切削装置的制作方法

本发明涉及用于对半导体晶片等被加工物进行切削加工的切削装置。

背景技术：

在半导体器件制造工序中，在作为大致圆板形状的半导体晶片的正面上由呈格子状排列的分割预定线而划分出多个区域，在该划分出的区域中形成ic、lsi等器件。并且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片而对形成有器件的区域进行分割从而制造出一个个的半导体器件。

沿着分割预定线切断半导体晶片等被加工物的切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施切削加工；以及清洗单元，其对利用该切削单元而切削的加工完成的被加工物进行清洗，该切削装置能够沿着分割预定线高精度地切断半导体晶片等被加工物而分割成一个个的器件。

并且，在下述专利文献1中公开了如下的切削装置：该切削装置配设有2个对被加工物进行保持的卡盘工作台，并且配设有2个对保持在卡盘工作台上的被加工物实施切削加工的切削单元，从而提高生产效率。

专利文献1：特许第4571851号公报

但是，在上述专利文献1所公开的切削装置中，当使用2个切削单元对保持在一方的卡盘工作台上的被加工物实施切削加工时，对保持在另一个卡盘工作台上的被加工物的作业会被中断，存在生产效率并不一定良好的问题。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术性课题在于提供一种切削装置，生产效率良好且能够抑制装置的大型化。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种切削装置，其对被加工物实施切削加工，其特征在于，

该切削装置具有：

第1卡盘工作台和第2卡盘工作台，它们对被加工物进行保持并构成为能够在作为加工进给方向的x轴方向上移动，并且相互相邻地配设在与x轴方向垂直的作为分度进给方向的y轴方向上；

第1切削机构和第2切削机构，它们分别对该第1卡盘工作台和该第2卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工；以及

清洗单元，其对该第1切削机构和该第2切削机构所切削的被加工物进行清洗，

该第1卡盘工作台构成为被定位于对被加工物进行搬出搬入的第1搬出搬入区域和配设有该第1切削机构的第1切削区域，该第2卡盘工作台构成为被定位于在y轴方向的直线上与该第1搬出搬入区域相邻地对被加工物进行搬出搬入的第2搬出搬入区域和配设有该第2切削机构的第2切削区域，

该第1切削机构具有第1切削单元和第2切削单元，该第1切削单元和第2切削单元具有配设在y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于该2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，该第2切削机构具有第1切削单元和第2切削单元，该第1切削单元和第2切削单元具有配设在y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于该2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，

该第1切削机构和该第2切削机构配设于以该第1搬出搬入区域与该第2搬出搬入区域的中间位置为轴而呈点对称的位置，

该清洗单元配设在将该第1搬出搬入区域和该第2搬出搬入区域连结的y轴方向的直线上。

该切削装置具有搬送单元，该搬送单元将被加工物搬送至上述第1搬出搬入区域、该第2搬出搬入区域以及该清洗单元。

另外，该切削装置中配设有暂放单元，该暂放单元构成为能够对将被加工物暂放于上述清洗单元的上方的2根导轨进行间隔调整，上述搬送单元将暂放于暂放单元的切削加工前的被加工物搬送至定位于第1搬出搬入区域的第1卡盘工作台和定位于第2搬出搬入区域的第2卡盘工作台，并且从清洗单元将清洗完成的被加工物搬送至暂放单元，并且从定位于第1搬出搬入区域的第1卡盘工作台和定位于第2搬出搬入区域的第2卡盘工作台将切削加工完成的被加工物搬送至清洗单元。

上述搬送单元具有第1搬送单元和第2搬送单元，该第1搬送单元将暂放于暂放单元的切削加工前的被加工物搬送至定位于第1搬出搬入区域的第1卡盘工作台和定位于第2搬出搬入区域的第2卡盘工作台，并且从清洗单元将清洗完成的被加工物搬送至暂放单元，第2搬送单元从定位于第1搬出搬入区域的第1卡盘工作台和定位于第2搬出搬入区域的第2卡盘工作台将切削加工完成的被加工物搬送至清洗单元。

并且，切削装置中配设有盒工作台，该盒工作台在x轴方向上与上述暂放单元相邻地对收纳有被加工物的盒进行载置，并且该切削装置中配设有搬出搬入单元，该搬出搬入单元在x轴方向上进退而将盒工作台所载置的盒中所收纳的切削加工前的被加工物搬出至暂放单元，并且从暂放单元将清洗完成的被加工物搬入盒。

本发明的切削装置具有：

第1卡盘工作台和第2卡盘工作台，它们对被加工物进行保持并构成为能够在作为加工进给方向的x轴方向上移动，并且相互相邻地配设在与x轴方向垂直的作为分度进给方向的y轴方向上；

第1切削机构和第2切削机构，它们分别对第1卡盘工作台和第2卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工；以及

清洗单元，其对第1切削机构和第2切削机构所切削的被加工物进行清洗，

第1卡盘工作台构成为被定位于对被加工物进行搬出搬入的第1搬出搬入区域和配设有第1切削机构的第1切削区域，第2卡盘工作台构成为被定位于在y轴方向的直线上与第1搬出搬入区域相邻地对被加工物进行搬出搬入的第2搬出搬入区域和配设有第2切削机构的第2切削区域，

第1切削机构具有第1切削单元和第2切削单元，第1切削单元和第2切削单元具有配设在y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，第2切削机构具有第1切削单元和第2切削单元，第1切削单元和第2切削单元具有配设在y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，

第1切削机构和第2切削机构配设于以第1搬出搬入区域与第2搬出搬入区域的中间位置为轴而呈点对称的位置，

清洗单元配设在将第1搬出搬入区域和第2搬出搬入区域连结的y轴方向的直线上，因此，在第1卡盘工作台和第2卡盘工作台、第1切削机构和第2切削机构以及清洗单元的配置上不存在浪费的空间，能够使切削装置构成为小型，并且在作业者进行切削刀具的更换等时使访问良好且提高作业性。

并且，在本发明的切削装置中，能够使构成第1切削机构的第1切削单元和第2切削单元这2个切削刀具对定位于第1切削区域的第1卡盘工作台上所保持的被加工物发挥作用而实施切削加工，并且使构成第2切削机构的第1切削单元和第2切削单元这2个切削刀具对定位于第2切削区域的第2卡盘工作台上所保持的被加工物发挥作用从而同时地实施规定的切削加工，能够进一步提高生产性。

附图说明

图1是根据本发明而构成的切削装置的立体图。

图2是对构成图1所示的切削装置的一部分的结构要素进行分解而图示的立体图。

图3是对构成图1所示的切削装置的其他的一部分的结构要素进行分解而图示的立体图。

标号说明

2：静止基台；3：第1卡盘工作台机构；32：移动基台；34：第1卡盘工作台；35：第1加工进给单元；4：第2卡盘工作台机构；42：移动基台；44：第2卡盘工作台；45：第2加工进给单元；5：第1切削机构；5a：第1切削单元；5b：第2切削单元；55：分度进给单元；6：第2切削机构；6a：第1切削单元；6b：第2切削单元；65：分度进给单元；7：清洗单元；8：暂放单元；9：盒载置单元；10：盒；11：搬出搬入单元；12：搬送单元；13：第1搬送单元；14：第2搬送单元；f：环状的框架；t：划片带；w：半导体晶片。

具体实施方式

以下，关于根据本发明而构成的切削装置的优选的实施方式，参照附图详细地说明。

图1中示出根据本发明而构成的切削装置的一个实施方式的立体图，图2中示出对构成图1所示的切削装置的一部分的结构要素进行分解而图示的立体图，图3中示出对构成图1所示的切削装置的其他的一部分的结构要素进行分解而图示的立体图。

图示的实施方式中的切削装置具有：静止基台2；第1卡盘工作台机构3和第2卡盘工作台机构4，它们配设在该静止基台2上，对被加工物进行保持；第1切削机构5和第2切削机构6，它们分别对保持在第1卡盘工作台机构3上的被加工物和保持在第2卡盘工作台机构4上的被加工物实施切削加工。

如图1和图2所示，第1卡盘工作台机构3具有：一对x轴导轨31、31，它们沿着加工进给方向(x轴方向)配设在静止基台2上；移动基台32，其以能够滑动的方式配设在该一对x轴导轨31、31上；第1卡盘工作台34，其对被加工物进行保持，该被加工物以能够旋转的方式支承于该移动基台32上所配设的圆筒状的支承部件33；以及第1加工进给单元35，其用于使配设有该第1卡盘工作台34的移动基台32沿着一对x轴导轨31、31在加工进给方向(x轴方向)上移动。主要参照图2继续进行说明，第1卡盘工作台34具有：工作台主体341，其以能够旋转的方式支承于圆筒状的支承部件33；吸附盘342，其配设于该工作台主体341的上表面；以及夹具343，其用于固定环状的框架，该框架借助划片带对作为后述的被加工物的晶片进行支承。工作台主体341形成为外径比后述的作为被加工物的晶片的外径大且比借助划片带对晶片进行支承的环状的框架的内径小。吸附盘342由多孔陶瓷形成，与未图示的吸引单元连接，适当地作用有负压。因此，通过使未图示的吸引单元进行动作而在吸附盘342上对载置在吸附盘342上的被加工物进行吸引保持。并且，通过配设在圆筒状的支承部件33内的未图示的脉冲电动机使第1卡盘工作台34转动。

上述第1加工进给单元35由外螺杆351、轴承352和脉冲电动机353构成，该外螺杆351平行地配设在一对x轴导轨31、31之间，轴承352以能够旋转的方式对外螺杆351的一端部进行支承，该脉冲电动机353与外螺杆351的另一端连结，对该外螺杆351进行正转或者反转驱动。关于这样构成的第1切削进给单元35，外螺杆351分别与形成于上述移动基台32的未图示的内螺纹螺合。因此，第1切削进给单元35能够通过分别对脉冲电动机353进行驱动而对外螺杆351进行正转或者反转驱动，使配设于上述移动基台32的第1卡盘工作台34沿着一对x轴导轨31、31在图1和图2中箭头x所示的加工进给方向(x轴方向)上移动。这样构成的第1加工进给单元35将第1卡盘工作台34定位于对被加工物进行搬出搬入的图1和图2所示的第1搬出搬入区域a1和图1中配设有第1切削机构5的第1切削区域b1。

第2卡盘工作台机构4在y轴方向上与上述第1卡盘工作台机构3相邻地配设，构成为与上述第1卡盘工作台机构3相同。即，如图1和图2所示，第2卡盘工作台机构4具有：一对x轴导轨41、41，它们沿着加工进给方向(x轴方向)与构成上述第1卡盘工作台机构3的一对x轴导轨31、31平行地配设在静止基台2上；移动基台42，其以能够滑动的方式配设在该一对x轴导轨41、41上；第2卡盘工作台44，其对被加工物进行保持，该被加工物以能够旋转的方式支承于该移动基台42上所配设的圆筒状的支承部件43；以及第2加工进给单元45，其用于使配设有该第2卡盘工作台44的移动基台42沿着一对x轴导轨41、41在加工进给方向(x轴方向)上移动。第2卡盘工作台44具有：工作台主体441，其以能够旋转的方式支承于圆筒状的支承部件43；吸附盘442，其配设于该工作台主体441的上表面；以及夹具443，其用于对环状的框架进行固定，该框架借助划片带对作为后述的被加工物的晶片进行支承。工作台主体441形成为外径比后述的作为被加工物的晶片的外径大且比借助划片带对晶片进行支承的环状的框架的内径小。吸附盘442由多孔陶瓷形成，与未图示的吸引单元连接，适当地作用有负压。因此，通过使未图示的吸引单元进行动作而在吸附盘442上对载置在吸附盘442上的被加工物进行吸引保持。并且，通过配设在圆筒状的支承部件43内的未图示的脉冲电动机而使第2卡盘工作台44转动。

如图1和图2所示，上述第2加工进给单元45由外螺杆451、轴承452和脉冲电动机453构成，该外螺杆451平行地配设在一对x轴导轨41、41之间，该轴承452以能够旋转的方式对外螺杆451的一端部进行支承，该脉冲电动机453与外螺杆451的另一端连结，对该外螺杆451进行正转或者反转驱动。关于这样构成的第2切削进给单元45，外螺杆451分别与形成于上述移动基台42的未图示的内螺纹螺合。因此，第2切削进给单元45能够通过分别对脉冲电动机453进行驱动而对外螺杆451进行正转或者反转驱动，使配设于上述移动基台42的第2卡盘工作台44沿着一对x轴导轨41、41在图1和图2中箭头x所示的加工进给方向上移动。这样构成的第2加工进给单元45将第2卡盘工作台44定位于上述第1搬出搬入区域a1、在y轴方向的直线上相邻且对被加工物进行搬出搬入的第2搬出搬入区域a2、以及在图1中配设有第2切削机构6的第2切削区域b2。

上述的第1卡盘工作台机构3和第2卡盘工作台机构4配设于以第1搬出搬入区域a1与第2搬出搬入区域a2的中间位置为轴而呈点对称的位置。

另外，在图示的实施方式中示出如下的例子：将构成第1卡盘工作台机构3的第1加工进给单元35的脉冲电动机353和构成第2卡盘工作台机构4的第2加工进给单元45的脉冲电动机453分别配设在与配设有第1切削机构5和第2切削机构6的一侧相反的一侧(x轴方向上的内侧)，但通过将脉冲电动机353和脉冲电动机453分别配设在配设有第1切削机构5和第2切削机构6的一侧(x轴方向上的外侧)而使维护性良好。

接着，对第1切削机构5和第2切削机构6进行说明。

如图1所示，第1切削机构5具有在上述静止基台2上配设于第1切削区域b1的门型的支承框架51。该门型的支承框架51由第1柱部511和第2柱部512以及支承部513构成，该第1柱部511和第2柱部512在y轴方向上隔着间隔而配设，该支承部513将该第1柱部511和第2柱部512的上端连结，并沿着与箭头x所示的加工进给方向垂直的分度进给方向(y轴方向)配设，该门型的支承框架51被配设为横跨上述第1卡盘工作台机构3。

在构成上述门型的支承框架51的支承部513的外侧的侧面513a上配设有第1切削单元5a和第2切削单元5b。参照图2继续进行说明，第1切削单元5a和第2切削单元5b分别具有分度移动基台52、切入移动基台53以及主轴单元54。另外，由于第1切削单元5a和第2切削单元5b实质上是相同的结构，因此参照对第1切削单元5a标注的标号而进行说明。第1切削单元5a的分度移动基台52和第2切削单元5b的分度移动基台52分别设置有与上述支承部513的外侧的侧面513a上所设置的一对y轴导轨510、510嵌合的一对被导槽520、520，构成为能够通过使该一对被导槽520、520与一对y轴导轨510、510嵌合而使分度移动基台52沿着一对y轴导轨510、510移动。另外，在第1切削单元5a的分度移动基台52和第2切削单元5b的分度移动基台52中的与支承部513的外侧的侧面513a对置的一方的面上，分别形成有用于防止与后述的分度进给单元发生干涉的退刀槽521。并且，在第1切削单元5a的分度移动基台52和第2切削单元5b的分度移动基台52的另一方的面上，分别沿着箭头z所示的切入进给方向设置有一对z轴导轨522、522。

上述第1切削单元5a的切入移动基台53和第2切削单元5b的切入移动基台53分别设置有与分度移动基台52上所设置的一对z轴导轨522、522嵌合的未图示的被导槽，构成为能够通过使该被导槽与一对z轴导轨522、522嵌合而使切入移动基台53沿着一对z轴导轨522、522在箭头z所示的切入进给方向(z轴方向)上移动。

参照图2继续进行说明，上述主轴单元54分别安装于第1切削单元5a和第2切削单元5b的切入移动基台53的下表面。该第1切削单元5a的主轴单元54和第2切削单元5b的主轴单元54分别具有：主轴壳体541；旋转主轴542，其以能够旋转的方式支承于该主轴壳体541；切削刀具543，其安装于该旋转主轴542的一端；以及未图示的伺服电动机，其对提供切削水的切削水提供管544和旋转主轴542进行旋转驱动，该第1切削单元5a的主轴单元54和第2切削单元5b的主轴单元54被配设为旋转主轴542的轴线方向定位在箭头y所示的分度进给方向(y轴方向)的直线上。并且，构成第1切削单元5a的主轴单元54的切削刀具543与构成第2切削单元5b的主轴单元54的切削刀具(未图示)相互对置地配设。另外，在构成第1切削单元5a的主轴单元54和第2切削单元5b的主轴单元54的主轴壳体541上分别配设有拍摄单元540，该拍摄单元540用于对保持在上述第1卡盘工作台34上的被加工物的加工区域进行拍摄。

图示的实施方式的第1切削单元5a和第2切削单元5b具有分度进给单元55，该分度进给单元55用于使上述分度移动基台52沿着一对y轴导轨510、510在分度进给方向(y轴方向)上移动。分度进给单元55分别由外螺杆551、轴承552和脉冲电动机553构成，该外螺杆551平行地配设在一对y轴导轨510、510之间，轴承552以能够旋转的方式对该外螺杆551的一端部进行支承，该脉冲电动机553与外螺杆551的另一端连结，对该外螺杆551进行正转或者反转驱动。另外，外螺杆551配设于与设置于上述分度移动基台52的退刀槽521分别对应的高度位置。关于这样构成的分度进给单元55，外螺杆551分别与形成于上述分度移动基台52的内螺纹523螺合。因此，分度进给单元55能够通过分别对脉冲电动机553进行驱动而对外螺杆551进行正转或者反转驱动而使分度移动基台52沿着一对y轴导轨510、510在分度进给方向(y轴方向)上移动。通过在该分度移动基台52移动时使轴承552和外螺杆551贯穿插入于设置于分度移动基台52的退刀槽521，而允许分度移动基台52的移动。

并且，图示的实施方式中的第1切削单元5a和第2切削单元5b具有切入进给单元56，该切入进给单元56用于使上述切入移动基台53沿着设置于分度移动基台52的一对z轴导轨522、522在切入进给方向(z轴方向)上移动。切入进给单元56分别由外螺杆561、未图示的轴承和脉冲电动机562构成，该外螺杆561平行地配设于一对z轴导轨522、522，该轴承以能够旋转的方式对该外螺杆561的一端部进行支承，该脉冲电动机562与外螺杆561的另一端连结，对该外螺杆561进行正转或者反转驱动。关于这样构成的切入进给单元56，外螺杆561分别与形成于上述切入移动基台53的内螺纹(未图示)螺合。因此，切入进给单元56能够通过分别对脉冲电动机562进行驱动而对外螺杆561进行正转或者反转驱动，使切入移动基台53沿着一对z轴导轨522、522在切入进给方向(z轴方向)上移动。

接着，对第2切削机构6进行说明。

第2切削机构6配设于以上述第1搬出搬入区域a1与第2搬出搬入区域a2的中间位置为轴而与上述第1切削机构5呈点对称的位置。这样配设的第2切削机构6具有：门型的支承框架61，其被配设为横跨上述第2卡盘工作台机构4；以及第1切削单元6a和第2切削单元6b，它们配设于构成该门型的支承框架61的支承部613的外侧的侧面613a。另外，门型的支承框架61与上述第1切削机构5的门型的支承框架51实质上采用相同的结构，由于第1切削单元6a和第2切削单元6b与上述第1切削机构5的第1切削单元5a和第2切削单元5b实质上采用相同的结构，因此省略说明。

如上所述，由于上述第1切削机构5和第2切削机构6配设在以上述第1搬出搬入区域a1与第2搬出搬入区域a2的中间位置为轴而呈点对称的位置，因此能够不存在浪费的空间而将切削装置构成为小型，并且在作业者进行切削刀具的更换等时访问良好且作业性提高。

如图1和图2所示，图示的实施方式中的切削装置具有清洗单元7，该清洗单元7配设在将第1卡盘工作台34所在的第1搬出搬入区域a1和第2卡盘工作台44所在的第2搬出搬入区域a2连结的y轴方向的直线上。该清洗单元7由公知的旋转清洗机构构成，该旋转清洗机构将在第1卡盘工作台34上由上述第1切削机构5切削加工后的被加工物以及在第2卡盘工作台44上由上述第2切削机构6切削加工后的被加工物保持在旋转工作台71上并进行清洗。

参照图1继续进行说明，图示的实施方式中的切削装置具有暂放单元8，该暂放单元8配设于上述清洗单元7的上方，对切削加工前的被加工物进行暂放。如图3所示，该暂放单元8由2根支承轨81、81和支承轨移动单元82构成，该2根支承轨81、81的截面形成为l字状，该支承轨移动单元82对该2根支承轨81、81的基端部进行支承并且使2根支承轨81、81在相互接近的方向和相互分离的方向上进行动作。2根支承轨81、81分别由水平部81a和垂直部81b构成，对作为后述的被加工物的半导体晶片进行支承的环状的框架被支承于水平部81a。这样构成的暂放单元8能够通过使支承轨移动单元82进行动作而调整成使2根支承轨81、81的垂直部81b的内侧间隔与后述的环状的框架的外径宽度对应的尺寸以及2根支承轨81、81的水平部81a的内侧间隔比后述的环状的框架的外径宽度宽的尺寸。

参照图1和图3继续进行说明，在上述暂放单元8的x轴方向上相邻地配设有具有盒工作台91的盒载置单元9，该盒工作台91对收纳有作为后述的被加工物的半导体晶片的盒10(图1参照)进行载置。通过未图示的升降单元使盒载置单元9的盒工作台91升降。如图1所示，载置于盒工作台91的盒10具有多个载置架，该载置架用于对环状的框架f上所安装的划片带t的正面上所粘接的切削加工前的作为被加工物的半导体晶片w进行载置。对这样构成的切削加工前的半导体晶片w进行收纳的盒10载置在盒载置单元9的盒工作台91上。

参照图1和图3继续进行说明，图示的实施方式的切削装置具有搬出搬入单元11，该搬出搬入单元11将上述盒工作台91上所载置的盒10中所收纳的环状的框架f上所安装的划片带t的正面上所粘接的切削加工前的半导体晶片w(以下简称为半导体晶片w)向暂放单元8搬出，并且从暂放单元8将像后述那样清洗完成的作为被加工物的半导体晶片w向盒10搬入。该搬出搬入单元11具有：搬送臂111；把持部件112，其朝向盒载置单元9侧而配设于该搬送臂111的前端部；以及搬送臂移动单元113，其将搬送臂111支承为能够沿着x轴方向移动。把持部件112构成为由未图示的气缸所提供的空气的压力驱动，对上述环状的框架f进行把持。另外，搬送臂移动单元113可以使用公知的动作机构，该动作机构例如由如下的部分构成：驱动滑轮，其由脉冲电动机驱动；从动滑轮，其与该驱动滑轮隔着规定的间隔而配设；以及动作线，其卷绕于驱动滑轮和从动滑轮。

并且，图示的实施方式中的切削装置具有搬送单元12，该搬送单元12将暂放于暂放单元8的切削加工前的被加工物向定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34和定位于第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44搬送，并且从清洗单元7将清洗完成的被加工物向暂放单元8搬送，并且从定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34和定位于第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44将切削加工完成的被加工物向清洗单元7搬送。搬送单元12在图示的实施方式中由第1搬送单元13和第2搬送单元14构成。第1搬送单元13具有：搬送臂131，其形成为前端部朝向下方突出；支承杆132，其以能够在上下方向上移动的方式配设于该搬送臂131的前端部；4个吸引垫133，其安装于该支承杆132的下端，对上述环状的框架f进行吸引保持；以及搬送臂移动单元134，其以能够沿着y轴方向移动的方式支承于搬送臂131。通过配设于搬送臂131的前端部的未图示的气缸等升降单元使上述支承杆132在上下方向上移动。并且，第2搬送单元14采用与上述第1搬送单元13相同的结构，在图示的实施方式中配设于第1搬送单元13的下侧。第2搬送单元14与上述第1搬送单元13同样地具有：搬送臂141，其形成为前端部朝向下方突出；支承杆142，其以能够在上下方向上移动的方式配设于该搬送臂141的前端部；4个吸引垫143，其安装于该支承杆142的下端，对上述环状的框架f进行吸引保持；以及搬送臂移动单元144，其以能够沿着y轴方向移动的方式对搬送臂141进行支承。通过配设于搬送臂141的前端部的未图示的气缸等升降单元使上述支承杆142在上下方向上移动。

如图1所示，这样构成的第1搬送单元13和第2搬送单元14上下配设而构成为4个吸引垫133和143在沿y轴方向连结上述第1搬出搬入区域a1和第2搬出搬入区域a2与清洗单元7的直线上移动。并且，在图示的实施方式中，第1搬送单元13将暂放于暂放单元8的切削加工前的被加工物向定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34和定位于第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44搬送，并且从清洗单元7将清洗完的被加工物向暂放单元8搬送。另一方面，第2搬送单元14从定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34和定位于第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44将切削加工完成的被加工物向清洗单元7搬送。即，第2搬送单元14实现将被切削加工所生成的切削屑、切削水污染的被加工物向清洗单元7搬送的功能。

像上述那样构成的第1搬送单元13和第2搬送单元14由适当的支承单元支承在静止基台2上。并且，第1搬送单元13和第2搬送单元14的搬送臂131和141在不实施搬送作业时被定位在图3中双点划线所示的待机位置。

另外，第1搬送单元13和第2搬送单元14的搬送臂移动单元134和144可以使用公知的动作机构，该公知的动作机构与上述搬出搬入单元11的搬送臂移动单元113同样由如下的部分构成：驱动滑轮，其由脉冲电动机驱动；从动滑轮，其与该驱动滑轮隔着规定的间隔而配设；以及动作线，其卷绕于驱动滑轮和从动滑轮。

图示的实施方式的切削装置像上述那样构成，以下主要参照图1对该作用进行说明。

要想使用上述的切削装置对作为被加工物的半导体晶片实施切削加工，将盒10载置在盒载置单元9的盒工作台91上，该盒10对环状的框架f上所安装的划片带t的正面上所粘接的切削加工前的半导体晶片w进行收纳。接着，使搬出搬入单元11的搬送臂移动单元113进行动作而使搬送臂111朝向载置在盒工作台91上的盒10前进移动，使配设于搬送臂111的把持部件112进行动作而对环状的框架f进行把持，该框架f借助划片带t对收纳于盒10的规定位置的半导体晶片w进行支承。在通过把持部件112对环状的框架f进行把持之后，使搬送臂移动单元113进行动作而使搬送臂111朝向盒10的相反侧进行后退移动，将环状的框架f向构成暂放单元8的2根支承轨81、81的水平部81a上搬出，解除把持部件112的把持状态，而将环状的框架f暂放在2根支承轨81、81的水平部81a上。并且，使暂放单元8的支承轨移动单元82进行动作而使2根支承轨81、81向相互接近的方向移动，通过垂直部81b临时地对环状的框架f进行夹持，由此进行对位。

在这样实施了半导体晶片w的对位之后，使搬出搬入单元11的搬送臂移动单元113进行动作而使搬送臂111朝向盒10的相反侧进一步后退移动，从暂放单元8的区域隔离。接着，使第1搬送单元13的搬送臂移动单元134进行动作而将配设于搬送臂131的支承杆132上所安装的吸引垫133定位于暂放于暂放单元8的半导体晶片w的上方。并且，通过使支承杆132向下方移动而使吸引垫133与借助划片带t对半导体晶片w进行支承的环状的框架f的上表面接触，使未图示的吸引单元进行动作而借助吸引垫133对环状的框架f进行吸引保持。在这样通过吸引垫133对环状的框架f进行吸引保持之后，使支承杆132向上方移动，并且使搬送臂移动单元134进行动作而将吸引垫133所保持的环状的框架f向定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34的上方搬送。接着，使支承杆132向下方移动而将吸引垫133上所吸引保持的借助划片带t而支承于环状的框架f的半导体晶片w载置在第1卡盘工作台34上，并且解除吸引垫133对环状的框架f的吸引保持。这样通过使未图示的吸引单元进行动作而在第1卡盘工作台34上对半导体晶片w进行吸引保持，该半导体晶片w借助划片带t支承于第1卡盘工作台34上所载置的环状的框架f。并且，通过夹具343对环状的框架f进行固定。

在这样将在暂放单元8上暂放并对位的半导体晶片w向第1卡盘工作台34搬送的期间，使上述搬出搬入单元11进行动作而将收纳于盒10的接下来应该切削加工的半导体晶片w(借助划片带t支承于环状的框架f的状态)向暂放单元8搬出并且实施对位。因此，第1搬送单元13在像上述那样将暂放单元8上所暂放并对位的半导体晶片w搬送到第1卡盘工作台34之后，将接下来向暂放单元8搬出并对位的半导体晶片w向第2卡盘工作台44搬送。这样通过使未图示的吸引单元进行动作而在第2卡盘工作台44上对半导体晶片w进行吸引保持，该半导体晶片w借助划片带t支承于第2卡盘工作台44上所载置的环状的框架f。并且，通过夹具443对环状的框架f进行固定。

当像上述那样在第1卡盘工作台34和第2卡盘工作台44上对半导体晶片w进行吸引保持之后，使第1加工进给单元35进行动作而使第1卡盘工作台34向配设有第1切削机构5的第1切削区域b1移动，并且使第2加工进给单元45进行动作而使第2卡盘工作台44向配设有第2切削机构6的第2切削区域b2移动。并且，对定位于第1切削区域b1的第1卡盘工作台34上所保持的半导体晶片w实施对准作业，通过分别设置于构成第1切削机构5的第1切削单元5a和第2切削单元5b的拍摄单元540对加工区域进行检测。接着，使构成第1切削机构5的第1切削单元5a和第2切削单元5b的切削刀具543进行动作而对定位于第1切削区域b1的第1卡盘工作台34上所保持的半导体晶片w实施规定的切削加工。并且，对于定位于第2切削区域b2的第2卡盘工作台44上所保持的半导体晶片w，通过构成第2切削机构6的第1切削单元6a和第2切削单元6b实施上述对准作业并且实施规定的切削加工。

如上所述，在图示的实施方式的切削装置中，对于定位于第1切削区域b1的第1卡盘工作台34上所保持的半导体晶片w，能够使构成第1切削机构5的第1切削单元5a和第2切削单元5b这2个切削刀具543发挥作用而实施切削加工，并且对于定位于第2切削区域b2的第2卡盘工作台44上所保持的半导体晶片w，能够使构成第2切削机构6的第1切削单元6a和第2切削单元6b这2个切削刀具发挥作用而同时地实施规定的切削加工，能够进一步提高生产性。

在像上述那样分别对保持在第1卡盘工作台34上的半导体晶片w和保持在第2卡盘工作台44上的半导体晶片w实施了规定的切削加工之后，使第1加工进给单元35进行动作而使第1卡盘工作台34向第1搬出搬入区域a1返回，并且使第2加工进给单元45进行动作而使第2卡盘工作台44向第2搬出搬入区域a2返回。接着，使第2搬送单元14的搬送臂移动单元144进行动作而将配设于搬送臂141的支承杆142上所安装的吸引垫143定位于第1卡盘工作台34上所载置的半导体晶片w的上方。并且，使支承杆142向下方移动而使吸引垫143与借助划片带t对半导体晶片w进行支承的环状的框架f的上表面接触，通过该吸引垫143对环状的框架f进行吸引保持。在这样通过吸引垫143对环状的框架f进行吸引保持之后，使支承杆142向上方移动，并且使搬送臂移动单元144进行动作而将吸引垫143所保持的环状的框架f向清洗单元7的上方搬送。接着，使支承杆142向下方移动而将吸引垫143上所吸引保持的借助划片带t支承于环状的框架f的半导体晶片w载置在清洗单元7的旋转工作台71上，并且解除吸引垫143对环状的框架f的吸引保持。此时，构成暂放单元8的2根支承轨81、81的水平部81a的内侧间隔扩大到比环状的框架f的外径宽度宽的尺寸。这样，对搬送到清洗单元7的旋转工作台71的实施了切削加工的半导体晶片w进行旋转清洗。

另外，关于将像上述那样切削加工后的半导体晶片w搬送到清洗单元7的旋转工作台71的第2搬送单元14，将搬送臂141定位在图3中双点划线所示的待机位置。

在像上述那样在清洗单元7中对切削加工后的半导体晶片w进行清洗之后，使第1搬送单元13的搬送臂移动单元134进行动作而将配设于搬送臂131的支承杆132上所安装的吸引垫133定位于在清洗单元7中进行了清洗后的半导体晶片w的上方。并且，通过使支承杆132向下方移动而使吸引垫133与借助划片带t对半导体晶片w进行支承的环状的框架f的上表面接触，使未图示的吸引单元进行动作而借助吸引垫133对环状的框架f进行吸引保持。并且，使支承杆132向上方移动而将吸引垫133上所吸引保持的环状的框架f定位于暂放单元8的2根支承轨81、81的上方。接着，在将暂放单元8的2根支承轨81、81的垂直部81b的内侧间隔调整到比环状的框架f的外径宽度稍宽的尺寸之后，使第1搬送单元13的支承杆132向下方移动而将吸引垫133上所吸引保持的环状的框架f载置在2根支承轨81、81的水平部81a上，并且解除吸引垫133的吸引保持。在这样将借助划片带t对半导体晶片w进行支承的环状的框架f载置在暂放单元8的2根支承轨81、81的水平部81a上之后，将第1搬送单元13的吸引垫133从暂放单元8隔离，并且使搬出搬入单元11进行动作而将清洗完的半导体晶片w向盒10的规定位置搬入并进行收纳。

这样，在将返回到第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34上所保持的实施了切削加工的半导体晶片w向清洗单元7搬送并进行清洗、将清洗完成的半导体晶片w向盒10的规定位置搬入并进行收纳之后，使第2搬送单元14进行动作而使返回到第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44上所保持的实施了切削加工的半导体晶片w向清洗单元7搬送。并且，当在清洗单元7中对搬送到清洗单元7的切削加工后的半导体晶片w进行清洗之后，使第1搬送单元13进行动作而将清洗完成的半导体晶片w向暂放单元8搬送，使搬出搬入单元11进行动作而将搬送到暂放单元8的清洗完成的半导体晶片w向盒10的规定位置搬入并进行收纳。

如上所述，在图示的实施方式中，在从定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34和定位于第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44将被切削加工所生成的切削屑、切削水污染的被加工物向清洗单元7搬送时使用第2搬送单元14，在其他搬送、也就是说将暂放于暂放单元8的切削加工前的被加工物向定位于第1搬出搬入区域a1的第1卡盘工作台34和定位于第2搬出搬入区域a2的第2卡盘工作台44搬送并且从清洗单元7将清洗完成的被加工物向暂放单元8搬送时使用第1搬送单元13，因此借助划片带t对被加工物进行支承的环状的框架f不会被污染。

另外，为了减少时间损失而优选当在清洗单元7中对第1卡盘工作台43上所保持的切削加工后的半导体晶片w进行清洗的同时，使搬出搬入单元11进行动作而使收纳于盒10的半导体晶片w向暂放单元8搬出，使第1搬送单元13进行动作而将搬出到暂放单元8的半导体晶片w向第1卡盘工作台34搬送。

并且，为了减少时间损失而优选当在清洗单元7中对第2卡盘工作台44上所保持的切削加工后的半导体晶片w进行清洗的同时，使搬出搬入单元11进行动作而使收纳于盒10的半导体晶片w向暂放单元8搬出，使第1搬送单元13进行动作而将搬出到暂放单元8的半导体晶片w向第2卡盘工作台44搬送。

以上，根据图示的实施方式对本发明进行了说明，但本发明不仅限于实施方式，在本发明的主旨的范围中可以进行各种变形。例如，在上述的实施方式中，示出了利用单体实施切削装置的例子，但即使应用于像例如日本特开2015-8195号公报所公开的那样、沿着搬送线设置多个装置而构建自动化系统的情况，由于第1切削机构5和第2切削机构6配设于以第1搬出搬入区域a1与第2搬出搬入区域a2的中间位置为轴而呈点对称的位置，因此在作业者进行切削刀具的更换等时访问良好且能够迅速地进行维护。