专利名称：对基板进行烤焙处理的装置及方法
对基板进行烤焙处理的装置及方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示器的技术领域，特别涉及一种对基板进行烤焙处理的装置及方法。
背景技术：
传统的液晶基板的生产制造过程中需要对玻璃基板上的PI(Polyimide，聚酰亚胺)液进行预烤焙(Prebake)，烤焙的方式是利用红外线辐射玻璃基板，将玻璃基板加热到90摄氏度，使PI液中的溶剂蒸发，提高PI的浓度。在上述烤焙的过程中，一般会使用支撑针来支撑玻璃基板，但是由于支撑针的材质不是完全绝热的，因此玻璃基板上的接触区域(玻璃基板上与支撑构件接触的区域)与非接触区域(玻璃基板上没有与支撑构件接触的区域)存在导热速率的差别，使得玻璃基板受热不均，造成玻璃基板上出现斑点(Mura)缺 陷，降低了玻璃基板的良率。为了防止玻璃基板上出现斑点，现有技术上有两种解决方案一是采用绝热性能更好的材料来作为支撑针的材料，以减少玻璃基板上和支撑针接触的区域与其它区域的温度差；二是改良支撑针的支撑方式，例如通过控制多个支撑针轮流(交替)支撑玻璃基板来减少支撑针与玻璃基板在同一个地方接触的时间，即首先使用一些支撑针支撑玻璃基板，在预定时间过后使用另一些支撑针支撑玻璃基板。上述这两种解决方案都不能有效地防止玻璃基板上出现斑点，原因是一、上述两种技术方案不能杜绝玻璃基板上不同区域之间温差的存在；二、上述两种技术方案中，支撑针支撑玻璃基板会使得玻璃基板与支撑针接触的区域压强过大，从而造成玻璃基板形变，使玻璃基板受热不均，在烤焙的过程中出现斑点；三、上述两种技术方案中，支撑针为针状，不利于保持玻璃基板在烤焙过程中的平坦度，容易造成玻璃基板上出现光环(Halo)区斑点。因此，有必要提出一种新的技术方案，以解决玻璃基板上出现斑点的技术问题。
发明内容本发明的一个目的在于提供一种对基板进行烤焙处理的装置，其能有效防止基板上出现斑点缺陷。为解决上述问题，本发明优选实施例提供了一种对基板进行烤焙处理的装置，其包括支撑平台、多个支撑针、加热单元、及绝热层。所述支撑平台具有一支撑面及一底面。所述多个支撑针设置于所述支撑平台中，所述多个支撑针可移动地伸出于所述支撑面，用于顶起所述基板。所述加热单元用于对所述基板进行加热。所述绝热层对应所述支撑平台的所述底面设置，用于防止所述加热单元对所述支撑平台加热。在本优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置中，所述加热单元包括一第一电热板及一第二电热板，所述第一电热板设置于所述多个支撑针之上，且所述基板位于所述第一电热板与所述支撑针之间；所述第二电热板设置于所述支撑平台之下且面对所述支撑平台的所述底面。进一步地说，所述绝热层用于隔绝所述第二电热板对所述支撑平台加热。优选地，所述绝热层是由多孔材料、热反射材料、或真空材料所制成。在本优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置中，所述支撑平台开设有多个通孔，所述多个通孔用于收容所述多个支撑针。当所述多个支撑针伸出于所述支撑面时，所述基板由所述多个支撑针顶起；当所述多个支撑针收容于所述多个通孔时，所述基板被放置于所述支撑面上。此外，当所述基板被顶起时，所述加热单元停止加热；当所述基板被放置于所述支撑面时，所述加热单元进行加热。本发明的另一个目的在于提供一种对基板进行烤焙处理的方法，其能有效防止基板在烤焙处理中出现斑点缺陷。为解决上述问题，本发明优选实施例提供了一种对基板进行烤焙处理的方法，其利用支撑平台、设置于所述支撑平台中多个支撑针、及加热单元；所述方法包括下列步骤将所述多个支撑针伸出于所述支撑平台的支撑面；放置所述基板于所述多个支撑针上；将所述多个支撑针缩回于所述支撑平台中，使得所述基板被放置于所述支撑面上；将绝热层设置于对应所述支撑平台的底面；及采用所述加热单元对所述基板进行加热。在本优选实施例的对基板进行烤焙处理的方法中，所述加热步骤包括将第一电热板设置于所述多个支撑针之上，且所述基板位于所述第一电热板与所述支撑针之间；及将第二电热板设置于所述支撑平台之下且面对所述支撑平台的所述底面。具体来说，所述绝热层设置于所述第二电热板与所述支撑平台之间。本发明相对现有技术，在加热前先将支撑针下降，使得基板直接接触支撑平台的支撑面上，即由现有技术中的点接触改变成面接触。因此，加热单元在对基板加热时，不会产生支撑针的点接触所造成的传热不均，克服了基板上产生班点缺陷的问题。同时，借着绝热层阻隔了第二电热板对支撑平台的传热，支撑平台及支撑针不致于因受热不均而产生温差，使得支撑面的温度保持一致。因此，放置在支撑平台的支撑面上的基板表面可均匀的受 到第一电热板的烤焙，杜绝了 PI膜斑点缺陷的形成。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图I为本发明一优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置的剖面示意图；图2为图I的对基板进行烤焙处理的装置进行烤焙的剖面示意图；图3为本发明另一优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置的剖面示意图；及图4为本发明优选实施例中对玻璃基板进行烤焙处理的方法的流程图。
具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。在不同图示中，相同的参考标号表示相同或相似的元件。参照图1，图I为本发明一优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置的剖面示意图。本优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置100包括支撑平台120、多个支撑针140、加热单元160、及绝热层180。值得注意的是，本发明并不限制基板150的材质，基板可为玻璃基板，亦可为塑胶制的柔性基板。基板150上具有一层待烤焙的配向膜溶液155。所述支撑平台120设置在一加热腔体(chamber)(图未示)内，且所述支撑平台120具有一支撑面122及一底面124。所述支撑平台120开设有多个通孔126，所述多个通孔用于收容所述多个支撑针120。在此实施例中，所述通孔126贯通支撑面122及底面124。然而，在其他实施例中，通孔126也可仅开设于支撑面122上。请参照图I及图2，图2为图I的对基板进行烤焙处理的装置进行烤焙的剖面示意图。所述多个支撑针140设置于所述支撑平台120中，所述多个支撑针140可移动地伸出于所述支撑面122，用于顶起所述基板150。进一步来说，所述多个支撑针140可连接驱动装置(图未示)，例如以电力、油压或气压方式驱动支撑针140伸出支撑面122或缩回收容于所述支撑平台120。参照图I及图2，所述加热单元160用于对所述基板150进行加热。在此实施例中，所述加热单兀160包括一第一电热板162及一第二电热板164。所述第 一电热板162设置于所述多个支撑针140之上，且所述基板150位于所述第一电热板162与所述支撑针140之间；所述第二电热板164设置于所述支撑平台120之下且面对所述支撑平台120的所述底面124。请参照图I及图2，当所述多个支撑针140伸出于所述支撑面122时，所述基板150由所述多个支撑针140顶起；当所述多个支撑针140收容于所述多个通孔126时，所述基板150被放置于所述支撑面122上。如图I所示，当所述基板150被顶起时，所述加热单元160停止加热。如图2所示，当所述基板150被放置于所述支撑面时，所述加热单元进行加热。如图2所示，所述绝热层180对应所述支撑平台120的所述底面124设置，用于防止所述加热单元160对所述支撑平台120加热，其中辐射热以箭头表示。所述绝热层180是由多孔材料、热反射材料、或真空材料所制成。在此实施例中，所述绝热层180用于隔绝所述第二电热板164对所述支撑平台加热，使得所述支撑平台120的支撑面122上的温度保持均匀。因此，第一电热板162对基板150进行加热时，基板150之与支撑平台120的接触面就不会受到传热介质的不同而造成受热不均。值得一提的是，在其他实施例的基板烤焙的装置中，可同时烤焙多片基板150。请参照图3，图3为本发明另一优选实施例的对基板进行烤焙处理的装置的剖面示意图。本实施例的对基板进行烤焙处理的装置200包括多个支撑平台120、多个支撑针140、多个加热单元160、及多个绝热层180。同样地，所述支撑平台120具有一支撑面122及一底面124。所述多个支撑针140设置于所述支撑平台120中，所述多个支撑针140可移动地伸出于所述支撑面122 (如图I所示)，用于顶起所述基板150。所述加热单元160用于对所述基板150进行加热。所述绝热层180对应所述支撑平台120的所述底面124设置，用于防止所述加热单元160对所述支撑平台120加热。同样地，所述加热单元160包括第一电热板162、第二电热板164、第三电热板166等依此类推。与上述实施例不同的是，所述绝热层180用于隔绝所述第二电热板164对所述支撑平台120加热。而第二电热板164可对下层的基板150’进行加热。此外，下层的绝热层180’是用于隔绝所述第三电热板166对下层的支撑平台120’加热。由上述可知，本实施例的对基板进行烤焙处理的装置200可对多片基板150同时烤焙，且可杜绝斑点缺陷的形成。请一并参考图I、图2及图4，图4为本发明优选实施例中对玻璃基板进行烤焙处理的方法的流程图。本发明优选实施例中对玻璃基板进行烤焙处理的方法利用上述实施例之支撑平台120、设置于所述支撑平台120中多个支撑针140、及加热单元160。本方法包括开始于步骤S10。在步骤SlO中，将所述多个支撑针140伸出于所述支撑平台120的支撑面122。举例来说，所述多个支撑针140可连接驱动装置(图未示)，例如以电力、油压或气压方式驱动支撑针140伸出支撑面122或缩回收容于所述支撑平台120。在步骤S20中，放置所述基板150于所述多个支撑针140上，如图I所示。在此 实施例中，可采用机械手臂(图未示)托住基板150，并放置于伸出的支撑针140上，使得机械手臂有空间收回。在步骤S30中，将所述多个支撑针140缩回于所述支撑平台120中，使得所述基板150被放置于所述支撑面122上，如图2所示。在步骤S40中，将绝热层180设置于对应所述支撑平台120的底面124，以防止所述加热单元160对所述支撑平台120加热。在步骤S50中，采用所述加热单元160对所述基板150进行加热。请再参照图2，需注意的是，在步骤S50中的加热步骤还包括步骤S52，将第一电热板162设置于所述多个支撑针140之上,且所述基板150位于所述第一电热板162与所述支撑针140之间；及步骤S54，将第二电热板164设置于所述支撑平台120之下且面对所述支撑平台120的所述底面124。在此方法中，所述绝热层180设置于所述第二电热板164与所述支撑平台120之间。综上所述，在加热前先将支撑针140下降，使得基板150直接接触支撑平台120的支撑面122上，即由现有技术中的点接触改变成面接触。因此，加热单元160在对基板150加热时，不会产生支撑针140的点接触所造成的传热不均，克服了基板150上产生班点缺陷的问题。同时，借着绝热层180阻隔了第二电热板164对支撑平台120的传热，支撑平台120及支撑针140不致于因受热不均而产生温差，使得支撑面122的温度保持一致。因此，放置在支撑平台120的支撑面122上的基板150表面可均匀的受到第一电热板162的烤焙，杜绝了 PI膜斑点缺陷的形成。虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
权利要求
1.一种对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，包括 支撑平台，具有一支撑面及一底面； 多个支撑针，设置于所述支撑平台中，所述多个支撑针可移动地伸出于所述支撑面，用于顶起所述基板； 加热单元，用于对所述基板进行加热；以及 绝热层，对应所述支撑平台的所述底面设置，用于防止所述加热单元对所述支撑平台加热。
2.根据权利要求I所述的对基板烤焙的装置，其特征在于，所述加热单元包括一第一电热板及一第二电热板，所述第一电热板设置于所述多个支撑针之上，且所述基板位于所述第一电热板与所述支撑针之间；所述第二电热板设置于所述支撑平台之下且面对所述支撑平台的所述底面。
3.根据权利要求2所述的对基板烤焙的装置，其特征在于，所述绝热层用于隔绝所述第二电热板对所述支撑平台加热。
4.根据权利要求I所述的对基板烤焙的装置，其特征在于，所述绝热层是由多孔材料、热反射材料、或真空材料所制成。
5.根据权利要求I所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述支撑平台开设有多个通孔，所述多个通孔用于收容所述多个支撑针。
6.根据权利要求5所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，当所述多个支撑针伸出于所述支撑面时，所述基板由所述多个支撑针顶起；当所述多个支撑针收容于所述多个通孔时，所述基板被放置于所述支撑面上。
7.根据权利要求6所述的对基板烤焙的装置，其特征在于，当所述基板被顶起时，所述加热单元停止加热；当所述基板被放置于所述支撑面时，所述加热单元进行加热。
8.一种对基板进行烤焙处理的方法，其利用支撑平台、设置于所述支撑平台中多个支撑针、及加热单元；其特征在于，所述方法包括下列步骤 将所述多个支撑针伸出于所述支撑平台的支撑面； 放置所述基板于所述多个支撑针上； 将所述多个支撑针缩回于所述支撑平台中，使得所述基板被放置于所述支撑面上； 将绝热层设置于对应所述支撑平台的底面；及 采用所述加热单元对所述基板进行加热。
9.根据权利要求8所述的对基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述加热步骤包括 将第一电热板设置于所述多个支撑针之上，且所述基板位于所述第一电热板与所述支撑针之间；及 将第二电热板设置于所述支撑平台之下且面对所述支撑平台的所述底面。
10.根据权利要求9所述的对基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述绝热层设置于所述第二电热板与所述支撑平台之间。
全文摘要
本发明公开了一种对基板进行烤焙处理的装置，包括支撑平台、多个支撑针、加热单元及绝热层。所述支撑平台具有一支撑面及一底面。所述多个支撑针设置于所述支撑平台中，所述多个支撑针可移动地伸出于所述支撑面，用于顶起所述基板。所述加热单元用于对所述基板进行加热。所述绝热层对应所述支撑平台的所述底面设置，用于防止所述加热单元对所述支撑平台加热。本发明还公开了一种对基板进行烤焙处理的方法，其能有效防止基板在烤焙处理中出现斑点缺陷。
文档编号C03B32/00GK102863147SQ20121036351
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者朱美娜, 戴裔 申请人:深圳市华星光电技术有限公司