专利名称：抗静电聚苯胺/硅藻土复合板材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建材制品。
背景技术：
目前用于工作室的装修及物品运输过程中有防静电要求的外包装材料都需要具有许多优良的性能，如质量轻、强度高、易加工、价格低等，但是具有上述优点的通用高分子材料都是绝缘体，因此应用中存在的一个很大的问题就是抗静电性能很差，这使得普通的高分子材料在该领域的应用受到了极大的限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种既有通用高分子板材的优良性能，同时又具有良好抗静电性能的聚苯胺/硅藻土复合板材。它是在高分子板材的基础之上，增加了一层能抗静电的聚苯胺/硅藻土板材层。聚苯胺/硅藻土板材层为，以导电聚苯胺/硅藻土为导电填料，添加到高分子基体中加工成型的板材。它具有抗静电性能好、强度高、易加工，且价格低的优点。
附图为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，它是在高分子板材1之上粘接一层聚苯胺/硅藻士板材层2而构成的。高分子板材设有连接钩3和连接糟4。聚苯胺硅藻土板材层为，以导电聚苯胺/硅藻土为导电填料，添加到高分子基体中加工成型的板材。使用时，可以按需要尺寸进行自由拼装，一块板上的连接钩插入另一块板的连接槽。
权利要求1.抗静电聚苯胺/硅藻土复合板材，其特征是它是在高分子板材(1)之上增加一层抗静电聚苯胺/硅藻土板材层(2)。
2.如权利要求1所述的抗静电聚苯胺/硅藻土复合板材，其特征是所述高分子板材设有连接钩(3)和连接糟(4)。
专利摘要抗静电聚苯胺/硅藻土复合板材，它是在通用高分子板材的基础上增加一层抗静电聚苯胺/硅藻土板材层。聚苯胺/硅藻土板材层为，以导电聚苯胺/硅藻土为导电填料，添加到高分子基体中加工成型的板材。它具有抗静电性能好、强度高、易加工和价格低的优点。
文档编号E04C2/10GK2734872SQ20042009009
公开日2005年10月19日 申请日期2004年9月15日 优先权日2004年9月15日
发明者李星玮, 王庚超, 李晓瑄 申请人:华东理工大学