1.一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运形经过晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。
2.根据权利要求1所述的半导体晶粒的切割装置，其特征是：切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件。