专利名称：一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板的制作方法
技术领域：
本发明涉及多晶硅领域，尤其涉及的一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板。
背景技术：
太阳中蕴藏着人类取之不尽的能源。太阳不停地向宇宙空间中发送着巨大的能量。据计算，仅一秒钟发出的能量就相当于I. 3亿亿吨标准煤燃烧时所放出的热量。而到达地球表面的太阳能，大约相当于目前全世界所有发电能力总和的20万倍。地球每天接收的太阳能，相当于全球一 年所消耗的总能量的200倍。与其他能源相比，太阳能不会产生有毒、有害气体和废渣，因而不污染环境。同时太阳光随处都可以得到，使用方便、安全；成本低廉，可以再生。现在，全球太阳能电池产量快速增加，直接拉动了多晶硅需求的迅猛增长。全球多晶硅的需求量很大，在现有技术中，对多晶硅的切割工序中，通常采用一种托盘装载多晶硅锭，它一般包括托板和锁紧装置，锁紧装置与托板的连接方式一般为螺纹连接，该托盘虽然可以将多晶硅锭固定，但是在实际使用过程中出现如下不足在切割后的托板上会留下大量的沙浆，在长时间的压力下很容易导致托板上的螺纹孔磨损，而致使沙浆流入螺纹孔中的缝隙中，造成锁紧装置不能很好的固定在托板上，久而久之，会使得螺纹孔中的沙浆越来越多，严重时便无法将锁紧装置固定在托板上，人工进行掏空也是非常不容易的事情，且螺纹孔的长时间的磨损导致其深浅不一，从而使得锁紧装置的位置高低不平，从而使得对多晶硅锭的定位不标准，受力不均匀。由此可知，必须对多晶硅锭切割用晶托的托板进行改进，从而使得晶托能够更好的固定多晶娃淀。
发明内容
本发明目的在于提供一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板，它结构简单，可以很好的与锁紧装置相结合，将多晶硅锭准确定位，且使用寿命长。本发明采取的技术方案如下一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板，包括底板、纵向切割槽、横向切割槽、侧面定位模块、角定位模块和方格，纵向切割槽和横向切割槽设置在底板的上端面，在底板的四周形成等间距分布的侧面定位模块，在四角处形成角定位模块，由纵向切割槽和横向切割槽分割成的若干方格，其特征是在方格中设有粘接孔，在侧面定位模块上设有两个固定沉孔，在角定位模块的中心设有一个固定沉孔，底板上所有固定沉孔的深度相当，在固定沉孔底端设置排屑孔，其出口设置于底板的外围四面。进一步，在底板的中心形成的方格为25块，在底板的四周形成的侧面定位模块有5块。进一步，排屑孔横向设置于固定沉孔底端，或排屑孔与水平面形成45度角。进一步，在底板底部还设置有支撑座。
由于本发明解决了背景技术之中所述的缺陷，由于其底板上设置了固定沉孔，它是光滑的通孔，使得需要安装的锁紧装置直接插入底板上的固定沉孔之中即可，这样的连接方式使得固定沉孔与锁紧装置之间紧密结合，切割后的碎屑很难会流入其中，即使在长时间的使用后，固定沉孔有间隙会流入沙浆等碎屑，也不会影响锁紧装置的拆除，而且将锁紧装置拆除之后若有沙浆流入固定沉孔内，只需要用水对固定沉孔进行冲洗，沙浆等碎屑就能轻松的通过排屑孔流出，不会导致固定沉孔的堵塞，从而增加锁紧装置与底板更好的固定，使得多晶硅锭的定位更加准确，也增加了托板的使用寿命。
图I为本发明的结构示意图；
图2为图I的左视示意图；图3为固定沉孔与排屑孔的剖视图；其中1_底板；2_纵向切割槽；3_横向切割槽；4_侧面定位模块；5_角定位模块；6-方块；7_粘结孔；8-固定沉孔；9_排屑孔；10_支撑座。
具体实施例方式下面结合附图详细说明本发明的具体实施方案一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板，如图I、图2所示包括底板I、纵向切割槽
2、横向切割槽3、侧面定位模块4、角定位模块5和方格6，纵向切割槽2和横向切割槽3设置在底板I的上端面，在底板I的四周形成等间距分布的五块侧面定位模块4，在四角处形成角定位模块5，由纵向切割槽I和横向切割槽2分割成的25块方格6，在方格6中设有一个粘接孔7，在侧面定位模块4上设有两个固定沉孔8，在角定位模块5的中心设有一个固定沉孔8，底板I上所有固定沉孔8的深度相当，在底板I的底端设置有支撑座10，如图3所示在固定沉孔8底端设置排屑孔9，其与水平面形成45度角，且出口设置于底板I的外围面。
权利要求
1.一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板，包括底板(I)、纵向切割槽(2)、横向切割槽(3)、侧面定位模块(4)、角定位模块(5)和方格(6)，纵向切割槽(2)和横向切割槽(3)设置在底板(I)的上端面，在底板(I)的四周形成等间距分布的侧面定位模块(4)、在四角处形成角定位模块(5),由纵向切割槽(I)和横向切割槽(2)分割成的若干方格(6),其特征是在方格(6)中设有粘接孔(7)，在侧面定位模块(4)上设有两个固定沉孔(8)，在角定位模块(5)的中心设有一个固定沉孔(8)，底板I上所有固定沉孔(8)的深度相当，在固定沉孔(8)底端横向设置排屑孔(9)，其出口设置于底板(I)的外围四面。
2.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用可排屑定位托板，其特征是在底板(I)的中心形成的方格(6)为25块，在底板(I)的四周形成的侧面定位模块(4)有5块。
3.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用可排屑定位托板，其特征是排屑孔(9)横向设置于固定沉孔⑶底端，或排屑孔(9)与水平面形成45度角。
4.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用可排屑定位托板，其特征是在底板(I)底部还设置有支撑座(10)。
全文摘要
一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板，包括底板、纵向切割槽、横向切割槽、侧面定位模块、角定位模块和方格，在方格中设有粘接孔，在侧面定位模块上设有两个固定沉孔，在角定位模块的中心设有一个固定沉孔，底板上所有固定沉孔的深度相当，在固定沉孔底端横向设置排屑孔，其出口设置于底板的外围四面，这样的托板只需将锁紧装置直接插入底板上的固定沉孔之中即可，这样的连接方式使得固定沉孔与锁紧装置之间紧密结合，不会导致固定沉孔的堵塞，从而增加了对多晶硅锭更好的固定，也增加了托板的使用寿命。
文档编号B28D7/02GK102632557SQ201210125378
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者刘健, 孙云召, 齐康明 申请人:江苏兆晶光电科技发展有限公司