专利名称：划片框架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于在半#晶片划片(dicing)工作或类似工作中^f細的 划片框架。
背景技术：
常规的划片4錄包括中空的才緣1和划片膜10,所述中空框架1用于容纳半 *晶片W，所ii^，J片膜粘附到框架1 ^^^%1寻半*晶片W固定于其上，如图 6所示(见专利文献l)。
才錄1是由SUS等形成，且其成形为平坦的、近似环形的形式，从而使^f皮 多个真空吸垫(suctioning pad)可移除地以真空吸引住以被4何多和传送，所述真 空吸垫具有一种未图解的、近似漏斗形状(funnel shape)。划片膜10是由具有 平坦圆形形状的软氯乙烯树脂膜形成的，例如，在其上可涂敷和层压丙烯酸津給 剂的所述專m乙烯树脂膜。
4M此划片框架1，津^i也固定到划片膜10上的半#晶片W^L金刚石刀片 40划分为多个管芯(die )D,如图6所示，^被设置到未图示的扩张器(expander) 上，从而使得划片膜10被径向向夕卜扩张，使^f芯D不相互接触。然后，这些管 芯D /A^'J片膜10被逐个拾取將送。
尽管划片才緣的框架i曾^f顿sus或其它类^a杉4^成，絲，才錄已变为
通过模制树脂材料而形成，以便满A^必于轻重量的需求，iUt正面表面上形成 具有平坦矩形形状的锪平部分(spot facing portion) 30A,如图7所示。此鍵、 平部分30A将具有用粘合剂等粘附到其中的条码(code bar)或^M识别(RFID) 系统娜(RF)标答34 (见专利文献2 )。
根据条码或，标各34的尺寸和;ivl,镱平部分30A下陷具有直线形的i^ 角度的、近似U形的截面，以比条码或4#贞标吝34更大更深。
专利文献1
日本专利申^v^开2006-299266。 专利文献2:
日本专利申请公开2007-62333。因为常规的划片才^^皮如jtb^造，即具有在框架1表面上凹陷的有角度的 锶平部分30A、带有适合于到^^占附到此4忽平部分30A的条码或，标吝34,在 某些情况下f^夬于真空吸引区域的几何形状(4忽平部分30A及其周围i^彖部分) 有可能产生问题即在镱平部分30A和真空吸垫之间形^^缝隙，导致在划片框架 被真空吸垫以真空吸引时妨碍真空吸引、以及空气会泄漏穿i^斤i^逢隙。
作为解决此问题的对策，存在一种方法，其通过使用柔'法材#^成真空垫来 产生贴靠缝隙的密封。然而，材料的简单改变不足以维持可靠性，JL4在一种担 忧即随着由于老^it成的材料劣^fW吏真空吸垫变硬，真空吸引将变得不可能。
发明内容
本发明已鉴于上面所iiii行了设计，因jtb^发明的一个目的另j是^f^"种划片 才g,当^f皮p及塾吸引时确j呆了吸引。
为了&'J上述目的，本发明的划片框架包括由含树脂的模制材#^成的用 于将半导水晶片固定于其中的中空框架，所述框架^皮吸垫可拆下(detachably)
地吸引，且其特4棘于所述框架的前表面和后表面中至少一^^成为具有下陷 部分(d印ressed portion),且所述框架的表面和所述下陷部分的底表面被具有大 约30 yl或以下的倾角的4牛面掩^(join)。
在上面，条码或4tM识别系统的4#贞标答可以被附着在所述下陷部分内。 在 ，被各权矛J^求M^的框架不是特别限于其形状，且可能^^&f可形 状，诸如环c)犬(r ing-1 ike )形式、矩形形式或类似形式。尽管存在着具有例如200咖、 300mm、 450mm等不同直径的不同种类的半导沐晶片，本发明并不被半导沐晶片类 型特别地限定。吸垫数量没有被特另'J限定，可以^J ]一个或多掉。伊述的是，
才匡架的表面、下陷部分的;14面和斜面都形成为具有没有棱角的光滑曲面。下陷
部分不限于其形状，且可以采^4^f可形状，诸如平坦的圆形、椭圆形、矩形、 多边形或类似形状。下陷部分的数目没有被特另"限定。即，可以在框架的前面和 后面上形成一个或多个下陷部分。同样地，可以在框架的^"H则上形成必^t目 的下陷部分。
才財居4^发明，因为下陷部分斜面的倾角被规定为大约30度或以下，下陷部分 的周围不具有陵峭的lt^ (rise),因此当框架被吸垫吸引时，在框架的下陷部 分与吸垫之间A4"空气泄漏的风险。
才財居本发明，有可負^€#"~种划片框架，当^^皮吸垫吸S I时肯^皮可靠地吸可I 。 当条码或射频识别系统的射频标^^皮附着到下陷部分时，有可能容易地从条
4码或練标答获得关于才錄和半摊晶片的信息。
图1是图解示出了包4封艮据本发明的一种划片框架的一个实施例的整个系统
的立^^t^见的i兌明一见图2是图解示出了本发明的一种划片框架的一个实施例的说明性顶视图；图3是图解示出了本发明的一种划片框架的一个实施例的说明性;^见图；图4是图解示出了本发明的一种划片框架的一个实施例的说明性视图5是图解示出了本发明的一种划片4錄的另一实施例中的一^H忽平部分的说明性视图6是示出了常规的划片冲緣的说明，^it^见图7是示出了由树脂材料模制的划片框架的说明性顶视图。
M实施方式
将参考
根据本发明的一种划片冲錄的一个伊Ci4实施例。如图1到4所示，本实施例的划片框架是中空;f錄l,其由模制材津+^成，用于通过柔性划片膜10容纳半#晶片W于其中，且其可移除iW皮多个真空p及垫2 0以真空吸？ 1 。此划片才錄形成为具有正面表面Ji^后部下陷的锶平部分30,其在框架1的4处被标明。
框架1是由含树脂的模制材并械过注4^莫制成2到3咖厚的、直4封削敖大于半#晶片W直径的平坦的近似环^^反而形成。框架借助于多个M^莫销(ejectorpin)而与金^^l^离。j^匡架l的模制材料是通it^预先确定的树脂中^^纤维填料、不规则形状的填料而制备的。例如，通过将流动'f沐尺寸稳定'h^ifr度可模制性(moldabi 1 ity )^U^的尼;^t脂或^5危(polyphenylene sulfide, PPS)树脂、与用于确保刚度的碳纤维和/^酸钓、以及耐化学'性和强化^^才线的硼酸铝晶须(aluminum borate whisker )等、;^^禾^給，可以制备沖莫制材料。
如图1到图3所示，才緣l被如jtbf勾造，即使得其内周^4面2形成为具有斜面或形成为具有近似于突伸出的V形截面，而同时外周缘的左侧和右侧都在前-后方向上^J:^i也切割，且一对定位凹口 3在外周缘的前部分左側和右侧切出。
如图l所示，半*晶片W是例如具有300mm直径的类型，并被津t^4也、且可移除地固定到从中空框架1的后柳，所述框架1的划片膜10上。船半#晶片初L金刚石刀片40划切为多个f芯D，此后管芯D从划片膜10被逐个拾取并传送。
划片膜10是以薄的平坦圓形形式，由诸如乙烯-醋酸乙烯(ethylene-vinylacetate; EVA)或类似物这样的糾烃(polyolef in)膜、以及涂敷和层压到薄膜表面上的可紫外线固化的津^^而制成的。此划片膜粘附到框架1的后侧，从而使得膜可以在^Jf)后从4嫁l的后侧剥离，由此可以重复利用框架1。伊逸的是,层压了当暴露到紫外线，时将丧失其津給性的可紫外线固化的津^'J，然而，如果需要的话，可以^^为涂敷并层压一种丙烯酸津^！
如图l、 2和4所示，银平部分30在平面图中近似于矩形，且才財居条码或射频识别系统33的4#贞标答(RF tag) 34的尺寸和厚度具有近似于碟形(dish like)的截面，以比条码或 标吝34更大更深。#实施例中，朝濒标吝34被一种津糊等安装糊妾。
因为射频标签34的厚度通常为0. 2到0. 4mm,熟平部分30形成为具有0. 3到0. 5mm的深度、或优选为0. 3到0. 4mm的深度。考虑到在真空吸引期间防止空气泄漏，總平部分30被如jtb^J造即4緣1的il似平坦表面4和底部31的周纟勤皮锥斜面(tapered slope) 32连接，斜面32的倾角^MJt为大约30度或以下(见图4)。
如图1所示，射频识别系统33包括4#贞标签34,其与框架1 一起运动且具有无线电波可访问的内置^^者器；^单元35,用于与射频标签34交换无线电波和电功率；读写器36,用于控制与朝，贞标吝34的无线电通信；^i十算机37,用于控制读写器36。 m^元35和读写器36按需要可以^h线^i4^供。"w可能^J ]各种类型的控制II^替计算机37,只要不妨^f读写器36的控制。
才財居上iii己置，取代了形成具有直线的或有角度的近似U形截面的锶平部分30，總平部分30形成为带有^^近合:^莱形截面的中空，且斜面32的倾角被M^为大约30yl或以下。即，铑、平部分30的周缘未形成为具有陵峭1^,从而有可能消除在用真空吸垫20进行真空吸引期间胜的问题即在锶平部分30和真空吸垫20之间形^艮大台阶或间隙(clearance)、因通i^逢隙泄漏而妨碍真空吸引、以及真空吸垫20的位置的转移。因此，有可能预期到可靠的真空吸引，其显著地舰了真空吸垫2 0的吸《I位置的位置灵活性、并平稳^ltil將ii^片框架。
jM^卜，因为不再有必要用软材^^鎮空吸垫20,有可能消除由于老4^t^的材料劣^M吏真空吸垫20变石tiL因而不能^U亍真空吸引的风险。jtb^卜，考虑剖防止空气泄漏，不再有必^fM吸引力^l的小直径真空吸垫20、或专用真空吸垫20，因jt沐可肯^^;fei曽力口框架l、真空p及垫20、安装件(mounter )等的iM性。而且，因为4緣1是由树脂代f^r属制成，期夺不;^Hif可不利影响于纏标苍34的it4言特性。
接下来，图5示出了本发明的另一实施例。扭匕情况下，在冲緣1的表面4、斜面32、以及德平部分30的底部31之间的边界没有与倾向于形成台阶的非弯曲表面相连接，但与平滑连续的弯曲表面相连，以便不在它们之间形成有角度棱角(angular corner)。其它构造与上述实施例相同，从而省略了说明。
同样扭匕实施例中，可预期到与上勘目同的操怍和功能，因为框架l的表面4、斜面32和德平部分30是由没有^f可棱角的连续弯曲表面形成，很明^i链平部分30和真空p及垫20之间将没有大的缝隙形成。
本发明的划片框架不应当^^全限于上述实施例。例如，尽管在上述实施例中，，识别系统33的4#页标答34附着(attach)到框架l的德平部分30,条石^^可以附着到镱平部分30。總平部分30不一定用于附着4#贞标答34或条码，但可以用于在模制工艺期间避免产生在模具的脱模销附近可能出现的纵向4^'J(burr)。
权利要求
1、一种划片框架，其包括由含树脂的模制材料形成的用于将半导体晶片固定于其中的中空框架，所述框架被吸垫可拆下地吸引，其特征在于所述框架的前表面和后表面中的至少一个形成为具有下陷部分，且所述框架的表面和所述下陷部分的底表面被具有大约30度或以下的倾角的斜面接合。
2、 如权利要求l所述的划片框架，^#棘于，条码或4#贞识别系统的練标^#:附着在所述下陷部分内。
全文摘要
本发明涉及一种划片框架，所述划片框架1是通过注射模制含树脂的模制材料而形成的、用于将半导体晶片容纳于其中的一个中空框架1，所述框架被若干吸垫20可移除地真空吸引。此划片框架形成为具有在框架1的表面4上下陷的锪平部分30，框架1的表面4和锪平部分30的底表面31被具有大约30度或以下的倾角的斜面32接合。
文档编号B28D5/00GK101637945SQ20081013118
公开日2010年2月3日 申请日期2008年7月30日 优先权日2008年7月30日
发明者田中清文, 细野则义, 谷口敦 申请人:信越聚合物株式会社