本发明涉及陶瓷生产设备领域，特别涉及一种全自动化高效循环上釉装置。
背景技术：
在陶瓷制品的坯体表面上,通常要覆盖一层粉磨得很细的由长石、石英、粘土以及其它矿物组成的物料,该物料经高温焙烧后即成为一层跟坯体牢固地结合在一起的玻璃态物质,我们称这一层玻璃态物质为釉。
作为釉所使用的原料,即通常所说的釉料,一般制成泥浆状,使用时利用坯体的吸水性,使之附着在坯体的表面上。
目前,大多数日用陶瓷生产厂家均采用人工上釉的方式,即工人用手拿着陶瓷坯体往釉浆里浸,坯体在釉浆里停留一定时间后,取出坯体,釉浆就覆盖在坯体表面上,反复操作直至完成。产品的质量受人工因素的影响较大,因浸釉时间不稳定,造成产品质量不稳定。
随着人工成本的提高、生产规模的不断扩大,这种手工上釉模式严重制约了企业的发展。在这种情况下,大多数企业热切期盼有一种机械能替代人工浸釉的操作方式。
为此，目前也有自动上釉装置，由储料桶、喷枪机构及往复机构组成。上釉时，坯体在旋转机构的带动下旋转，储料桶内的釉水通过喷枪机构进行雾化，喷枪机构的喷枪垂直于坯体旋转轴线，并且喷枪机构在往复机构的带动下沿着坯体旋转轴线作往复运动，对坯体喷釉。这种上釉设备结构复杂，而且只适用于表面平整的圆柱形的产品。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种全自动化高效循环上釉装置，以解决上述问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
全自动化高效循环上釉装置，包括工作平台，其特征在于，在所述工作平台上通过弹性复位装置设置有一可浮动升降的压板，所述压板与坯体顶部对应的位置设置有浸渍有釉料的海绵垫，所述压板的中部开设有出料孔，所述出料孔上设置有喷料装置，在所述压板的下方设置有与所述喷料装置连接的压力开关，所述压板的中部外周周向间隔设置有若干卸料孔，所述压板的下部设置有一收料桶，所述收料桶的回料口通过软管与所述卸料孔连接，所述收料桶的出料口通过软管与所述喷料装置的进料口连接；当坯体被压在所述压板上的海绵垫使得所述压板下降进而触发所述压力开关控制所述喷料装置喷出雾状釉料；当坯体离开所述压板时，所述弹性复位装置驱使所述压板离开所述压力开关，此时所述喷料装置停止喷出雾状釉料。
在本发明的一个优选实施例中，所述压板上设置有若干定位圈，以使所述出料孔与坯体中心对准。
在本发明的一个优选实施例中，所述弹性复位装置为设置在所述工作平台与所述压板之间的复位弹簧组件。
在本发明的一个优选实施例中，所述喷料装置为与釉料桶连接的上釉喷枪。
由于采用了如上的技术方案，本发明结构简单，操作方便，上釉时，手工将坯体倒扣下压在压板上，即可通过喷料装置对坯体内表面进行上釉，而且雾状釉料上釉均匀。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。
参见图1所示的全自动化高效循环上釉装置，包括工作平台100，在工作平台100上通过弹性复位装置200设置有一可浮动升降的压板300。本实施例中的弹性复位装置200为设置在工作平台100与压板300之间的复位弹簧组件210。
压板300的中部开设有出料孔310，出料孔310上设置有喷料装置400，在压板300的下方设置有与喷料装置400连接的压力开关500。本实施例中的喷料装置400为与釉料桶连接的上釉喷枪。
压板300与坯体1顶部对应的位置设置有浸渍有釉料的海绵垫700。
压板300的中部外周周向间隔设置有若干卸料孔320，压板300的下部设置有一收料桶600，收料桶600的回料口610通过软管与卸料孔320连接，收料桶600的出料口通过软管与喷料装置400的进料口连接，方便釉料的循环利用。
本发明的工作原理如下：
将需要上釉的坯体1倒扣下压在压板300上，当坯体1被压在压板300上的海绵垫700使得压板300下降进而触发压力开关500控制喷料装置400喷出雾状釉料，对坯体1的内表面进行上釉；当坯体1离开压板300时，弹性复位装置200驱使压板300离开压力开关500，此时喷料装置400停止喷出雾状釉料。而且海绵垫700能够使得坯体1的顶端也能涂有釉料，保证坯体1内表面和顶端都能全方位涂有釉料。
为了使得出料孔310与坯体1中心对准，压板300上设置有若干定位圈320。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。