专利名称：脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及将半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料基板沿着该脆性材料基板的划线预定线进行划线的划线方法和采用了该方法的划线装置、以及脆性材料基板的切断系统。
背景技术：
在液晶显示板、等离子显示板、有机EL显示板等平面显示板的显示装置中，通常是贴合两张作为脆性材料基板的玻璃基板而构成面板基板。在制造这样的面板基板时，将母玻璃基板切断成规定大小的玻璃基板。在玻璃基板的切断工序中，沿着母玻璃基板的划线预定线而形成划片线，接着以所形成的划片线为中心轴施加规定的弯曲应力，由此可以将母玻璃基板沿着划片线切断。
作为显示装置的平面显示板所使用的面板基板，是将大面积的母玻璃基板切断为多张规定大小的玻璃基板而制造的。近年来，随着平面显示板的大型化，母玻璃基板也增大面积，例如为1100mm×1250mm的大面积。并且，母玻璃基板的厚度处于变薄的倾向，开始使用0.5mm厚度的母玻璃基板。再者，还使用1500mm×1800mm的大面积且厚度0.7mm的母玻璃基板。
作为划片线的形成方法，通过如下方法使龟裂增长，即将母玻璃基板固定在保持工作台上，接着使划线用的轮刀式切碎机(wheel cutter)在基板上压接转动，或者在母玻璃基板上预先形成龟裂，在该龟裂的前端照射激光束而使基板发生热变形，并且移动激光束的照射位置。由此，可以生成由沿着母玻璃基板的厚度方向的垂直裂纹形成的划片线。
图12(a)是说明使用以往的划线方法来对母玻璃基板划线时所发生的不良情况的示意图。另外，图12(b)是图12(a)的侧面剖视图。在固定母玻璃基板90的保持工作台901上，设置有向上面开口的多个吸引孔902，各个吸引孔902利用真空泵或吸引电动机等的吸引构件903而成为真空状态，并通过吸引被放置在保持工作台901的上面的母玻璃基板90，而将母玻璃基板90吸附固定在保持工作台901上。
然而，如上所述，例如在将纵横的尺寸为1100mm×1250mm且厚度为0.5mm的大面积且厚度薄的母玻璃基板90放置在保持工作台901上，且由保持工作台901上形成的多个吸引孔902来吸引而吸附固定在保持工作台901上的情况下，因为保持工作台901的表面的平面度为50μm以上，所以被吸附固定在保持工作台901上的母玻璃基板90的表面易于发生弯曲。
为此，如图12(a)中箭头所示，在母玻璃基板的内部，拉伸应力和压缩应力混在一起，而产生不均匀的内部应力。另外，图中箭头所示的方向表示内部应力的斜度。
这样，当在母玻璃基板90上产生不均匀的内部应力的状态下，如果沿着划线预定线使刀轮904与母玻璃基板90的表面压接转动并进行划线的话，则受到母玻璃基板90的内部应力的影响，使划线时生成的垂直裂纹(图中由划片线SL表示)连续，而有可能向非特定且无法控制方向派生出不需要的裂纹UC。可以认为该现象是通过垂直裂纹的形成而产生的母玻璃基板90的内部应力的缓和、与在划线方向(前方侧)上产生的母玻璃基板90的变形所产生的。
这样，如果无法沿着划线预定线精确地形成垂直裂纹(划片线)的话，则在其后的切断(分割)工序中，由于无法将母玻璃基板切断成规定大小的玻璃基板，所以相对平面显示板的面板基板的制造的合格率可能会显著降低。对由该内部应力的偏差所引起的不良影响而言，母玻璃基板的面积越大则越显著。
另外，在贴合TFT基板与滤色片基板的液晶基板等的贴合基板的情况下，在将母玻璃基板彼此贴合之后，在形成了划线之后切断所贴合的一对母玻璃基板的各自的表面。此时，通过贴合母玻璃基板彼此，而在各个母玻璃基板上局部地发生较大的变形。将发生这样的较大变形的母玻璃基板固定在保持工作台上并进行划线的话，划线时上述的向非特定方向发生无法控制的不需要的裂纹的程度较高，且生产出母玻璃基板的切断次品的概率增高。
在日本专利特开平11-79770号公报(专利文献1)中，当借助刀具在玻璃基板上进行划线时，由于沿着相对刀具的行进方向垂直的方向对玻璃基板施加张力，所以在玻璃基板中形成划片线的部分被按压而向上方突出。另外，公开了在这样地被按压的状态下进行划线的构成。
专利文献1日本专利特开平11-79770号公报图13(a)及(b)中表示使用专利文献1所记载的划线装置来对母玻璃基板90进行划线的状态。此时，如图13(b)所示，对母玻璃基板90施加张力F，并将玻璃基板中形成划片线的部分按压而朝向上方突出。这样的构成，是强制地使玻璃基板变形为凸状曲面，并划线时使垂直裂纹沿玻璃基板的厚度方向而伸展的构成。然而，如果使形成划片线的部分向上方突出，并沿着该划线预定线使刀轮904压接转动的话，则在母玻璃基板90上，与垂直裂纹(划片线SL)的形成连续地，派生出向划线方向无法控制的裂纹UC，因此有可能无法形成直线的划片线。
发明内容
本发明是用于解决上述问题的，其目的在于提供可以在玻璃基板等的脆性材料基板上沿着划线预定线精确地形成划线，且显著地提高脆性材料基板的切断作业的合格率的划线方法和划线装置、以及切断系统。根据本发明，提供一种脆性材料基板的划线方法，其特征在于在沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线时，通过在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化。
根据本发明，提供一种脆性材料基板的划线装置，其沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线，且其特征在于，具备在上述脆性材料基板的厚度方向上形成垂直裂纹的划线机构；通过在上述脆性材料基板上形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化的内部应力均匀化机构。
再根据本发明的其它观点，提供一种脆性材料基板的切断系统，其特征在于，具有本发明的划线装置；沿着由上述划线装置在上述脆性材料基板上形成的划片线，对上述脆性材料基板进行分割的分割装置。
根据本发明的划线方法，由于通过在脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化，所以防止从在脆性材料基板上形成的垂直裂纹派生出不需要的裂纹。
由于在上述脆性材料基板上形成微小变形，以便使上述脆性材料基板潜在具有的朝向压缩方向或拉伸方向的内部应力分布的极大值以及极小值的差沿着划线预定线相抵消，因此可以沿着内部应力均匀化的划线预定线精确地形成垂直裂纹。
可以举出通过在沿着划线预定线的方向上拉伸或压缩基板，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化的方式。此时，由于脆性材料基板中发生的内部应力的方向与划线方向精确地一致，所以防止从在脆性材料基板上形成的垂直裂纹向前方派生出不需要的裂纹的情况。
可以举出通过在与划线预定线垂直的方向上拉伸或压缩基板，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化的方式。此时，由于脆性材料基板中发生的内部应力的方向与划线方向精确地垂直，所以可以沿着划线预定线形成精确的划线，可以防止派生出不需要的裂纹的情况。
作为形成划片线的方法，可以举出沿着上述划线预定线照射激光束的方法和/或沿着上述划线预定线使刀轮转动的方法。
照射激光束的方法，由于利用在脆性材料基板中发生的热变形生成垂直裂纹来形成划片线，所以在内部应力均匀化的区域进行划线时，在脆性材料基板的切断后的切断面的边缘上没有残留内部应力变形，可以防止在切断面发生不需要的碎片。
在使刀轮转动的方法中，由于通过在内部应力均匀化的区域进行划线，扩大在脆性材料基板上形成划片线的条件的范围，所以可以沿着划线预定线稳定地形成划片线。
以在一对保持工作台上跨越的方式放置脆性材料基板，接着将上述基板吸附并固定在上述保持工作台上面，且使上述各个保持工作台在与上述划线预定线垂直的方向(或者沿着划线预定线的方向)上相互接近或远离，由此在上述基板上形成微小变形(歪曲)，因此可以用简单的机构获得内部应力的均匀化。
当在脆性材料基板上形成微小变形时，可以利用内部应力检测机构检测出划线预定线的附近处的内部应力均匀化。
根据由内部应力检测机构检测出的检测结果，使上述各个保持工作台接近或远离，因此可以在内部应力均匀化的基板上的区域精确地划线。
根据本发明的脆性材料基板的划线装置，由于通过在脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化，所以防止从在脆性材料基板上形成的垂直裂纹派生出不需要的裂纹。
作为内部应力均匀化机构，可以举出如下构成，即具备；隔开间隔来配置、且吸附并固定上述脆性材料基板的一对保持工作台；使各个保持工作台相互接近或远离的工作台移动机构。
优选地还具备检测划线预定线的附近处的内部应力均匀化的内部应力检测机构。
由于还具备根据由内部应力检测机构检测出的检测结果，对上述工作台移动机构发出使上述各个保持工作台接近或远离的指令的控制部，所以可以在内部应力均匀化的基板上的区域精确地划线。将本发明的划线装置、和沿着由上述划线装置在脆性材料基板上形成的划片线对上述基板进行分割的分割装置连接为一体而形成的脆性材料基板的切断系统，可以在一条工作线构成装置上连续地进行形成划片线的工序、和沿着所形成的划片线将上述基板分割的工序。
提供一种使用本发明的划线方法，并沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线切断脆性材料基板的方法。在该脆性材料基板的切断方法中，用保持机构保持从形成有上述划片线的一侧的主面到接近上述划片线的两侧的区域部位，并且用按压机构按压从另一侧的主面到接近上述划片线的两侧的区域部位，且使上述保持机构和上述按压机构沿着上述划片线同时移动，从而沿着划片线切断脆性材料基板。
根据上述的切断方法，由于在划片线上的小部分上集中由按压机构引起的加压力，所以可以用划线装置的划线机构使脆性材料基板内部所生成的垂直裂纹可靠地伸展并进行切断。
在本发明的脆性材料基板的切断方法中，由于上述按压机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线，在另一侧的主面上转动的辊，所以利用辊按压脆性材料基板的主面，因此可以使脆性材料基板大致线状地集中并进行加压。
由于上述按压机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线，在另一侧的主面上移动的传输带，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述按压机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线，在另一侧的主面上转动的轴承，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述按压机构在与上述划片线相对置的外周面上形成有沟部，因此在沿着划片线使脆性材料基板切断时，按压机构处于与划片线非接触的状态，所以可以防止在切断加工中在切断面部发生碎片。
由于上述保持机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线转动的辊，所以通过与按压机构组合，边夹持脆性材料基板边沿着划片线移动，由此依次从一侧的断面向另一侧的断面切断脆性材料基板，因为不存在多个切断开始点，所以形成没有凹凸的切断面。
由于上述保持机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线移动的传输带，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述保持机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线转动的轴承，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述保持机构在与上述划片线接触的外周面上形成有沟部，所以在沿着划片线切断脆性材料基板时，由于按压机构处于与划片线非接触的状态，所以可以防止在切断加工中在切断面部发生碎片。
由于在上述保持机构的外周面上形成有沟部，且对在上述脆性材料基板的一侧的主面上面形成的划片线的两侧进行保持的保持部位之间的间隔，比在上述按压机构的外周面形成有沟，且从另一侧的主面侧按压上述划片线的两侧的按压部位的间隔更宽，所以按压机构的一部分进入到保持机构的沟中，由按压机构按压的脆性材料基板的按压部位容易弯曲，因此可以沿着划片线可靠地切断脆性材料基板。
由于在上述按压机构沿着划片线移动的方向的前方，配置有一对上述第一基板辅助支承机构，其沿着上述划片线在脆性材料基板的两个主面上相对置地进行移动，并对上述脆性材料基板进行支承，所以第一基板辅助支承机构支承被切断前的划片线的部位，且不会对脆性材料基板的切断加工中的划片线的部位施加不需要的力，因此防止切断面部的碎片的发生。
由于在上述按压机构沿着划片线移动的方向的后方，配置有一对上述第二基板辅助支承机构，其沿着上述划片线在脆性材料基板的两个主面上相对置地进行移动，且对上述脆性材料基板进行支承，所以第二基板辅助支承机构支承被切断的脆性材料基板，且不会对脆性材料基板的切断加工中的划片线的部位施加不需要的力，因此防止切断面部的碎片的发生。
上述脆性材料基板是粘合有脆性材料基板的粘合基板，使用本发明的划线方法在上述粘合基板的两个主面上形成划片线，且使按压上述粘合基板的一侧的主面的第一粘合基板按压机构、和保持上述粘合基板的另一侧的主面的第一粘合基板保持机构，以及按压上述粘合基板的另一侧的主面的第二粘合基板按压机构、和保持上述粘合基板的一侧的主面的第二粘合基板保持机构，与粘合基板的主面相对置，且沿着上述划片线移动，由此沿着在上述粘合基板的两个主面上形成的划片线切断粘合基板，因此在粘合基板的两个主面上使用本发明的划线方法形成划片线，且在划片线的形成同时或其后，使第一粘合基板按压机构和第一粘合基板保持机构与粘合基板的主面相对置，且沿着上述划片线移动，可以在一侧的脆性材料基板的划片线上的部位集中由第一粘合基板按压机构引起的加压力。另外，由于使第二粘合基板按压机构和第二粘合基板保持机构与粘合基板的主面相对置，且沿着上述划片线移动，可以在另一侧的脆性材料基板的划片线上的部位集中由第二粘合基板按压机构引起的加压力，所以可以用本发明的划线装置可靠地使在粘合基板的两个基板上生成的垂直裂纹伸展并进行切断。
另外，在本发明的脆性材料基板的切断装置中，由于上述按压机构是沿着由上述划线装置在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线，在另一侧的主面上转动的按压辊，所以可以使脆性材料基板大致线状地集中并加压。
由于上述按压机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线，在另一侧的主面上移动的传输带，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述按压机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线，在另一侧的主面上转动的轴承，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述按压机构在与上述划片线相对置的外周面上形成有沟部，所以在沿着划片线使脆性材料基板切断时，分割机构处于与划片线非接触状态，因此可以防止切断加工中在切断面部发生碎片。
由于上述保持机构是沿着由上述划片线形成机构而在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线转动的辊，所以与按压机构组合，边夹持脆性材料基板边沿着划片线移动，所以依次从一侧的端面向另一侧的端面切断脆性材料基板，不存在多个切断开始点，形成没有凹凸的切断面。
由于上述保持机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线移动的传输带，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述保持机构是沿着在脆性材料基板的一侧的主面上形成的划片线转动的轴承，所以可以沿着划片线容易地压接转动。
由于上述保持机构在与上述划片线接触的外周面上形成有沟部，所以在沿着划片线切断脆性材料基板时，保持机构处于与划片线非接触的状态，因此可以防止切断加工中在切断面部发生碎片。
由于在上述保持机构的外周面上形成有沟部，且对在上述脆性材料基板的一侧的主面上面形成的划片线的两侧进行保持的保持部位之间的间隔，比在上述按压机构的外周面形成有沟，且从另一侧的主面侧按压上述划片线的两侧的按压部位的间隔更宽，所以按压机构的一部分进入到保持机构的沟中，且由按压机构按压的脆性材料基板的按压部位容易弯曲，因此可以沿着划片线可靠地切断脆性材料基板。
由于在上述按压机构沿着划片线移动的方向的前方，还具备一对第一基板辅助支承机构，其沿着上述划片线在脆性材料基板的两个主面上面边支承脆性材料基板边移动，所以第一基板辅助支承机构支承被切断之前的划片线的部位，且不会对脆性材料基板的切断加工中的划片线的部位施加不需要的力，因此可以防止切断面部的碎片的发生。
由于在上述按压机构沿着划片线移动的方向的后方，还具备一对第二基板辅助保持机构，其沿着上述划片线在脆性材料基板的两个主面上面边支承上述脆性材料基板边移动，所以第二基板辅助保持机构支承被切断的脆性材料基板，且不会对脆性材料基板的切断加工中的划片线的部位施加不需要的力，因此可以防止切断面部的碎片的发生。
由于上述第一基板辅助支承机构的一侧与上述按压机构成为一体而滑动，且上述第一基板辅助支承机构的另一侧与上述保持机构成为一体而滑动，所以可以使第一基板辅助支承机构、按压机构以及保持机构的移动速度相同，因此第一基板辅助支承机构可以稳定地支承脆性材料基板。
由于上述第二基板辅助支承机构的一侧与上述按压机构成为一体而滑动，且上述第二基板辅助支承机构的另一侧与上述保持机构成为一体而滑动，所以可以使第二基板辅助支承机构、按压机构以及保持机构的移动速度相同，因此第二基板辅助支承机构可以稳定地支承脆性材料基板。
上述脆性材料基板是粘合有脆性材料基板的粘合基板，且具备技术方案7～13中任意一项所述的划线装置；沿着由上述划线装置在上述粘合基板的两个主面上形成的划片线，对上述粘合基板进行分割的分割装置，上述分割装置具备对上述粘合基板的一侧的主面进行按压的第一粘合基板按压机构；对上述粘合基板的另一侧的主面进行保持的第一粘合基板保持机构；对上述脆性材料基板的另一侧的主面进行按压的第二粘合基板按压机构；对上述粘合基板的一侧的主面进行保持的第二粘合基板保持机构，通过第一粘合基板按压机构和第一粘合基板保持机构，沿着相对置地在粘合基板的另一侧的主面上形成的划片线移动，且第二粘合基板按压机构和第二粘合基板保持机构，沿着相对置地在粘合基板的一侧的主面上形成的划片线移动，从而沿着在上述粘合基板的两个主面上形成的划片线切断粘合基板，因此在粘合基板的两个主面上使用本发明的划线方法来形成划片线，在划片线的形成同时或其后，使第一粘合基板按压机构和第一粘合基板保持机构与粘合基板的主面相对置，且沿着划片线移动，从而可以在一侧的脆性材料基板的划片线上的小部分集中由第一粘合基板按压机构引起的加压力。另外，由于使第二粘合基板按压机构和第二粘合基板保持机构与粘合基板的主面相对置，且沿着上述划片线移动，从而可以在另一侧的脆性材料基板的划片线上的小部分集中由第二粘合基板按压机构引起的加压力，所以可以可靠地使粘合基板的两个基板的内部生成的垂直裂纹伸展并进行切断。
另外，在本发明中，由于可以在玻璃基板等的脆性材料基板上沿着划线预定线可靠地形成划片线，所以可以显著地提高脆性材料基板的切断作业的成品率。
图1是表示基于本发明的第一实施方式的划线装置的一个例子的简要构成的立体图。
图2(a)是作为图1的划线装置中的主要部分的一对保持工作台的简要主视图，(b)是其俯视图。
图3是表示基于本发明的第二实施方式的划线装置的一个例子的简要构成的立体图。
图4是表示变形检测单元的构成的简要构成示意图。
图5(a)是作为该划线装置中的主要部分的一对保持工作台的简要主视图，(b)是其俯视图。
图6是表示基于本发明的第三实施方式的划线装置的一个例子的简要构成的立体图。
图7是表示基于本发明的第四实施方式的切断系统的一个例子的简要构成的立体图。
图8(a)是作为该切断装置中的主要部分的一对保持工作台及它们的吸附机构的简要构成图，(b)是其俯视图。
图9是表示图7的切断系统所使用的划线单元以及分割单元的一个例子的主视图。
图10是图7的分割单元140所使用的按压辊机构的构成的一个例子的主视图。
图11是表示使按压辊142a以规定的压力压接在母玻璃基板90的上面部分的状态的图。
图12(a)是说明使用以往的划线方法对母玻璃基板进行划线的情况下发生的不良情况的示意图。(b)是图12(a)的侧面剖视图。
图13(a)是说明使用以往的划线方法对母玻璃基板进行划线的情况的示意图。(b)是说明图13(a)的装置的示意图。
符号说明如下10、40、60...划线装置25...导杆 28...划线单元29...划线头 31...刀轮 32...刀头夹具47...变形检测单元(内部应力检测机构) 90...母玻璃基板100...切断系统 112...上部导轨 113...下部导轨120...基板支承机构 130...划线单元 138a...刀轮刀头140...分割单元 180...变形检测单元(内部应力检测机构)具体实施方式
下面，对本发明的实施方式作以说明。另外，本发明并不限定于以下的实施方式。
<第一实施方式>
在第一实施方式中，表示通过预先在与划线方向一致的方向上对脆性材料基板进行压缩或拉伸，来进行划线预定线附近的内部应力均匀化的划线方法的一个例子。
图1是表示本发明的划线装置的简要构成的立体图。该划线装置10是在母玻璃基板90上形成划片线的装置。如图1所示，划线装置10具备沿着机架11在水平方向(图中Y轴方向)上往复移动的滑动工作台12。
滑动工作台12沿着一对水平导轨14以及15可滑动地被支承，该导轨14以及15沿着Y轴方向相互平行地配置在机架11的上面。在两个导轨14以及15的中间部上，设置有与导轨14以及15平行并利用马达16旋转的滚珠丝杠13。在滚珠丝杠13上螺纹配合有滚珠螺母(未图示)，通过滚珠丝杠13的正转以及反转，沿着滚珠丝杠13在两个方向上滑动。由此，与滚珠螺母一体安装的滑动工作台12，沿着各个导轨14以及15在Y轴方向上滑动。
在滑动工作台12上设置有旋转机构17，在该旋转机构17的上面，小工作台18以水平状态安装在旋转机构17上。旋转机构17使小工作台18绕沿着垂直方向的中心轴而旋转，以便相对基准位置形成任意的旋转角度θ。
在小工作台18上具备一对第一保持工作台21以及第二保持工作台22，该第一保持工作台21以及第二保持工作台22以水平状态沿着与Y轴方向垂直的方向(X轴方向)各自往复移动。第一保持工作台21以及第二保持工作台22，通过滚珠丝杠和马达或线性马达等驱动机构23以及24，而被支承为可沿着一对水平的导轨19以及20滑动，该导轨19以及20沿着X轴方向平行地配置在小工作台18的上面。第一保持工作台21以及第二保持工作台22根据母玻璃基板90的大小，而在X轴方向上隔开规定的间隔来被配置，在第一保持工作台21以及第二保持工作台22的上面，设置有吸引并固定母玻璃基板90的多个没有图示的吸引孔，这些多个吸引孔与真空泵连接。
在第一保持工作台21以及第二保持工作台22的上方，且在一对支柱26的上端部之间，架设有沿着与小工作台18的滑动方向(Y轴方向)垂直的X轴方向延伸的导向横梁25，且该导向横梁25上设置有导轨27。并且，在导轨27上可滑动地设置有划线单元28，例如通过马达33与滚珠丝杠(没有图示)等的驱动机构，可使划线单元28在X轴方向上滑动。在划线单元28上安装有划线头29，将可自由旋转地支承刀轮刀头31的刀头夹具32，可自由升降地设置于划线头29上。
在导向横梁25的附近，将用于在定位母玻璃基板90时对设置在母玻璃基板90上的对准标记进行摄像的一对CCD摄像机34a以及34b，设置在支承台35上。CCD摄像机34a以及34b可以通过微动工作台36a以及36b分别调整Y轴方向的位置，另外，可以在由马达以及滚珠丝杠或线性马达的驱动机构驱动的X轴方向上各自移动。
下面，对使用这种构成的划线装置在母玻璃基板90上形成划片线的方法作以说明。
首先，将第一保持工作台21以及第二保持工作台22，设定在与母玻璃基板90的大小适合的X轴方向的位置上，并且调节第一保持工作台21与第二保持工作台22之间的间隔。如果处于这种状态，则母玻璃基板90被放置在第一保持工作台21以及第二保持工作台22的上面，真空泵(没有图示)被驱动，且由设置在第一保持工作台21以及第二保持工作台22的表面上的吸引孔来吸引母玻璃基板90，从而被吸附并固定在第一保持工作台21以及第二保持工作台22上。
然后，分别使用微动工作台36a以及36b来调整CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b的Y轴方向的位置，从而使连接CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b的摄像中心的线与划线预定线平行。然后，使CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b各自向X轴方向移动，且使滑动工作台12向Y轴方向移动，并且，旋转小工作台18，由此，使在母玻璃基板90上设置的一对对准标记的中心位置与CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b的摄像中心一致(下面，将该小工作台18的位置以及一对CCD摄像机34a以及34b的位置称为对准位置)。由此，母玻璃基板90的划线预定线实际上与形成划片线的X轴方向平行。
图2(a)是第一保持工作台21以及第二保持工作台22的主视图，图2(b)是其俯视图。
在基板90的上述对准之后，例如，以接近第二保持工作台22的方式，将第一保持工作台21沿X轴方向滑动微小距离(例如100μm)。由此，如图2(a)以及图2(b)所示，以朝向第一保持工作台21以及第二保持工作台22之间的母玻璃基板90的部分的方式，使内部应力(没有图示)沿着划线预定线均匀化。此时，还可以仅使第二保持工作台22朝向静止的第一保持工作台21且沿X轴方向滑动微小距离，或者也可以以第一保持工作台21以及第二保持工作台22相互接近的方式沿着X轴方向滑动微小距离。
如果处于这种状态，则使划线头29的刀轮31位于划线预定线上的划片线形成开始位置，并使划线单元28在划线方向(X轴方向)上滑动，且沿着母玻璃基板上90的划线预定线，使刀轮刀头31压接滑动。由此，沿着划线预定线(切断预定线)形成划片线。
此时，如图2(b)所示，在刀轮31压接转动的母玻璃基板90上，内部应力沿着第一保持工作台21以及第二保持工作台22之间的交界线BL而被均匀化。即，在由第一保持工作台21以及第二保持工作台22的表面上设置的吸引孔且利用真空泵等来吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台21以及第二保持工作台22上时，通过如上所述的使第一保持工作台21和/或第二保持工作台22沿着X轴方向移动微小距离，而使母玻璃基板90内部的不均匀的内部应力均匀化。
第一保持工作台21和/或第二保持工作台22沿着X轴方向移动的微小距离，是在划线刀具的选定、为使划线刀具与母玻璃基板90压接而施加的刀尖载荷、划线速度等的划线条件的设定时预先设定的。
另外，使母玻璃基板90中发生的内部应力的方向，与利用刀轮31的划线方向精确地一致，在上述的划线条件的设定时，由于以从因刀轮31而在母玻璃基板90上形成的垂直裂纹向前方不派生出不需要的裂纹的方式来设定条件，所以可以可靠地形成沿着划线预定线的垂直裂纹。
另外，在第一实施方式中，对通过使两个工作台21相互接近，而形成沿着划线方向(X轴方向)压缩母玻璃基板90的内部应力并进行划线的方式进行了说明，但例如，还可以以在母玻璃基板90中形成拉伸内部应力的方式，使第一保持工作台21和/或第二保持工作台22相互远离地沿着X轴方向移动微小距离。
另外，在母玻璃基板90中发生的内部应力的大小，最好是如在划线的大致同时不使母玻璃基板90切断那样，既不使母玻璃基板变形的程度，又略微在母玻璃基板90的主面发生变形程度的大小。当在划线的大致同时，使母玻璃基板90切断的情况下，受到母玻璃基板90的内部应力的影响而切断面形成为倾斜面，被切断的玻璃基板可能会成为次品。
这样，在第一实施方式中，在母玻璃基板90由设置在第一保持工作台21以及第二保持工作台22的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，且被吸引并固定在第一保持工作台21以及第二保持工作台22上时存在于母玻璃基板90的内部的不均匀的内部应力，通过如上所述地使第一保持工作台21和/或第二保持工作台22移动微小距离，而被均匀化。然后，在该状态下进行划线。从而，可以抑制不需要的裂纹的发生。
<第二实施方式>
在第二实施方式中，表示通过预先在与划线方向垂直的方向上对脆性材料基板进行压缩或拉伸，而使划线预定线附近的内部应力均匀化的划线方法的一个例子。并且，在该例子中，表示具备内部应力检测机构的划线装置的一个例子。
图3是表示本发明的划线装置的其它实施方式的简要构成立体图。该划线装置40除了第一保持工作台和第二保持工作台的构成以及对母玻璃基板90的表面的变形进行检测的变形检测单元70沿着导杆25移动之外，与图1所示的第一实施方式的划线装置没有构造上的不同，因此通过对相同构件使用相同符号来省略它们的详细说明。
在小工作台18的上面具备以水平状态沿着Y轴方向往复移动的一对第一保持工作台41以及第二保持工作台42。第一保持工作台41以及第二保持工作台42，以在水平状态下可沿着各个导轨43以及44滑动的方式，支承在小工作台18的上面沿着Y轴方向平行地配置的一对导轨43以及44上，且通过滚珠丝杠与马达或线性马达等驱动机构45以及46而滑动。其它构成与第一实施方式相同，故省略说明。
另外，变形检测单元47在X轴方向上可滑动地设置在导轨27上，例如可以利用马达48与滚珠丝杠(没有图示)等的驱动机构来使变形检测单元47在X轴方向上移动。
图4是表示变形检测单元47的构成的简要构成示意图。
用凸透镜52将从设置在机架11上的二极管激光器51射出的激光缩颈，用弯曲反射镜53以及弯曲反射镜54投射到变形检测单元47内，并通过穿过第一标准具(etalon)55而形成排列成一列的平行的多个激光组。该一列的多个激光组穿过第二标准具56，由此形成排列成多列的一束激光组，用CCD摄像机57检测出在照射到母玻璃基板90的表面后反射的一束激光组，并用运算处理装置(没有图示)来对由图象处理装置(没有图示)处理这些强度信号后的数据进行解析，从而检测出在母玻璃基板90的表面上产生的极其微小的位移。
其它装置构成与第一实施方式的划线装置相同，故省略详细说明。
下面，对使用这种构成的划线装置在母玻璃基板90上形成划片线的划线方法作以说明。
首先，如图3所示第一保持工作台41以及第二保持工作台42，被设定在与母玻璃基板90的大小对应的Y轴方向的位置，并且调节第一保持工作台41以及第二保持工作台42之间的间隔。
如果处于这种状态，则母玻璃基板90被放置在第一保持工作台41以及第二保持工作台42的上面，真空泵(没有图示)被驱动，由设置在第一保持工作台41以及第二保持工作台42的表面上的吸引孔来吸引母玻璃基板90，而被吸附并固定在第一保持工作台41以及第二保持工作台42上。
然后，分别使用微动工作台36a以及36b来调整CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b的Y轴方向的位置，以便连结CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b的摄像中心的线与划线预定线一致。然后，使CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b各自向X轴方向移动，且使滑动工作台12向Y轴方向移动，再者，旋转小工作台18，由此使母玻璃基板90上设置的一对对准标记的中心位置与CCD摄像机34a以及CCD摄像机34b的摄像中心一致。由此，母玻璃基板90的划线预定线实际上与形成划片线的X轴方向平行。
图5(a)是第一保持工作台41以及第二保持工作台42的主视图，图5(b)是图5(a)的俯视图。在母玻璃基板90的上述对准之后，例如，将第一保持工作台41以接近第二保持工作台42的方式，沿着Y轴方向仅滑动微小距离(例如100μm)。由此，如图5(a)以及(b)所示，使内部应力(没有图示)以朝向第一保持工作台41以及第二保持工作台42之间的母玻璃基板90的部分的方式，沿着划线预定线SL被均匀化。
此时，可以仅使第二保持工作台42沿Y轴方向滑动微小距离，另外，还可以以第一保持工作台41以及第二保持工作台42相互接近的方式沿着Y轴方向滑动微小距离。
如上所述，如果内部应力在涉及母玻璃基板90的整体的范围内大致均匀地发生的话，则以使变形检测单元47的一束激光的照射线与母玻璃基板90的划线预定线SL一致的方式，使滑动工作台12在Y轴方向上移动后，在X轴方向上使变形检测单元47移动，而检测出母玻璃基板90的变形(母玻璃基板的表面的微小位移量)。此时，以在划线预定线上在Y轴方向上的位移量为最大的方式，使第一保持工作台41和/或第二保持工作台42沿着Y轴方向移动。由此，调整第一保持工作台41和第二保持工作台42之间的距离间隔。
即，通过第一保持工作台41与第二保持工作台42之间的距离间隔的调整，在母玻璃基板90的划线预定线SL上，沿着Y轴方向的内部应力，沿着母玻璃基板90的划线预定线SL而被均匀化。
在形成这样的状态之后，使划线头29的刀轮31位于划线预定线上的划片线形成开始位置，并使划线单元28在划线方向(X轴方向)上滑动，而沿着母玻璃基板90上的划线预定线使刀轮刀头31压接转动。由此，沿着划线预定线(切断预定线)SL形成划片线。
此时，在刀轮31压接转动的母玻璃基板90中，沿着Y轴方向的内部应力夹隔第一保持工作台41以及第二保持工作台42之间的交界线BL被均匀化。
另外，第一保持工作台21和/或第二保持工作台22沿着Y轴方向移动的微小距离，以在划线加工时所形成的垂直裂纹连续地，不会先行派生出(没有抢先)不需要的裂纹的方式，在划线刀具的选定、为使划线刀具与母玻璃基板90压接所施加的刀尖载荷、划线速度等的划线条件的设定时预先设定。
另外，在母玻璃基板90中发生的内部应力的大小，最好是如在与划线的大致同时不使母玻璃基板90切断那样，既不使母玻璃基板变形的程度，又略微使母玻璃基板90的主面发生变形程度的大小。当在划线的大致同时，使母玻璃基板90切断的情况下，受到母玻璃基板90的内部应力的影响而切断面形成为倾斜面，被切断的玻璃基板可能会成为次品。
在该第二实施方式中，通过第一保持工作台41和/或第二保持工作台42在Y轴方向上移动微小距离，使在母玻璃基板90中发生的内部应力方向的交界线BL与划线预定线一致，且上述微小距离以划线时不需要的裂纹不会抢先发生的方式被设定，因此不会从因刀轮31而在母玻璃基板90上形成的垂直裂纹连续地，派生出与划线预定线SL错位的不需要的裂纹，并可以可靠地形成沿着划线预定线SL的垂直裂纹。
另外，该第二实施方式的上述说明中，记载了形成使母玻璃基板90压缩那样的沿着划线方向(Y轴方向)的内部应力来进行分划线的场合，但例如，还可以如在母玻璃基板90的内部形成拉伸内部应力那样，使第一保持工作台41和/或第二保持工作台42以相互远离的方式沿着Y轴方向移动微小距离。
<第三实施方式>
在第三实施方式中，表示通过预先在相对划线方向而向水平方向倾斜了45度的方向上对脆性材料基板进行压缩或拉伸，使划线预定线附近的内部应力均匀化的划线装置的一个例子。
图6是表示本发明的划线装置的其它实施方式的简要构成立体图。该划线装置60除了第一保持工作台和第二保持工作台的构成、和第一保持工作台以及第二保持工作台的移动方向，是相对与滑动工作台12的滑动方向垂直的X轴方向以45度的倾斜角度设定的状态外，与图1所示的第二实施方式的划线装置没有构造上的不同，因此通过对相同构件使用相同符号来省略它们的详细说明。
第一保持工作台61以及第二保持工作台62的移动方向，是相对与滑动工作台12的滑动方向垂直的X轴方向以45度的倾斜角度设定的状态，在由第一保持工作台61以及第二保持工作台62分别吸附母玻璃基板90的状态下，通过相互接近或者相互远离，在母玻璃基板90的整体上，沿第一保持工作台61以及第二保持工作台62的移动方向，在母玻璃基板90内产生内部应力。并且，在该状态下，在第一保持工作台61以及第二保持工作台62上放置的母玻璃基板90被划线。
此时，在刀轮31压接转动的母玻璃基板90上，在夹隔第一保持工作台61以及第二保持工作台62之间的交界线BL而相互相反的方向上，在整体范围内发生沿着相对X轴方向倾斜了角度45°的方向的内部应力。即，在由设置于第一保持工作台61以及第二保持工作台62的表面上的吸引孔且利用真空泵或吸引马达等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台61以及第二保持工作台62上时发生在母玻璃基板90的内部的不均匀的内部应力，通过如上所述地使第一保持工作台61和/或第二保持工作台62沿着相对X轴方向倾斜了角度45°的方向移动，而在相对X轴方向倾斜了角度45°的方向上被均匀化。第一保持工作台61和/或第二保持工作台62沿着相对X轴方向倾斜了角度45°的方向移动的微小距离，以不会与划线加工时形成的垂直裂纹连续地，派生出不需要的裂纹的方式，在划线刀具的选定、为使划线刀具与母玻璃基板90压接而施加的刀尖载荷、划线速度等的划线条件的设定时预先设定。
另外，在上述的划线条件的设定时，由于以不会从因刀轮31而在母玻璃基板90上形成的垂直裂纹向前方派生出裂纹的方式设定条件，所以可以可靠地形成沿着划线预定线SL的垂直裂纹。
另外，母玻璃基板90中发生的内部应力的大小，最好是如在划线的大致同时不使母玻璃基板90切断那样，既不使母玻璃基板变形的程度，又略微使母玻璃基板90的主面发生变形程度的大小。在划线的大致同时，使母玻璃基板90切断的情况下，受到母玻璃基板90的内部应力的影响而切断面形成为倾斜面，被切断的玻璃基板可能会成为次品。
另外，在该第三实施方式中，说明了形成使母玻璃基板90沿着相对划线方向(X轴方向)而向水平方向倾斜了45°的方向压缩那样的内部应力来进行划线的场合，但例如，还可以如母玻璃基板90中形成拉伸内部应力那样，使第一保持工作台61和/或第二保持工作台62以相互远离的方式沿着相对X轴方向倾斜了45°的方向移动微小距离。
另外，第一保持工作台61以及第二保持工作台62的移动方向不限于相对划线方向(X轴方向)而向水平方向倾斜的倾斜角度为45°，可根据母玻璃基板的划线条件设定为各种角度。
这样，在该第三实施方式中，在母玻璃基板90由设置于第一保持工作台61及第二保持工作台62的表面的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸附并固定在第一保持工作台61以及第二保持工作台62上时在母玻璃基板90内部发生的不均匀的内部应力，通过如上所述地使第一保持工作台61以及第二保持工作台62向相对划线方向(X轴方向)而向水平方向倾斜了规定角度的方向移动微小距离，在相对划线方向(X轴方向)而向水平方向倾斜了规定角度的方向上被调整，且对母玻璃基板90进行划线。
<第四实施方式>
在第四实施方式中，表示划线装置中增设了分割机构的脆性材料基板的切断装置的一个例子。图7是表示使用本发明的划线方法在脆性材料基板上形成划线，接着对脆性材料基板进行分割的具有分割功能的脆性材料基板的切断系统100的简要构成的立体图。该切断装置例如用于将作为液晶显示板所使用的脆性材料基板的母玻璃基板90切断成规定大小。
对该切断系统100而言，将以水平状态放置被切断的母玻璃基板90的一对基板支承机构120，设置在基座118上，并且将为了对由两个基板支承机构120以架设状态支承的母玻璃基板90进行划线以及切断而所具备的划线单元130以及分割单元140，设置在两个基板支承机构120之间。
各个基板支承机构120分别具备放置母玻璃基板90的第一保持工作台121A、和第二保持工作台121B。第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B，分别利用设置在基座118上的一对支承台123，以水平状态可滑动地支承在基板的搬运方向(图7所示的Y轴方向)上，且第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B利用线性马达等没有图示的滑动驱动机构，而沿着Y轴方向分别相对一对支承台123滑动。
在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B上，分别可自由旋转地设置有多个搬运辊122，该搬运辊122在Y轴方向上搬运所放置的母玻璃基板90。各个搬运辊122各自的轴向是沿着与第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的滑动方向(Y轴方向)垂直的X轴方向的状态，并沿着Y轴方向形成多列(图7的情况下为两列)，在各列中，各个搬运辊122与邻接的各个搬运辊122隔开规定的间隔来被配置。各个搬运辊122分别具有利用使用汽缸或马达的驱动结构而升降的没有图示的升降装置。通过该升降装置，各个搬运辊122的上部，从比第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的上表面更向上方突出的状态，成为不从第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的上表面突出的状态。
另外，第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B上，分别设置有对被放置的母玻璃基板90进行吸引并吸附的多个吸引孔124。
图8(a)是设置在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B上的吸附机构的简要构成图，图8(b)是其俯视图。
该吸附机构与以往的玻璃基板的切断装置中所使用的吸附机构相同，具备在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的上表面开口的多个吸引孔124；将各个吸引孔124内成为负压状态的真空泵和吸引马达等的吸引机构125。
再次返回到图7，划线单元130以及分割单元140，例如利用线性马达机构，可滑动地安装在沿着与利用基板支承机构120的母玻璃基板90的搬运方向垂直的X轴方向配置的上部导轨112以及下部导轨113上。上部导轨112的各端部，以水平状态架设在一对支柱111的上部之间，该支柱111以垂直状态设置在基座118上，下部导轨113的各端部，以水平状态架设在一对支柱111的下部之间。
各个支柱111分别利用滑座114，相对基座118的上面可沿着与上部导轨112以及下部导轨113垂直的Y轴方向滑动。各个支柱111与上部导轨112以及下部导轨113一体构成，通过使由滑座114支承的各个支柱111滑动，上部导轨112以及下部导轨113形成一体而沿着Y轴方向滑动。
在各个支柱111的下部之间配置的下部导轨113的长度方向中央部的下方设置有直线插补用驱动部。该直线插补用驱动部具有沿着与下部导轨113垂直的Y轴方向的滚珠丝杠115，该滚珠丝杠115利用马达116正反旋转。在滚珠丝杠115上，螺纹配合有被安装在下部导轨113的长度方向中央部的滚珠螺母(没有图示)。如果滚珠丝杠115利用马达116旋转的话，则对下部导轨113施加沿着母玻璃基板90的搬运方向的力，由此，由滑座114可滑动地被支承的各个支柱111，在与上部导轨112以及下部导轨113垂直的方向上滑动。
在上部导轨112的附近，用于摄像对准标记的一对定位用摄像机117，以适合于母玻璃基板90的大小的间隔来设置在上部导轨112的长度方向上，该对准标记是为了计算母玻璃基板90相对上部导轨112以及下部导轨113的斜度而设置在母玻璃基板90上的。
图9是表示划线单元130以及分割单元140的构成的主视图。首先，对划线单元130作以说明。另外，在以下说明的划线单元130的各个机构，如图7所示，沿着下部导轨113与划线单元130一体地移动。
如图9所示，在被搬运的母玻璃基板90的下方设置的划线单元130包括可滑动地设置在下部导轨113上的单元主体131；在单元主体131的大致中央部，且朝向上方喷射冷却水的冷却机构132；配置于该冷却机构132的一侧的侧方，且朝向上方照射激光束的激光束照射光学系统133。激光束照射光学系统133对由一对基板支承机构120以架设状态保持的母玻璃基板90照射激光束，冷却机构132向母玻璃基板90中的激光束所照射的部分的附近喷射冷却水。
在相对激光束照射光学系统133而言与冷却机构132相反侧的侧方，设置有划痕用刀具机构134，该划痕用刀具机构134在母玻璃基板90的划线开始位置形成作为划线加工的引发点的垂直裂纹(切痕)。划痕用刀具机构134具有沿着划线单元130的滑动方向配置的刀锋部134a，该刀锋部134a以刀尖朝向上方的状态安装在托架134b的上端部。托架134b可以利用设置在单元主体131上的升降用汽缸134c而升降。
冷却机构132具有将冷却水朝向上方喷射的喷嘴部132a，该喷嘴部132a利用汽缸132b，可以在喷嘴部132a喷射冷却水的接近母玻璃基板90的喷射位置、与远离母玻璃基板90的下方的待机位置之间进行升降。
在相对冷却机构132而言与激光束照射光学系统133相反侧的侧方设置有基板保持用辊机构135、设置在该基板保持用辊机构135与冷却机构132之间的第一辅助辊机构136、和在相对基板保持用辊机构135而言与第一辅助辊机构136相反侧设置的第二辅助辊机构137。
第一辅助辊机构136的第一辅助辊136a，在安装在划线单元主体131上的升降用汽缸136b的上端部上，被可自由旋转地安装。第一辅助辊136a以其轴心方向与划线单元130的滑动方向(X轴方向)垂直的状态被安装。
基板保持用辊机构135以及第二辅助辊机构137，安装在划线单元主体131上。基板保持用辊机构135是与下述的按压辊机构142相同的构成，头部135b可利用没有图示的马达而自由升降地被设置，且基板保持用辊135a可自由旋转地安装在辊夹具上。基板保持用辊135a以其轴心方向与划线单元130的划线方向(X轴方向)垂直的状态被安装。
在第二辅助辊机构137上也设置有升降用汽缸137，在该升降用汽缸137b的上端部上可自由旋转地安装有第二辅助辊137a。第二辅助辊137a也以其轴心方向与划线单元130的划线方向(X轴方向)垂直的状态被安装。
另外，第二辅助辊137a靠近基板保持用辊135a被配置，但第一辅助辊136a隔开大于基板保持用辊135a与第二辅助辊137a之间的间隔地远离基板保持用辊135a而被配置。
接着，对分割单元140作以说明。其中，在以下说明中的分割单元140的各个机构，如图7所示，沿着上部导轨112与分割单元140一体地移动。
如图9所示，被设置在上部导轨112上的分割单元140具有相对上部导轨112可滑动的分割单元主体141；安装在分割单元主体141上的按压辊机构142；相对该按压辊机构142被设置于一侧的侧方的按压侧第一辅助辊机构143；和相对该按压辊机构142被设置于另一侧的侧方的按压侧第二辅助辊机构。按压辊机构142、按压侧第一辅助辊机构143以及按压侧第二辅助辊机构144，被安装在分割单元主体141上，如果是按压辊机构142的按压辊142a与划线单元130的基板保持用辊机构135的基板保持用辊135a相对置的状态的话，则按压侧第一辅助辊机构143的按压侧第一辅助辊143a以及按压侧第二辅助辊机构144的按压侧第二辅助辊144a，分别与划线单元130的第二辅助辊机构137的第二辅助辊137a以及第一辅助辊机构136的第一辅助辊机构136的第一辅助辊136a相对置地被配置。
另外，上述的被设置在划线单元130上的基板保持用辊机构135，除了使上下倒置之外，也是与按压辊机构142相同的构成。
如图9所示，在按压侧第一辅助辊机构143上设置有升降用汽缸143b，在该汽缸143b的下端部可自由旋转地安装有按压侧第一辅助辊143a。在对母玻璃基板90进行划线时，该按压侧第一辅助辊机构143a与划线单元130中的第二辅助辊机构137的第二辅助辊137a相对置。
在按压侧第二辅助辊机构144上设置有升降用汽缸144b，在该汽缸144b的下端部可自由旋转地安装有按压侧第二辅助辊144a。在对母玻璃基板90进行划线时，该按压侧第二辅助辊机构144a与划线单元130中的第一辅助辊机构136的第一辅助辊136a相对置。
在分割单元140上，在相对按压辊机构142而言与按压侧辅助辊机构143相反侧的侧方，设置有激光束/冷却水接受部145，该激光束/冷却水接受部145接受从设置在划线单元130上的激光束照射光学系统133照射的激光束以及从冷却机构132喷射的冷却水。
图10是表示按压辊机构142的构成的主视图。按压辊机构142包括按压辊142a、汽缸142b、头部142d、滑块142e、辊夹具142f、支承轴142g、轴承142h、和挡块142k。
滑块142e可自由转动地安装在头部142d上，且利用设置在头部142d上的汽缸142b施加作用力。辊夹具142f借助轴承142h绕垂直轴可自由旋转地安装在滑块142e上。辊夹具142f在滑块142e的下方突出，且在辊夹具142f的下端部以水平状态设置有支承轴142g，按压辊142a可自由旋转地安装在该支承轴142g上，且在母玻璃基板90的切断加工时，与基板保持用辊135a相对置。
设置在头部142d上的挡块142k，检测出按压辊142a与母玻璃基板90接触时的头部142d的位置(高度)。利用按压辊机构的马达(没有图示)使头部下降，在按压辊142a以规定的压力与母玻璃基板90的一侧的主面接触时，微小电流已在挡块142k与滑块142e之间流动，挡块142k检测出滑块142e从与挡块142k接触的状态向远离的状态的变化。另外，挡块142k还起到滑块142e的转动动作的止动功能。
在检测出滑块142e从与挡块142k接触的状态向远离的状态的变化时，利用控制部计算出头部142d的Z方向的位置。该控制部驱动马达使头部142d升降。例如，求出按压辊142a与母玻璃基板90接触时的头部142d相对母玻璃基板90的垂直方向(Z轴方向)的位置(零点位置)，且基于零点位置来设定相对母玻璃基板90按压按压辊142a的量(距离)。
另外，基板保持用辊机构135的构成，例如除了使上下倒置之外，与按压辊机构32相同。
在按压机构(例如按压辊机构142)沿着划片线转动的情况下，可容易使按压机构沿着划片线移动。另外，在按压机构是辊的情况下，可容易使按压机构沿着划片线转动。
变形检测单元180使用与第三实施方式的变形检测单元47相同的单元，且具有与图4相同的检测机构，而检测出母玻璃基板90的表面的变形。从而，省略详细说明。
说明这种构成的脆性材料基板的切断系统100的动作。
在图7中，首先，将各个基板支承机构120中的各个搬运辊122分别升降，以便从第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的上表面突出。在这种状态下，母玻璃基板90被搬运到一侧的基板支承机构120中的第一保持工作台121A上，母玻璃基板90被该基板支承机构120的各个搬运辊122支承。如果处于这种状态，则母玻璃基板90利用各个搬运辊122的旋转，朝向另一侧的基板支承机构120中的第二保持工作台121B的各个搬运辊122上面被搬运。这样，处于母玻璃基板90被架设在两个基板支承机构120之间的状态，当母玻璃基板90中的规定的划线预定线，搬运到两个基板支承机构120之间的规定位置时，各个基板支承机构120中的全部的搬运辊122下降，母玻璃基板90在被架设在各个基板支承机构120的支承工作台121之间的状态下，被放置在两个支承工作台121上。
其后，各个基板支承机构120的吸附机构的真空泵125被驱动，在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B上放置的母玻璃基板90部分，分别被吸附并固定在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B上。
在这种状态下，使第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B相互接近。由此，如图8(b)所示，以朝向第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B之间的母玻璃基板90的部分的方式，箭头A所示的内部应力发生在涉及母玻璃基板90的整体的范围内。
例如，使第一保持工作台121A以接近第二保持工作台121B的方式沿着Y轴方向滑动微小距离(例如100μm)。由此，如图8(b)所示，以朝向第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B之间的母玻璃基板90的部分的方式，内部应力沿着划线预定线被均匀化。在该情况下，可以仅使第二保持工作台121B沿着Y轴方向滑动微小距离，另外，还可以使第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B以相互接近的方式沿着Y轴方向滑动微小距离。
如果处于这种状态，则基于由定位用摄像机117摄像的图像和母玻璃基板90的玻璃大小以及设置在母玻璃基板90上的对准标记的位置数据等，并利用控制部来计算出母玻璃基板90相对X轴方向的斜度和母玻璃基板90的划线开始位置以及划线结束位置，且设定母玻璃基板90的划线预定线。
接着，在沿着在母玻璃基板90上设定的划线预定线来移动变形检测单元47时，以一束激光的照射线与母玻璃基板的划线预定线一致的方式，使变形检测单元47沿着X轴方向移动，同时使由滑座114可滑动地支承的各个支柱111沿着Y轴方向移动。接着，变形检测单元47检测出母玻璃基板90的变形(母玻璃基板90的表面的微小位移量)。此时，以在利用划线预定线上的激光照射来检测的范围内Y轴方向的位移量的绝对值成为最大的方式，使第一保持工作台121A和/或第二保持工作台121B在Y轴方向上移动微小距离，来细微调整第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B之间的间隔。另外，即使调整第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的两个工作台的间隔，也不会改变母玻璃基板90的位置。
第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的两个工作台的间隔的调整按照以下方式进行在母玻璃基板90的划线预定线上母玻璃基板90的表面的位移最大，即在母玻璃基板90的划线预定线SL上成为第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B之间的交界线BL，并沿着Y轴方向的内部应力被均匀化。
其后，如图9所示，将分割单元140从上部导轨112中的一侧(+X侧)的端部的待机位置，滑动到母玻璃基板90的-X侧的侧缘，按压辊142a处于与母玻璃基板90的划线开始位置相对置的状态。另外，将划线单元130也从下部导轨113中的一侧(-X侧)的端部的待机位置，滑动到母玻璃基板90的-X侧的侧缘中的划线开始位置，从而划痕用刀具机构134位于母玻璃基板90的划线开始位置的侧方。
接着，分割单元140的按压辊142a利用按压辊机构的升降用的马达(没有图示)而下降，并与母玻璃基板90的上表面压接，并且使划线单元130的划痕用刀具机构134利用升降用汽缸134而升降。然后，划线单元130以及分割单元140同步地在划线方向(+X轴方向)上仅滑动规定的距离，以便利用划痕用刀具机构134的刀锋部134a在母玻璃基板90的划线开始位置形成切痕。由此，划痕用刀具机构134的刀锋部134a在由按压辊142a保持的母玻璃基板90的划线开始位置上，在规定长度的范围内形成切痕。
这样，如果在母玻璃基板90的下表面上的划线开始位置上，在规定的长度范围内形成切痕的话，则使按压辊机构142上升，且使划线单元130的划痕用刀具机构134下降。
其后，使分割单元140在划线方向(+X轴方向)上仅移动规定距离，而使激光束/冷却水接受部145中的滑动方向的中央部，处于与激光束照射光学系统133的光轴一致的状态。另外，在划线单元130中，冷却机构132的喷嘴部132a处于由升降用汽缸136b向上方喷射冷却水的位置。如果处于这种状态，则划线单元130以及分割单元140同步地在划线方向(+X轴方向)上滑动，并且从喷嘴部132a朝向上方喷射冷却水，进而从激光束照射光学系统133朝向上方照射激光束。
如果划线单元130以及分割单元140同步地在划线方向(+X轴方向)上滑动的话，则沿着母玻璃基板90的划线预定线(切断预定线)SL照射激光束，并且由冷却水来冷却激光束被照射的部分的附近部分。由此，从设置在母玻璃基板90的划线开始位置上的切痕连续地，沿着母玻璃基板90的划线预定线SL连续地形成垂直裂纹。
此时，从激光束照射光学系统133照射的激光束，利用直线插补用驱动部，沿着母玻璃基板90的划线预定线SL照射。即，利用直线插补用驱动部，伴随划线单元130以及分割单元140的滑动，在与该滑动方向(+X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)上，使上部导轨112以及下部导轨113滑动，且沿着母玻璃基板90的划线预定线SL来照射激光束。
在激光束被照射的母玻璃基板90上，在夹隔第一保持工作台121A与第二保持工作台121B之间的交界线BL1而相互反向的方向上，沿着Y轴方向的内部应力发生在涉及整体的范围内，因此可以防止在母玻璃基板90上局部地发生变形，在母玻璃基板90上形成的垂直裂纹，在比激光束的照射位置靠前方处，不会派生出与划线预定线SL错位那样的不需要的裂纹，且可靠地形成沿着划线预定线SL的垂直裂纹。
即，在从设置在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台121A以及第二保持工作台121B上时存在于母玻璃基板的内部的不均匀的内部应力，可以通过如上所述地使第一保持工作台121A和/或第二保持工作台121B沿着Y轴方向移动微小距离而被均匀化(调整成Y轴方向)。
另外，第一保持工作台121A和/或第二保持工作台121沿着Y轴方向移动的微小距离，以不会与划线时形成的垂直裂纹连续地，先行派生出不需要的裂纹的方式，即不会发生“抢先”的方式，且作为激光振荡器的输出、激光束的密度、划线速度、激光束被照射在母玻璃基板90上而在母玻璃基板90上形成的激光光斑的形状、强度分布等划线条件的参数，而被预先设定。
在该第四实施方式中，通过第一保持工作台121A和/或第二保持工作台121沿着Y轴方向移动微小距离，使母玻璃基板90的内部发生的内部应力方向的交界线与划线预定线SL一致，并且由于上述微小距离被设定为在划线时不会抢先发生不需要的裂纹，所以可以可靠地形成沿着划线预定线SL的垂直裂纹。
另外，以上说明了形成使母玻璃基板90压缩那样的沿着划线方向(Y轴方向)的内部应力来划线，但例如也可以以在母玻璃基板90中形成拉伸内部应力的方式，使第一保持工作台121A和/或第二保持工作台121相互远离地沿着Y轴方向移动微小距离。
这样，如果从母玻璃基板90的一侧的侧缘到另一侧的侧缘的范围内，使第一保持工作台121A以及第二保持工作台121滑动，则沿着母玻璃基板90的划线预定线(切断预定线)SL形成连续的垂直裂纹，且在母玻璃基板90的一侧的侧缘到另一侧的侧缘的范围内形成划片线S。
如果在母玻璃基板90上形成划片线S的话，则来自激光束照射光学系统133的激光束的照射被停止，并且来自冷却机构132的冷却水的喷射被停止，喷嘴部132a处于下方的待机位置。其后，上侧的分割单元40在与划线方向相反的方向(-X轴方向)上滑动，而使按压辊142a与所形成的划线S的-X侧的端部相对置。另外，使下侧的划线单元130以基板保持用辊135a与划片线S的-X侧的端部相对置的方式滑动。
再者，在划线单元130中，第一辅助辊136a利用升降用汽缸136b升降，并且第二辅助辊137a利用升降用汽缸137b升降，而成为与母玻璃基板90的下表面抵接的状态。另外，基板保持用辊135利用使头部135b升降的马达(没有图示)升降，而成为以规定压力与母玻璃基板90的下表面抵接的状态。
如果处于这种状态，使分割单元140的按压侧第一辅助辊143a下降，而处于在与划线单元130中的第二辅助辊137a抵接的位置相对置的母玻璃基板90的上表面部分上，按压侧第一辅助辊143a抵接的状态。再者，按压辊142a利用使头部142b升降的马达(没有图示)下降，而使按压辊142a以规定压力和与基板保持用辊135a相对置的母玻璃基板90的上表面部分压接。
图11是表示按压辊142a以规定压力与母玻璃基板90的上表面部分压接的状态的图。
此时，如图11所示外周面凹陷为V字形状态的下侧的基板保持用辊135a，处于在母玻璃基板90上形成的划片线S的两侧分别压接有宽度方向的两侧的平坦侧缘部的状态。另外，按压辊142a的在宽度方向的中央部形成的U字形的沟部45g的中央部，与在母玻璃基板90上形成的划片线S相对置，按压辊142a通过进入到基板保持用辊135a的凹部，可以可靠地沿着划片线S切断母玻璃基板90。
例如，通过按压辊142a的宽度方向的尺寸形成为基板保持用辊135a的宽度方向尺寸的1/2左右，使按压辊142a与比用基板保持用辊135a的两侧的侧缘部保持的母玻璃基板90的下表面部分还靠近划片线S的母玻璃基板90的上表面部分压接。此时，按压辊142a被设定为达到距离母玻璃基板90的上表面例如0.3mm以上的下方位置，并与母玻璃基板90的上表面压接。
这样，通过利用按压辊142a来按压比用基板保持用辊135a的两侧的侧缘部保持的母玻璃基板90的下表面部分还靠近划片线S的母玻璃基板90的上面部分，而使母玻璃基板90成为以划片线S为中心向下方突出的弯曲状态，在母玻璃基板90的下表面形成的划片线S的-X侧的端部的垂直裂纹，向玻璃基板的厚度方向伸展而到达母玻璃基板90的上表面。由此，切断(分割)母玻璃基板90。
这样，如果是在划片线S的-X侧的端部的位置上母玻璃基板90被切断的状态的话，则使按压辊142a略微上升，并使由按压辊142a对母玻璃基板90的压入略微降低。此时，按压辊142a被设定为到达距离母玻璃基板90的上表面0.3mm以内的下方位置。
如果处于这种状态，则划线单元130以及分割单元140同步地在上述划线方向(+X侧)上开始滑动之后，使按压侧第二辅助辊144a在母玻璃基板90上面与划线单元130的第一辅助辊136a相对置地下降。由此，按压辊142a按压由基板保持用辊135a保持的划片线S的两侧部分，且基板保持用辊135a与按压辊142a分别与母玻璃基板90的下表面和上表面转动接触，从而母玻璃基板90从划片线的-X侧的端部位置连续地，沿着划片线S被切断。
此时，由于位于按压辊142a的滑动方向的前方的按压侧第一辅助辊143a和第二辅助辊137a、以及位于按压辊142a的滑动方向的后方的按压侧第二辅助辊144a和第一辅助辊136a，从上下按压并保持被切断的划片线S的前方的区域和切断后的母玻璃基板90，所以在利用按压辊142a的按压使母玻璃基板90沿着划片线S分割(切断)时，不会对母玻璃基板90的切断加工部位施加不需要的力，因此防止母玻璃基板90被切断后的产品发生成为不良原因的破碎、撕开、裂痕等情况。
另外，母玻璃基板90的分割(切断)加工中沿着划片线S切断的母玻璃基板90，利用从划线单元130中的基板保持用辊35a隔开规定距离来配置的第一辅助辊136a以及按压侧第二辅助辊144a进行保持，因此防止被切断的母玻璃基板90弯曲的情况，且防止母玻璃基板90被切断后的产品发生成为不良原因的破碎、撕开、裂痕等情况。
这样，如果使划线单元130以及分割单元140在划线方向(+X轴方向)上滑动，而到达+X侧的母玻璃基板90的侧缘的话，则沿着划片线整个区域切断母玻璃基板90。如果处于这种状态，则在划线单元130中，使第二辅助辊137a下降，并且使基板保持用辊135a也下降，再者，第一辅助辊136a也下降，全部的辊处于远离母玻璃基板90的下表面的状态。另外，在分割单元140中，使按压侧第一辅助辊143上升，并且使按压辊142a以及按压侧第二辅助辊144a也上升，这些辊也处于远离母玻璃基板90的状态。
其后，使划线单元130以及分割单元140分别滑动，而处于上部导轨112以及下部导轨113的端部的待机位置。
这样，在第四实施方式的脆性材料基板的切断系统中，在沿着划线预定线SL的状态下可以可靠地形成划片线S。并且，可以沿着划片线S可靠地切断形成有划片线S的母玻璃基板90。再者，由于可以与划片线S的形成连续地切断母玻璃基板90，所以提高作业效率。另外，在母玻璃基板90的切断时，没有在母玻璃基板90的切断面部发生破碎、裂痕等的危险。
另外，在本发明的第四实施方式中，虽然将分割单元140可滑动地安装在上部导轨112上，且将划线单元130可滑动地安装在下部导轨113上，但不限于此，还可以将分割单元140可滑动地安装在下部导轨113上，且将划线单元130可滑动地安装在上部导轨112上。
另外，根据本发明的脆性材料基板的切断系统中(脆性材料基板的切断系统100)，由于在保持机构(基板保持用辊机构135)保持脆性材料基板(母玻璃基板90)的第一主面，并且按压机构(按压辊机构142)按压脆性材料基板(母玻璃基板90)的第二主面的状态下，可以使用本发明的划线方法沿着在脆性材料基板的第一主面上形成的划片线S移动按压机构，所以可以对与形成有划片线S的第一主面相对置的第二主面作用按压力。其结果，由于可以对脆性材料基板作用如使从划片线S延伸的垂直裂纹在基板的厚度方向上伸展那样的弯曲力拒，所以可以切断脆性材料基板。
另外，在第一～第四实施方式的说明中，对作为脆性材料基板构成平面显示板之一的液晶显示面板基板的母玻璃基板的划线方法以及使用了该方法的划线装置、以及切断方法以及使用了该方法的切断系统进行了说明，但本发明不限于此，作为单板的脆性材料基板，可将本发明适用于硅基板、蓝宝石硅片、半导体晶片、陶瓷基板等中。
另外，在第一～第三实施方式中，作为划片线S的形成机构，举例说明了沿着划线预定线SL转动的刀轮，但也可以沿着划线预定线SL照射激光束来形成划片线。另外，在第四实施方式中，作为划片线S的形成机构采用了照射激光束来形成划片线的方式，但也可以采用沿着划线预定线SL使刀轮转动的方式。
如第一～第四实施方式的说明那样，根据本发明的划线方法以及划线装置，由于通过在被吸附固定的母玻璃基板上形成因压缩或拉伸引起的微小变形，而使在划线预定线的附近处的内部应力均匀化，所以防止从在母玻璃基板上形成的垂直裂纹派生出不需要的裂纹。换言之，通过在母玻璃基板上形成微小变形，朝向上述基板具有的不特定方向的内部应力被均匀化，且沿着划线预定线来形成精确的垂直裂纹。
由于通过将被吸附固定的母玻璃基板压缩或拉伸，而使在划线预定线的附近处的内部应力均匀化，所以可以使用以往母玻璃基板的固定中所采用的吸附固定机构。从而，不需要另外再设置用于使内部应力均匀化的复杂的机构。
将脆性材料基板以跨越一对保持工作台上面的方式放置，接着将上述基板吸附并固定在上述保持工作台上，通过使上述各个保持工作台在与划线预定线垂直的方向(或沿着划线预定线的方向)上相互接近或远离，在上述基板上形成微小变形(歪曲)，因此可以用简单的机构来实现内部应力的均匀化。
由于可以通过变形检测单元47(内部应力检测机构)检测到在划线预定线的附近处的内部应力的均匀化，所以可以在内部应力均匀化的基板上的区域精确地进行划线。
如上所述，使用本发明的优选实施方式举例说明了本发明，但不能解释为本发明限定于该实施方式。可以理解为，本发明仅由权利要求书来解释其范围。且可以理解为，本领域技术人员由本发明所述的具体优选实施方式，基于本发明的记载以及技术常识在等价的范围内实施。可以理解为，在本说明书中引用的专利、专利申请以及文献，与其内容本身具体记载在说明书中的内容相同地，其内容应作为对本说明书的参考而被引用。
产业上的可利用性本发明适用于作为单板的脆性材料基板将硅基板、蓝宝石硅片、半导体晶片、陶瓷基板等脆性材料基板，沿着其划线预定线进行划线的划线方法和使用了该方法的划线装置、以及具有分割功能的切断系统。另外，作为脆性材料基板，在平面显示板之一的等离子显示板、有机EL板、无机EL板、穿透型投影机基板、反射型投影机基板等的粘合基板或单板中，也可以有效地适用本发明的划线方法及使用了该方法的划线装置、以及切断方法以及使用了该方法的切断系统。
根据本发明，可以对玻璃基板等脆性材料基板沿着其划线预定线精确地形成划片线，且显著地提高脆性材料基板的切断作业的合格率。另外，防止与由上述划线机构在脆性材料基板上形成的垂直裂纹连续地，派生出从预先设定的划线预定线错位那样的不需要的裂纹。
本发明的脆性材料基板的划线方法中，在脆性材料基板上形成划片线，在与划片线的形成同时或其后，使上述按压机构和上述保持机构与脆性材料基板的主面相对置，使其沿着上述划片线移动，因此可以在划片线上的小部分上集中由按压机构引起的加压力，因而可以用划线装置的划线机构使脆性材料基板的内部生成的垂直裂纹可靠地伸展而进行切断。
本发明的脆性材料基板的划线装置中，在脆性材料基板上形成划片线，在与划片线的形成同时或其后，使上述分割装置的上述按压机构和上述保持机构与脆性材料基板的主面相对置，使其沿着上述划片线移动，因此可以在划片线上的小部分上集中由按压机构引起的加压力，因而可以用划线装置的划线机构使脆性材料基板的内部生成的垂直裂纹可靠地伸展而进行切断。
权利要求
1.一种脆性材料基板的划线方法，其特征在于在沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线时，通过在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化。
2.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，以便使上述脆性材料基板潜在具有的朝向压缩方向或拉伸方向的内部应力分布的极大值以及极小值的差沿着划线预定线相抵消。
3.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于通过在沿着上述划线预定线的方向上拉伸或压缩基板，使上述划线预定线的附近处的内部应力均匀化。
4.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于通过在与上述划线预定线垂直的方向上拉伸或压缩基板，使上述划线预定线的附近处的内部应力均匀化。
5.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于使用沿着上述划线预定线照射激光束的激光束照射部和/或沿着上述划线预定线移动的刀轮来形成划片线。
6.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于以在一对保持工作台上面跨越的方式放置上述脆性材料基板，接着将上述脆性材料基板吸附并固定在上述保持工作台上，且在与上述划线预定线垂直的方向或沿着划线预定线的方向上使上述各个保持工作台相互接近或远离，由此在上述基板上形成微小变形。
7.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于在上述脆性材料基板上形成微小变形时，利用内部应力检测机构检测出上述划线预定线的附近处的内部应力分布。
8.根据权利要求6或7所述的划线方法，其特征在于根据由上述内部应力检测机构检测到的检测结果，使上述各个保持工作台接近或远离。
9.一种脆性材料基板的划线装置，沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线，该划线装置的特征在于具备在上述脆性材料基板的厚度方向上形成垂直裂纹的划线机构；通过在上述脆性材料基板上形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化的内部应力均匀化机构。
10.根据权利要求9所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于上述内部应力均匀化机构具备隔开间隔来配置且吸附并固定上述脆性材料基板的一对保持工作台；使上述各个保持工作台相互接近或远离的工作台移动机构。
11.根据权利要求9或10所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于还具备检测出上述划线预定线的附近处的内部应力的分布的内部应力检测机构。
12.根据权利要求9至11中任意一项所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于还具备根据由上述内部应力检测机构检测出的检测结果，对上述工作台移动机构发出使上述各个保持工作台接近或远离的指令的控制部。
13.根据权利要求9所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于上述划线机构是沿着上述划线预定线照射激光束的激光束照射部和/或沿着上述划线预定线移动的刀轮。
14.一种脆性材料基板的切断系统，其特征在于，具有权利要求9～13中任意一项所述的划线装置；沿着利用上述划线装置在上述脆性材料基板上形成的划片线，对上述脆性材料基板进行分割的分割装置。
全文摘要
根据本发明的脆性材料基板的划线方法和划线装置以及切断系统，在脆性材料基板的划线加工时，防止向不特定方向发生无法控制的不需要的裂纹。当母玻璃基板(90)由设置在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)上时，通过使第一保持工作台(21)和/或第二保持工作台(22)沿规定方向移动微小距离，而在特定方向上调整在母玻璃基板(90)的内部存在的不均匀的内部应力，并进行划线。
文档编号B28D5/00GK101068666SQ20058003906
公开日2007年11月7日 申请日期2005年10月5日 优先权日2004年10月13日
发明者高松生芳, 音田健司 申请人:三星钻石工业株式会社