专利名称：：瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种模具的工艺方法，具体的说是涉及一种瓷介电容器胚片干压成型所用的陶瓷模具。
背景技术：
：在瓷介电容器生产过程中，干压成型是关键工序。成型的胚片质量好坏决定成品的质量，因此，干压成型中模具的质量成为关键要素。目前，国内最好的模具为硬质合金，YG15，该模具成型坯片数量较多，但材料成本高，且成型坏片易粘模具。陶瓷模具也有应用，但由于陶瓷材料韧性较差，精加工能力有限，制得的陶瓷模具表面光洁度较差，成型坯片数量较少，成本较高。
发明内容本发明的目的就在于提供一种瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法。本发明的技术方案如下一种瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法，a.在模型表面涂脱模剂；b.将锆粉中添加稳定剂，锆粉为75-97份，稳定剂是0.98-25份，稳定剂和锆粉混合后喷雾造粒备用；c.将歩骤b制得的颗粒装进模型里通过两次加压制成生坯，再经过生坯车、铣加工，制成模具生坯；d.将模具生坯进行烧制，所述的烧成曲线是室温-60(TC，14小时均匀升温排胶,60(TC保温1小时；600-1200。C，9小时均匀升温晶型转换，1200。C保温1小时；1200-1550°C，18小时均匀升温烧结，1550。C保温2小时；1550-1700°C，10小时均匀升温烧结，170(TC保温2小时；1700-室温，60小时冷却；此过程为均匀降温，无保温；e.将步骤d烧成的瓷件毛坯经过研磨、抛光制得模具。上述瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法，步骤(2)所述的稳定剂至少是氧化铈、氧化镁、氧化钙、氧化钇、氧化镱中的一种。本发明制作工艺简单，原料成本低；在陶瓷配方中通过在氧化锆粉体中引入适当起相变增韧作用的稳定剂，使得材料具有很高的韧性；最后经过精细的研磨、抛光加工，制得的陶瓷模具表面光洁度好，成型坯片数量多，降低了生产成本。具体实施例方式具体制备方法如下a.在模型表面涂脱模剂；b.将锆粉中添加稳定剂，锆粉为75-97份，稳定剂是0.98-25份，稳定剂和锆粉混合后喷雾造粒备用；c.将步骤b制得的颗粒装进模型里通过两次加压制成生坯，再经过生坯车、铣加工，制成模具生坯；d.将模具生坯进行烧制，所述的烧成曲线是室温-60(TC，14小时均匀升温排胶，60(TC保温1小时；600-120(TC，9小时均匀升温晶型转换，1200'C保温1小时;1200-1550°C，18小时均匀升温烧结，1550'C保温2小时;1550隱1700。C，IO小时均匀升温烧结，1700'C保温2小时;1700-室温，60小时冷却；此过程为均匀降温，无保温；e.将步骤d烧成的瓷件毛坯经过研磨、抛光制得模具。下表是按上述制备方法制备本发明模具的实施例列表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>权利要求1、一种瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法，其特征是a.在模型表面涂脱模剂；b.将锆粉中添加稳定剂，锆粉为75-97份，稳定剂是0.98-25份，稳定剂和锆粉混合后喷雾造粒备用；c.将步骤b制得的颗粒装进模型里通过两次加压制成生坯，再经过生坯车、铣加工，制成模具生坯；d将模具生坯进行烧制，所述的烧成曲线是室温-600℃，14小时均匀升温排胶，600℃保温1小时；600-1200℃，9小时均匀升温晶型转换，1200℃保温1小时；1200-1550℃，18小时均匀升温烧结，1550℃保温2小时；1550-1700℃，10小时均匀升温烧结，1700℃保温2小时；1700-室温，60小时冷却，此过程为均匀降温，无保温；e将步骤d烧成的瓷件毛坯经过研磨、抛光制得模具。2、根据权利要求1所述的瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法，其特征是所述的稳定剂至少是氧化铈、氧化镁、氧化妈、氧化钇、氧化镱中的一种。全文摘要本发明公开了一种瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法，步骤如下a.在模型表面涂脱模剂；b.将锆粉中添加稳定剂，锆粉为75-97份，稳定剂是0.98-25份，稳定剂和锆粉混合后喷雾造粒备用；c.将步骤b制得的颗粒装进模型里通过两次加压制成生坯，再经过生坯车、铣加工，制成模具生坯；d.将模具生坯进行烧制，所述的烧成曲线是室温-600℃，14小时均匀升温排胶，600℃保温1小时；600-1200℃，9小时均匀升温晶型转换，1200℃保温1小时；1200-1550℃，18小时均匀升温烧结，1550℃保温2小时；1550-1700℃，10小时均匀升温烧结，1700℃保温2小时；1700-室温，60小时冷却；此过程为均匀降温，无保温；e将步骤d烧成的瓷件毛坯经过研磨、抛光制得模具。文档编号C04B35/622GK101638320SQ20081014088公开日2010年2月3日申请日期2008年8月1日优先权日2008年8月1日发明者冯立明,朴文智申请人:冯立明