的激光束流传送到上述光学组件上的传送机构;由上述固定机构将上述激光振荡器、光学组件和传送机构固定成一体。
3.如权利要求1或2所述的划线装置,其特征在于,上述冷却机构和切缝形成机构隔着上述加热机构分别设置在上述脆性材料底板的移动方向的两侧,上述固定机构相对于上述脆性材料底板无论朝前进和后退的任何一个方向移动都能进行划线。
4.如权利要求1~3中的任意一项所述的划线装置,其特征在于,设有多个上述固定机构,在上述脆性材料底板的多个部位同时地形成划线轮廓。
全文摘要
本发明提供一种适用于对大张脆性材料底板进行划线的划线装置。将激光振荡器(3)、光学系统组件(4)、弯曲反射镜(5)、冷却喷头(6)和起动机构(7)等在脆性材料底板上形成划线轮廓所必需的全部结构成一体地安装在支持台(2)上。由此,在划线装置(1)中,在使划线轮廓的形成中所必需的各个构件相对于脆性材料底板(S)的表面移动时,也能防止加热区域和和冷却区域的形成位置发生变动。因此能保持稳定的划线轮廓的形成,能确保经形成划线轮廓之后所实施的断开工序而截断的脆性材料底板S的稳定的截断面质量。
文档编号C03B33/09GK1472032SQ0314591
公开日2004年2月4日 申请日期2003年7月11日 优先权日2002年7月11日
发明者松本真人 申请人:三星钻石工业股份有限公司
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