专利名称：硅片新切割装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切割装置，尤其是一种硅片新切割装置。
背景技术：
目前市场上最快切割工艺的主进给为0. 42mm/min，但是仅仅限于多晶单向走线切害I]，并且于砂浆第二刀放慢速率(0.32mm/min)以满足砂浆切割能力减弱，平均速率也只能达到0. 37mm/min0 NTC双向切割工艺，行业平均速率为0. 34mm/min，我公司先前采用的工艺主进给为0. 32mm/min。0. Ilmm线+2000#砂0. 36mm/min以上进给的成熟切割工艺在行业还处于空白
实用新型内容
鉴于上述原因，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，操作方便，切割速度快且成品率高的硅片新切割工艺方法及其切割装置。为了实现这一目的，本实用新型是由以下措施来完成的一种硅片新切割装置，所述装置包括有主辊、收放线轮、砂浆管、进刀装置和钢丝线网，所述砂浆管位于钢丝线网上方，所述主辊各后各有一个，钢丝线网经收放线轮绕到两主辊上方，钢丝线网上放有硅块工作件。本实用新型进一步的措施是，所述钢丝线网下方设有与之垂直的砂帘。本实用新型再进一步的措施是，所述砂帘设于两主辊之间。本实用新型更进一步的措施是，所述砂帘有两片。本实用新型更进一步的措施是，所述该装置还包括热交换器、操控装置和操作屏
眷ο本实用新型更进一步的措施是，所述两主辊为两个滚筒。本实用新型的有益效果如下切割数据良好，跟同期工厂整体切割数据无明显差异，试验成功NTC442机型 0. 38mm/min进给工艺的研发，是根据行业内多种切片机型(MB264、MB265、MB271、HCTB5、 B6、PV800)切割工艺综合研究推导后，得出初期切割工艺。以0. 34mm/min的初期进给开始试验，并在试验中反复论证NTC机型的切割进给跟钢线线速、返线率、砂浆流量、砂浆温度、 钢线张力等切割因素之间的关系。0. Ilmm钢线+2000#砂，切割能力受砂浆的接触面积的影响，切割能力在0. 12mm线+1500砂的基础上有所下降。这也给0. Ilmm线+2000#砂的工艺提速带来困难，根据其的特性采取的对策为快速进刀，高进给运行至硅棒92%处处便开始降速。并通过合理的调试降速工艺保证硅片表面的质量。在0. 35mm/min速率稳定后直接提0.38mm/min，在试验初期存在的问题为切割线痕、TTV不良、以及大量硅落边缘。此工艺存在几个矛盾点，钢线细了本身的磨损量，瞬间破断拉力都相应的降低、SIC的粒径只有 6. 1 士0.3um高速切割时间相应减少，而切割速度在各项指标降低的情况下大幅度提升。在明确了解各辅材的特性的情况下，将每种辅材参与切割的最大承载力都发掘出来。并在工艺中完全考虑各辅材特性，速度的降和升都按其切割能力来设置。终于解决试验初期的问题。(1)成品率升高；(2)产量提高；降低了生产成本。
图1为本实用新型的结构示意图。图中(1)砂浆管；⑵钢丝线网；(3)主辊；(4)硅块；(5)砂帘。
具体实施方式
关于本实用新型的实施方式，以下将参照附图加以具体说明。如图1所示，一种硅片新切割装置，所述装置包括有主辊3、收放线轮、砂浆管1、进刀装置、钢丝线网2、热交换器、操控装置和操作屏幕，所述砂浆管1位于钢丝线网2上方，所述主辊3各后各有一个且为滚筒型，钢丝线网2经收放线轮绕到两主辊3上方，钢丝线网2 上放有硅块4工作件，钢丝线网2下方设有与之垂直的两片砂帘5，且砂帘5设于两主辊3 之间。其装置的工作过程如下①、布线网——将绕有切割线的放线线轴安装于第一驱动轴承上，将收线线轴安装于第二驱动轴承上，将放线轴的外露线头依次绕过第一排线轮、第一摆动轮及第一测力轮，然后从第一导轮的外侧进线，通过第一线槽及第二线槽将切割线重复环绕于第一导轮和第二导轮上进行布线，布线后切割线的外露线头从第二导轮的外侧出线，第一导轮和第二导轮之间的切割线构成一个线间距为207 μ m的平行线网，切割线的外露线头再依次绕过第二测力轮、第二摆动轮及第二排线轮与收线线轴连接；②、安装硅棒——将待切割的硅棒的一个轴向侧面粘贴于一块玻璃上，然后利用活动连接于工件夹具上的夹板夹住玻璃，再调整夹板的深度，使硅棒位于平行线网的正上方，最后控制系统控制工作平台驱动电机驱动工作平台下降至使硅棒靠近平行线网的位置；③、设置工艺参数——设定工作平台带动硅棒下降的下降速度及切割行程，还有切割线前进的行进速度和砂浆的流量等参数；④、切割开始——控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步转动，同时控制系统控制砂浆喷嘴向平行线网均与喷射砂浆，及控制工作平台驱动电机驱动工作平台带动硅棒以设定的下降速度下降，砂浆包裹切割线对硅棒进行切割；⑤、切割完成——当硅片切割完成后，控制系统控制放线线轴驱动电机，收线线轴驱动电机，第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步停止工作，同时控制系统控制砂浆喷嘴停止向平行线网喷射砂浆，控制工作平台驱动电机驱动工作平台上升，待工作平台上升至可方便取出切割完的硅片的位置时，取出切割完成的硅片；[0027] 以上公开的 仅为本实用新型的几个具体实施例，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种硅片新切割装置，所述装置包括有主辊、收放线轮、砂浆管、进刀装置和钢丝线网，所述砂浆管位于钢丝线网上方，其特征在于，所述主辊各后各有一个，钢丝线网经收放线轮绕到两主辊上方，钢丝线网上放有硅块工作件。
2.根据权利要求1所述的硅片新切割装置，其特征在于所述钢丝线网下方设有与之垂直的砂帘。
3.根据权利要求2所述的硅片新切割装置，其特征在于所述砂帘设于两主辊之间。
4.根据权利要求3所述的硅片新切割装置，其特征在于所述砂帘有两片。
5.根据权利要求1所述的硅片新切割装置，其特征在于所述该装置还包括热交换器、 操控装置和操作屏幕。
6.根据权利要求5所述的硅片新切割装置，其特征在于所述两主辊为两个滚筒。
专利摘要本实用新型提供了一种硅片新切割装置，所述装置包括有主辊、收放线轮、砂浆管、进刀装置和钢丝线网，所述砂浆管位于钢丝线网上方，所述主辊各后各有一个，钢丝线网经收放线轮绕到两主辊上方，钢丝线网上放有硅块工作件；本实用新型结构简单，操作方便，成品率升高；产量提高；降低了生产成本。
文档编号B28D5/04GK202021703SQ201120077549
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者唐旭辉 申请人:江苏聚能硅业有限公司