专利名称：：等离子体显示面板用电介质材料的制作方法
技术领域：
：本发明涉及等离子体显示面板用电介质材料、电介质层的形成方法以及由该方法形成的等离子体显示面板用玻璃板。
背景技术：
：等离子体显示器为自发光型平板显示器，具备轻、薄、视角宽等优异的特性，且可实现大画面化，因此作为具备前途的显示装置之一而引人注目。等离子体显示面板是将前面玻璃基板和背面玻璃基板以一定间隔对置，具有用密封玻璃将其周围气密密封而成的结构。而且，在面板内部填充有Ne、Xe等稀有气体。在用于上述用途的前面玻璃基板上形成有等离子体放电用扫描电极，在此之上，形成有用于保护扫描电极的前面玻璃基板用电介质层(透明电介质层)。另外，在背面玻璃基板上形成有用于规定等离子体放电的位置的地址电极，在此之上，还形成有用于保护地址的背面玻璃基板用电介质层(地址保护电介质层)。进一步，在地址保护电介质层上形成有用于间隔放电单元的隔壁，另夕卜，在单元内部，涂布着红(R)、绿(G)、蓝(B)荧光体，构成为引发等离子体放电产生紫外线，由此荧光体受激而发光的结构。一般，等离子体显示面板的前面玻璃基板和背面玻璃基板使用钠钙玻璃或高形变温度玻璃，扫描电极和地址电极则广泛采用能够由低成本的丝网印刷法成膜的Ag电极。在形成有电极的玻璃基板上形成电介质层时，为了防止玻璃基板的变形并抑制与电极的反应，采用在50060(TC左右的温度范围内烧制的方法。因此，人们需要适合玻璃基板的热膨胀系数、可在50060(TC下烧制的具有高耐电压的电介质材料。4另外，由于透明电介质层除了上述特性以外，还要求具有高透明性，因此，用于形成透明电介质层的电介质材料还需要烧制时易于排气泡。作为满足上述要求的电介质材料，曾使用采用PbO-B203-Si02类铅玻璃粉末的电介质材料(参照专利文献1)，但由于近年环境保护的提高和环境负荷物质的使用削减的趋势，人们期望电介质材料使用非铅玻璃粉末。为此提出了使用较容易实现低融点化的ZnO-B203类非铅玻璃粉末的电介质材料(参照专利文献2)专利文献1:特开平11一11979号公报专利文献2:特开平9一278482号公报
发明内容但是，在形成有Ag电极的玻璃基板上，如专利文献2所示使用由ZnO-B203类非铅玻璃构成的电介质材料形成电介质层时，在烧制中，导电体与Ag电极反应，作为电极的AgG熔解在玻璃中，形成Ag+，再价数变化成Ag形成胶体，由此使Ag电极周边的电介质层着色成黄色褐色(黄变)，产生画像难以看清的问题。已知，通过在玻璃中添加极少量的CuO，利用Cu2++AgQ—Cu++Ag+的反应，可以防止玻璃中由Ag+向AgG的价数变化，抑制黄变。但是，在ZnO-B203类非铅玻璃的情况下，由于比其它类玻璃的黄变程度强，因此难以达到显著效果。本发明的目的在于，提供即使采用非铅类玻璃粉末、电介质层也难以发生黄变、透明性优异、而且具有适合玻璃基板的热膨胀系数、可以在60(TC以下的温度下烧制的等离子体显示面板用电介质材料，电介质层的形成方法以及由该方法形成的等离子体显示面板用玻璃板。本发明人等进行了各种试验后，结果发现在形成有Ag电极的玻璃基板上，即使采用由ZnO-B203类非铅玻璃粉末构成的电介质材料形成电介质层，通过使玻璃中含有Ti02以及选自CuO、MoC>3、Ce02、Mn02和CoO中的一种以上的成分作为必需成分，就可以抑制由Ag导致的黄变。艮P，本发明的等离子体显示面板用电介质材料的特征在于，由ZnO-B203类玻璃粉末构成，该玻璃粉末由实质上不含PbO，以质量百分率计含有ZnO+B2034680%、Ti020.310%、CuO+Mo03+Ce02+Mn02+CoO0.016%的玻璃构成。另外，本发明的等离子体显示面板用电介质层的形成方法的特征在于，在形成有电极的玻璃基板上形成上述电介质材料并烧制。另外，本发明的等离子体显示面板用玻璃板的特征在于，具有由上述电介质材料形成的电介质层。(发明的效果)本发明的等离子体显示面板用电介质材料可以得到不易因Ag引发黄变、透明性优异、可以在600。C以下的温度下烧制、并且具有适于玻璃基板的热膨胀系数的电介质。另外，由于等离子体显示面板用玻璃板采用由不易因Ag发生着色的非铅玻璃粉末构成的电介质材料，因此可以制造具有高透明性的等离子体显示面板。因此，适于作为等离子体显示面板用电介质材料、电介质层的形成方法及由该方法形成的等离子体显示面板用玻璃板。具体实施例方式本发明的等离子体显示面板用电介质材料即使不含PbO，也可以较容易地实现玻璃的低融点化，并且以易于达到适于玻璃基板的热膨胀系数的ZnO-B203类非铅玻璃为基板组成。这类玻璃在电极使用Ag电极时，电介质与Ag反应，Ag电极周边的电介质层易于发生黄变。尤其是在这类玻璃含有碱金属氧化物成分时，黄变趋于显著。但是，在本发明中，在这类玻璃中添加1102以及选自CuO、Mo03、Ce02、Mn02和CoO中的一种以上的成分(以下简称为M)这两者作为必需成分。由此，即使是由易因Ag导致电介质层发生黄变的ZnO-B203类非铅玻璃构成的电介质材料，也可以得到难以产生黄变、透明性优异的电介质层。通常，在ZnO-B203类非铅玻璃中，在玻璃中只添加成分M，尽管发生了MX+十AgG—Mx"+Ag+的价数变化，但由于ZnO-B203类非铅玻璃比其它类玻璃的黄变程度更强，因此难以达到显著效果。另外，在玻璃中只添加Ti02，通过丁14++八§()—Ti3++Ag+的反应，可以防止玻璃中由Ag+向A^的价数变化，可以抑制黄变，但由于Ti"变成Ti3+，电介质层变色为褐色(二氧化钛琥珀色)。但是通过并用Ti02和成分M，改善黄变，产生的T产与成分M结合生成Ti-O-M键，防止褐色化，因此认为可以使黄变及因Ti离子导致的变色难以发生。另外，在本发明的电介质材料中，为了使因Ag导致的电介质层的黄变和因Ti离子导致的变色不易产生，需要使构成电介质材料的玻璃中含有0.310质量％的Ti02和以合计量计为0.016质量％的成分M。Ti02的含量低于0.3%时，难以达到抑制因Ag导致的电介质层黄变的效果。另一方面，当高于10%时，即使含有成分M，电介质层也易于变色为褐色。另外，使玻璃的软化点上升，难以在600。C以下的温度下烧制，玻璃结晶，难以得到透明的烧制膜。Ti02的优选范围为0.58%。成分M(选自CuO、Mo03、Ce02、Mn02和CoO中的一种以上的成分)的含量以合计量计低于0.01%时，难以达到抑制因Ti离子导致的电介质层变色的效果和抑制因Ag导致的电介质层黄变的效果。另一方面，当高于6%时，易发生因成分M导致的电介质层的着色。成分M的优选范围为0.14%。在成分M中，CuO抑制因Ti离子导致的变色的效果好，更优选为以CuO为必需成分，此时，CuO的含量为0.013.0%(优选为0.052.5%)，另外，优选Mo03、Ce02、Mn02和CoO分别为05X(优选为0.015%)。另外，在本发明中，在使用ZnO-B203类玻璃时，为避免玻璃结晶，使其具有足够的玻璃化范围，得到透明的烧制膜，使ZnO和B203的合计含量为4680%是重要的。当ZnO和B203的合计量少于46%时，难以玻璃化。另一方面，当多于80%时，玻璃结晶，难以得到透明的烧制膜。ZnO和B203的合计量的优选范围为4975%。另外，本发明中使用的ZnO-B203类玻璃粉末只要是不易引起黄变、透明性优异、在60(TC以下的烧制中显示出良好的流动性、具有适于玻璃基板的热膨胀系数的玻璃，就没有限制，特别优选使用实质上不含PbO，以质量百分率计含有Zn02555X、B2O31040%、ZnO+B2Ch4680%、Si02120%、Bi203050%、Li2008%、Na20010%、K2O015%、Li2O+Na2O+K2O015%、MgO020%、CaO020%、SrO020%、BaO020%、MgO+CaO+SrO+BaO025%、TiO20.310%、CuO+MoO3+CeO2+MnO2+CoO0.0160/^々J组成范围的玻璃。在本发明中如上所述对玻璃组成进行限定的理由如下。ZnO为构成玻璃的主要成分，同时还是降低软化点的成分，其含量为2050%。当ZnO的含量少时，玻璃软化点提高，难以在60(TC以下的温度下烧制。另一方面，含量多时，玻璃存在易结晶的倾向，难以得到透明的烧制膜。ZnO的更优选范围是2850X。B203为形成玻璃的骨架、并且扩大玻璃化范围的成分，其含量为1040%。B203的含量少时，玻璃存在易结晶的倾向，难以得到透明的烧制膜。另一方面，含量多时，存在玻璃的软化点增高的倾向，难以在60(TC以下的温度下烧制。并且，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。B203的更优选范围是1535%。另外，为了避免玻璃结晶化、具有充分的玻璃化范围、得到透明的烧制膜，需要使ZnO和B2O3的合计量为4680X。当ZnO和B203的合计量减少时，难以玻璃化。另一方面，当ZnO和B203的合计量增多时，玻璃结晶化，难以得到透明烧制膜。ZnO和B203的合计量的优选范围是4975%。Si02是形成玻璃骨架的成分，其含量为120%。当Si02的含量减少时，难以玻璃化。另一方面，当含量增多时，存在玻璃的软化点提高的倾向，变得难以在60(TC以下的温度下烧制。Si02的更优选范围是318%。Bi203是调整热膨胀系数的成分。另外，是降低玻璃软化点的成分，因此也是具有可减少易因Ag产生电介质层黄变的成分Li20、Na20、K20的碱金属氧化物含量的效果的成分。其含量为050%。当Bi2C^的含量增多时，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的倾向，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。Bi203的更优选范围是130%。Li20是明显降低玻璃的软化点，并调整热膨胀系数的成分，其含量为08%。Li20的含量增多时，即使含有Ti20和成分M，也易于明显降低因Ag导致的电介质层黄变的抑制效果。另外，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。Li2O的优选范围是05X。Na20是降低玻璃的软化点，并调整热膨胀系数的成分，其含量为010%。Na20的含量增多时，即使含有Ti02和成分M，也变得容易降低因Ag导致的电介质层黄变的抑制效果。另外，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。Na20的优选范围是07%。K20是降低玻璃的软化点，并调整热膨胀系数的成分，其含量为015%。K20的含量增多时，即使含有Ti20和成分M，有时也达不到抑制因Ag导致的电介质层黄变的效果。另外，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。K20的优选范围是013%。另外，为了抑制因Ag导致的电介质层黄变，在60(TC以下的温度下烧制，使得具有适于玻璃基板的热膨胀系数，优选使Li20、Na20和K20的合计量为015%。这些成分的合计量增多时，变得易于产生黄变，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。这些成分的合计量的更优选范围是0.113%。MgO、CaO、SrO以及BaO均是为了调整热膨胀系数而添加的成分，其含量分别为020%。这些成分的含量增多时，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。这些成分的更优选范围分别是017%。另外，MgO、CaO、SrO以及BaO的合计量优选为025%。这些成分的合计量增多时，存在热膨胀系数大于玻璃基板的热膨胀系数的趋势，难以与玻璃基板的热膨胀系数匹配。这些成分的合计量的更优选范围是0205^。Ti02是抑制黄变的成分，其含量为0.310X。TiO2的含量减少时，难以得到抑制黄变的效果。另一方面，当含量增多时，即使含有成分M，电介质层也易于变色为褐色。另外，还会提高玻璃的软化点，变得难以在60(TC以下的温度下烧制，玻璃发生结晶，难以得到透明烧制膜。TiO2的优选范围是0.58X。成分M(选自CuO、Mo03、Ce02、Mn02和CoO中的一种以上的成分)是抑制因添加TK)2导致的电介质层变色和黄变的成分。成分M的含量以合计量计为0.016%。成分M的含量减少时，难以得到上述效果。另一方面，当多于6%时，易于发生因成分M导致的电介质层的着色。成分M的优选范围是0.14X。在成分M中，CuO抑制因Ti离子导致的变色的效果好，更优选将CuO作为必需成分，此时，CuO的含量是0.010.3%(优选为0.052.5%)，另外，优选Mo03、Ce02、Mn02和CoO的合计量为05%(优选为0.015%)。另外，除上述成分以外，在无损于所要求的特性范围内，可以添加各种成分。例如，为了降低玻璃的软化点，以合计量计添加CS20、Rb2O等至10X以内；为了使玻璃稳定化或者提高耐水性和耐酸性，以合计量计可以添加A1203、Zr02、Y203、La203、Ta205、Sn02、W03、Nb205、Sb205、？205等至10%以内。另外，？205是使玻璃失透、难以得到透明的烧制膜的成分，因此其含量优选为5%以下。其中，PbO是使玻璃融点降低的成分，也是环境负荷物质，因此应该避免实质上导入玻璃中。另外，本发明所述的"避免实质上导入玻璃中"是意味着并非主动将其作为原料，而是作为杂质混入的水平，具体意味着含量在0.1%以下。在本发明的等离子体显示面板用电介质材料中的玻璃粉末的粒度中，优选平均粒径Dw为3.0nm以下，最大粒径D,为20pm以下。这是因为任何一种粒径超过其上限，均易于导致烧制膜中残存大气泡，降低耐电压。为了调节热膨胀系数及烧制后的强度和外观，本发明的等离子体显示面板用电介质材料除了上述玻璃粉末以外，还可以含有陶瓷粉末。陶瓷粉末增多时，不能充分进行烧结，难以形成致密膜。另外，作为陶瓷粉末，例如，可以组合使用l种或2种以上的氧化铝、氧化锆、锆石、二氧化钛、堇青石、莫来石、硅石、硅锌矿、氧化锡、氧化锌等。另外，为了避免因导入陶瓷粉末导致电介质层的透明性降低，部分或全部的陶瓷粉末可以使用球状陶瓷粉末。这里所述的球状是指在观察照片中的状态时，粒子表面没有带棱角部位，且从粒子中心至表面整体的半径在±20%以内。另外，优选使用平均粒径5.0pm以下、最大粒径20pm以下的陶瓷粉末。另外，本发明的等离子体显示面板用电介质材料可以用于背面电介质或前面电介质的任一个用途，另外，也可以用作具有2层以上的电介质结构的电介质的与电极连接的下层电介质层的材料，或用作在下层电介质层上形成而不直接与电极连接的上层电介质层的材料。当然，也可以用于Ag电极之外的电极上形成的电介质材料，以及此外的用途，例如，可以用于隔壁形成材料。作为前面玻璃基板用透明电介质材料使用时，可以在上述陶瓷粉末的含量为020质量％(优选为010质量％)的条件下使用。通过使陶瓷粉末的含量为上述范围，可以抑制因陶瓷粉末的添加而导致的可见光的散射，得到高透明度的烧制膜。另外，作为背面玻璃基板用背面电介质材料或隔壁材料使用时，可以在上述陶瓷粉末的含量为050质量％(更优选为540质量％，进一步优选为1040质量％)的范围内的条件下使用。通过使陶瓷粉末的含量为上述范围，可以得到具有高强度，或具有优异耐酸性的烧制膜。接着说明本发明的等离子体显示面板用电介质材料的使用方法。本发明的材料例如可以以糊状物和生片等形态使用。以糊状物的形态使用时，使用上述电介质材料以及热塑性树脂、增塑剂、溶剂等。另外，作为电介质材料占糊状物整体的比例，通常为3090质量％左右。热塑性树脂是提高干燥后的膜强度，并赋予柔软性的成分，其含量通常为0.120质量％左右。作为热塑性树脂，可以使用聚甲基丙烯酸丁酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、乙基纤维素等，将这些单独或混合使用。增塑剂是控制干燥速度并使干燥膜具有柔软性的成分，其含量通常为010质量％左右。作为增塑剂，可以使用邻苯二甲酸丁基苄基酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二葵酯、邻苯二甲酸二丁酯等，将这些单独或混合使用。溶剂是用于将材料糊状化的材料，其含量通常为1030质量％左右。作为溶剂例如可以单独或混合使用萜品醇、一縮二乙二醇单丁醚乙酸酯、2，2，4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯等。糊状物的制作可以通过制备上述电介质材料、热塑性树脂、增塑剂、溶剂等，将其以规定比例混炼而进行。在使用这样的糊状物形成透明电介质层或地址保护电介质层时，首先，在形成有扫描电极的前面玻璃基板或形成有地址电极的背面玻璃基板上，用丝网印刷法或一步涂布法等涂布这些糊状物，形成规定厚度的涂布层后，使其干燥。然后，在50060(TC的温度下保持520分钟进行烧制，由此得到规定的电介质层。另外，烧制温度越低、保持时间越短，越无法进行充分烧结，越难以形成致密膜。另一方面，烧制温度越高、保持时间越长，玻璃基板越易变形，越易发生因Ag导致的电介质层的黄变。另外，在形成具有2层以上的电介质结构的电介质层时，用丝网印刷法或一步涂布法等，在预先形成有电极的玻璃板上涂布下层电介质层形成用糊状物，使膜厚约为2080jam并干燥后，同上所述进行烧制。接着，在此之上利用丝网印刷法或一步涂布法等涂布上层电介质层形成用糊状物，使膜厚约为6016(Vm并干燥。然后，同上所述进行烧制而得到。本发明的材料以生片形态使用时，使用上述电介质材料以及热塑性树脂、增塑剂等。另外，电介质材料在生片中所占比例通常为6080质量％左右。作为热塑性树脂及增塑剂，可以使用与上述糊状物调制时所用相同的热塑性树脂及增塑剂，作为热塑性树脂的混合比例，通常为530质量％左右，作为增塑剂的混合比例，通常为010质量％左右。作为制作生片的通常方法，制备上述电介质材料、热塑性树脂、增塑剂等，向其中添加甲苯等主溶剂、异丙醇等助溶剂，形成浆料，利用刮刀法，将该浆料在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等膜上成型为片材。形成片材后，通过将其干燥以除去溶媒或溶剂，得到生片。使用如上所述得到的生片形成前面或背面电介质层时，在形成有扫描电极的前面玻璃基板或形成有地址电极的背面玻璃基板上配置生片，形成热压接涂层后，通过与上述糊状物同样的烧制，可以得到电介质层。另外，在形成具有2层以上的电介质结构的电介质层时，在预先形成有电极的玻璃板上热压接下层电介质形成用生片，形成下层电介质膜后，与上述糊状物的情况同样烧制。接着在其上热压接上层电介质形成用生片，形成上层电介质膜后，同上所述进行烧制而得到。在形成具有2层以上的电介质结构的电介质层时，在形成上层电介质层时，即使使用糊状物和生片中的任一种，如果在烧制下层电介质层的温度的土20。C的温度范围内烧制上层电介质材料，则可以抑制因Ag导致的电介质层的黄变，而且，可以维持下层电介质层的形状，并且抑制在下层与上层的界面起泡。另外，在上层电介质材料与下层电介质材料的烧制温度相同时，除了上述形成方法以外，还可以采用将下层电介质膜干燥后，形成上层电介质膜并干燥后，在规定温度下同时烧制两层的方法。另外，可以采用下层电介质层使用糊状物形成、上层电介质层使用生片形成的混合形成法。如上所述，在形成有电极的玻璃基板上涂布或配置本发明的电介质材料，烧制，形成电介质层，可以得到因Ag导致的电介质层的黄变少、透明性优异的本发明的等离子体显示面板用玻璃板。在上述说明中，作为电介质形成方法，以使用糊状物或生片的方法为例进行了说明，但本发明的等离子体显示面板用电介质材料并不限于这些方法，还可以是适用感光性糊状物法、感光性生片法等其它形成方法而得到的材料。实施例下面根据实施例具体说明本发明的等离子体显示面板的电介质材料。表15分别表示本发明的实施例(试样No.119)和比较例(试样No.2026)。另夕卜，试样No.20表示根据现有方案的由ZnO-B203类构成的材料。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表5<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表中各试样如下所述进行调制。首先，按照以质量％计在表中所示的玻璃组成将原料混合并调匀。接着，放入铂坩埚'在1300。C下熔融2小时后，将熔融玻璃成型为薄板状。接着，将其用球磨机粉碎并气流分级，得到由平均粒径Dso在3.0pm以下、最大粒径D隨在20(Lim以下的玻璃粉末构成的试样。关于如此得到的玻璃粉末，评价玻璃的稳定性、热膨胀系数、软化点、介电常数、Ag导致的黄变。由表可知，实施例的试样N0.119在熔融工序中，原料玻璃化，确认玻璃中完全没有结晶析出。另外，热膨胀系数为69.977.6X10—7/°C，与玻璃基板匹配，软化点低达594。C以下，可以在60(TC以下的温度下烧制。另外，介电常数为6.810.0。针对黄变进行肉眼评价，确认没有黄变，另外，在利用色差计的评价中，3*在+3.9以下，M在+19.9以下，确认没有黄变。反之，比较例的试样No.20和21,当在Ag电极上形成电介质层时，在Ag电极周边产生黄变。试样No.22和23变色为褐色。而试样No.24的电介质本身变色为深蓝色。而试样No.25在熔融工序中，原料玻璃化，析出结晶。试样No.26在熔融工序中，原料未玻璃化。另外，关于玻璃的稳定性，在表中，将原料熔融成型为薄板状的玻璃试样用光学显微镜观察，将熔融工序中原料玻璃化、确认玻璃中完全没有结晶析出的用[O]表示，将熔融工序中原料玻璃化析出结晶的，或在熔融工序中原料未玻璃化的用[x;i表示。关于热膨胀系数，将各试样通过粉末压制成型，在58(TC下进行10分钟烧制后，研磨加工成直径4mm、长40mm的圆柱状，根据JISR3102测定，求得3030(TC的温度范围内的值。关于玻璃的软化点，使用Macro型差示热分析计测定，将第四拐点值作为软化点。关于导电率，将各试样通过粉末压制成型，在58(TC下进行10分钟烧制后，研磨加工成2mm的板状体，根据JISC2141测定，求得25°C、lMHz时的值。关于Ag导致的黄变的评价，是在形成有Ag电极的钠钙玻璃基板上利用丝网印刷法涂布如上所述制得的糊状物，得到约3(^m的烧制膜，并干燥，在58(TC下烧制IO分钟后，目视观察电极周边部，用色差计测定&*和1)*。另外，a^直越高，表示颜色变红，^在+5.0以下，则判断为不变色，另外，b"直越高，表示颜色变黄，M在+25.0以下时，判断为未产生黄变。权利要求1.一种等离子体显示面板用电介质材料，其特征在于由ZnO-B2O3类玻璃粉末构成，该玻璃粉末由实质上不含PbO，以质量百分率计含有ZnO+B2O346～80％、TiO20.3～10％、CuO+MoO3+CeO2+MnO2+CoO0.01～6％的玻璃构成。2.如权利要求1所述的等离子体显示面板用电介质材料，其特征在于玻璃粉末由实质上不含PbO，以质量百分率计含有Zn02555%、B2O31040%、ZnO+B2O34680%、SiO2l20%、Bi203050%、Li2O08%、Na2O010%、K2O015%、Li20+Na20+K20015%、MgO020%、CaO020%、SrO020%、BaO020%、MgO+CaO+SrO+BaO025%、Ti020.310%、CuO+Mo03+Ce02+Mn02+CoO0.016%的玻璃构成。3.如权利要求1或2所述的等离子体显示面板用电介质材料，其特征在于由含有0.013质量X的CuO的玻璃构成。4.如权利要求13中任一项所述的等离子体显示面板用电介质材料，其特征在于在玻璃粉末的粒度中，平均粒径D5。为3.0pm以下，最大粒径Dmax为20nm以下。5.如权利要求14中任一项所述的等离子体显示面板用电介质材料，其特征在于用于形成电介质层，该电介质层与形成在玻璃基板上的Ag电极连接。6.如权利要求15中任一项所述的等离子体显示面板用电介质材料，其特征在于作为前面玻璃基板用的透明电介质材料使用。7.—种等离子体显示面板用电介质层的形成方法，其特征在于在形成有电极的玻璃基板上形成权利要求16中任一项所述的电介质材料，在50060(TC进行烧制。8.如权利要求7所述的等离子体显示面板用电介质层的形成方法，其特征在于电极为Ag电极。9.一种等离子体显示面板用玻璃板，其特征在于具有由权利要求16中任一项所述的电介质材料形成的电介质层。全文摘要本发明提供即使采用非铅类玻璃粉末、电介质层也难以黄变、透明性优异、并且具有适合玻璃基板的热膨胀系数、可以在600℃以下的温度下烧制的等离子体显示面板用电介质材料，电介质层的形成方法以及由该方法形成的等离子体显示面板用玻璃板。本发明的等离子体显示面板用电介质材料的特征在于，由ZnO-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>类玻璃粉末构成，该玻璃粉末由实质上不含PbO，以质量百分率计含有ZnO+B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>46～80％、TiO<sub>2</sub>0.3～10％、CuO+MoO<sub>3</sub>+CeO<sub>2</sub>+MnO<sub>2</sub>+CoO0.01～6％的玻璃构成。文档编号C03C8/16GK101506116SQ20078002910公开日2009年8月12日申请日期2007年5月17日优先权日2006年8月4日发明者后藤龙哉,大岛洋,近藤久美子申请人:日本电气硝子株式会社